Radiator Position bzw. rein vs raus blasen:

[Ulathar]

Hallo Forum,

ich brauche mal die Meinung von Experten oder zumindest Leuten die schon mehr Waküs zusammengeschlaucht haben als ich (wird meine zweite und die erste ist fast 15 Jahre her).
Ich plane aktuell folgendes Setup mit Wasser zu kühlen:

- AMD Ryzen 7 5800X
- AMD Radeon 6800 XT

Mein Case ist das Raijintek Zofos Evo Silent Big-Tower (ein Fehlkauf btw....).

Theoretisch passen dort folgende Radiatoren rein:
- Front: 240/280/360/420 mit max 85er Tiefe (inkl. Lüfter). Sonderfall: die Lüfter sitzen außen vor somit könnte sogar der Radi selbst 85mm tiefe haben, es wird aber wohl auf nen 60er hinauslaufen
- Deckel: 240/280/360
- Seite: 240/280/360

Problem: will ich die Seite nutzen müssten neben den HDD Cages auch der 5,25" Cage entfernt werden plus die maximale Größe im Deckel reduziert sich auf 240 oder nen ultra slim 360er. Die Front Option würde sich auch weitestgehend erledigen bei dieser Variante.

Ich laufe daher jetzt seit Tagen mit Pappschablonen der unterschiedlichen Radiatorgrößen im Kreis um das Case auf meinem Tisch und finde einfach keine zufriedenstellende Lösung was die Größe und Positionierung der Radiatoren angeht.

Die vermeintlich beste Option wäre:
- 360er mit 60er Tiefe in den Deckel (3x120 mm Lüfter) Luft aus dem Case blasend (push auf Radiator)
- 280er mit 40 oder 60er Tiefe in die Front (2x140 mm Lüfter auf dem Radiator plus weiteren 140er als zusätzlichen intake)
Im Heck des Cases würde dann Wahlweise noch ein 120er oder 140er Warme luft hinausbefördern können (tendiere zum 120er damit mehr rein als raus geht)

Eigentlich ne klare Sache aber ich weigere mich irgendwie warme Luft in das Case zu pusten, was bei dieser Konfiguration der Fall wäre (Radiator in der Front).

Nun habe ich in dem ein oder anderen Video auf Youtube und auch einigen Forenbeiträgen gelesen, dass es "quasi egal" ist mit Blick auf das Warme Luft ins Case pusten Thema.

Für's Protokoll: mir ist es Wurst ob die CPU am Ende 60 oder 63 Grad warm wird, ich baue eher ein silent PC als ein auf max OC ausgelegtes System! Es geht also nicht ums letzte Grad bei der Kühlleistung. Da das Board aber nen x570er Chipsatz hat und passiv gekühlt ist sowie über 2 M.2 SSDs verfügt - die ja auch gern warm werden - scheue ich mich wie erwähnt irgendwie davor wärmere Luft als nötig ins Case zu befördern.

Hat hier jemand eventuell etwas handfestes dazu?

 

[IICARUS]

Soll die Grafikkarte mit gekühlt werden oder nur der Prozessor?

 

[Ulathar]

Soll die Grafikkarte mit gekühlt werden oder nur der Prozessor?

Beides, deshalb habe ich die 2 Komponenten gelistet .

 

[claster17]

Die Luft, die von den Radiatoren ins Innere abgegeben wird, ist gar nicht so warm. Zum Kühlen des X570 reicht auch 40°C warme Luft bzw. bei Bedarf einfach einen Lüfter draufrichten. Wenn beide Radiatoren einsaugen, bekommst du die geringst mögliche Wassertemperatur bzw. kannst die Lüfter am langsamsten laufen lassen. Letztendlich ist die Basis von Silent als auch "max OC" die gleiche, nämliche so viel Radiatorfläche wie möglich.

Ich würde die Maximalbestückung von 420 + 280 jeweils mit 30mm Dicke wählen und die Frontplatte des Gehäuses abmontieren. 30mm deshalb, weil dicke Radiatoren aufgrund des höheren Luftwiderstands erst bei höheren Drehzahlen ihren Vorteil ausspielen können.

 

[Ulathar]

Hmm also nicht nur Front sondern auch Deckel reinblasen lassen? Raus ginge dann aber nur unterstützend ein 120er oder 140er hinten (plus diverse Mesh Gitter).

