Bericht: Marktstart der Sandy Bridge E-CPUs auf Anfang 2012 verschoben

Ich habe NIE gesagt, dass die Fertigungsprobleme fakt sind, sondern nur, dass es für MICH absolut keine andere rationale! Erklärung für die Probleme/Verspätung gibt.... Wenn du aber aus den Grundlagen zu anderen Ergebnissen kommst, dann teile uns diese bitte mit, und sag warum dies realistischer ist...

Vll sind es einfach strategische Gründe;)

mfg
 
Auf was? Darauf, dass der Konkurrenz zum DAMALIGEN! Zeitpunkt dann schon ca 6 Monate mit seinen neuen CPUs auf dem Markt ist, die eine komplett neue Architektur mit sich bringen, und absolut nicht einzuschätzen sind?

Das klingt natürlich sehr wahrscheinlich, logisch und vor allem LOGISCH!.....:schief:
 
Ich habe NIE gesagt, dass die Fertigungsprobleme fakt sind, sondern nur, dass es für MICH absolut keine andere rationale! Erklärung für die Probleme/Verspätung gibt.... Wenn du aber aus den Grundlagen zu anderen Ergebnissen kommst, dann teile uns diese bitte mit, und sag warum dies realistischer ist...

Da gibst du dir ja auch selbst die Antwort darauf, warum dir niemand geglaubt hat...

Fertigungsprobleme können es aber eigentlich auch nicht sein

-es gibt seit Monaten

-Intel hat mit Westmere EX seit Monaten einen ähnlich großen CPU im Angebot, der im selben Fertigungsverfahren hergestellt wird

-es müssten schon SEHR gravierende Probleme sein, wenn diese bereits auf der CeBit bekannt waren (einen kleiner Fehler wie der SATA Bug hätte längst behoben werden können) das kann man aber durch die genannten Punkte eigentlich ausschließen


Gegen "strategische Gründe" spricht auch einiges, wie bereits gesagt

vll weiß intel mehr über BD als wir

Wahrscheinlich haben sie das Budged von Sandy-E in Industriespionage investiert ^^
 
Zuletzt bearbeitet:
Da gibst du dir ja auch selbst die Antwort darauf, warum dir niemand geglaubt hat...

Fertigungsprobleme können es aber eigentlich auch nicht sein

-es gibt seit Monaten
Serienfertigung =! Prototypenfertigung

Zudem wird SBE sicherlich in mehr als einer Linie produziert, es reicht also schon aus, wenn es in Teilen der Fertigung zu Problemen gibt, dann sinkt die Fertigungskapazität entsprechend. Wie gesagt, ich kann dir aber nicht sagen, in wie vielen Linien SBE produziert wird/werden soll. Es ist aber sehr unwahrscheinlich, dass das alles auf einer läuft. Intel produziert schon eine ganz schöne Masse an Chips.

-Intel hat mit Westmere EX seit Monaten einen ähnlich großen CPU im Angebot, der im selben Fertigungsverfahren hergestellt wird
Was redest du da? :what:

Westmere EX wird in 32nm gefertigt, und SBE in 28nm, zumindest wäre mir ABSOLUT nichts anderes bekannt, falls du andere Infos hast, immer her damit.

-es müssten schon SEHR gravierende Probleme sein, wenn diese bereits auf der CeBit bekannt waren (einen kleiner Fehler wie der SATA Bug hätte längst behoben werden können) das kann man aber durch die genannten Punkte eigentlich ausschließen
Wie gesagt, es muss nicht am Chip an sich zwingend hängen, sondern kann sich auch auf die Produktionsanlagen oder sonst irgend etwas beziehen.

Genau so kann es auch sein, dass man die Taktraten nicht erreicht, die Leistungsaufnahme zu hoch ist, oder aber die Haltbarkeit des Chips nicht ausreicht, oder aber bei den Speichercontrollern, LTB, oder den 10.000 anderen möglichen Stellen Fehler gibt, die sich negativ auf die Performance (/Watt) auswirken, und somit weitere Revisionen nötig machen.

Gegen "strategische Gründe" spricht auch einiges, wie bereits gesagt

Wahrscheinlich haben sie das Budged von Sandy-E in Industriespionage investiert ^^
Und wie realistisch ist das? Sorry, aber wenn ihr die Sache mit den wie auch immer gearteten Problemen mit der Fertigung schon als an den Haaren herbeigezogen betrachtet, was ist dann das?
 
Westmere EX wird in 32nm gefertigt, und SBE in 28nm, zumindest wäre mir ABSOLUT nichts anderes bekannt, falls du andere Infos hast, immer her damit.

