Der Zeitplan wird wohl eher was mit den Waferpreisen zu tun haben.
Da kann 1 Jahr später schon 5% Marge bringen.
Das evtl. 3nm auch etwas spät dran ist, ... könnte auch noch hineinspielen.
Außerdem sollen wohl die Kapazitäten gut vorbestellt sein, so daß die Billo-Consumer erstmal warten müssen.
Das dürfte in etwa des Pudels Kern sein und btw., 3 nm bei TSMC sind nicht spät dran und kämpfen bspw. auch mit keinem schlechten Yield. Der N3(B) wurde noch Ende 2022 in die Massenfertigung überführt, ist jedoch noch verhältnismäßig teuer und zudem ist bekannt, dass Apple den Großteil der Kontingente gebucht hat, d. h. man wird hier mit dem Premium-Kunden Apple in 2024 konkurrieren müssen, was man sicherlich vermeiden will. TSMC selbst erklärt, dass erster, echter Revenue aus 3 nm überhaupt erst ab 3Q23 zu erwarten ist, aber nur einen vergleichsweise kleinen Teil ausmachen wird, da die meisten Kunden auf den erst Ende 2023 kommenden N3E setzen werden, der etwas gelockerte Design Rules (und weniger EUV) und damit einhergehend etwas niedrigere Kosten mitbringen wird. Zudem ist ebenso bekannt, dass auch Intel 3 nm-Kapazitäten gebucht hat, d. h. es wird alleine schon kapazitätstechnisch eng für nVidia und das drückt auch auf die Kosten, während gleichzeitig TSMC das Wafer-Volumen erst schrittweise ausbaut.
Da man hier derzeit keine echte Konkurrenz durch AMD mit RDNA3 hat (deren GPUs werden trotz der grundsätzlich guten Leistungswerte nicht umsonst immer billiger) scheint man zu denken etwas mehr Zeit zu haben, wenn diese Slide also wirklich zutreffen sollte, mehr Zeit um die teuere Erstnutzung der 3 nm Apple und einige anderne ausgewählten, volumentechnisch weitaus kleineren Kunden zu überlassen und damit die Kosten zu optimieren. In 2025 könnte man dann gleich den Sprung auf 3 nm gehen, was ihnen auch mehr Spielraum beim Leistungszugewinn pro Gen bieten würde, denn nur ein Wechsel auf einen der N4-Prozesse und der nachgesagte, umfangreiche Architekturumbau würden die Möglichkeiten dann doch deutlich beschränken. Mit einem Full-Node-Sprung auf 3 nm hätte man dann weitaus mehr Spielraum und könnte sich auch die Konkurrenz vom Hals halten, selbst wenn man bspw. ein halbes Jahr später veröffentlichen würde, da AMD, wenn sie RDNA4 in 2024 (2HJ24) veröffentlichen werden, gesichert nur einen 4 nm-Node, also eine verbesserte 5 nm-Iteration verwenden werden und zudem absehbar wesentliche Teilbereich auch wieder in älteren Nodes gefertigt werden.
Zudem, wie schon nachzulesen war, hat hier nVidia bspw. derzeit noch relativ viel Absatzspielraum, einerseits durch Umleitung in professionellen Produkte und auch im Consumer-Portfolio selbst ist noch Platz, so bspw. für eine RTX 4090 Ti oder eine 4080 Ti mit 20 GB im HighEnd, während AMD hier keinen nennenswerten Spielraum hat und schlicht nur die GPUs für einen immer günstigeren Preis anbieten kann um etwas absetzen zu können.
(
AMD wird sich wohl kaum die Arbeit machen noch zu versuchen den Hardware-Bug in Navi31 auszubügeln, weil das bei deren geringen Absatzzahlen zu kostspielig wäre, d. h. da ist voraussichtlich kein neues Design mehr im HighEnd zu erwarten, zumal das auch grundsätzlich keine großen Leistungssprünge machen könnte.)
*) Zu einer anderen Frage: Von Blackwell ist hier voraussichtlich nicht die Rede, weil Blackwell mit hoher Wahrscheinlichkeit der 2024er-H100-Nachfolger ist, also Hopper-NextGen. Hier könnte nVidia durchaus in die Vollen gehen, da das Produktionsvolumen kleiner ist und derartige Produkte für teilweise bis zu 30.000 US$ pro SKU verkauft werden, d. h. hier wäre eine frühzeitige Verwendung von bspw. 3 nm eher möglich.
**) Zudem könnte man mit Blick auf 2025 auch einwerfen, dass es vor etlichen Wochen schon mal ein Gerücht gab, dass nVidia nicht vor 2025 3 nm nutzen wird. Auch das würde noch einmal zu diesem möglichen "Verschiebnungsplan" passen (wenn man bei dieser Aussage davon ausgeht, dass diese sich bspw. explizit auf Consumer-Produkte bezog, denn für Blackwell halte ich 3 nm zwar nicht für gesichert aber zumindest deutlich wahrscheinlicher ... wobei aber immer noch die Frage offen ist, wie viel an Kapazitäten überhautp seitens TSMC bereitstünde; vielleicht ist die Verfügbarkeit ja derart begrenzt und die damit verbundenen Kosten in 2024 derart hoch, dass auch Hopper-NextGen noch ein N4-Derivat nutzen wird?).
Huang sprach kürzlich noch explizit davon, dass die NextGens bei TSMC gefertigt werden, d. h. 2024/25er Produkte wird man wohl vorerst eher nicht bei/von Samsung gefertigt sehen, obwohl die prozesstechnisch wieder aufzuholen scheinen.
***) Im Vergleich zum N5 gibt TSMC Daten der folgenden Art für den N3E aus: Speed +18 %, Power Reduction 32 %, Logic Density 1,6x bzw. Chip Density 1,3x.
Im 2HJ24 soll zudem der N3P in die Fertigung überführt werden, der jedoch für etwaige nVidia-Produkte im 1HJ25 eher unwahrscheinlich/zu spät sein dürfte, d. h. wenn, dann sollte es der N3E oder wieder eine semi-custom Adaption davon für nVidia werden.