Mal zum o.g. Artikel selbst, die Leistungsaufnahme (P) kann man nicht einfach linear von (P) eines Chips (x1) auf einen doppelten Ausbau dessen, also 2x (P) von Chip (x1) - oder auch 1,5x (P) von Chip (x1) - hochrechnen. Das ist man vom üblich hohen PCGH-Niveau (der Zeitung) normalerweise nicht gewohnt, finde ich.
Mit zuhnemender Chipfläche steigen auch die Leckströme, und das keinesfalls direkt proportional zum vielfachen der ursprüglichen Chipgröße, und erst recht, wie bereits von anderer Stelle erwähnt, bei einem noch lange nicht voll ausgereiften 40nm Fertigungsprozess von TSMC.
Qualitätsmässig jedenfalls nicht für einen Chip dieser Größenordnung, da wäre der GF100 im Vollausbau - oder wie o.g. GF100b betitelt - höchstwahrscheinlich schon verfügbar.
Da das Design des GF104 praktisch nur in der Anzahl der Funktionseinheiten, sowol das Shader/Textureinheiten-Verhältnis pro Cluster (und vielleicht minimalen Deteilverbesserungen an den ALUs), sowie Effizienz der Tesselationseinheiten, vom Grundaufbau des GF100 abweicht.
Ausschlaggebend für den Seitens NV in den 'griff bekommenen' "Energieverbrauch" beim GF104, ist hauptsächlich die Größe der Chipfläche - das Layout des GF100 hätte man ohne Probleme auch mit einem neuen Stepping auf die Reihe kriegen können und das mit den selben Mitteln wie beim GF104 - bis zur engültigen Marktreife auch des öftern geschehen - allerdings war seiner zeit die Ausbeute des Erstgennanten wegen entsprechenden Problemen bei TSMC noch erheblich mies.
Denn eine derart große Design-Sünde ist der GF100, bertachtet man rein den Aufbau, auch nicht, die Fläche ist und bleib einer seiner entscheidentsten Mängel. Abgesehn von den nun eingeräumten sog. 'Management Problem', das sein übrigstes gab. Von daher zu sagen, entscheidensten Mängel, in Verbindung mit dem äußerst unausgereiften 40nm Prozess, gepaart mit dem Mangel an Erfahrung beider Seiten, die Größe betrachtet.
Geht man von angepeilten 367 mm² beim GF104 aus (vgl. Cypress, rund 334 mm²) - nagelt mich jetzt nicht darauf fest - wäre mit 529 mm² der GF100 noch kleiner als zwei GF104, lande man dort bei über 600mm².
Also was hat NV mit dem GF100 eigentlich gemacht?
Shadereinheiten reduziert und paar ROPs und o.g. Detailverbesserungen, schnapp ab, schon hatte man einen GF104, der sich mit weinger Saft zufrieden, in der ungefähren Größe des Cypress, erheblich taktfreudiger als der Fermi gibt .
Lag das für NV geradezu auf der Hand, wusste man doch, TSMC hat an dieser Stelle mit einer solchen Die-Größe im 40nm Prozess, nur anderen Chips, eine Menge Erfahrung sammeln können, also warum dies nicht nutzen?
Die vergangenheit hat durchaus gezeigt, dass der GT200 in 65 nm noch ein kleines Stück größerwar , nämlich so 576 mm². Einerseit aber nur aus etwas weniger als der Hälfte der Transitoren und eben in 65 nm, komplett anders zu handeln.
Mit dem Fermi hat NV die Anzahl der Schaltungen im GT200 mit seinen 1,4 Milliarden Transistoren mehr als verdoppelt, diese ziehen nun mal Strom, und das nicht nur zum Schalten, feinerer Fertigungsprozess hin oder her.
Lange rede kurzer Sinn, nur vorab, ich nutze selbst eine GTX275 und bin damit echt mehr als zufrieden. Entscheident meiner Meinung nach nur was für den Verbraucher rum kommt, nach der Devise Wettbewerb vom Feinsten, Leistung satt für laue Preise, und kein Grüner- oder Roter-Star-Scheis. Ich hoffe es gibt leut hier die das auch so sehn, Oder? Also Enttäuscht mich nicht! Dabei ist Kritik immer an der Sache, nie an der Person...
Doch was mir aufstößt, und das recht sauer, woher stammt so ein Gespinnst von wegen ... Zitat: (Und damit meine ich den Artikel selbst)...
(doppelter GF104 in einem Chip): Damit stünden satte 768 ALUs und 128 TMUs bereit, vermutlich mit einem 512 Bit breiten Speicherinterface und einer TDP von unter 300 Watt bei - das würde auch für eine kommende Dual-Radeon reichen. Wahrscheinlicher aber sind 576 ALUs, 96 TMUs und 384 Bit: Je nach Takt sparsamer als ein GF100, aber klar flotter - diese Karte würde dann der Radeon HD 6870 Paroli bieten. Der GF100b könnte den Fermi-Vollausbau bringen, also 512 ALUs; dies ist aber eher unwahrscheinlich. So oder so dürfte der "Mid Life Kicker" erst nach der HD-6000-Serie erscheinen, derzeit gilt der November als Zeitaum - rund vier Wochen überlässt Nvidia dann AMD das Feld."
Mal ehrlich, woher kommt die Logig dieser äußerst wilden Spekulation? Entberht meiner Meinung nach jeder Grundlage. Fast Gerede nach bester NV-PR-Manier, getoppt nur durch die Aussage über den Zeitraum "November und die vier wochen in denen NV AMD das Feld überlässt". Bisher kaum bestätigte Fakten aus der einen Ecke, noch überhaupt etwas aus der anderen, da kickt einzig und allein eben nur der "Mit-Life-Kicker"-Effekt, aufgeschnappt, losgelappt. Man braucht sich kaum wundern wenn hier Fanboy-'gebashe' der üblen art, sprich mit Gülle ohne Ende rumgeschmissen wird, nur eben viel 'Dünnes ohne Festanteil', sprich ohne Bestand, sorry. Das hätte man geschickter in ein "News" verpacken können.
Ausserdem bieten seit neuestem auch gts 450 prima Einstiegsmöglichkeiten ohne hohe Kosten zu verursachen - und ein SLI mal auf Herz und Nieren zu Prüfen.
Ich denke nicht das diese Karte gebaut wird.
