AMD Summit Ridge (Zen): Noctua zeigt neues AM4-Halterungssystem

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Notcua hat auf seinem Computex-Stand einen Kühler ausgestellt, der mit einem Haltesystem für AMDs kommenden Sockel AM4 ausgestattet ist. Die Bohrungen für die Summit-Ridge-CPUs auf Basis von Zen und Bristol-Ridge-APUs unterscheiden sich etwas von AM3(+), sodass bisherige Systeme nicht mehr kompatibel sein werden.

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Ich bin ja immer noch schwer am hoffen das die gute alte Kühler Halterung bestehen bleibt. Einfach einhaken und festklemmen ^^ Einfach aber genial :daumen:
 
An der Backplate erinnert mich die Halterung stark an die schon bekannte von AM3+(Und allem anderen).
Das spricht dafür das es beim alten System bleibt auch mit den klammern als Standard.
 
Tja ist aber nicht immer so ich z.b muss meinen V8 CoolMaster mit einer Backplaate Verschrauben
 
Da bin ich mal gespannt ob es für meinen :hail: geliebten IFx14 ein Kit gibt, ich denke aber nicht.
Dann gibts halt einen neuen Kühler vlt. eine AiO. Die von Artic ist durchaus interessant. :D
 
Im Zweifelsfall wurde der Lochabstand auf Wunsch der Kühlerhersteller geändert, damit diese neue Kühler besser verkaufen können. Vielleicht konnte AMD ja Geld dabei rausschlagen:D
 
Zuletzt bearbeitet:
Im Zweifelsfall wurde der Lochabstand auf Wunsch der Kühlerhersteller geändert, damit diese neue Kühler besser verkaufen können. Vielleicht konnte AMD ja Geld dabei rausschlagen:D
Nein, das würde AMD deswegen sicher nicht machen.

Die allermeisten Systeme werden einmal zusammengebaut und ein paar Jahre später unverändert komplett weggeworfen. Wenn man da die Kühlerhalterung ändert, dann müssen die Kühlerhersteller (nicht nur AMD Boxed, sondern auch die auf hunderstel-Cent-Beträge preisoptimierten OEM-Dinger, die HP usw. im Millionenmaßstab einkaufen) die Produktion ändern, das verursacht Kosten, ohne was zu bringen, denn dadurch verkaufen sie nicht einen Kühler mehr. Retailkühler machen doch einen verschwindend geringen Marktanteil aus, und auch da sagen sich doch viele "also nach 5 Jahren kann ich für den neuen Rechner auch mal einen neuen Kühler kaufen, die 30 €, dann ist auch ein neuer Lüfter dabei, ich muß nicht saubermachen" usw. und die paar Leutchen, die einen echt teuren Noctua nicht wegwerfen wollen, aber es müßten, wenn sie ihn nicht mehr im neuen PC festkriegen, diese paar kriegen dann noch kostenlos das Adapterkit!

Falls nur der Retentionrahmen geändert wird, damit er in die Löcher paßt, aber "obenrum" bleibt er gleich, dann passen ja auch die Kühler weiter. Im Retailbereich gibt es auch genug Kühler für die Retentionrahmen, betrifft also dann auch nur den Teilbereich mit den Kühlern, die auf Verschraubung setzen. Das verursacht dann zwar keine Kosten für OEMs, aber schränkt dann den möglichen Effekt einer derartigen "Konsumentenverarschungsaktion" noch mehr ein.
AMD Zen - 14nm, 8 Kerne, 95W TDP & DDR4? - Seite 80
 
Also ich erkenne dass die Lochabstände gewachsen sind, Die Backplate sieht ja sehr nach AM3+ aus, aber die Lochabstände sind größer.. Also wenn man quasi NUR ein neues Retention Modul braucht ist das immer noch ok, Aber da AMD seinen Wraith ja mit Zen vermarkten will, gehe ich davon aus das Rahmensystem bleibt erhalten. Es würde also nur alte Schinken wie Ninja oder Mugen etc betreffen, die auch schon bei FM2 probleme haben. Eventuell passen ja die alten NEXXOS XP Kühler ;)
 
Shice, ich wollte meine uralten Venomous X Black noch ne Weile behalten. Ich will mir doch nicht alle 10 Jahre einen neuen Kühler kaufen müssen..
 