Bin noch am gucken ob es vom Platz her passt vor den 120er bzw. 140er hinten nen mini Radi zusätzlich zu hängen.

 

[IICARUS]

Hinten würde ich nichts mehr verbauen, damit die warme Luft ungehindert raus kann.

In meinem System fördern auch oben und in der Front die Lüfter durch die Radiatoren rein, denn so wird keine warme Luft oben aus dem inneren des Gehäuse durch den Radiator gefördert. Ansonsten sehe ich alles wie bereits @claster17 geschrieben hat.

 

[Ulathar]

Der 420er in der Front ist keine Option, da ich den 5,25" Cage verlieren würde, den brauche ich aber .

Mit meinen Bastel-Pappkarton Schablonen / Radiator Immitaten komme ich zu dem Schluss, dass nen zusätzlicher 120er hinten sogar noch passen würde.
Luft raus sollte kein Problem sein, weil das Case großzügig mit sehr großen Öffnungen / Schlitzen im gesamten hinteren Bereich versehen ist.

Somit wäre nun vermutlich möglich:
- 360er Radiator + 3x120 mm Lüfter oben (saugt an, Push Montage, also Case -> Lüfter -> Radiator)
- 280er Radiator + 2x140 mm Lüfter vorne (saugt an, Push Montage)
- 120er Radiator + Lüfter hinten (bläst raus, Push Montage)
Sowohl im gesamten hinteren Bereich als auch einer der Seitenwände sind großzügige Luftschlitze, die Luft müsste also Problemlos rauskommen.

Basierend auf dem Tipp von @claster17 würde ich dann allerdings bei dem 360er Radiator mit der 40mm Variante anstelle der 60er fahren.
Meint ihr das langt? Oder besteht die Gefahr eines Hitzestaus? Viel mehr Möglichkeiten einen Lüfter anzuschließen bietet das Case leider nicht. Mit etwas sägen wären noch 2x120 an der Seitenwand möglich, das würd ich aber gerne vermeiden .

 

[IICARUS]

Mal eine gegenfrage? Wie stehst du zu externen Radiatoren?

Denn mit so einem Mora der irgendwo mit auf dem Boden steht oder an der Wand angebracht hättest du alles mit einer Fliege geschlagen. Denn der Kühlt dir alles weg so das du im Grunde noch nicht mal mehr intern Radiatoren verbauen müsstest. Wobei je nachdem wie ein Rechner verwendet wird würde ich mindestens ein Radiator intern als Notbetrieb dennoch verbauen. Damit würde dein Rechner nicht nur sehr kühl werden, sehr leise würde er auch noch dazu werden. Denn solch ein Mora profitiert nicht nur von der Größe, sondern auch weil er von der Raumtemperatur die Luft abbekommt.

Mit meinem Mora als Beispiel kann ich 30°C Wassertemperatur mit Last und etwa 450-500 U/min der Lüfter halten.
Mit dieser Drehzahl ist mein Rechner selbst unter Last nicht zu hören.

 

[Ulathar]

Ein Mora ist eher nicht geplant. Soll schon alles irgendwie im Case bleiben .

 

[IICARUS]

Weil du versuchst durch die dicke des Radiators die Fläche wieder rein zu bekommen und die dicke wird dir nie das Gleiche Ergebnis der Fläche bringen. Natürlich kannst auch alles so verbauen wie du es im Grunde geplant hast, denn letztendlich wird man erst nachdem alles verbaut ist sehen können ob die Erwartungen dazu erreicht werden. Im Voraus lässt sich das Ganze sehr schwer vorhersagen.

 

[Mahoy]

Eigentlich ne klare Sache aber ich weigere mich irgendwie warme Luft in das Case zu pusten, was bei dieser Konfiguration der Fall wäre (Radiator in der Front).

Ich kann es nachempfinden. Gefühlt erscheint das widersinnig, aber wie etliche Untersuchungen des Sachverhalts gezeigt haben, ist das trotzdem die beste Lösung und gänzlich unproblematisch, so lange die Frontlüfter von außen genug frische Luft ziehen können. Der Vorteil der optimalen Zirkulation von vorne nach hinten/oben überwiegt den Nachteil, dass die Luft aufgewärmt wird.

Ich selbst verwende lediglich einen 240mm-Radiator in der Front. Dieser hat weniger Radiatorfläche und Flüssigkeitskapazität als das von dir geplante Lösung und selbst bei synthetischer Dauer-Volllast eines übertakteten 8600K bleibt die einströmende Luft grundsätzlich kühler als die Komponenten, die sie anschließend passiert. Entscheidend ist, dass am anderen Ende die Abfuhr gesichert ist.

