Bericht: Marktstart der Sandy Bridge E-CPUs auf Anfang 2012 verschoben

[ruyven_macaran]

Naja, 5 Mio verkauft oder nicht verkauft, und halt die Ansage von den 90% der Chips sollen APUs sein bis zu diesem Zeitpunkt im nächsten Jahr, und bis Ende diesen Jahres ein Großteil. Sooooo schlecht ist die Produktion jetzt auch nicht. Es geht sicherlich noch einiges mehr, aber absolute Katastrophe ist es inzwischen sicherlich auch nicht mehr.

"soll Ende des Jahres" ist keine Angabe von Verkaufszahlen, von Wunschträumen. Und die Produktion in der Praxis sieht für mich so aus:
Soll Zustand (vor Anpassung der Termine an die Produktion): seit ~April sind knapp 10 Dekstop- und mobile Llanos verfügbar.
Ist Zustand mobil: 0 Verfügbar. 0 Systeme verfügbar. 0 vorbestellbar. 0 Systeme vorbestellbar. 0 gelistet. 0 Systeme gelistet.
Ist Zustand Desktop: 0 Verfügbar. 0 Systeme verfügbar (ausgenommen einem Laden, der zwar keinen Background, aber alles lieferbar hat ). 2 vorbestellbar - bei einem Händler. 0 Systeme vorbestellbar. Einiges gelistet - aber eben ohne Angebote.
Der P4 580 (4 GHz) war seinerzeit näher als der Verfügbarkeit, als Llano nach zwei Monaten "Marktpräsenz". So sieht für mich keine gut laufende Produktion aus. Insbesondere nicht, wenn man bedenkt, dass Llano jetzt auch noch die eigentlich für Bulldozer reservierten Kapazitäten nutzt.

Das las sich zuletzt aber anders. Also das der neue Chipsatz durchaus kompatibel ist. Wobei mir der Sinn der ganzen Aktion eh irgendwie schleierhaft bleibt. Außer die wollen so was wie HYPERshare bringen. Ein anderer Sinn entzieht sich mir da so ziemlich.

Keine Ahnung, wo du sowas gelesen hast. Keine einziges Gerücht, keine einzige Folie (darunter auch ein paar, die afaik offiziell waren) deuten eine Kompatibilität oder irgend eine der dafür nötigen Vorraussetzungen auch nur an. So1366 hat eine komplett andere Aufgabenaufteilung innerhalb der Plattform eine vollkommen andere Verbindung zwischen CPU und Mainboard. Kompatibilität ist vollkommen ausgeschlossen.

Ich hab noch gar nichts von nem nativen Hexa gehört, klingt auch irgendwie sehr unwahrscheinlich. Da müssten sowohl die Stückzahlen verdammt gut sein für die Hexa, als auch die Yeald-Raten vom Octa einfach traumhaft sein, denn was soll man denn mit den Octas machen, wo nur ein Hexa funktioniert, wenn man nen nativen Hexa in der Produktion hat???

Ich hab auch nur im Zusammenhang mit 1356 davon gehört. Da würde es eh Sinn machen, getrennte DIEs zu haben, aber allgemein sind Gerüchte zu der Plattform sowieso selten und z.T. widersprüchlich. Deswegen begann meine Aussage ja auch mit "wenn".

Also wie man es dreht und wendet, für mich klingt es einfach nicht realistisch, dass die rein aus Lust und Laune raus den Termin verschieben.

Eben. Und daraus gibt es genau zwei Schlussfolgerungen:
a) Sie verschieben den Termin aus gutem, merkwürdigerweise komplett unbekannten Grund
b) Sie verschieben den Termin nicht, obwohl einige Gerüchteköche was anderes behaupten

Ich hab meine eigene Meinung, was im letzten halben Jahrzehnt häufiger gab - Verschiebungen, zu deren Grund nichtmal ein Gerücht existiert oder Gerüchte zu Verschiebungen, die falsch waren...

Wenn ich jetzt um die Uhrzeit noch richtig rechnen kann, sind das ein Octachannel-Interface. Das hab ich so auch wo anders gelesen. Allgemein sind die Infos ja aber relativ spärlich zu finden im Netz.

Die Infos gibts ganz bequem beim Hersteller:
http://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-19.gif

Vielleicht sprichst du aber auch GENAU den Knackpunkt an. Der PCI-E 3.0! Controller in der CPU. Vielleicht hat man da ja Probleme, den wirklich mit voller Leistung zum laufen zu bekommen oder whot ever. Das ist ja wirklich das richtig neue am SBE. SB hat ja nur den 2.0er. Auch sind es verdammt viele Lanes die Sie bereitstellen wollen. Das klingt in meinen Augen realistisch, und kann auch mehr oder weniger kompliziert sein zu lösen, da eben mehr oder weniger komplett neu entwickelt.

Wenn es der PCI-E Controller ist durchaus. Immerhin gibt es ja kaum eine Chance für jemanden der mal ein ES in die Finger bekommt dieses zu testen, ob der auch wirklich 3.0 liefert, oder alle angepriesenen Lanes.

Die PCIe3 Unterstützung ist noch gar nicht mal solange bekannt, sie ist beim derartigen Markt kein wichtiges Feature und sie ist etwas so grundlegendes, dass ich abschließende, negativ ausgehende Tests nicht ein Quartal NACH den ersten Mainboards erwarten würde. Intel hat scheinbar schon Validierungsmuster ausgeliefert, d.h. sie sollten die grundlegenden Elemente im Griff haben - mit defekten Chips kann man nunmal nicht Validieren.
Die einzige Option, die ich in diesem Zusammenhang sehe:
- Die Integration von PCIe3 ist nicht schwer, sondern im Gegenteil relativ leicht
& Die alten Gerüchte, die PCIe3 ausschließlich ab Ivy Bridge erwarteten, hatten Recht
& Die alten Gerüchte, die So1356 und So2011 mit PCIe3 zeigten, waren Wunschträume oder Fehlinterpretationen (Intel hat ja die schlechte Angewohnheit, bis heute alle CPU-Lanes mit duplex Bandbreite anzugeben, während seit SB-U die Chipsätze mit einfacher präsentiert werden - das verwirrt viele Autoren)
& Intel hat nach dem bekanntwerden der Probleme bei GF (d.h. vermutlich erst Anfang dieses Jahres) beschlossen, den bereits fertigen SB-E, für den Mainboardhersteller bereits fertige Boards hatten, noch einmal zurückzupfeifen und die unerwartet hohe Zeitreserve bis zum Bulldozerlaunch zu nutzen, um ihn von PCIe2 auf PCIe3 aufzurüsten.
Das würde auch erklären, warum sich die Gerüchteküche erst so spät über PCIe3 einig wurde und warum Boards und Chipsatz und ES so fertig wirkten. Aber wie man sieht verlangt es eine ziemlich lange Kette von recht unwahrscheinlichen Elementen. Da glaube ich eher daran, dass die Verschiebung auf Frühjahr 12 eine Ente ist.