Sandy Bridge E kommt in 32nm, Intel hat keine 28nm Fertigung

Und wie realistisch ist das? Sorry, aber wenn ihr die Sache mit den wie auch immer gearteten Problemen mit der Fertigung schon als an den Haaren herbeigezogen betrachtet, was ist dann das?

War ja auch ironisch gemeint
 
Ach Mist :klatsch:

Ja natürlich sorry, du hast natürlich recht, IB kommt erst im 28 und SB geht noch im 32er -.-

Asche über mein Haupt....

Ja gut, da ist die Sache dann deutlich schwieriger, da die Fertigung an sich im Griff ist, es kann dann nur an der Anlage an sich liegen, wobei die Chancen dann etwas besser sind, diese eventuell Probleme schnell/er zu finden. Naja, und beim Aufbau der Chips sollte es gar keine Probleme mehr geben.

Da sind dann nur so Sachen wie TLB-Bug (eher unwahrscheinlich), zu hohe Leistungsaufnahme, oder eben so etwas wie SATA-Bug nur eben in anderen Schichten realistisch.

Am ehesten dann aber die Sache mit dem "Sata-Bug" nur halt wo anders, oder eben so etwas wie bei Fermi, wo man mehrere Masken neu erstellen muss. Das passt dann auch zu mehreren Monaten Verschiebung, da die feinen Masken, also nicht die für die Gates, recht lange brauchen für die Produktion und Validierung.

Trotz allem halte ich aber reines Marketing für sehr unwahrscheinlich. Intel wird im Moment wohl vorzugsweise 1155er Systeme verkaufen, und zusätzlich noch viele Leute haben, die auf SBE warten, oder halt gleich auf Westmere EX setzen, wobei für die SBE wohl recht uninteressant sein wird. Den Preis von Westmere EX zahlt ja keiner zum Spaß. Dafür sind die CPUs zu teuer und zu speziell.
 
Westmere EX wird in 32nm gefertigt, und SBE in 28nm, zumindest wäre mir ABSOLUT nichts anderes bekannt, falls du andere Infos hast, immer her damit.

Also da liegst du jetzt aber absolut falsch - von 28nm war bei intel nie die Rede, SBe wird wie alle SB in 32nm gefertigt.

Hier noch die aktuelle Fertigungsroadmap:

ticktock.jpg


Intel’s Tick-Tock Model to Continue Rapid Technology Innovation

Edit:

Ja natürlich sorry, du hast natürlich recht, IB kommt erst im 28 und SB geht noch im 32er -.-

Auch das ist inkorrekt, Ivy wird in 22nm gefertigt, siehe ebenfalls obige Roadmap

mfg
 
Dann sind es halt 22nm. Macht ja meine Aussage nicht weniger falsch, und darum gehts....

Ich hab damit auch kein Problem damit, zu sagen, wenn ich Müll verzapft hab. Kann ja auch passieren. Bin wohl von TSMC her zu sehr in der 28nm Schiene -.- manchmal sollte man doch nochmals nachschauen und sich nicht blind aufs Gedächtnis verlassen. Morphy schlägt eben doch gerne zu :schief:
 
Da sind dann nur so Sachen wie TLB-Bug (eher unwahrscheinlich), zu hohe Leistungsaufnahme, oder eben so etwas wie SATA-Bug nur eben in anderen Schichten realistisch.

Dagegen sprechen die ES und das wäre auch schneller zu beheben; vor allem wenn man so einen Fehler zur CeBit bereits gekannt hätte ist eine derartige Verzögerung kaum realistisch
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, wie gesagt, die Prototypen für unseren SATA-Bug haben auch funktioniert.

Es kann durchaus sein, das man mit den Masken Probleme hat, und je nachdem welche das ist, dauert es halt schon recht lange, bis man neue hat. SATA-Bug war ja da wirklich ein Glücksfall, was die Schnelligkeit betraf. Da hatte ja eigentlich wirklich keiner Intel geglaubt, dass die das in weniger als 3 Monaten schaffen.
 
Also ich kann mir nicht vorstellen, dass es in dem bereits erprobten Fertigunsverfahren Probleme gibt, und die Chips funktionieren auch, siehe vorhanden SBs

Wenn sichs verschiebt, was bisher offiziel noch nicht bestätigt wurde, dann ist meiner sicht was strategisches.
wobei ich eine derartige Strategie nicht unterstützen würde.
 
Im Desktop Bereich ja, im Serversegment nein, da sind einfach mehr Kerne halt oft doch ganz interessant, weil man damit Energieeffizienter arbeiten kann, und halt auch nicht so viele Kontextswitches etc etc hat.

