AW: AMD Ryzen: Chipsätze müssen noch für PCI-Express 3.0 zertifiziert werden
Em, ist das nun schlecht?
Habe ja das ASUS Crosshair VI Hero und bin soweit auch zufrieden. Aber wie ist das mit Grafikkarten, meiner M.2 SSD, etc?
ImArtikel steht wenn ich es richtig verstanden habe ja das die Lanes direkt von der CPU auf jeden Fall mit 3.0 laufen.
Sprich M.2 die mit Turbo gekennzeichnet sind und Grafikkarten sind mit 3.0 angebunden.
Die Spezifikationen aktueller Mainboards entsprechen den vorhandenen Fähigkeiten – da gibt es keine Abstriche. Aber die ursprünglich von AMD veröffentlichten Angaben zu Promontory hatten erwarten lassen, dass X370-Mainboards spürbar besser ausgestattet wären als der Fall ist. Deswegen habe ich bei allen Mainboardherstellern nachgebohrt und das resultierende Schweigen war überaus vielsagend
. Mit der Fußnote in den AMD-Ryzen-5-Folien gibt es jetzt auch endlich eine offizielle Bestätigung, dass es am I/O-Hub liegt.
Das ganze wird immer lustiger. Aber ich habe mir das iwie schon gedacht. Bei fast allen Mainboards, bei denen ich die Ausstattung nachgezählt habe, fehlen die 2 SATA Express (4 PCIE3.0 Lanes). Oder verstehe ich das falsch? Ist die DMI-Anbindung evtl. gemeint, die mit 2.0 statt 3.0 läuft?
Sollte ersteres zutreffen, hat sich ein X370 Board fürs erste erledigt, da man ohnehin nicht die volle Ausstattung bekommt.
DMI ist eine Intel-Technologie
. Zur Geschwindigkeit der Verbindung zwischen Ryzen-CPU und Promontory habe ich leider keine Informationen, die über die vollmundigen Ankündigungen hinausgehen. Leider kann ich diesen potentiellen Flaschenhals auch nicht testen, da ich auf keinem Mainboard schnellere Peripherie als 2.0×4 an X370 anbinden kann. Ich würde aber davon ausgehen, dass zumindest diese Verbindung mit 3.0-Geschwindigkeit arbeitet, wenn kein grundlegendes Problem vorliegt. Die Verbindung basiert zwar auf PCI-Express, aber letztlich handelt es sich um eine proprietäre Modifikation zur Verbindung zweier AMD-Chips. Da braucht AMD keine PCI-Sig-Freigabe für eine bestimmte Geschwindigkeit.
Nur damit ich es nicht falsch verstehe, die Native PCIe Lines der CPU sind schon PCIe 3.0 compliant, nur die zusätzlichen Lines des Chipsatzes nicht, oder? So hab ich das jedenfalls verstanden. Wenn dem so wäre, dann ist das in der Tat nur ein eher zu vernachlässigender Nachteil, denn abgesehen von dem Anschluss der GPU sind PCIe 3.0 lines doch eher nur ein Checklist-Feature. Und die GPU wäre dann sicher direkt mit den Lines der CPU über PCIe 3.0 verbunden, wie auch bei Intel.
Das sollte man dann jetzt auch nicht zu sehr aufbauschen.
Im Moment ist diese Einschränkung noch zu verschmerzen. Nur wer eine zweite M.2-SSD einbauen möchte oder wer eine schnelle Schnittstellenkarte benötigt, braucht mehr als vier freie PCI-Express-3.0-Lanes. Aber genau diese beiden Szenarien sind innerhalb der zu erwartenden Lebensdauer einer Achtkern-CPU zu erwarten.
Es handelt sich ausschließlich um den Chipsatz! 1 oder 2 Grafikkarten und deine M2 SSD laufen über die PCIe3.0 Lanes der CPU.
Aber ich habe immer noch nicht verstanden, wo die Problematik liegt.
Ich weiß, das der Chipsatz je nach Typ bis zu 8 PCIe2.0 Lanes zur Verfügung hat. Die 4 PCIe3.0 Lanes des Chipsatzes kommen durch die beiden, im Chipsatz integrierten, SATA-E Anschlüsse zustande, die theoretisch bei nichtnutzen oder nichtvorhanden die besagten 4 PCIe3.0 Lanes zur Verfügung stellen müssten. Und eben diese 4 PCIe3.0 Lanes laufen momentan nur mit Version 2.0.
