HAF 700 Evo - 4 x 360mm + Gehäuselüfter - Luftrichtung ?

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Kabelverknoter(in)
Hallo zusammen,
mein Upgrade für das SIMrig wird immer konkreter.

Das wird gekühlt:
- AMD 7800X3D
- inno3D iChill RTX 4090 Frostbite

In folgendem Gehäuse:
- HAF 700 EVO

Und zwar damit:
- 4 x 360er Radiator mit jeweils 3 Apex Stealth Metall Power
- Pumpe D5 NEXT
- 2 Gehäuselüfter in der Front 200mm
- 2 Gehäuselüfter hinten im Gehäuse 120mm


Nun hab ich an folgenden Ecken noch paar Detailfragen zur Luftrichtung.

2 Radiatoren sind im Deckel , einer im Boden, einer in der Seitenwand.

Nun eben die Optionen:
1) Lüfter drücken frische Raumluft durch die Radiatoren, die Gehäuselüfter ziehen die Luft wieder aus dem Gehäuse
2) Gehäuselüfter drücken vorn und hinten Luft ins Gehäuse, die Radiatorlüfter dann alle wieder nach außen
3) Gehäuselüfter vorne rein, hinten raus, Radiatoren unten und Seite ins Gehäuse, Deckel wieder raus

Hat da jemand nen heißen - oder vielmehr kühlen - Tipp, was wohl am besten ist ?
Bauchgefühl sagt: Gehäuselüfter bringen vorn und hinten Kühle Luft rein und die wird dann durch die Radiatoren wieder nach draußen gebracht.

Oder hab ich nen Denkfehler?

Das Prinzip vorn/unten rein und oben hinten raus bei Luft kenn ich.
Die Frage ist nur:
Wenn ich das jetzt stringent wie bei 3) beschrieben auf mein Setup anwende und unten/vorne/seitlich rein und oben/hinten raus verbaue, dann wärmen doch die Radis unten und in der Seite die Luft schon mal an und die oberen Radiatoren bekommen die etwas wärmere Luft ab.

Da die Temperatur des Wassers sich einpendelt trägt ja jeder Radiator (zumindest in erster Näherung) gleich zur Wärmeabfuhr bei und generiert das selbe Delta T.

Ist das aus der Erfahrung vernachlässigbar?
Mir gehts hier nicht um 1 oder 2 Grad sondern eher ob das mehr als 5 Grad ausmacht.

S.
 
Du musst 2 Dinge bedenken: Der allgemeine Airflow durch das Gehäuse (genauer: durch die Radiatoren) bestimmt, wie gut das Wasser runtergekühlt werden kann und die Temperatur der Luft beim Eingang bestimmt, wie weit das Wasser runtergekühlt werden kann. Pauschal würde ich mal sagen, Setting 1 wäre am besten. Genauer kann ich es nicht sagen, ich weiß aber aus zuverlässiger Quelle, dass das Thema in einer der nächsten Ausgaben des Hefts behandelt wird.
 
also ich habs bei meinem HAF 700 evo so:

unten 420 raus radiator
oben 420 raus radiator
vorn 2x200 rein
hinten 2x120 raus

alles bestens mit temp.
 
Hallo zusammen,
so....Loop läuft, aber aufgrund einiger Kleinigkeiten muss ich nochmal ran.

In dem Zusammenhang hab ich mir aber nochmal Gedanken gemacht.

Vom Grundansatz ist es doch so (sofern man davon ausgeht, dass die Luft kälter als die Wassertemperatur ist):
- Wasser kann nie kälter als die Luft sein, die durch den Radiator strömt
- Luft wird beim durchströmen immer wärmer
- das Delta zwischen einströmender Luft und Wasser bestimmt, wie viel Leistung abgeführt werden kann

Nun habe ich eben wie gesagt 4 Radiatoren hintereinander in Reihe.
Bei Vollast der GraKa und der CPU habe ich ein Delta T zwischen Eingang erster Radiator und Ausgang letzter Radiator von knapp 4,5 Grad.
Wassertemp am Eingang sind knapp 30, am Ausgang knapp 25, Luft hat knapp 21/22 Grad.
Durchfluss waren ca. 100l/h.
Im Inneren des Gehäuses knapp 30 Grad...


Ich hab mir also jetzt Gedanken gemacht, ob es sinnvoll ist, bei dem ein oder anderen der Radiatoren die Luftrichtung umzudrehen.
Ich bin der Meinung: Nein.