In Sachen Energieeffizienz dürfte IB dank 22 nm so oder so vorne liegen.

Aber ja, IB untergräbt SBE etwas, wobei ich wie gesagt CPU seitig da absolut keine Mehrleistung erwarte.

min. 20% hat Intel afaik schon für IBU versprochen, wobei die meisten Gerüchteköche das als IPC interpretiert haben und dank feinerer Fertigung sollte zusätzlich mehr Takt drinne sein. SBE kann mit doppelter Kernzahl kontern, muss aber sicherlich den Takt senken, um im TDP-Limit zu bleiben. Unterm Strich würde ich da keinen Vorteil für SBE erwarten, der die ungleich höheren Kosten rechtfertigen könnte. Erst mit Multi-CPU wirds interessant.

Intel ist da schon sehr dominant, beim der GPU aber MEILEN weit hinten dran, und wohin das führt sieht man ja aktuell. Llano wird AMD aus den Händen gerissen.

Abwarten. Llano verkauft sich besser, als GF produzieren kann. Es gibt aber sehr viele Anzeichen dafür, dass das nicht wirklich schwer ist. Wie im Llano-News-Thread ausführlich diskutiert, ist die Zahl der Anwendungsszenarien, in denen Desktop-Llanos ihre GPU zum Vorteil ausspielen können, gering. (Verbrauch-)Tests der Mobile-Plattform stehen noch aus, aber wenn man die 1,4 V Katastrophe als Ausgangspunkt nimmt, sollte der i3 auch da besser stehen, als man vor 6 Monaten erwartet hätte. Außerdem darf man nicht vergessen, dass sich ein nenneswerter Teil von Intels Produktpalette so oder so oberhalb von Llano befindet -> Sicherlich sollten sie etwas machen. Aber es ist keineswegs so, dass die aktuellen Produkte Ladenhüter wären.

Gulftown wird doch nicht in 28nm produziert, sondern in 32 nm, man müsste also die FAB umrüsten, und das kostet extrem viel Geld. Mit ein Grund ja auch, warum Intel wie gesagt die FABs geöffnet hat für Dritte.

Den Fehler hast du ja mitlerweile bemerkt ;)

Und die FABs hat Intel im Zuge der Wirtschaftskrise geöffnet, als einfach die Nachfrage wegbrach. Seitdem die Absatzzahlen wieder deutlich am steigen sind, hört man da wenig von. Sicherlich ist eine Fabumrüstung kein Zuckerschlecken, aber muss das ganze auch als kontinuirlichen Prozess sehen. Afaik ist ein Teil der FABs immer noch bei 65 nm oder gar 90 nm. Die kann man 2012 auch für Chipsätze nicht mehr wirklich gebrauchen. Ob man eine FAB nun aber auf 32 nm oder auf 28 nm umrüstet, dürfte sich -über die resultierende Nutzungsdauer- nicht mehr unterscheiden, wenn man erstmal die Technik hat.

Es ist aber schon sehr erstaunlich, das man den neuen Chipsatz auch für Sockel 1366 einsetzen kann, das ASUS Boards mit Sockel 2011 und 1366 zusammen bringt, das so lange noch neue Chips für 1366 kommen. Ich mein, die wollen ja noch was über dem 980 und dem 990X bringen laut der einen Routemap. :ka:

Es gibt Vermutungen für ein weiteres Taktupdate (999x?), das wars auch schon. Mitlerweile hat man den Prozess vermutlich einfach so gut im Griff, dass alles unter dem 980 nur downlablen wäre und ohnehin von SB-U aus dem Markt gedrängt wird. Das ist Modellpflege, nicht Modellpolitik.

Mit den Chipsätzen liegst du aber falsch. Die neuen Chipsätze sind nicht So1366-kompatibel. Man könnte sie ggf. mit einem X58 kombinieren (was, abseits von SAS, keine Vorteile gegenüber einer z.B. X58/Z68 Kombi bringt), aber bei dem Show-Board hat Asus die So1366 CPU einfach an den zweiten QPI der So2011 CPU gehängt.

Hä? Die gibt es doch sicher mit SB-E. Meinst du Ivy Bridge aufm Sockel 1155???

Ich rede schon von So2011 (oder ggf. 1356). Ich habe da noch keine sichere Bestätigung von Hexacore-DIEs gehört. Sicher: Es wird Hexacore-Modelle auf Basis der erwarteten Octacore-DIEs geben. Aber das wäre zu teuer. Einen So2011 IB-E könnte man lohnend nur über einem reinen So2011 Hexacore SB-E positionieren - wenns den denn gibt. Ansonsten läuft es auf ersetzen oder nicht erstzen hinaus. Je nachdem, wann Haswell kommt.