Ich mein nicht den GF100, der in den Handel gekommen ist, sondern die ersten Fermis, die gar nicht funktioniert haben, weil die Interconnect-Struktur (FABRIC) nicht funktioniert hat. Die komplette Kommunikation zwischen den CUDA-Cores war wohl am Arsch, und ist halt erst ganz zum Schluss aufgefallen. Das hat die 6 Monate + extrem schlechteres Leistung/Watt-Verhältnis zur Folge gehabt.

Ich kann nur den Punkt mit der fehlenden Prototypenfertigung wiederholen: Nvidia muss afaik relativ lange mit simulierten Chips arbeiten und kriegt erst nach dem ersten Tape-Out echtes Silizium in die Hände - und im Falle TSMC 28 nm mussten sie dann noch eine Weile warten, bis es funktionierendes Silizium war. Den Revisionsnummern nach haben sie normalerweise alles ordentlich gemacht und brauchen dann höchstens noch 2-3 kleinere Überarbeitungen zur Serienreife.
Intel dagegen kann viel früher Kleinserien auflegen und würde solche Fehler vermutlich 2 Jahre vor geplanter Markteinführung bemerken und beheben. Afaik zählt Intel, genauso wie TSMC, Änderungen am Silizium und am Routing genauso mit Buchstaben und Zahl. Während Nvidia-GPUs oft als A2 - A4 Stepping erscheinen (d.h. erste Silizium und 2-4 mal überarbeitetes Routing), ist es bei Intel keineswegs selten der Fall, dass die ersten Verkaufsmodelle C oder D Steppings tragen. E sind afaik auch schon vorgekommen und werden bei den meisten CPUs nachgeschoben, bevor sie den Markt wieder verlassen. Einige Kerne haben es sogar bis zu G gebracht.
Das ist eben "real men have fabs" - und "real men" sind ja auch dafür bekannt, alles durchzuprobieren, bis sie eine wirklich gute Lösung haben, anstatt jahrelang zu planen und sich dann manchmal richtig auf die Schnauze zu legen

Na doch ne ganze Menge von Leuten, die mit FullCustom-Designs was am Hut haben. Gab auch genug Seiten renomierte Seiten, die mit einigen Monaten gerechnet haben, und für die der eingetroffene Fall ja als absoluter Glückfall gehandelt wurde. Gab doch auch genug Diskussionen, ob Intel nicht doch vorher darüber Bescheid gewusst hat, und gehofft hat, das es entweder so durch geht, oder halt mit SB einfach auf den Markt wollte, warum auch immer. Das hat ja teils doch einige Wellen geschlagen, weil Sie es eben in dieser extrem kurzen Zeit geschafft haben, die wirklich vielen sehr spanisch vorkommt. Klar hat Intel teils andere Mittel, aber man kann mit Geld auch nicht alles beliebig beschleunigen.

Ich kenn die Gerüchte, die besonders AMD-Fans gerne weiter verbreitet haben, aber es fällt schon auf, das kein einziges davon aus Richtung Intel kam und kein einziges davon eine schlüssige Logik beinhalte - im Gegensatz zur offiziellen Fassung, die jeden einzelnen Aspekt erklären kann. Und ich persönlich sehe auch kein Problem mit der kurzen Zeit. Entwicklungszeit war gleich 0, Fehlersuche zum Beginn der Massenpanik schon fast abgeschlossen - was bleibt ist die Zeit für die Herstellung der Masken (die haben sehr viele Leute mit der Zeit zum 08/15-Bestellen einer Maske verwechselt - und das kann Intels Geld nun wirklich einen Unterschied machen) und Produktion/Packaging/Einbau. Das sind ein paar Wochen und der zögerliche Anlauf einschließlich der Resteverwertung defekter Chips im OEM-Markt weißt daraufhin, dass man wirklich auf jegliche weitere Zwischenlagerung verzichtet hat.


P.S.:
SB-U = So1155 (afaik nicht offiziell, aber in Anlehnung an die alten Single-CPU Xeon U)
SB mit Dual-Sockel gibt es bislang nicht, das wäre der 1356. Belibte Bezeichnung ist SB-ES. (und -EP für So2011 Quad und -E für Single-CPU Desktop 2011)

 

[Jan565]

Erst haben alle über AMD gemeckert das die den BD verschieben, jetzt ist der SBE auch betroffen! Für mich ehrlich gesagt unerklährlich warum die das tun sollten. Intel hat zum einen das Geld zum anderen die Mittel.

Bei AMD kann ich es noch verstehen, nach der Phenom I flaute sollte man schon alle Fehler aus dem BD bekommen das der gut ankommt. Außerdem ist AMD nur 1/7 von Intel und hat lange nicht die Mittel zur Verfügung und packen es doch gute Prozessoren zu bauen.

 

[Skysnake]

"soll Ende des Jahres" ist keine Angabe von Verkaufszahlen, von Wunschträumen. Und die Produktion in der Praxis sieht für mich so aus:
Soll Zustand (vor Anpassung der Termine an die Produktion): seit ~April sind knapp 10 Dekstop- und mobile Llanos verfügbar.
Ist Zustand mobil: 0 Verfügbar. 0 Systeme verfügbar. 0 vorbestellbar. 0 Systeme vorbestellbar. 0 gelistet. 0 Systeme gelistet.

Die Aussage erfolgte aber nach Vorstellung von Llano aufm FDS, also vor knapp 2 Wochen.
Und zumindest 1 Llano ist wohl lieferbar Sogar 10 Stück lagernd
Da kommt die nächsten Tage dann sicherlich noch mehr dazu, zumal bei einige 5.7 als Liefertermin angegeben ist. Ganz so schlimm siehts also nicht aus.