Ist das so korrekt?
Korrekt.
Wär jetzt die Frage, können die nun 3.0 und es wird nur mit 2.0 angegeben weil das Zertifikat fehlt oder ist da wirklich nur 2.0 in hardware vorhanden?
Die Zertifizierung alleine hat ja nicht so viel zu sagen, interessant ist, wie es technisch läuft. Der 3930K zb. hat für seine 40 Lanes auch keine PCIe3.0 Zertifizierung, trotzdem laufen meine Grafikkarten seit über 5 Jahren mit PCIe3.0. Also sollte ein fehlendes Zertifikat alleine eigentlich auch nicht verhindern, dass die Chipsätze mit dem Protokoll laufen - wenn sie es dennoch könnten.
Das man nachträglich Mainboards mit einem 2. M2 Slot oder mehr SATA/USB nicht austatten kann, ist klar. Wäre es aber dennoch möglich, die 3.0 Lanes per Bios Update nachträglich zu nutzen? Z.B. um einen PCIe2.0X16 Slot, der nur mit x4 läuft auf PCIe3.0 zu upgraden? Also das z.b. beim Asus X370 Prime aus den PCIe2.0, wovon 2 aus irgendeinem Grund mit dem unteren X4 sharen, sharingfreie PCIe3.0X1 und X4 werden?
Oder werden neue Boardrevisionen fällig, um den Chipsatz auch wirklich voll ausnutzen zu können, weil aufgrund der Verschaltung und Ausstattung einige Ressourcen des Chipsatzes ungenutzt bleiben werden?
Für Änderungen am Sharing-Design werden neue Layouts nötig. Das wird durch die physischen Leiterbahnen vorgegeben. Eine nachträgliche Freigabe für 3.0-Geschwindigkeit bei bestehender Peripherie wäre aber theoretisch denkbar, wenn die Zertifizierung das einzige Problem ist und die Mainboard-Hersteller die höheren Anforderungen an die Signalqualität für PCI-Express 3.0 bereits berücksichtigt haben. (Letzteres würde ich nicht als gesichert annehmen, schließlich sind entsprechende Tests nicht möglich.)
In den meisten Fällen dürfte aber selbst so ein Update keinen Vorteil bringen, weil diese Lanes gar nicht frei zugänglich sind. Deswegen mussten wir mit dieser News auch auf die halboffizielle Bestätigung durch AMD warten, denn wir konnten schlicht nicht auf 3.0-Funktionalität testen: Beim AsusCrosshair VI Hero werden mit diesen Lanes vier SATA-Ports versorgt. Beim Gigabyte AX370-Gaming5 sind diese immerhin SATA-Express-tauglich – aber ohne 3.0-fähige SATA-Express-Endgeräte ist das wenig wert. Bei MSIs Xpower X370 Titanium sind es zweimal SATA und zwei Lanes für einen zusätzlichen USB-3.1-Controller (ASM1143 – Spezifikationen unbekannt, aber der 2×3.0-taugliche Nachfolger des alten ASM1142 heißt ASM2142), ähnlich dürfte es beim Asus Prime X370-Pro sein (Angaben von 12× "2.0" sind aber unklar).
Bei Asrocks X370 Killer SLI habe ich das Routing noch nicht ganz aufgeschlüsselt, mit etwas Glück führen hier zwei dieser Lanes zum zweiten M.2-Slot, wo sie mit 3.0-Hardware in Kontakt kommen könnten. Aber das Board ist sowieso merkwürdig – zwei Splitter mehr als es bräuchte und zwei Lanes scheinen gar nicht genutzt zu werden. Ich hoffe, ich erhalte bis Redaktionsschluss kommenden Donnerstag noch genauere Informationen für das große 05/2017-Ryzen-Special bekomme. Aber heute habe ich Asrock erstmal darüber aufgeklärt, dass ihr Mainboard nicht 12× USB 3.0, sondern 10× 3.0 und 2× 3.1 beherrscht. Webseite, Handbuch, I/O-Blende – überall steht "3.0", dabei liefern die (passend) hellblauen Anschlüsse über 800 MB/s und Ryzen + X370 bieten auch nur 10× 3.0.