 

[Ulathar]

Lediglich bei der Abführung bin ich jetzt noch unsicher wenn sowohl Top als auch Front ansaugen und nur nen 120er ausbläst.
Meint ihr das reicht oder besteht die Gefahr eines Hitzestaus? Wie gesagt: das Case ist sehr geräumig und verfügt über sehr viele Lüftungsschlitze durch die der "Überdruck" raus kann...

 

[IICARUS]

Naja... Grafikkarte und CPU ist die Temperatur im Gehäuse egal, da diese mit der Wasserkühlung gekühlt werden. Hier hängt am ende alles von der Wassertemperatur ab und alles andere was noch Luft braucht kann bis zu 100°C erreichen. Selbst mit Luftkühlung würdest du im Gehäuse höhere Temperaturen erreichen. Natürlich wer den letzten Gard besser haben möchte versucht es im Gehäuse kühler zu halten. Aber oft ist es auch nur Kopfsache, denn z.B. dem Chipsatz sind 45°C oder 75°C vollkommen egal.

Du kannst auch oben rausfördern verbauen, dann förderst du vorne rein und hinten/oben raus.
Damit wird sich deine Wassertemperatur vielleicht um 5-7°C verschlechtern, was aber dem Prozessor und der Grafikkarte am ende auch egal sein werden.

 

[Mahoy]

Lediglich bei der Abführung bin ich jetzt noch unsicher wenn sowohl Top als auch Front ansaugen und nur nen 120er ausbläst.
Meint ihr das reicht oder besteht die Gefahr eines Hitzestaus? Wie gesagt: das Case ist sehr geräumig und verfügt über sehr viele Lüftungsschlitze durch die der "Überdruck" raus kann...

Im Top würde ich nicht ansaugen lassen, sondern die Luft rausblasen lassen. Das dürfte die Wassertemperatur sogar verringern und bessere Kühlung erzielen, denn relevant ist schließlich, die vom Radiator an die Luft *im* Gehäuse abgegebene Wärme möglichst effektiv aus dem Gehäuse heraus zu bekommen. Wenn diese darin verwirbelt wird und sich ihren Weg über irgendwelche Lücken nach draußen suchen soll, geschieht folgendes: Im Gehäuse wird's kuschelig, das Temperaturgefälle von Radi zu Luft ist mies und man hat nichts gewonnen.

Die durch Front-Radi eingesogene Luft wird zwar auch erwärmt und verringert das Gefälle für den Top-Radi ebenfalls, aber niemals so sehr wie bei einem Wärmestau im Gehäuse.

 

[Sinusspass]

Per se richtig, da spielt aber die Lufttemperatur dagegen. Die Gehäuselüfter darf man auch nicht vernachlässigen.
Am Ende kann man das nie genau sagen, je nach Gehäuse, Radiator, Lüfter und dessen eingestellter Drehzahl kann das Ergebnis mal für die eine, mal für die andere Variante ausfallen.

Ich würde das in dem Gehäuse so machen: Weg mit den HDD- und ODD-Käfigen. In die Front einen 420er, in den Deckeln einen 360er. Beide einblasend und hinten und in der Seite Lüfter zur Abfuhr der warmen Luft.

 

[IICARUS]

Das ist die Sache, in meinem Fall passt es gut und bei mir wird oben und vorne rein gefördert und hinten nur über einem Lüfter raus. Aber da ich noch ein Mora mit dran hängen haben kommt meine Wassertemperatur selbst unter Last nicht über 30°C und so fördern meine zwei intern verbaute Radiatoren auch nicht so viel Wärme rein. Im Gehäuse ist es dann schön kuschelig IDLE: 28°C und LAST: 32-35°C warm. Meine interne Komponente werden so ausreichend gekühlt.

Im Rechner meines Sohnes der vorne ein 360er Radiator verbaut hat und oben ein 240er mussten wir oben raus fördernd machen, auch wenn sich dadurch die Wassertemperatur etwas verschlechtert. Denn in seinem Fall fördert die Grafikkarte da sie nicht auf Wasser umgebaut ist immer noch Hitze ins Gehäuse was schnell möglichst raus muss. Obwohl wir hier oben und hinten raus fördern erreicht er im Gehäuse eine Temperatur zwischen 45-55°C. Das ganze hatten wir anfangs oben auch so versucht in dem dort auch die Lüfter rein fördern und das war sogar noch schlimmer da dann ein Lüfter hinten zum raus fördern nicht mehr ausreichte.