Ist Zustand Desktop: 0 Verfügbar. 0 Systeme verfügbar (ausgenommen einem Laden, der zwar keinen Background, aber alles lieferbar hat ). 2 vorbestellbar - bei einem Händler. 0 Systeme vorbestellbar. Einiges gelistet - aber eben ohne Angebote.

Geht ja auch schwer, wenn er offiziell am 5.7 raus kommt
Zumindest erinnere ich mich da an eine News, auf der Main wo man sich etwas zu recht aufgeregt hat, das AMD die Daten zu Llano VOR Ablauf des NDA selbst veröffentlicht. Desktop Llano zählt also noch nicht wirklich.

Aber ja, Sie sind spät dran. Das wussten Sie auf dem FDS aber schon, und müssen dies bei solche Pressemitteilungen, nichts anderes war das, auch einkalkulieren. Ansonsten gibts von der Börsenaufsicht dick einen auf die Finger.

Der P4 580 (4 GHz) war seinerzeit näher als der Verfügbarkeit, als Llano nach zwei Monaten "Marktpräsenz". So sieht für mich keine gut laufende Produktion aus. Insbesondere nicht, wenn man bedenkt, dass Llano jetzt auch noch die eigentlich für Bulldozer reservierten Kapazitäten nutzt.

Er hätte da sein sollen, wurde aber nicht vorgestellt, das ist schon ein kleiner aber feiner Unterschied.

Keine Ahnung, wo du sowas gelesen hast. Keine einziges Gerücht, keine einzige Folie (darunter auch ein paar, die afaik offiziell waren) deuten eine Kompatibilität oder irgend eine der dafür nötigen Vorraussetzungen auch nur an. So1366 hat eine komplett andere Aufgabenaufteilung innerhalb der Plattform eine vollkommen andere Verbindung zwischen CPU und Mainboard. Kompatibilität ist vollkommen ausgeschlossen.

Ging doch darum, dass der Chipsatz eben auch von für Sockel 1366 CPUs ansprechbar ist, aber halt recht sinnfrei, da dieser keine PCI-e Lanes liefert. Und wo nutzen die eine vollständig andere Verbindung?

Hab die Meldung btw. wieder gefunden. Gabs auf Hardwareluxx.de:

Die Kollegen von X-bit labs konnten jetzt Einblick in ein Intel-Dokument nehmen, das eine überaschende Information zum kommenden High-End-Chipsatz verrät. Demnach soll es nicht nur ein üppig ausgestattetes X79-Mainboard mit Sockel LGA 2011 geben, sondern auch eine LGA 1366-Platine, die auf diesen Chipsatz zurückgreift. Damit wäre der X79-Chipsatz sowohl für die noch aktuelle als auch für die zukünftige Intel High-End-Plattform nutzbar.

Eben. Und daraus gibt es genau zwei Schlussfolgerungen:
a) Sie verschieben den Termin aus gutem, merkwürdigerweise komplett unbekannten Grund
b) Sie verschieben den Termin nicht, obwohl einige Gerüchteköche was anderes behaupten

Ich hab meine eigene Meinung, was im letzten halben Jahrzehnt häufiger gab - Verschiebungen, zu deren Grund nichtmal ein Gerücht existiert oder Gerüchte zu Verschiebungen, die falsch waren...

Die Situation hat man immer, so lange es keine offizielle Bestätigung gibt, in den letzten Jahren haben sich aber insbesondere bei Intel sehr viele "Gerüchte" bewahrheitet, die von mehreren Quellen bekannt gegeben wurden.

Die Infos gibts ganz bequem beim Hersteller:
http://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-19.gif

Ja??????

Da sieht man, dass man 2 I/O Chips anbinden kann, und bei 4 Chips eine 1:1 Verbindung zwischen allen. Das wars. Da steht überhaupt nichts zum Octa/Quadchannel-Speicherinterface, von dem ich gesprochen habe, noch davon wieviele Sockel unterstützt werden. Was ja bekanntlich bis zu 8 sind, nur dann halt nicht mehr jede CPU/RAM nur einen Hop entfernt, sondern teilweise 2

Die PCIe3 Unterstützung ist noch gar nicht mal solange bekannt, sie ist beim derartigen Markt kein wichtiges Feature und sie ist etwas so grundlegendes, dass ich abschließende, negativ ausgehende Tests nicht ein Quartal NACH den ersten Mainboards erwarten würde. Intel hat scheinbar schon Validierungsmuster ausgeliefert, d.h. sie sollten die grundlegenden Elemente im Griff haben - mit defekten Chips kann man nunmal nicht Validieren.
Die einzige Option, die ich in diesem Zusammenhang sehe:
- Die Integration von PCIe3 ist nicht schwer, sondern im Gegenteil relativ leicht
& Die alten Gerüchte, die PCIe3 ausschließlich ab Ivy Bridge erwarteten, hatten Recht
& Die alten Gerüchte, die So1356 und So2011 mit PCIe3 zeigten, waren Wunschträume oder Fehlinterpretationen (Intel hat ja die schlechte Angewohnheit, bis heute alle CPU-Lanes mit duplex Bandbreite anzugeben, während seit SB-U die Chipsätze mit einfacher präsentiert werden - das verwirrt viele Autoren)
& Intel hat nach dem bekanntwerden der Probleme bei GF (d.h. vermutlich erst Anfang dieses Jahres) beschlossen, den bereits fertigen SB-E, für den Mainboardhersteller bereits fertige Boards hatten, noch einmal zurückzupfeifen und die unerwartet hohe Zeitreserve bis zum Bulldozerlaunch zu nutzen, um ihn von PCIe2 auf PCIe3 aufzurüsten.
Das würde auch erklären, warum sich die Gerüchteküche erst so spät über PCIe3 einig wurde und warum Boards und Chipsatz und ES so fertig wirkten. Aber wie man sieht verlangt es eine ziemlich lange Kette von recht unwahrscheinlichen Elementen. Da glaube ich eher daran, dass die Verschiebung auf Frühjahr 12 eine Ente ist.