Da drängt sich die Vermutung schon sehr auf, dass es Probleme mit der Fertigung sind, da ja wie ebenfalls angesprochen die ES ja gut laufen sollen. An irgendetwas muss es ja liegen. Intel macht das auch nicht zum Spaß....

Die Preisfrage ist ja: Macht Intel das überhaupt, oder wirds nur erzählt?
Und bislang fehlt eben eine Erklärung, die es wahrscheinlich erscheinen lässt.

Ruyven, ich hab nochmals nachgeschaut, Westmere-EX wird wie ich gesagt habe auch "nur" in 32nm gefertigt. Hat also mit der Produktion für SB-E oder SB rein gar nichts zu tun.

Btw. hab mal geschaut, was son 10 Kerner Westmere EX kostet. So 3.900-4.100€ rum ^^ zumindest auf Geizkragen.de, und das auch nur für die Quadsockel, also um genau zu sein den E7-4870. Der E7-8870 kostet nochmal 100€ mehr nur für die CPU. (btw. geht eigentlich, hab ich mit mehr gerechnet)

Aber du hast recht, der Chip sollte sogar noch einiges größer und komplexer sein als SBE. Westmere EX hat ja bis zu 8 Speicherchannel, SBE "nur" 4, und kann halt 10 Kerne, sowie 30MB L3, SBE "nur" 8 Kerne und 20(?)MB L3 wenn ich es richtig im Kopf habe.

Westmere-EX und SB-E haben beide 32 nm und Quad-Channel. Westmere-EX hat zusätzlich zwei Kerne mehr und mehr Cache, das stimmt - aber SB-E hat den PCIe3-Controller. Die Fertigungsprobleme könnten durchaus ähnlich sein. Aber: Die für SB-E sollten nicht höher sein, als die gelösten für W-EX und somit keine Verschiebung des Releases um 100% hervorrufen.
Die Preise resultieren übrigens aus der Exklusivität des Marktes und der Entwicklung. W-EX müssen auch über kleine Stückzahlen genug Gewinn einfahren.


Ja gut, da ist die Sache dann deutlich schwieriger, da die Fertigung an sich im Griff ist, es kann dann nur an der Anlage an sich liegen, wobei die Chancen dann etwas besser sind, diese eventuell Probleme schnell/er zu finden. Naja, und beim Aufbau der Chips sollte es gar keine Probleme mehr geben.

Da sind dann nur so Sachen wie TLB-Bug (eher unwahrscheinlich), zu hohe Leistungsaufnahme, oder eben so etwas wie SATA-Bug nur eben in anderen Schichten realistisch.

Aber das sind keine realistischen Fälle für eine 5 monatige Verschiebung, erst recht nicht, wenn man noch 5 Monate bis zum ursprünglichen Termin Zeit hat. AMDs TLB hat <3 Monate zwischen Entdeckung und Marktverfügbarkeit korrigierter Versionen gebraucht, Intels SATA-Problem sogar nur 5 Wochen. Wenn man den Zeitaufwand für Identifizierung, Packaging und Vertrieb abzieht, dann sollten zwischen Identifizierung des Problems (d.h. der erste Zeitpunkt, wo man eine Verschiebung festsetzen könnte) und Produktionsbeginn der korrigierten Fassung 8 respektive 2-3 Wochen gelegen haben. Das reicht als Erklärung nicht annähernd.

Am ehesten dann aber die Sache mit dem "Sata-Bug" nur halt wo anders, oder eben so etwas wie bei Fermi, wo man mehrere Masken neu erstellen muss. Das passt dann auch zu mehreren Monaten Verschiebung, da die feinen Masken, also nicht die für die Gates, recht lange brauchen für die Produktion und Validierung.

Nvidia hat den Nachteil, dass sie keine eigene Prototypenfertigung haben und trotzdem ist ihnen sowas wie Fermi nur das eine Mal passiert, wo TSMC bis kurz vor Marktstart quasi nicht liefern konnte. Wenn man frühzeitig Testmuster hat, passieren so grundlegende Konzeptionsfehler nicht - und ES haben ja auch schon bewiesen, dass Intel ein funktionierendes Design in der Tasche hat. Bis zum bisherigen Starttermin dürften ohnehin noch einige Optimierungsstufen der Masken vorgesehen sein, da kann man kleinere Fehler ohne zusätzliche Verzögerung beheben.
Davon abgesehen war selbst die erste Fermi-Generation zwar schlecht im Vergleich zur exzellenten HD5000, aber keineswegs ein Produkt, dass man um ein halbes Jahr hätte verschieben müssen.