Hat irgenwer hier fachlich eine ahnung wiso die überhaupt die löcher so planen? Warum hat intel 3 verschiedene Lochabstände? Was haben die davon, das zu ändern? Würd AMD und Intel ein Zacken aus der Krone fallen wenn sie sich bei etwas so trivialem wie den Lochabständen auf einen Quasi-Standard zu einigen?
Kann mir nicht vorstellen dass es technisch soo aufwändig wär die Löcher anders zu machen, immerhin bieten einige Platinen wie mein P6T sogar Mehrfach-Löcher um auch inkompatible kühler montieren zu können.
Ich trau mich wetten die halbe Industrie und so gut wie alle Schrauber hätten vor Freude Salti gemacht wenn AMD die Löcher vom 1150er genommen hätte. Aber dann änderts Intel eben beim nächsten Sockel wieder. Ich kapiers nicht, vielleicht erklärts mir hier wer.
 
Da bin ich mal gespannt ob es für meinen :hail: geliebten IFx14 ein Kit gibt, ich denke aber nicht.
Dann gibts halt einen neuen Kühler vlt. eine AiO. Die von Artic ist durchaus interessant. :D

Krass dass den noch einer nutzt. Ich mag ihn auch nicht hergeben, aber bei meiner WaKü hilft er mir halt nicht

Dachte schon ich wäre der einzige, der den noch hat :D

wer den einmal hat scheint ihn nicht mehr herzugeben. Meiner liegt zwar im Regal (natürlich mit dem kleinen für die Rückseite :P) aber weg kommt der nicht. Ist sowas wie der Urvater :hail:
Natürlich hoffe ich auch dass man für die neuen Sockel einfach ein Upgrade bekommt oder kaufen kann
 
Hat irgenwer hier fachlich eine ahnung wiso die überhaupt die löcher so planen? Warum hat intel 3 verschiedene Lochabstände? Was haben die davon, das zu ändern? Würd AMD und Intel ein Zacken aus der Krone fallen wenn sie sich bei etwas so trivialem wie den Lochabständen auf einen Quasi-Standard zu einigen?
Kann mir nicht vorstellen dass es technisch soo aufwändig wär die Löcher anders zu machen, immerhin bieten einige Platinen wie mein P6T sogar Mehrfach-Löcher um auch inkompatible kühler montieren zu können.
Ich trau mich wetten die halbe Industrie und so gut wie alle Schrauber hätten vor Freude Salti gemacht wenn AMD die Löcher vom 1150er genommen hätte. Aber dann änderts Intel eben beim nächsten Sockel wieder. Ich kapiers nicht, vielleicht erklärts mir hier wer.

Sei mir nicht böse, aber Pushpins sind MÜLL.. Ich bin froh dass ich meinen Kühler verschrauben musste. Mit Pushpins und LGA Boxed Kühlern kann ich ein Lied von singen. Warum ändert Intel alle 2 Jahre ihre Bohrungen aber AMD nur alle 10 Jahre? Kp Frag mal Intel ;)
Ich würde es auch schick finden, wenn Intel dieses System von AMD übernehmen würde, dann müsste man aber den Platz um die CPU größer wählen
 
Warum ändert Intel alle 2 Jahre ihre Bohrungen aber AMD nur alle 10 Jahre? Kp Frag mal Intel ;)

Ähm, soweit ich weiss, sind die Löcher beim kleinen Intel seit dem 1156 gleich beim Abstand, also alle 115x Sockel haben denselben Lochabstand, nur beim grossen hat Intel was geändert. Der Der 775-er hat auch etwas andere Löcher, AsRock hatte drum ja auch zum 1156 ein paar Bretter, wo beide Kühler montiert werden konnten (z.B. P55 Pro, P55 Deluxe: http://img.techpowerup.org/160604/capture394-20160604.jpg). Wer weiss, evtl. wird ein Hersteller dan nwieder so was machen und ein Brett mit AM3 und AM4 Bohrlöchern bieten :-)
 