Das ist ein weites Feld...
Das ist sehr schwer zu sagen, für extrem viele Leute ist es aber alles andere als unwichtig, ob da PCI-E 2.0 oder 3.0 drauf ist. Nicht ohne Grund protzt Intel mit den Lanes. Die werden von sehr vielen Leuten einfach gefordert, und wenn man sich anschaut, das ne 40GBit Karte nen 16 2.0 Port braucht ist das *******. Genau so werden SSDs ja auch immer mehr eingesetzt als PCI-E Karten, etc etc. Da kann man mit dem mehr an Bandbreite viel anfangen und teils auch einfach Kisten einsparen, weil man mehr rein bekommt. Ganz zu schweigen von nen mehrere TB großen "FusionIO" der nach Bandbreite giert. Da langt ein 8x nicht aus, und atm setzen die noch auf FPGA und bauen das aus. Die Bandbreite wird da noch weiter steigen. Und die Nachfrage scheint recht sehr groß zu sein, trotz des abartig kranken Preises. Nagel mich nicht drauf fest, aber es war ein hohe 6 Stelliger Preis

Das ist eben "real men have fabs" - und "real men" sind ja auch dafür bekannt, alles durchzuprobieren, bis sie eine wirklich gute Lösung haben, anstatt jahrelang zu planen und sich dann manchmal richtig auf die Schnauze zu legen

Da gebe ich dir absolut Recht.

Ich kenn die Gerüchte, die besonders AMD-Fans gerne weiter verbreitet haben, aber es fällt schon auf, das kein einziges davon aus Richtung Intel kam und kein einziges davon eine schlüssige Logik beinhalte - im Gegensatz zur offiziellen Fassung, die jeden einzelnen Aspekt erklären kann. Und ich persönlich sehe auch kein Problem mit der kurzen Zeit. Entwicklungszeit war gleich 0, Fehlersuche zum Beginn der Massenpanik schon fast abgeschlossen - was bleibt ist die Zeit für die Herstellung der Masken (die haben sehr viele Leute mit der Zeit zum 08/15-Bestellen einer Maske verwechselt - und das kann Intels Geld nun wirklich einen Unterschied machen) und Produktion/Packaging/Einbau. Das sind ein paar Wochen und der zögerliche Anlauf einschließlich der Resteverwertung defekter Chips im OEM-Markt weißt daraufhin, dass man wirklich auf jegliche weitere Zwischenlagerung verzichtet hat.

Naja, ich würde jetzt Leute die selbst Full Custom Design machen, sowie Leute von Auftragsfertigern etc. nicht als AMD Fanboys verschreien

 

[Superwip]

Ging doch darum, dass der Chipsatz eben auch von für Sockel 1366 CPUs ansprechbar ist, aber halt recht sinnfrei, da dieser keine PCI-e Lanes liefert. Und wo nutzen die eine vollständig andere Verbindung?

Hab die Meldung btw. wieder gefunden. Gabs auf Hardwareluxx.de:

Der X78 kann mit dem 1366 kombiniert werden- aber nur als Southbridge...

Ja??????

Da sieht man, dass man 2 I/O Chips anbinden kann, und bei 4 Chips eine 1:1 Verbindung zwischen allen. Das wars. Da steht überhaupt nichts zum Octa/Quadchannel-Speicherinterface, von dem ich gesprochen habe, noch davon wieviele Sockel unterstützt werden. Was ja bekanntlich bis zu 8 sind, nur dann halt nicht mehr jede CPU/RAM nur einen Hop entfernt, sondern teilweise 2

War wohl falsch verlinkt

Intel® Xeon® Processor E7-8870 (30M Cache, 2.40 GHz, 6.40 GT/s Intel® QPI)with SPEC Code(s)SLC3E

# of Memory Channels 4

Das ist ein weites Feld...
Das ist sehr schwer zu sagen, für extrem viele Leute ist es aber alles andere als unwichtig, ob da PCI-E 2.0 oder 3.0 drauf ist. Nicht ohne Grund protzt Intel mit den Lanes. Die werden von sehr vielen Leuten einfach gefordert, und wenn man sich anschaut, das ne 40GBit Karte nen 16 2.0 Port braucht ist das *******. Genau so werden SSDs ja auch immer mehr eingesetzt als PCI-E Karten, etc etc. Da kann man mit dem mehr an Bandbreite viel anfangen und teils auch einfach Kisten einsparen, weil man mehr rein bekommt. Ganz zu schweigen von nen mehrere TB großen "FusionIO" der nach Bandbreite giert. Da langt ein 8x nicht aus, und atm setzen die noch auf FPGA und bauen das aus. Die Bandbreite wird da noch weiter steigen. Und die Nachfrage scheint recht sehr groß zu sein, trotz des abartig kranken Preises. Nagel mich nicht drauf fest, aber es war ein hohe 6 Stelliger Preis

Es mag zwar einige, Leute geben, die PCIe 3.0 gerne hätten aber ich denke, dass es auch sehr viele gibt, die Sandy Bridge-E lieber 5 Monate früher mit PCIe 2.0 hätten; eine PCIe 3.0 Version könnte man ja immernoch nachschieben

Naja, ich würde jetzt Leute die selbst Full Custom Design machen, sowie Leute von Auftragsfertigern etc. nicht als AMD Fanboys verschreien

Die Auftragsfertiger sind schon mal sicherlich AMD Fanboys, da sie AMD als Kunden gewinnen wollen

Und zwischen irgendwelchen kleinen Firmen, die irgendwelche Custom Chips entwickeln/fertigen lassen und Intel liegen doch Welten; auch die Auftragsfertiger sind wohl von ihrer eigenen Unfähigkeit ausgegangen...

 

[Skysnake]

Masken werden nur von einigen wenigen Firmen hergestellt, bei denen meines Wissens nach auch Intel ihre bezieht.

Ist genau die gleiche Sache wie mit der optischen Qualitätsprüfung für die Wafer. Da gibts auch nur 2-3 Firmen, die das überhaupt machen, und da sind halt alle.

Und was labern die dann dort von den 8 Channels Ich hatte halt diese Quelle noch im Kopf. Das steht halt im Widerspruch zu dem mit den 4 Channel. Haben wohl 8 Slots gemeint, und sich unglücklich ausgedrückt. Auf die Intel hp hätte ich auch selbst kommen können, aber irgendwie mag ich die nicht so wirklich.. Finde da meist nur durch Zufall genau die Infos die ich gesucht habe...

