Das hat damit nichts zu tun, es kommt auf die Menge der CPU‘s an und der Serverbereich hat Vorrang, dort gibt es dieses Jahr bereits 10nm Prozessoren.
Ab Sommer kommt dann Alder Lake in 10nm da scheint dann die Produktion ausreichend ausgebaut zu sein.
Die Kapazitäten sind laut Intels Selbstdarstellung schon seit bald einem Jahr kein Problem mehr und die Verfügbarkeit mobiler ICL und TGL spricht dafür, dass das auch stimmt. Aber bis vor kurzem hatten auch gute CPUs große Probleme mit der Taktbarkeit. Deswegen nimmt Intel 10 nm für FPGAs, Server-CPUs, HPC-Beschleuniger und mobile-Prozessoren – alles Anwendungsgebiete, in denen hohe Schaltgeschwindigkeiten sowieso unüblich sind und Effizienz meist weit wichtiger als Peakleistung ist, weil die Gesamtrechenleistung durch mehr Einheiten gut gesteigert werden kann, solange des Gesamtenergiebudget stimmt. Aber genau das ist im Desktop nicht der Fall, weswegen man bei RKL absichtlich auf den taktfreudigeren 14-nm-Prozess gesetzt hat. Für die wenigen Latenzkritischen Segmente im professionellen Bereich, z.B. Börsen, gibt es parallel Cooper Lake.
Mit TGL hat Intel den Knoten jetzt durchschlagen und das offensichtlich besser als erwartet, weswegen man auch TGL-8-Kerner nachschieben wird. Ältere Roadmap-Leaks sahen dagegen den Einsatz von CML im High-End-mobile-Bereich bis zum Erscheinen von ADL vor. Erst der soll(te) dann in 10 nm die von 14 nm gewohnten Single-Core-Leistungen bieten können.
Für die Leistungkrone brauch es keine 4 Kerner. Intel muss einfach mal zeigen das es geht, egal dann beim Nächsten Sockel. Ob dann Intel auch die CPU´s zusammenklebt wie AMD, was AMD großer Vorteil ist?!?
Intel arbeitet zwar wieder intensiv an MCM-Designs, aber ADL wird wohl noch monolithisch. Im Gegensatz zu AMD in der Vergangenheit, hat Intel kein Problem mit niedrigen Stückzahlen, sondern produziert sowieso massiv parallel. Da ist es rentabel, viele verschiende, maßgeschneiderte Chips aufzulegen und man braucht sich nicht den zusätzlichen Aufwand eines modularen Designs anzutun. Das macht Intel derzeit nur im ultra-mobile- (Platzersparnis), FPGA- (schiere Größe) und künftig auch HPC-Bereich (Mischung mehrer verschiedener Fertigungen).
Und was ist mit den anderen 1200er Boards, wie B460?
Mit 99,9 prozentiger Sicherheit gleich. Intel hat zwar manchmal irritierende Kompatibilitätssperren eingezogen, aber nie nachträglich. Alles, was im gleichen Zeitraum mit der gleichen Kompatibilität erschienen ist, hat immer auch die gleichen Kompatibilitätserweiterungen erhalten. Aber konkrete Leaks gibt es noch nicht – als Mainboard-Fachredakteur muss ich froh sein, wenn die CPU-Leaker überhaupt mal etwas zur Plattform fallen lassen.
Wie genau kann man die IPC-Verbesserungen berechnen? Für die "Gaming"-Krone müssten es doch fast 20% sein, wenn man sowas wie Cinebench R20 Single-Core als Vergleich nutzt.
IPC-Verbesserungen kann man nur aus Benchmarks in der jeweiligen Anwendung ermitteln. Prognosen erfordern verdammt detaillierte Anlaysen des bisherigen CPU-Verhaltens auf dem Niveau der Laufzeit einzelner Befehle. Was definitiv kein guter Gedanke ist: Aus CB irgendwelche Rückschlüsse auf das Gaming-Verhalten zu ziehen. Das ist sogar zwischen eng verwandten Architekturen problematisch, weil der Cinebench so stark abweichende Anforderungen stellt. (Leistungszuwachs Zen 2 => 3 in CB vs in Spielen...)