Naja, wie gesagt, die Prototypen für unseren SATA-Bug haben auch funktioniert.

Es kann durchaus sein, das man mit den Masken Probleme hat, und je nachdem welche das ist, dauert es halt schon recht lange, bis man neue hat. SATA-Bug war ja da wirklich ein Glücksfall, was die Schnelligkeit betraf. Da hatte ja eigentlich wirklich keiner Intel geglaubt, dass die das in weniger als 3 Monaten schaffen.

Das war kein Glücksfall und niemand hat mit 3 Monaten gerechnet.
Es war eine fehlgeschlagene Optimierung vom Prototypen zur Serie. Das einzig problematische war, dass es kein ja/nein Fehler war und man ihn überhaupt erstmal nachstellen musste. Danach copy/paste der Vorserienvariante des Bereiches und auf die fertigen Masken warten.
 
SB =! SB-E das kannst du nicht direkt Vergleichen. Einzelne Funktionseinheiten werden die Gleichen sein, wie z.B. Ram Controller, QPI-Link, Pipelines etc. aber das muss man halt auch alles zusammenbauen, und das ist bei so großen Chips alles andere als trivial.

Aber ja, an sich sollte der Chip eigentlich unter Kontrolle sein, aber Sie bringen ihn dennoch nicht, und lassen damit den Servermarkt ziemlich im Regen dastehen. Was ist denn aktuell gutes zu haben? Westmere EX und dann? Wobei der halt schon wieder recht speziell ist, was auch der Preis widerspiegelt.
 
Aber ja, an sich sollte der Chip eigentlich unter Kontrolle sein, aber Sie bringen ihn dennoch nicht, und lassen damit den Servermarkt ziemlich im Regen dastehen. Was ist denn aktuell gutes zu haben? Westmere EX und dann? Wobei der halt schon wieder recht speziell ist, was auch der Preis widerspiegelt.

Das ist ja der Haken:
Wirklich gut ist im Moment nur SB-U. Westmere EX ist eine "wenn sonst nichts geht" Option. Schweine teuer, vergleichsweise ineffizient - aber unterm Strich halt besser, als AMDs G34er und alle anderen bieten nicht soviel Leistung en Block.
Wenn W-EX nicht braucht, aber SB-U nicht reicht, dann gibt es nur Gulftown bzw. die Servergegenstücke. Und die sind eben auch kaum besser als SB-U, d.h. eigentlich muss man gleich Dual-CPU kaufen. Das ist dann immerhin schneller, aber auch nicht wirklich effizient - und schweine teuer. Ein Blick auch Dual-AMD-Hexacore kann da nicht schaden, wenn deren Gesamtleistung reicht.
Genau in diese es-gibt-nichts-gutes Lücke gehören halt So1356 und So2011. Und genau deswegen erscheint es so irrational, das Intel sie verzögert. Zumal die Granularität von Bulldozer in Verbindung mit den niedrigen Preisziele hier wirklich attraktive Dual/Quad-CPU-Angebote platzieren könnte, denen man dann nichts entgegenzusetzen hat.
 
min. 20% hat Intel afaik schon für IBU versprochen, wobei die meisten Gerüchteköche das als IPC interpretiert haben und dank feinerer Fertigung sollte zusätzlich mehr Takt drinne sein. SBE kann mit doppelter Kernzahl kontern, muss aber sicherlich den Takt senken, um im TDP-Limit zu bleiben. Unterm Strich würde ich da keinen Vorteil für SBE erwarten, der die ungleich höheren Kosten rechtfertigen könnte. Erst mit Multi-CPU wirds interessant.

Alle Meldungen die diesbezüglich aber genannt wurden, sprachen von der Leistung von IB im Vergleich zu SB. Der CPU Part war da von Seiten Intels nach keiner mir bekannten Mitteilung explizit gemeint, sondern immer das Gesamtkonzept, wobei ja immer betont wurde, wie wichtig einem die iGPU sei.