 

[GoldenMic]

Erst haben alle über AMD gemeckert das die den BD verschieben, jetzt ist der SBE auch betroffen! Für mich ehrlich gesagt unerklährlich warum die das tun sollten. Intel hat zum einen das Geld zum anderen die Mittel.

Bei AMD kann ich es noch verstehen, nach der Phenom I flaute sollte man schon alle Fehler aus dem BD bekommen das der gut ankommt. Außerdem ist AMD nur 1/7 von Intel und hat lange nicht die Mittel zur Verfügung und packen es doch gute Prozessoren zu bauen.

Der Unterschied ist das Intel mit Sandy massig Kohle scheffeln kann und es nicht nötig hat ein neues Produkt rauszubringen, weil das jetztige nichtmal Konkurrenz hat.
Bei AMD hingenen sieht die Sache weitaus schlechter aus.
Das muss man differenzieren.

 

[Skysnake]

Mit SBE könnten Sie aber noch mehr Kohle schäffeln.

 

[GoldenMic]

Natürlich. Aber das machen sie jetzt mit 1155 und 1366 immernoch.
Da brauchen sie nicht schon nen neues Produkt vorzustellen.
Erstmal melken.

 

[Superwip]

Das stimmt nicht; ich denke, der Markt ist mit dem 1366 aktuell schon relativ gesättigt; wer schon einen 1366er CPU hat, vor allem wer einen Gulftown hat hat keinen Grund einen neuen zu kaufen, die meisten, die einen wollen und ihn sich leisten können haben einen, viele, für die die Plattform in Frage käme warten lieber auf Sandy Bridge-E

 

[fac3l3ss]

Das stimmt nicht; ich denke, der Markt ist mit dem 1366 aktuell schon relativ gesättigt; wer schon einen 1366er CPU hat, vor allem wer einen Gulftown hat hat keinen Grund einen neuen zu kaufen, die meisten, die einen wollen und ihn sich leisten können haben einen, viele, für die die Plattform in Frage käme warten lieber auf Sandy Bridge-E

Ich denke dasselbe und zufälligerweise geht es mir genauso


MfG
fac3l3ss

 

[ruyven_macaran]

Die Aussage erfolgte aber nach Vorstellung von Llano aufm FDS, also vor knapp 2 Wochen.
Und zumindest 1 Llano ist wohl lieferbar Sogar 10 Stück lagernd

Ein Shop, der so vertrauensvoll ist, dass ich ihn nicht mal in Preisportalen finde

Geht ja auch schwer, wenn er offiziell am 5.7 raus kommt
Zumindest erinnere ich mich da an eine News, auf der Main wo man sich etwas zu recht aufgeregt hat, das AMD die Daten zu Llano VOR Ablauf des NDA selbst veröffentlicht. Desktop Llano zählt also noch nicht wirklich.

Die Tests gingen gestern online, öffentlich präsentiert wurde er schon häufiger - k.A., ob es zusätzlich auch noch ein Markteinführungs NDA gibt. Aber selbst dafür wären die Angebote schlecht, andere Produkte kann man oft schon einen Monat vorher bei nem Dutzend Shops bestellen.
Natürlich heißt das nicht, dass die Produktion von Llano schlecht laufen muss. Ich wollte nur sagen, dass es abseits von AMDs Behauptungen (die leicht subjektiv sein könnten ) nicht einen einzigen Hinweis darauf gibt, dass der Absatz von SB-U bedroht sein könnte.

Ging doch darum, dass der Chipsatz eben auch von für Sockel 1366 CPUs ansprechbar ist, aber halt recht sinnfrei, da dieser keine PCI-e Lanes liefert. Und wo nutzen die eine vollständig andere Verbindung?

Ließ dich mal ein, was QPI ist und was DMI ist - und sage mir, wie du einen Chipsatz, der nur via DMI angebunden werden kann, mit einer CPU verbindest, die nur QPI (und DDR3) kann.

Hab die Meldung btw. wieder gefunden. Gabs auf Hardwareluxx.de:

Die Meldung gabs auch hier - meine Meinung steht im zugehörigen Thread.

Ja??????

Da sieht man, dass man 2 I/O Chips anbinden kann, und bei 4 Chips eine 1:1 Verbindung zwischen allen. Das wars. Da steht überhaupt nichts zum Octa/Quadchannel-Speicherinterface,

Wenn dir (bildlich dargestellt und ausgeschrieben) "up to 4 DDR3 channels per processor" nicht reicht, dann muss ich wohl warten, du bist du einen zersägt und die Speichercontroller gezählt hast

Das ist sehr schwer zu sagen, für extrem viele Leute ist es aber alles andere als unwichtig, ob da PCI-E 2.0 oder 3.0 drauf ist. Nicht ohne Grund protzt Intel mit den Lanes. Die werden von sehr vielen Leuten einfach gefordert, und wenn man sich anschaut, das ne 40GBit Karte nen 16 2.0 Port braucht ist das *******. Genau so werden SSDs ja auch immer mehr eingesetzt als PCI-E Karten, etc etc. Da kann man mit dem mehr an Bandbreite viel anfangen und teils auch einfach Kisten einsparen, weil man mehr rein bekommt.

Mit Bandbreite mögen die Leute was anfangen können, aber solange es keine passenden Endgeräte gibt, ist PCIe3 nutzlos. Und gerade in dem von dir genannten Umfeld ist es afaik nicht üblich, eine Plattform wegen Features zu kaufen, für die man erst in einem Jahr die passende Hardware nachrüsten kann. Entweder das System wird gebraucht, dann jetzt, oder eben nicht, dann gar nicht. Natürlich sollte Intel irgendwann das Henne-Ei-Problem anpacken, aber man steht nicht unter Zugzwang, da bis auf weiteres weder die Konkurrenz noch die Kartenhersteller PCIe3 nutzen.

Ganz zu schweigen von nen mehrere TB großen "FusionIO" der nach Bandbreite giert. Da langt ein 8x nicht aus, und atm setzen die noch auf FPGA und bauen das aus. Die Bandbreite wird da noch weiter steigen.

Noch haben sie 2 GB/s Luft, ehe sie PCIe x16 ausreizen - und dann haben aktuelle So1366 Systeme davon noch einen zweiten. Nicht ohne Grund hat man auf Serverboards bis vor kurzem fast nur x8 Slots gefunden.