Es ist daher schon stark vom verbautem System und allem darum herum abhängig.
Im allgemeinem würde ich immer versuchen oben und vorne rein fördernd zu verbauen wenn CPU und auch die Grafikkarte mit Wasser mit gekühlt werden.

 

[Ulathar]

Ok danke euch für eure Meinungen.
Ich werde es dann erstmal mit der "beide Seiten saugen an und hinten über nen 120er raus" Variante probieren.
Irgendwo habe ich noch nen Temperatursensor rumliegen mit dem ich mal die Innentemperatur des Case beobachten kann. Mit ein bisschen Gefrickel lassen sich (trotz Radi in der Front) wahrscheinlich im Worst Case auch noch 2 120mm Lüfter an die Seitenwand schrauben zwecks zusätzlichem ausblasen, sollte das erforderlich werden.

Deckel ausblasend würde bei meinen Lüftern rechnerisch Probleme geben, weil mein Intake nur maximal 263,58 m³/h beträgt (2x 140er @131,79 m³/h), der Outtake aber bei 498,32 m³/h (3x 120er @124,58 m³/h) liegen würde.
Natürlich sind das nur theoretische Laborwerte / Herstellerangaben unter optimalsten Bedingungen .

Das würde eine ordentliche Staubfilterung unmöglich machen würde (die Luft würde sich dann den Weg des geringsten Widerstands durch die ganzen ungefilterten Lüftungsschlitze suchen).
Bei der "beide saugen an" Variante kann ich sowohl im Deckel als auch der Front gezielt mit Staubfiltern arbeiten.

Wird schon schief gehen.... Jetzt muss ich noch darauf hoffen am 18.11. eine 6800 XT zu erwischen, dann kann's losgehen... .

 

[kmf]

^^ ich hab bei meinen Rechnern nach u. nach auf Staubfilter verzichtet. Lieber blas ich alle 3-4 Monate mit Pressluft aus meinem kleinen Kompressor draußen auf der Veranda durch meine PCs. Weil trotz Staubfilter kommt Dreck ins Innere und die Temperaturen sind mir mit Staubfilter nicht gut genug bzw. musst zum Ausgleich die Lüfter schneller laufen lassen, was wegen der höheren Lautstärke mit der Zeit ziemlich nervt.

Mach jetzt mal erst deine eigenen Erfahrungen, mit der Zeit optimierst du eh nach u. nach dein System nach deinen Vorstellungen. Glaub mir, ist eine zwangsläufige Entwicklung ...

 

[IICARUS]

Das habe ich bei meinem Mora so, da blase ich auch lieber gelegentlich die Lamellen davon aus.

Bei meinem Gehäuse ist vorne und oben ein leichter Netz mit Staubfilter drin, aber meine Drehzahlen müssen dazu nicht hoch anlaufen da der Mora hier gut die internen Radiatoren mit unterstützt. So laufen alle meine 14 Lüfter mit Last bis max. 550 U/min. Normalerweise mit unserer momentanen Raumtemperatur von etwa 23-24°C komme ich auf etwa 29-30°C Wassertemperatur und die Drehzahl dazu der Lüfter liegen im Bereich von 450-500 U/min.

Wir haben auch in beide Systeme ein Temperaturfühler im Gehäuse und auch außerhalb mit verbaut, so kann ich immer die Gehäuse und sogar die Raumtemperatur messen.



Mit IDLE laufen nur die Lüfter in der Front, da ich noch ein leichten Luftzug im Gehäuse haben möchte.



Mit Last:

Drehzahlen und Temperaturen werden auf dem Bild mit angezeigt.
Mein Rechner ist selbst mit Last kühl und lautlos.

 

[Nathenhale]

Also in meinen O-Dynamic XL habe ich alles als Intake und nur einen kleinen 120mm Lüfter als Outake.
Die Temperaturen sind bei CPU etwa um 4 Grad gesunken gegenüber Vorne und unten Intake und oben Outake.
Dafür sind die VRM Temps und Chipsatz Temps um ca 5 Grad gewachsen .
VRM unter last bei ca 40C Chipsatz 55c