Sei mir nicht böse, aber Pushpins sind MÜLL.. Ich bin froh dass ich meinen Kühler verschrauben musste. Mit Pushpins und LGA Boxed Kühlern kann ich ein Lied von singen. Warum ändert Intel alle 2 Jahre ihre Bohrungen aber AMD nur alle 10 Jahre? Kp Frag mal Intel ;)
Ich würde es auch schick finden, wenn Intel dieses System von AMD übernehmen würde, dann müsste man aber den Platz um die CPU größer wählen

Du verstehst mich falsch. Ich bin kein Freund der Pushpins, zu oft hab ich mir dabei fast die Finger gebrochen ohne dass sie ordentlich gehalten hätten. Aber ich würds gern sehn wenn die Lochabstände gleich wären. Auch bei quadratischen Bohrungen sind Retention-Module möglich. Wir hatten bei AMD in 17 Jahren 3 verschiedene Bohrungen, das jetzt ist die vierte bei den Heimandwenderplattformen (462,939,AM2,AM4). Bei Intel hatten wir bisher auch 4. (423-478, 775, 1366, 115x). Wiso ist das nötig?! :what:
Inzwischen sind bei einem Universalkühler ein Halber Kilo Kühler und ein Kilo Befestigungsmaterial dabei...

Quadratische Anordnung und bei allen das gleiche Rastermaß, das wär ein Traum. :schief:
 
Im Falle von Sockel 775/771, 1156/1155/1151 und 1366/2011/2011-v3 dürfte die Änderung des Lochabstandes ein Kompromiss aus Platzbedarf der Halterung und Platzangebot für den Sockel sein. Grundsätzlich müssen die Löcher einen gewissen Abstand haben, sonst gibt es Probleme mit dem Fanout der unmittelbar unter dem Sockel sehr konzentrierten Leiterbahnen. Besonders parallele Schnittstellen (früher FSB, heute DRAM) sind hier problematisch da man die Leiterbahnenlänge nicht einfach ändern kann – ein größerer Sockel erfordert somit einen größeren Lochabstand. Umgekehrt ist ein großer Lochabstand für kompakte Systeme (ITX) und kleine, billige Kühler (OEM-Markt) aber ein deutlicher Nachteil.

Was mir hingegen noch niemand erklären konnte:
Warum verteilt man die Löcher nicht entlang gerader Linien (bevorzugt im Quadrat) und versieht die zugehörige Backplate mit den gleichen Gewinden? Eine Halterung mit Langlöchern ist für die Kühlerhersteller kein großer Aufwand. Aber unterschiedliche Schrauben für AMD-Backplates, Sockel-2011-Back-/Frontplates, die eigene Sockel-115X-Backplate und dann zum Teil noch eine rückseitiger Adapter, um diese beim Sockel 775 mit dem gleichen Abstand zu montieren, dass muss in meinen Augen ebenso wenig sein, wie Halterungen mit unterschiedlicher Ausrichtung für rechteckige AMD- und quadratische Intel-Anordnung.
 
Jo, quadratisch macht eh viel mehr Sinn, so aus physikalsciher Hinsicht.. aber müssen wir nehmen wies kommt. Ich beschwer mich jetzt nicht über die Löcher im Mainboard, Zen an sich ist ja noch zu schön um wahr zu werden.
 
Ist eigentlich schon bekannt ob der 1151 Nachfolger einen anderen Lochabstand nutzen wird? Was vermutet ihr?
 
Sehr schade das AMD nicht auch auf einen quadratischen Lochabstand gesetzt hat.
So hat man wieder das Problem das sich viele Kühler nicht um 90° drehen lassen. (ohne exra Montagematerial)
In meinen Augen ein großer Fehler. :daumen2:
 
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