Naja, ich würde jetzt Leute die selbst Full Custom Design machen, sowie Leute von Auftragsfertigern etc. nicht als AMD Fanboys verschreien

Mach ich auch nicht. Wenn ein jemand mit Erfahrungen im Custom Design sagt "da brauchen wir mindestens ein halbes Jahr, bis wir das Routing und die Masken fertig haben und der Auftragsfertiger die Maschienen justiert hat", dann glaube ich ihm das. Ich verdächtige die Leute des Fanboytums, die so eine Aussage als "Intel muss seit mindestens 5 Monaten davon gewusst haben und hat gezielt Schrott verkauft, um die Leute zu ärgern" weitergeben.

Haben wohl 8 Slots gemeint, und sich unglücklich ausgedrückt.

Selbst das wäre falsch. Sämtliche Xeons unterstützen iirc 3 Bänke pro Kanal (->12) und die -ex können per Repeater afaik sogar bis zu 6 pro Kanal verwalten.

Auf die Intel hp hätte ich auch selbst kommen können, aber irgendwie mag ich die nicht so wirklich.. Finde da meist nur durch Zufall genau die Infos die ich gesucht habe...

Für technische Daten einfach hier loslegen:
ARK | Your source for information on Intel® products
Infos zu Plattformen (z.B. Blockdiagram) findet man meist bei den passenden Chipsätzen.

 

[Superwip]

aber man steht nicht unter Zugzwang, da bis auf weiteres weder die Konkurrenz noch die Kartenhersteller PCIe3 nutzen.

Ob die nächste GPU Generation -die mit etwas Glück noch dieses Jahr, sowohl bei AMD als auch bei nVidia erscheinen könnte- PCIe 3.0 unterstützen wird ist nicht bekannt aber wahrscheinlich; auch die Hersteller von High-End Netzwerkhardware werden wahrscheinlich nicht schlafen

Und "2012" bringt AMD -wenns wahr ist- den Gen2 Bulldozer mit PCIe 3.0; Intel könnte hier zumindest zeitlichen Vorsprung einbüßen


Trotzdem: besser Sandy Bridge E mit PCIe 2.0 als garnicht...

 

[Skysnake]

Das stimmt nicht; ich denke, der Markt ist mit dem 1366 aktuell schon relativ gesättigt; wer schon einen 1366er CPU hat, vor allem wer einen Gulftown hat hat keinen Grund einen neuen zu kaufen, die meisten, die einen wollen und ihn sich leisten können haben einen, viele, für die die Plattform in Frage käme warten lieber auf Sandy Bridge-E

Ja, zumal, wenn man ein neues System brauch, dann nimmt man jetzt S1155, oder geht halt gleich zu den ganz großen Xeons. Atm kann ich mir wirklich nicht vorstellen, wer sich noch 1366 antut. Es sei denn was raucht ab.

Ein Shop, der so vertrauensvoll ist, dass ich ihn nicht mal in Preisportalen finde

Sie sind bei Amazon drin, daher werte ich Sie naiverweiße mal als Seriös. Amazon haftet ja im Zweifel. Zudem hat der Shop soweit ich gesehen habe >40k Bewertungen.

Die Tests gingen gestern online, öffentlich präsentiert wurde er schon häufiger - k.A., ob es zusätzlich auch noch ein Markteinführungs NDA gibt. Aber selbst dafür wären die Angebote schlecht, andere Produkte kann man oft schon einen Monat vorher bei nem Dutzend Shops bestellen.
Natürlich heißt das nicht, dass die Produktion von Llano schlecht laufen muss. Ich wollte nur sagen, dass es abseits von AMDs Behauptungen (die leicht subjektiv sein könnten ) nicht einen einzigen Hinweis darauf gibt, dass der Absatz von SB-U bedroht sein könnte.

Genau, die Tests gingen erst online. Vorher stand alles wohl unter NDA, nur AMD hat sich nicht so ganz dran gehalten.
Die Aussagen zum Absatz müssen korrekt sein, genau wie die Prognosen. Also Sie dürfen sich natürlich verschätzen, aber nicht mutwillig falsche Angaben machen, wie gesagt, Sie sind eine AG und an der Börse gehandelt. Da wird VERDAMMT genau drauf geschaut, ob die ihre Aktie pushen/drücken wollen. Da verstehen die keinen Spaß.
Das mit "anderen Produkten", wo du sicherlich Intel meinst, darfst du aber auch nicht mit AMD oder einer andere Firma verwechseln. Welche Konsequenz hat denn die extrem frühe Belieferung von Shops etc.? Richtig, es ist alles schon vorher bekannt etc. Damit liefert man der Konkurrenz aber die Möglichkeit schneller zu reagieren. Für den Kunden natürlich sehr gut, aber für die Firma nicht unbedingt. Vor allem wenn so ein Kapitalmonster wie Intel der Konkurrent ist.

Was aus 1155 wird, das muss sich erst noch zeigen. In Netbooks/Laptops hat er schon eine verdammt große Konkurrenz nun erhalten, und was aus dem Desktop wird, muss sich zeigen. Hier sehe ich 1155 deutlich besser aufgestellt. Am Ende kommts halt vor allem auf die OEMs drauf an. Wenn die richtig dick auf Llano setzen, dann wirds schwer für den 1155. Wenn nicht, dann wird es für AMD schwer. Denn wer sich seinen Rechner NICHT bei einem OEM kauft, wird sicherlich eher zu einem 1155er greifen, denn zu einem Llano.

Ließ dich mal ein, was QPI ist und was DMI ist - und sage mir, wie du einen Chipsatz, der nur via DMI angebunden werden kann, mit einer CPU verbindest, die nur QPI (und DDR3) kann.

Mir ist nicht bekannt, dass sich an der Art und Weiße etwas geändert hat, mit der Intel seinen Chipsatz anbindet. Und wenn, hat Intel auch nicht das Problem einen Brückenchip zu bauen, oder sowohl die eine Anbindung zu unterstützen als auch die andere.