Hintergrund:
Ein Radiator Luft ins innere des Gehäuses bringt, erhöht dort die Temperatur, und mit eben dieser erhöhten Temperatur soll nun das bereits abgekühlte Wasser in einem der späteren Radiatoren wieder gekühlt werden?
Ist ja nur mäßig sinnvoll.

Wenn überhaupt, dann wäre es eventuell sinnvoll, einen der Radiatoren 3 oder 4 (wenn man sie mal einfach durchzählt) von außen nach innen zu blasen um dann mit der aufgewärmten Luft bei den Radis 1/2 von innen nach außen blasend, das "heißeste" Wasser zu kühlen.

Oder wo hab ich nen Denkfehler?
Aber vom ersten Ansatz her würde ich weiterhin bei "alle Radiatoren blasen Raumluft ins Innere des Gehäuses bleiben, oder ?


Danke
S
 
Hallo zusammen,
so....Loop läuft, aber aufgrund einiger Kleinigkeiten muss ich nochmal ran.
Die Temperaturen sind es jedenfalls nicht.
- Wasser kann nie kälter als die Luft sein, die durch den Radiator strömt
Richtig
- Luft wird beim durchströmen immer wärmer
richtig
- das Delta zwischen einströmender Luft und Wasser bestimmt, wie viel Leistung abgeführt werden kann
Nicht nur. Das Delta und die Menge an Luft und das ist der Knackpunkt, der schnell übersehen wird.
Nun habe ich eben wie gesagt 4 Radiatoren hintereinander in Reihe.
Bei Vollast der GraKa und der CPU habe ich ein Delta T zwischen Eingang erster Radiator und Ausgang letzter Radiator von knapp 4,5 Grad.
Das ist plausibel, würde sich bei deinem Durchfluss mit gut 500W Abwärme decken lassen.
Wassertemp am Eingang sind knapp 30, am Ausgang knapp 25, Luft hat knapp 21/22 Grad.
Was hast du denn als Last verwendet und wie lang lief das?
Ich hab mir also jetzt Gedanken gemacht, ob es sinnvoll ist, bei dem ein oder anderen der Radiatoren die Luftrichtung umzudrehen.
Ich bin der Meinung: Nein.

Hintergrund:
Ein Radiator Luft ins innere des Gehäuses bringt, erhöht dort die Temperatur, und mit eben dieser erhöhten Temperatur soll nun das bereits abgekühlte Wasser in einem der späteren Radiatoren wieder gekühlt werden?
Ist ja nur mäßig sinnvoll.
Der Gedanke stimmt schon, lässt aber die Luftmenge außer Acht. Was ins Gehäuse reinkommt, muss auch wieder raus und das ist Arbeit der verbauten Lüfter.
Natürlich reduziert man die Leistung eines Radiators deutlich, wenn er mit warmer Luft versorgt wird. Gleichzeitig reduziert man seine Leistung auch deutlich, wenn man den Luftstrom reduziert, weil die Radiatorlüfter gegen zusätzlichen Widerstand arbeiten müssen.
Wenn überhaupt, dann wäre es eventuell sinnvoll, einen der Radiatoren 3 oder 4 (wenn man sie mal einfach durchzählt) von außen nach innen zu blasen um dann mit der aufgewärmten Luft bei den Radis 1/2 von innen nach außen blasend, das "heißeste" Wasser zu kühlen.
Ja, das bringt auch was.
Aber vom ersten Ansatz her würde ich weiterhin bei "alle Radiatoren blasen Raumluft ins Innere des Gehäuses bleiben, oder ?
Wie sieht es denn mit der Entlüftung des Gehäuses aus? Wie kommt die eingeblasene Luft wieder raus?
 
Hey danke das Du antwortest.

Die Temperaturen sind es jedenfalls nicht.
Ich habe einige winzige Undichigkeiten, die aber durch den verbauten Leakshield auffallen (kleine Blasen über Nacht).
Die Temperaturen da bin ich mir eben nicht ganz sicher.

