Intel: Cascade Lake-X angeblich verschoben, Skylake-X-Refresh mit 22-Kerner

[Trodel]

Heh, jetzt rächen sich die schwach ausgelegten Spannungswandler mit Schickibunti Plastik "Kühlkörper" im Militärlook. Die armen Dinger kochen ja schon beim 7900X, und jezt sollen die den XCC Die versorgen?

Auch die Mainboardhersteller beneide ich nicht. Hexachannel RAM und ein Monstersockel wie LGA3467 auf ein ATX Board zu quetschen ist sicher keine leichte Aufgabe. Schon auf TR4 Platinen geht es ja sehr eng zu, und der hat nur vier Speicherkanäle. Vielleicht muss man dann auf der XCC Plattform andere Features wie PCIe Lanes streichen um den Formfaktor einhalten zu können

Naja, bei dieser ganzen Hektik, Verwirrung und Panik ist eines sicher: Intel hat alles von Anfang an durchgeplant, und hat die jetzt vorgestellten Chips seit Jahren in der Schublade

diese mainboards sind so oder so in den seltensten fällen atx sondern meist eatx da hat man mehr platz

 

[mickythebeagle]

diese mainboards sind so oder so in den seltensten fällen atx sondern meist eatx da hat man mehr platz

na sooooooo viel mehr Platz ist auf einem e-ATX gegen einem ATX jetzt auch nicht.

• E-ATX-Format: 305 mm × 330 mm (12″ × 13″)
• ATX: 305 mm × 244 mm (12″ × 9,6″)

Und TR4 hat ja noch mehr Pins im Sockel.

 

[Trodel]

na sooooooo viel mehr Platz ist auf einem e-ATX gegen einem ATX jetzt auch nicht.

• E-ATX-Format: 305 mm × 330 mm (12″ × 13″)
• ATX: 305 mm × 244 mm (12″ × 9,6″)

Und TR4 hat ja noch mehr Pins im Sockel.

naja ixh finde 30% mehr platz doch nicht uu verachten

 

[OOYL]

Aufgepasst!

Bei E-ATX ist das so ne Sache, einerseits werden diverse Consumer-Mainboards mit den leicht unterschiedlichen Massen von 12 × 10.1 in (305 × 257 mm), 12 × 10.4 in (305 × 264 mm), 12 × 10.5 in (305 × 267 mm) und 12 × 10.7 in (305 × 272 mm) als E-ATX verkauft. Dann gibt es noch das "wahre" E-ATX mit 12x13 inch. Die meisten 12x13" Boards werden aber als SSI-EEB Boards ausgeführt und unterscheiden sich möglicherweise abseits der Abmessungen. (z.B. Montagelöcher)

Wenn bei einem Gehäuse von E-ATX die Rede ist, ist in den allermeisten Fällen das FakE-ATX gemeint. (Breite<11")


(en.wikipedia.org/wiki/ATX)

 

[bschicht86]

Das liegt wohl weniger an Ryzen bzw AMD, sondern mehr an Intels Problemen die 10nm Fertigung in den Griff zu bekommen.
Wäre die 10nm Fertigung halbwegs da wo sie sein sollte, stände Ryzen höchstwahrscheinlich deutlich schlechter da gegen eine 10nm CFL-S oder SKL-X Generation.

Und du meinst wirklich, dass Intel mehr als 12 Kerne in den Desktop-Bereich gebracht hätte, wenn Ryzen nicht so eingeschlagen wäre? Sah man ja schön an den Folien, dass >12 Kerne später "hastig" eingefügt wurden und die dann auch Probleme mit den ersten X299-Brettern hatten.

 

[gaussmath]

Bei E-ATX ist das so ne Sache, einerseits werden diverse Consumer-Mainboards mit den leicht unterschiedlichen Massen von...

Unterschiedliche Maße führen auch zu unterschiedlichen Massen, das stimmt...

 

[DARPA]

War es nicht so, dass das HCC-Die im Vollausbau 18 und das XCC-Die 28 Kerne hatte? Da müsste man für einen 22-Kerner doch entweder ein neues Die auflegen (was meines Erachtens nur für die HEDT-Plattform wenig Sinn) oder direkt zum XCC greifen, was ja nicht passt. Abseits davon, den Die haben sie, warum sollten sie über ein halbes Jahr Verzögerung bekommen, den mit freiem Multi für den Lga 3647 zu releasen.

Es hindert sie niemand dran, den XCC Die auf nen So. 2066 Package zu setzen. Ein Großteil der Kontakte wird für die RAM Anbindung benötigt.
Wenn man also nen bisschen IO und den Hexa Channel beschneidet, sollte das passen.

 

[gaussmath]

Gut, eine 28 Kern CPU mit Quad Channel wäre unterdimensioniert. Gleiches gilt auch für den neuen Threadripper im Vollausbau, weshalb ich wohl wieder "nur" den 16 Kerner nehmen würde und auf mehrTakt hoffe.

 

[DARPA]

Wir reden doch von dem 22 Core für SKL-X Refresh

 

[gaussmath]

Wir reden doch von dem 22 Core für SKL-X Refresh

"Es hindert sie niemand dran, den XCC Die auf nen So. 2066 Package zu setzen."

Spielt auch keine Rolle. Selbst bei 22 Kernen ist Quad-Channel unterdimensioniert, insbesondere wenn die Kerne höher takten.

 

[DARPA]

Was willst du jetzt sagen? Es würden dann natürlich Kerne deaktiviert werden, wie bei jeder anderen SKU, die nicht den Vollausbau nutzt, bisher auch.

Was jetzt wie performancemäßig ausreichend dimensioniert ist, kann und wollte ich gar nicht mitreden.