Denn ob das geht oder nicht, kann dir genau einer sagen: Intel

Denn weder du noch ich, noch sonst wer bekommt Einsicht in QPI. Selbst die Firmen die für Entwickeln und massig Kohle abdrücken, bekommen keinen vollständigen Einblick. Dem Chip also generell die Fähigkeit der Kommunikation ab zu sprechen, ist halt feist. Zumindest wenn man davon ausgeht, dass die Aussagen aus diesem Paper richtig sind. Das ist aber immer die gleiche Situation. Entweder man glaubt dran, dass da etwas dahinter steckt, oder aber nicht. Wenn man sich aber NUR auf die offiziellen Angaben verlässt, wirds verdammt langweilig.

Die Meldung gabs auch hier - meine Meinung steht im zugehörigen Thread.

Muss ich mal lesen, wenn ich Zeit habe.

Wenn dir (bildlich dargestellt und ausgeschrieben) "up to 4 DDR3 channels per processor" nicht reicht, dann muss ich wohl warten, du bist du einen zersägt und die Speichercontroller gezählt hast

Mich hats auch gewundert gehabt, aber wenns da steht, glaub ich es halt mal, zumindest hatte ich das so verstanden mit diesen 2 SM dingens da pro Controller. War wohl wie gesagt wohl einfach für die insgesamt 8 Slots gemeint. Seis auch drum.

Mit Bandbreite mögen die Leute was anfangen können, aber solange es keine passenden Endgeräte gibt, ist PCIe3 nutzlos. Und gerade in dem von dir genannten Umfeld ist es afaik nicht üblich, eine Plattform wegen Features zu kaufen, für die man erst in einem Jahr die passende Hardware nachrüsten kann. Entweder das System wird gebraucht, dann jetzt, oder eben nicht, dann gar nicht. Natürlich sollte Intel irgendwann das Henne-Ei-Problem anpacken, aber man steht nicht unter Zugzwang, da bis auf weiteres weder die Konkurrenz noch die Kartenhersteller PCIe3 nutzen.

Soweit ich es in Erinnerung habe vom Konsortium, gibt es bereits ~20 Produkte, die in der Mache sind. Da wartet wohl jeder darauf, das einer anfängt.

Noch haben sie 2 GB/s Luft, ehe sie PCIe x16 ausreizen - und dann haben aktuelle So1366 Systeme davon noch einen zweiten. Nicht ohne Grund hat man auf Serverboards bis vor kurzem fast nur x8 Slots gefunden.

Wieviel Luft man hat, darum geht es nicht nur, sondern wieviel man investieren muss. Die du schon selbst gesagt hast, gibt es eher 8x im Serverbereich, was hier halt nicht ausreicht, und man muss halt die 16x belegen, auch wenn man aktuell noch etwas Luft hat. Damit kannst du halt min 1 Gerät weniger verbauen.

Zudem ist die Sache halt noch in der Entwicklung. Da wird der Spielraum nach oben auch noch ausgereizt.

Mach ich auch nicht. Wenn ein jemand mit Erfahrungen im Custom Design sagt "da brauchen wir mindestens ein halbes Jahr, bis wir das Routing und die Masken fertig haben und der Auftragsfertiger die Maschienen justiert hat", dann glaube ich ihm das. Ich verdächtige die Leute des Fanboytums, die so eine Aussage als "Intel muss seit mindestens 5 Monaten davon gewusst haben und hat gezielt Schrott verkauft, um die Leute zu ärgern" weitergeben.

Das war auch nicht die Aussage. Die bezog sich im Allgemeinen darauf, dass man einen Fehler erst mal finden muss, diesen dann beheben, eventuell Änderungen an den Masken und dann wieder die Produktion starten.
Da kann man jetzt für jeden Punkt sich überlegen wie lange man braucht. Wenn ne neue Maske nötig ist, braucht man einfach eine Zeit X. Auch wenn da dann im 24/7 Betrieb gearbeitet wird so schnell wies geht, weil Intel halt zahlt. Eine gewisse Zeit braucht man dann halt noch. Genau so siehts mit dem wieder anfahren der Produktion aus. Je nach dem wo der Fehler war/ist, muss man halt Teile der Produktion wegschmeisen, was dann halt dazu führt. Das ein Leerlauf entsteht, naja und am Ende sollte man noch prüfen ob der Fehler nun WIRKLICH behoben ist, oder es gar nicht nur ein Fehler war, sondern zwei, wobei sich der eine schön versteckt hat.

Fast man das alles zusammen, sind verdammt viele unterschiedliche Leute davon ausgegangen, dass 1-2 Monate im absoluten Glücksfall realistisch sind, nach dem man den Fehler gefunden hat. Nach allem was man von Intel gehört hat, hatten Sie ja scheinbar mehr Glück als Verstand und brauchten weder neue Masken, noch mussten sie wesentliche Teile der Produktion wegschmeißen. Was bleibt ist halt, dass Intel selbst der Fehler NICHT aufgefallen ist, sondern den MB Herstellern, man also absolut Planlos war. Da gibt es halt 2 Varianten:

Intel wusste vorher von Problemen hat die Produktion aber weiter laufen lassen und nach dem Fehler gesucht, und erst etwas gemacht, als der Fehler gefunden war.
Oder Sie haben sofort die Produktion etc. gestoppt, nachdem dies bekannt geworden ist, und haben dann in EXTREM kurzer Zeit den Fehler ausfindig gemacht, behoben und auch noch sichergestellt, das es so nun funktioniert.

Im Fall1 hat Intel fragwürdig gehandelt.
Im Fall2 muss man sich fragen, warum es da so schnell und Problemlos geklappt hat, und davor waren Sie auf allen Augen blind, selbst den Hühneraugen.

Fassen wir also mal zusammen, damit es für Intel richtig gut aussieht, müssen sie I. verdammt viel Dusel gehabt haben mit der Art des Fehlers, II. völlig unverschuldet den Fehler nicht vorher bemerken könne, III. extrem gute Arbeit dann bei Kenntnisname gemacht haben. Für mich ganz schön viele Wenns...
Wie sagt man bei uns so schön: "Da bleibt ein Gschmägle.."
Die Sache ist nicht 100% koscher. Es kann alles astrein gelaufen sein und absolut kein Fehler bei Intel liegen etc. aber das ist schon recht fragwürdig. Wenns einen Trifft, dann meist richtig, und nicht so wie hier, das man so ziemlich den glücklichsten aller glücklichen Fälle erwischt.