Ich hab folgende Temps:
- Wasser Delta 0,5-1K an der CPU, die hat bei 100% Last (75W) so um die 65-68 Grad
- Wasser Delta 3-4K an der GPU, GPU liegt ca. 30K über Wasser

Das kommt mir bisschen viel vor, oder was denkst Du?
Ich bin mir nicht sicher, ob ich bei der WLP geschlampt hab (Klecksmethode).
Nicht nur. Das Delta und die Menge an Luft und das ist der Knackpunkt, der schnell übersehen wird.
Jupp da hast Du recht,

Das ist plausibel, würde sich bei deinem Durchfluss mit gut 500W Abwärme decken lassen.
Kommt auch tatsächlch rechnerisch raus...also das ist plausibel.

Was hast du denn als Last verwendet und wie lang lief das?
Prime95 und die 3DMark Benchmarks.
Noch kein Dauertest über mehere Stunden, das steht noch aus.

Wie sieht es denn mit der Entlüftung des Gehäuses aus? Wie kommt die eingeblasene Luft wieder raus?
Wie geschrieben: 2 x 200mm in der Frond und 2x120mm hinten, alle nach außen gerichtet.
Das HAF 700 Evo hat aber noch sehr viele Öffnungen, durch die man schon spürt, dass was rauskommt.

Ja, das bringt auch was.
Hmm jetzt bin ich eben hin und hergerissn, ob ich das beim anstehenden Umbau so anpassen soll, oder bei "alles rein" bleibe.

Ist eben wahrscheinlich auch ewher ungewöhnlich, so viele Radiatoren in einem Gehäuse zu haben und d wird es dann wohl eher wenig Erfahrungswerte geben.....


BTW:
Ich hab noch nen anderen Thread:
Komponentenreihenfolge - bräuchte mal nen Tipp

Hast Du eventuell Muße, dir das auch mal anzuschauen?

S.
 
Ich habe einige winzige Undichigkeiten, die aber durch den verbauten Leakshield auffallen (kleine Blasen über Nacht).
Kein LS, kein Problem, wenn du mich fragst.
Die Temperaturen da bin ich mir eben nicht ganz sicher.

Ich hab folgende Temps:
- Wasser Delta 0,5-1K an der CPU, die hat bei 100% Last (75W) so um die 65-68 Grad
- Wasser Delta 3-4K an der GPU, GPU liegt ca. 30K über Wasser

Das kommt mir bisschen viel vor, oder was denkst Du?
Also die Deltas Einlass zu Auslass waren zu erwarten. Das ist das übliche Verhalten eines Kreislaufs. Das Wasser wird halt bisschen wärmer, wenn es die Wärmeenergie der Komponenten aufnimmt.
Die Deltas sind ähnlich unauffällig. Gut, ich würde 75W generell als bisschen wenig für eine CPU ansehen (geht da echt nicht mehr?), aber die Temperatur ist bestens. 30K zwischen GPU und Wasser sind bei einer 4090 auch nicht so unmöglich. Bei 550W für die Karte. Keine Ahnung, was deine braucht, ich schätze mal, 400-450. Da ist es bisschen viel.
Ich bin mir nicht sicher, ob ich bei der WLP geschlampt hab (Klecksmethode).
Würde ich nicht sagen. Wenn die Menge passt, verteilt sich die Schmiere unter Druck ausreichend. Wird sie dann warm, verteilt sie sich nochmal besser.
Kommt auch tatsächlch rechnerisch raus...also das ist plausibel.
Gerechnet habe ich. Du hast die 500W wohl hoffentlich gemessen.
Prime95 und die 3DMark Benchmarks.
Noch kein Dauertest über mehere Stunden, das steht noch aus.
Eben, dann wird dein Wasser wärmer.
Wie geschrieben: 2 x 200mm in der Frond und 2x120mm hinten, alle nach außen gerichtet.
Das HAF 700 Evo hat aber noch sehr viele Öffnungen, durch die man schon spürt, dass was rauskommt.
Und damit schreibst du selbst, dass deine Gehäuselüfter nicht reichen, um die ganze Luft, die durch die Radilüfter eingeblasen wird, wieder auszublasen. Sonst würde nämlich nichts über die kleinen Öffnungen entweichen. Das belastet übrigens deine Radilüfter und mindert deren Performance.
Bringt es was, jetzt Radilüfter umzudrehen? Schwierig. Kann sein, muss nicht sein.
Ich würde einfach mal das Fenster des Gehäuses aufmachen und vergleichen. Wenn du mit offenem Fenster einen relevanten (>3K) Unterschied hast, dann könnte man wohl die Lüfter auf einem Radi umdrehen.
Ist eben wahrscheinlich auch ewher ungewöhnlich, so viele Radiatoren in einem Gehäuse zu haben und d wird es dann wohl eher wenig Erfahrungswerte geben.....
Die gibt es schon, nur ist das dann so eine Sache, dass die Unterschiede bei vielen Radis eher gering ausfallen. Da überlegt man sich dann, wie man es theoretisch am besten macht und baut es dann so. Vergleichstest mit mehr als 3 Radis? Viel zu aufwändig. Mein "Rekord" waren mal 12 interne Radiatoren. Da hab ich auch nichts verglichen. War eine schöne Zeit, aber schlicht zu umständlich. Jetzt bin ich auf extern.
Ich hab noch nen anderen Thread:
Komponentenreihenfolge - bräuchte mal nen Tipp