Abwarten. Llano verkauft sich besser, als GF produzieren kann. Es gibt aber sehr viele Anzeichen dafür, dass das nicht wirklich schwer ist. Wie im Llano-News-Thread ausführlich diskutiert, ist die Zahl der Anwendungsszenarien, in denen Desktop-Llanos ihre GPU zum Vorteil ausspielen können, gering. (Verbrauch-)Tests der Mobile-Plattform stehen noch aus, aber wenn man die 1,4 V Katastrophe als Ausgangspunkt nimmt, sollte der i3 auch da besser stehen, als man vor 6 Monaten erwartet hätte. Außerdem darf man nicht vergessen, dass sich ein nenneswerter Teil von Intels Produktpalette so oder so oberhalb von Llano befindet -> Sicherlich sollten sie etwas machen. Aber es ist keineswegs so, dass die aktuellen Produkte Ladenhüter wären.
Naja, 5 Mio verkauft oder nicht verkauft, und halt die Ansage von den 90% der Chips sollen APUs sein bis zu diesem Zeitpunkt im nächsten Jahr, und bis Ende diesen Jahres ein Großteil. Sooooo schlecht ist die Produktion jetzt auch nicht. Es geht sicherlich noch einiges mehr, aber absolute Katastrophe ist es inzwischen sicherlich auch nicht mehr.

Und die FABs hat Intel im Zuge der Wirtschaftskrise geöffnet, als einfach die Nachfrage wegbrach. Seitdem die Absatzzahlen wieder deutlich am steigen sind, hört man da wenig von. Sicherlich ist eine Fabumrüstung kein Zuckerschlecken, aber muss das ganze auch als kontinuirlichen Prozess sehen. Afaik ist ein Teil der FABs immer noch bei 65 nm oder gar 90 nm. Die kann man 2012 auch für Chipsätze nicht mehr wirklich gebrauchen. Ob man eine FAB nun aber auf 32 nm oder auf 28 nm umrüstet, dürfte sich -über die resultierende Nutzungsdauer- nicht mehr unterscheiden, wenn man erstmal die Technik hat.
Naja, die Lüftung muss schon noch besser sein, aber unterm Strich, ja die Umrüstung sollte sich nicht sooo viel geben.

Mit den Chipsätzen liegst du aber falsch. Die neuen Chipsätze sind nicht So1366-kompatibel. Man könnte sie ggf. mit einem X58 kombinieren (was, abseits von SAS, keine Vorteile gegenüber einer z.B. X58/Z68 Kombi bringt), aber bei dem Show-Board hat Asus die So1366 CPU einfach an den zweiten QPI der So2011 CPU gehängt.
Das las sich zuletzt aber anders. Also das der neue Chipsatz durchaus kompatibel ist. Wobei mir der Sinn der ganzen Aktion eh irgendwie schleierhaft bleibt. Außer die wollen so was wie HYPERshare bringen. Ein anderer Sinn entzieht sich mir da so ziemlich. :ka:

Ich rede schon von So2011 (oder ggf. 1356). Ich habe da noch keine sichere Bestätigung von Hexacore-DIEs gehört. Sicher: Es wird Hexacore-Modelle auf Basis der erwarteten Octacore-DIEs geben. Aber das wäre zu teuer. Einen So2011 IB-E könnte man lohnend nur über einem reinen So2011 Hexacore SB-E positionieren - wenns den denn gibt. Ansonsten läuft es auf ersetzen oder nicht erstzen hinaus. Je nachdem, wann Haswell kommt.
Ich hab noch gar nichts von nem nativen Hexa gehört, klingt auch irgendwie sehr unwahrscheinlich. Da müssten sowohl die Stückzahlen verdammt gut sein für die Hexa, als auch die Yeald-Raten vom Octa einfach traumhaft sein, denn was soll man denn mit den Octas machen, wo nur ein Hexa funktioniert, wenn man nen nativen Hexa in der Produktion hat???


Die Preisfrage ist ja: Macht Intel das überhaupt, oder wirds nur erzählt?
Und bislang fehlt eben eine Erklärung, die es wahrscheinlich erscheinen lässt.
Ja das ist hier so etwas wie der heilige Gral. Aber was machen die mit ihrer Produktion? Die kostet ja auch ein schweine Geld im Unterhalt. Und einfach so Chips auf Halde produzieren??? Also ich weiß nicht. Da könnte man doch im Moment doch einfach den Preis etwas höher ansetzen und damit dennoch attraktiver sein, da man sich einfach weniger Prozessoren braucht, bzw. weniger Strom um im Serverbereich seine Aufgabe zu erfüllen. Wenn die Produktion echt problemlos läuft, dann sollten in den 3-6 Monaten doch Chips in gigantischen Massen produziert werden. Intel hat ja allgemein ne gute Verfügbarkeit zum Start, also müssten Sie eigentlich schon dort genug Produziert haben, um einen Launch zu realisieren, also wenn man davon ausgeht, dass es echt absolut keine Probleme gibt.

Warum dann aber Massenhaft Chips rum liegen haben im Lager???? Das ist doch alles totes Kapital, das kostet doch nur Geld....

Also wie man es dreht und wendet, für mich klingt es einfach nicht realistisch, dass die rein aus Lust und Laune raus den Termin verschieben.