Für technische Daten einfach hier loslegen:
ARK | Your source for information on Intel® products
Infos zu Plattformen (z.B. Blockdiagram) findet man meist bei den passenden Chipsätzen.

Ja daran sollte man denken, bei Produkten, die auf dem Markt sind. Hätten das mit Westemere EX einfach geklärt.

Für SBE und den Chipsatz hilft das aber auch nichts.

 

[ruyven_macaran]

Sie sind bei Amazon drin, daher werte ich Sie naiverweiße mal als Seriös. Amazon haftet ja im Zweifel. Zudem hat der Shop soweit ich gesehen habe >40k Bewertungen.

Und davon immerhin 800 negative

Die Aussagen zum Absatz müssen korrekt sein, genau wie die Prognosen.

Es sind aber keine klaren Prognosen, die im Rahmen von Aktionärsberichten abgegeben wurden, sondern es sind Pläne, was AMD gerne verkaufen würde. Und "möchten" kann und darf man viel. Eine außerordentlich hohe z.B. Gewinnerwartung, die ein Thema für Börsenaufsichten wäre, habe ich noch nicht gesehen.

Das mit "anderen Produkten", wo du sicherlich Intel meinst, darfst du aber auch nicht mit AMD oder einer andere Firma verwechseln. Welche Konsequenz hat denn die extrem frühe Belieferung von Shops etc.?

Ich meine damit Intel, Nvidia, ATI und AMD - und ich meine keine extrem frühe Belieferung. Letztere wäre, für asiatische Märkte, aber auch 2-3 Wochen vor nenneswerter Verfügbarkeit in Europa üblich. Was ich meine sind diverse Shops, die sich schon einen Monat bevor sie beliefert werden, ein paar Vorbesteller über die Preissuchmaschienen sichern, in dem sie "in kürze lieferbar" versprechen. Davon gibt es eigentlich dutzende und wie gesagt: Die haben in der Vergangenheit sogar schon Produkte angeboten, die nie auf den Markt kamen. Bei Llano fehlen sie komplett. Das ist ungewöhnlich.

Was aus 1155 wird, das muss sich erst noch zeigen. In Netbooks/Laptops hat er schon eine verdammt große Konkurrenz nun erhalten,

? Liest du eigentlich, was ich schreibe? Hast du dir kurz Gedanken über die Leistung gemacht?
Selbst wenn dieser einzelne Llano, den du gefunden hast, tatstächlich ausgeliefert wird (wohlgemerkt: Er enthält eine CPU, die AMD noch nicht einmal offiziell angekündigt geschweige denn eingeführt hat - im Gegensatz zu diversen nicht bestellbaren Dekstopmodellen), ist es ein kleines Dual-Core-Modell. Ein Celeron Pendant würde ich nicht als "verdammt große Konkurrenz" bezeichnen. Und wenn ich mir die ersten Vorserientests in der aktuellen PCGH angucke, dann müssen sich die Core i auch keine großen Gedanken machen, weil sie die Akkulaufzeit klar auf ihrer Seite haben.

Davon ganz abgesehen sollten wir langsam mal zum Thema zurückkommen
Die Leistung von Llano dürfte definitiv keinen Einfluss auf SB-E haben und über die Fertigungssituation etwaiger Oberklasse-AMD-CPUs gibt sie auch keine Hinweise.

Mir ist nicht bekannt, dass sich an der Art und Weiße etwas geändert hat, mit der Intel seinen Chipsatz anbindet.

Wenn du gar nicht über den X79 und So2011 informiert bist, brauchen wir auch nicht drüber zu reden.

Und wenn, hat Intel auch nicht das Problem einen Brückenchip zu bauen, oder sowohl die eine Anbindung zu unterstützen als auch die andere.

Technisch sicherlich nicht (man könnte den X58 oder eine So2011 CPU sogar als Brückenchip nutzen, wenn man unbedingt wollte) - aber die theoretische Machbarkeit einer technischen Lösung ist etwas ganz anderes, als die von dir behauptete, praktische Unterstützung der alten Plattform. Theoretisch könnte man auch eine HD6970AGP bauen. Das heißt nicht, dass ATI noch High-End-AGP unterstützt.

Denn weder du noch ich, noch sonst wer bekommt Einsicht in QPI. Selbst die Firmen die für Entwickeln und massig Kohle abdrücken, bekommen keinen vollständigen Einblick.

Die letzten Details kriegt man für gar nichts zu sehen, für die hiesigen Zwecke reichen aber selbst die Informationen, die auf Wikipedia stehen.

Fast man das alles zusammen, sind verdammt viele unterschiedliche Leute davon ausgegangen, dass 1-2 Monate im absoluten Glücksfall realistisch sind, nach dem man den Fehler gefunden hat. Nach allem was man von Intel gehört hat, hatten Sie ja scheinbar mehr Glück als Verstand und brauchten weder neue Masken, noch mussten sie wesentliche Teile der Produktion wegschmeißen.

Dem Stepping nach brauchte Intel neue Masken fürs Routing und Intel hat definitiv große Mengen bereits produzierter Chips entsorgen müssen (siehe u.a. Börsenmeldungen bezüglich resultierender Verluste)

Im Fall2 muss man sich fragen, warum es da so schnell und Problemlos geklappt hat, und davor waren Sie auf allen Augen blind, selbst den Hühneraugen.

Offizielle und imho logische Antwort: Die Fehlersymptome beschränkten sich auf den einen Controller und dessen Verbindungsaufnahme. In dem Bereich wurde, im Vergleich zu den Vorserienmodellen, die Langzeittests unbeschadet überstanden haben, nur eine (vermeintlich unproblematische) Änderung vorgenommen. Das man in dem kurzen Zeitraum davor blind gegenüber Langzeitfolgen war, ist so trivial, dass ich mir als Firma lächerlich vorkäme, noch eine gesonderte Erklärung abgeben zu müssen.

Für SBE und den Chipsatz hilft das aber auch nichts.

Nö. Da hält man sich entweder an jede einzelne Folie, die in den letzten 3 Jahren geleakt wurde - oder man phantasiert sich selbst was zusammen.

 

[Skysnake]

Die nach der allgemeinen Argumentationsstruktur aber genau so reine Fakes sein können, da von Intel nicht bestätigt, genau wie die Aussage der Kompatibilität der Chipsätze nicht zutreffen soll.

Wir drehen uns im Kreis....