Hast Du eventuell Muße, dir das auch mal anzuschauen?
Eigentlich gibt es da nicht viel zu sagen...
 
Gut, ich würde 75W generell als bisschen wenig für eine CPU ansehen (geht da echt nicht mehr?)
Hey, das scheint das Default Limit der BIOS Einstellungen zu sein (ASUS TUF Gaming B650M-Plus)
Du hast die 500W wohl hoffentlich gemessen.
Jupp, AIDA64

Und damit schreibst du selbst, dass deine Gehäuselüfter nicht reichen, [....] Sonst würde nämlich nichts über die kleinen Öffnungen entweichen
Einspruch Euer Ehren ;-)
Auf der Rückseite des Gehäuses sind neben den Lüftern noch Öffnungen.
Direkt danaben ist quasi der hintere der beiden oberen Radiatoren.
Wenn zu Gehäuseöffnungen nichts rauskommen dürfte, dann müssten die Gehäuselüfter einen solchen Sog erzeugen, dass in Auslassrichtugn der Radiatoren ein massiver Unterdruck entsteht um die Luft zu lenken. Eher unwahrscheinlich.

Wie komm ich drauf:
Wenn ich im eingeschwungenen Zustand die Gehäuselüfter höher drehen lasse, ändert sich an den Temperaturen (im Rahmen der Messgenauigkeit) nichts. Und da geh ich dann davon aus, das der Airflow i.O. ist und durchnichts gehemmt.

Oder wo ist mein Denkfehler?

Den Unterschied zwischen offen und geschlossen muss ich mir tatsächlich noch anschauen.
Wobei ich mich da frage, wenn die GraKa die 450W wegdrückt, wieviel da über Backplate und reine Strahlung ins Gehäuseinnere abgegeben wird. Das würde die Bewertung "Deckel auf vs zu" mEn erschweren, denn die Wärme geht ja nicht über Radis raus sondern rein via Airflow.

Gruß
S.
 
Hey, das scheint das Default Limit der BIOS Einstellungen zu sein (ASUS TUF Gaming B650M-Plus)
Kann man bestimmt anpassen. Aber wenn es so funktioniert, auch gut. Im Zuge der Optimierung reduziert man das Powerlimit oft auch noch. Gerade die X3D-CPUs kommen damit gut klar.
Ich persönlich wäre ja eher für HwInfo64, aber Aida taugt auch was.
Einspruch Euer Ehren ;-)
Auf der Rückseite des Gehäuses sind neben den Lüftern noch Öffnungen.
Direkt danaben ist quasi der hintere der beiden oberen Radiatoren.
Wenn zu Gehäuseöffnungen nichts rauskommen dürfte, dann müssten die Gehäuselüfter einen solchen Sog erzeugen, dass in Auslassrichtugn der Radiatoren ein massiver Unterdruck entsteht um die Luft zu lenken. Eher unwahrscheinlich.
Also blasen die Radilüfter durch den Radi direkt in Richtung des Gitters?
Wie komm ich drauf:
Wenn ich im eingeschwungenen Zustand
Du hast also schon im eingeschwungenen Zustand (keine Temperaturänderung über mindestens 30 Minuten) gemessen?
Wobei ich mich da frage, wenn die GraKa die 450W wegdrückt, wieviel da über Backplate und reine Strahlung ins Gehäuseinnere abgegeben wird.
Herzlich wenig. Auch wenn die Backplate warm wird, gibt sie nicht so viel ab. Wäre es anders, so würde eine aktive rückseitige Kühlung eine Temperaturreduktion der GPU bewirken. Das ist aber nicht wirklich der Fall.
 
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