Westmere-EX und SB-E haben beide 32 nm und Quad-Channel. Westmere-EX hat zusätzlich zwei Kerne mehr und mehr Cache, das stimmt - aber SB-E hat den PCIe3-Controller. Die Fertigungsprobleme könnten durchaus ähnlich sein. Aber: Die für SB-E sollten nicht höher sein, als die gelösten für W-EX und somit keine Verschiebung des Releases um 100% hervorrufen.
Die Preise resultieren übrigens aus der Exklusivität des Marktes und der Entwicklung. W-EX müssen auch über kleine Stückzahlen genug Gewinn einfahren.

Also ich zitier jetzt mal Techchannel.de:

Jeder Xeon E7 besitzt - wie bereits der Xeon 7500 - zwei integrierte Speicher-Controller. Jeder Controller verfügt über zwei sogenannte "Scalable Memory Interfaces" SMI. Dabei handelt es sich um serielle Highspeed-Links. Die insgesamt vier SMI-Links eines Xeon E7 steuern jeweils einen eigenen "Scalable Memory Interconnect with Buffers" SMB an. Jeder SMB kann im Dual-Channel-Mode bis zu vier Registered DDR3-DIMMs mit 800 oder 1066 MHz ansprechen. Das Memory-Subsystem eines Xeon E7 kann somit 16 DIMMs via acht Channels ansteuern.

Wenn ich jetzt um die Uhrzeit noch richtig rechnen kann, sind das ein Octachannel-Interface. Das hab ich so auch wo anders gelesen. Allgemein sind die Infos ja aber relativ spärlich zu finden im Netz.

Vielleicht sprichst du aber auch GENAU den Knackpunkt an. Der PCI-E 3.0! Controller in der CPU. Vielleicht hat man da ja Probleme, den wirklich mit voller Leistung zum laufen zu bekommen oder whot ever. Das ist ja wirklich das richtig neue am SBE. SB hat ja nur den 2.0er. Auch sind es verdammt viele Lanes die Sie bereitstellen wollen. Das klingt in meinen Augen realistisch, und kann auch mehr oder weniger kompliziert sein zu lösen, da eben mehr oder weniger komplett neu entwickelt

Aber das sind keine realistischen Fälle für eine 5 monatige Verschiebung, erst recht nicht, wenn man noch 5 Monate bis zum ursprünglichen Termin Zeit hat. AMDs TLB hat <3 Monate zwischen Entdeckung und Marktverfügbarkeit korrigierter Versionen gebraucht, Intels SATA-Problem sogar nur 5 Wochen. Wenn man den Zeitaufwand für Identifizierung, Packaging und Vertrieb abzieht, dann sollten zwischen Identifizierung des Problems (d.h. der erste Zeitpunkt, wo man eine Verschiebung festsetzen könnte) und Produktionsbeginn der korrigierten Fassung 8 respektive 2-3 Wochen gelegen haben. Das reicht als Erklärung nicht annähernd.
Wenn es der PCI-E Controller ist durchaus. Immerhin gibt es ja kaum eine Chance für jemanden der mal ein ES in die Finger bekommt dieses zu testen, ob der auch wirklich 3.0 liefert, oder alle angepriesenen Lanes.

Der Hauptgrund, der mir die Sache einfach unrealistisch macht ist aber, das ich mir einfach absolut nicht vorstellen kann, das Intel da hundertausende oder Millionen von Hochpreis CPUs im Lager rumliegen lässt. Das wäre doch totaler Irrsinn.

Nvidia hat den Nachteil, dass sie keine eigene Prototypenfertigung haben und trotzdem ist ihnen sowas wie Fermi nur das eine Mal passiert, wo TSMC bis kurz vor Marktstart quasi nicht liefern konnte. Wenn man frühzeitig Testmuster hat, passieren so grundlegende Konzeptionsfehler nicht - und ES haben ja auch schon bewiesen, dass Intel ein funktionierendes Design in der Tasche hat. Bis zum bisherigen Starttermin dürften ohnehin noch einige Optimierungsstufen der Masken vorgesehen sein, da kann man kleinere Fehler ohne zusätzliche Verzögerung beheben.
Davon abgesehen war selbst die erste Fermi-Generation zwar schlecht im Vergleich zur exzellenten HD5000, aber keineswegs ein Produkt, dass man um ein halbes Jahr hätte verschieben müssen.
Ich mein nicht den GF100, der in den Handel gekommen ist, sondern die ersten Fermis, die gar nicht funktioniert haben, weil die Interconnect-Struktur (FABRIC) nicht funktioniert hat. Die komplette Kommunikation zwischen den CUDA-Cores war wohl am Arsch, und ist halt erst ganz zum Schluss aufgefallen. Das hat die 6 Monate + extrem schlechteres Leistung/Watt-Verhältnis zur Folge gehabt.