 

[gaussmath]

Was jetzt wie performancemäßig ausreichend dimensioniert ist, kann und wollte ich gar nicht mitreden.

Du hast immerhin erwähnt, dass man den Sockel beschneiden könnte, was ich für keine gute Idee halte.

 

[Tolotos66]

Und du meinst wirklich, dass Intel mehr als 12 Kerne in den Desktop-Bereich gebracht hätte, wenn Ryzen nicht so eingeschlagen wäre? Sah man ja schön an den Folien, dass >12 Kerne später "hastig" eingefügt wurden und die dann auch Probleme mit den ersten X299-Brettern hatten.

Stimmt. Habe ich sogar schon bei ATX erlebt. Asrock 980 DE3/U3S3 oder Asrock Z170 Fatal1ty Gaming K4. Bohrungen passten zwar, aber unterschiedliche Gesamtmaße.
Ich denke auch, einfach neue Bretter zu bauen, hört sich immer einfacher an, als es in Wirklichkeit ist. War ja auch so mit Ryzen für die Boardhersteller.

Gruß T.

 

[DARPA]

Du hast immerhin erwähnt, dass man den Sockel beschneiden könnte, was ich für keine gute Idee halte.

Ja, damit die Kagge da drauf passt ^^ KA ob es Sinn macht, aber da frage ich nach KBL-X schon gar nicht mehr nach

 

[gaussmath]

Über den Sinn von solchen Kerngiganten im Prosumer-Bereich kann man sich wirklich streiten. Die CPUs werden umso unflexibler einsetzbar, desto mehr die Sockel beschnitten werden. Meiner Meinung nach ist der 32er Threadripper reines Prestige. Durch den 12nm Fertigungsprozess bekommt man gerade soeben die Kernzahl gewuppt, muss aber mit einem relativ niedrigen Basistakt leben. Durch das schlanke Speicherinterface verlagert sich der Awendungsbereich hin zu chache-lastigen Szenarien. Der IF Overhead bremst zusätzlich und führt zu schlechteren Latenzen.

Das ist im Grunde ein kastrierter Epyc Chip, der unflexibel einsetzbar ist. Ich werde AMD nicht auch noch bei diesem Unfug unterstützen und stattdessen den 16 Kerner nehmen.

 

[PCGH_Torsten]

X299 Einsteigerplatinen. Diese Formulierung muss ich mir jetzt mal gaaanz langsam auf der Zunge zergehen lassen

Es gibt X299-Mainboards mittlerweile ab 170 Euro. "Einsteiger" ist vielleicht etwas optimistisch formuliert, aber wenn sich AMD-Käufer darüber beschweren, dass viele Mainboard-Hersteller in der ersten AM4-Generation ihr Portfolio oben gekappt und keine Platinen jenseits von 300 Euro veröffentlicht haben, dann kann man schon von "günstig" sprechen.

Da streiken wohl die OEM's und Platinenhersteller? Selbst X299 war stellenweise mit dem 18-kerner überlastet und es bleibt fraglich, ob die Boardhersteller die vielen benötigten Spannungswandler mit dem großen Sockel überhaupt auf ATX gequetscht bekommen.



HEDT war doch bis gerade eben noch X299. Und ja, da sieht man schön, wie stark sie von AMD überrumpelt worden. Alle Veröffentlichungen seit Ryzen wirken irgendwie überhastet und teilweise unausgereift.

Mit entsprechend angepassten Taktraten könnte Intel die bisherige TDP auch beibehalten und mit der kommen alle Boards klar. Wenn man die TDP anheben würde, müssten alte Mainboards halt entsprechend ihrer Reserven dafür freigegeben werden – die gleichen Situation ist auch bei Threadripper II mit +70 W zu erwarten. Für den Endkunden ist das allemal besser als wenn man wegen ein paar Watt Mehrverbrauch bei einigen kommenden Modellen einen beinahe identischen, aber künstlich inkompatiblen Sockel einführt.

Aufgepasst!

Bei E-ATX ist das so ne Sache, einerseits werden diverse Consumer-Mainboards mit den leicht unterschiedlichen Massen von 12 × 10.1 in (305 × 257 mm), 12 × 10.4 in (305 × 264 mm), 12 × 10.5 in (305 × 267 mm) und 12 × 10.7 in (305 × 272 mm) als E-ATX verkauft. Dann gibt es noch das "wahre" E-ATX mit 12x13 inch. Die meisten 12x13" Boards werden aber als SSI-EEB Boards ausgeführt und unterscheiden sich möglicherweise abseits der Abmessungen. (z.B. Montagelöcher)

Wenn bei einem Gehäuse von E-ATX die Rede ist, ist in den allermeisten Fällen das FakE-ATX gemeint. (Breite<11")


(en.wikipedia.org/wiki/ATX)

SSI-EEB dürfte die mechanischen E-ATX-Spezifikationen an keiner Stelle überschreiten, sondern definiert nur zahlreiche weitere Parameter. In Consumer-Gehäusen werden diese nicht berücksichtigt, deswegen sprechen die Gehäusehersteller weiterhin von E-ATX. Ein nicht-SSI-EEB-kompatibles Mainboard mit E-ATX-Dimensionen habe ich aber seit der Jahrtausendwende nicht mehr gesehen. Das "E-ATX" in den Spezifikationsangaben vieler leicht breiterer Consumer-Boards bedeutet nur "passt in ein E-ATX-Gehäuse", aber nicht in Standard-ATX – weil es halt 5-25 mm mehr Platz braucht. E-ATX-Größe unterhalb des Workstation-Marktes hatte aber nur Intels Skulltrail. (Möglicherweise auch AMD Quadfather. Wir haben kein Exemplar mehr in der Redaktion, könnte auch SSI-CEB gewesen sein.)