News Jetzt schon Gerüchte zu Zen 6: Angeblich 2,5D-Interconnect

[PCGH-Redaktion]

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Schon jetzt machen Gerüchte zu Zen 6 von AMD die Runde. Eine der großen Änderungen soll der 2,5D-Interconnect sein, der die Bandbreite zwischen den Chiplets erhöhen und die Latenzen senken würde.

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[sophocles]

Nichts gegen die Aufnahme von aktuellen Hardwaregerüchten in die News - nicht jeder verfolgt die (mehr oder weniger glaubwürdigen) Quellen.

Aber ganz ehrlich: Dinge, die nichts mir Gerüchten zu tun haben, sollte man schon richtig berichten - Thema IOD: Erstens wird das Chiplet von AMD seit Zen4 nicht mehr von Global Foundries bezogen, sondern wie die compute-Chiplets von TSMC. Zudem ist der verwendete Node nicht N7, sondern N6. Und letztlich hat GloFo auch gar keine Nodes unterhalb 12nm im Programm.

Das sind alles keine Gerüchte, sondern Fakten zu aktuell bereits millionenfach im Einsatz befindlichen Produkten.

 

[Jaffech]

Hm ein 2,5D interconnect für die Chiplets?
Soll laut Gerüchten nicht ohnehin bei Zen6 ein 16Core CCD kommen?
Wer braucht mehr als ein 16 Core x3D CCD zum zocken

 

[sophocles]

Hm ein 2,5D interconnect für die Chiplets?
Soll laut Gerüchten nicht ohnehin bei Zen6 ein 16Core CCD kommen?
Wer braucht mehr als ein 16 Core x3D CCD zum zocken

Imho sehr sehenswert zum Thema Interconnect bei zukünftigen Zen CPUs:

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[BxBender]

Ich finde die Bezeichnung 2,5D irgendwie komisch.

Wieso habe ich jetzt plötzlich wieder Wolfenstein 2,5D im Kopf? ^^

 

[sentinel1]

Klingen tut es immer t(r)oll! 😜

Hoffentlich nicht wieder etwas wie der 8700G, also ohne Arme, Beine und einem halben Kopf.