Das war kein Glücksfall und niemand hat mit 3 Monaten gerechnet.
Es war eine fehlgeschlagene Optimierung vom Prototypen zur Serie. Das einzig problematische war, dass es kein ja/nein Fehler war und man ihn überhaupt erstmal nachstellen musste. Danach copy/paste der Vorserienvariante des Bereiches und auf die fertigen Masken warten.
Na doch ne ganze Menge von Leuten, die mit FullCustom-Designs was am Hut haben. Gab auch genug Seiten renomierte Seiten, die mit einigen Monaten gerechnet haben, und für die der eingetroffene Fall ja als absoluter Glückfall gehandelt wurde. Gab doch auch genug Diskussionen, ob Intel nicht doch vorher darüber Bescheid gewusst hat, und gehofft hat, das es entweder so durch geht, oder halt mit SB einfach auf den Markt wollte, warum auch immer. Das hat ja teils doch einige Wellen geschlagen, weil Sie es eben in dieser extrem kurzen Zeit geschafft haben, die wirklich vielen sehr spanisch vorkommt. Klar hat Intel teils andere Mittel, aber man kann mit Geld auch nicht alles beliebig beschleunigen.
 
Das ist ja der Haken:
Wirklich gut ist im Moment nur SB-U. Westmere EX ist eine "wenn sonst nichts geht" Option. Schweine teuer, vergleichsweise ineffizient - aber unterm Strich halt besser, als AMDs G34er und alle anderen bieten nicht soviel Leistung en Block.
Wenn W-EX nicht braucht, aber SB-U nicht reicht, dann gibt es nur Gulftown bzw. die Servergegenstücke. Und die sind eben auch kaum besser als SB-U, d.h. eigentlich muss man gleich Dual-CPU kaufen. Das ist dann immerhin schneller, aber auch nicht wirklich effizient - und schweine teuer. Ein Blick auch Dual-AMD-Hexacore kann da nicht schaden, wenn deren Gesamtleistung reicht.
Genau in diese es-gibt-nichts-gutes Lücke gehören halt So1356 und So2011. Und genau deswegen erscheint es so irrational, das Intel sie verzögert. Zumal die Granularität von Bulldozer in Verbindung mit den niedrigen Preisziele hier wirklich attraktive Dual/Quad-CPU-Angebote platzieren könnte, denen man dann nichts entgegenzusetzen hat.

Sag ich doch auch die ganze Zeit :ugly:

Westmere EX nimmt nur der, der halt entweder auf ne fette SMP Maschine mit massig RAM angewiesen ist, oder aber die RAS-funktionalität braucht. Ansonsten tut sich keiner die Kosten an.

Naja, und wie du schon selbst sagst. SBU hat halt nur Dualsockel (also mir ist zumindest nichts anderes bekannt), womit man auch nur ne gewisse Skalierung hat. Und da ist AMD wie du ja sagst gar nicht so unattraktiv mit den G34.

Deswegen kann ich das ja auch absolut nicht nachvollziehen, wie hier die Leute ernsthaft davon ausgehen, das Intel ein fertiges Produkt hat, und dieses schlicht zurückhält. Die könnten atm verdammt gut die Preise nach oben drücken und dennoch genug Absetzen. Das wäre eine klasse Gewinnmaximierung. Warum sollte man sich das entgehen lassen?

Daher bleibt nur ein Problem in der Fertigung über, wie ich ja die ganze Zeit sage. Egal ob jetzt im Chip, oder der eigentlichen Fertigung, aber irgendwas muss nicht rund laufen, sonst würde man ja die Sache schlicht zurück halten, und dafür seh ich absolut keinen rationalen Grund. Die haben ja auch eine Verantwortung gegenüber den Aktionären, und ich glaube die finden es nicht lustig, wenn man einfach so den Launch nach hinten schiebt :ugly:
 
Die Aktionäre wissen ja auch nicht mehr als wir...


Selbst wenn es der PCIe Controller ist, das meiner Meinung nach einzige mögliche technische Problem, dass auch nur ansatzweise realistisch ist: dann könnte Intel ja als Übergangslösung einfach die CPUs mit dem "unvollständigen/defekten" PCIe 3.0 bzw. "nur" PCIe 2.0 Controller bringen; vielen Nutzern ist das eh egal, die, denen es nicht egal ist können ja einfach warten oder später auf die voll funktionsfähigen CPUs aufrüsten
 
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