News AMD Ryzen 7000 X3D: Angeblich bis zu 16 Kerne und 192 MiB Level-3-Cache [Gerücht]

[BigYundol]

Raptorlake ist auch verdammt interessant, das muß man Intel lassen. Nur wenige haben im Vorfeld gedacht, dass Intel bei Spielen so aufdrehen kann.

Über 20% Mehrleistung in Anno 1800 war schon eine Ansage.

Wobei die ja auch mit DDR4 funktionieren.

Eine Achillesferse ist halt die Plattform, die nicht so langfristig zukunftssicher für künftige Upgrades ist. Während AM5 wieder mehrere Jahre und damit mehrere CPU-Generationen laufen wird.

Also zum 12900K legt der 13900K in Anno 1800 laut PCGH +34% drauf (mit Radeon). Mit DDR4 würde da jedoch einiges Potenzial ungenutzt verpuffen.
Dieser Anstieg zusammen mit DDR5 ist laut PCGH genau so viel wie der 5800X3D auf den 5800X drauflegt, ohne extra schnelleren RAM.
Wird spannend werden, wieviel der Zen4-3D auf den Zen4 draufzulegen vermag. Bei wieder +34% würde der hypothetische Ryzen 7700X3D mit 8 Kernen immerhin ca. 95% der Performance des 13900K mit seinen 8+16 Kernen erreichen, ohne die Brechstange auspacken zu müssen.

Genau der DDR5 dürfte bei diesen CPUs aber am wenigsten bringen.

Gibt halt keine Ryzen 7xxx für AM4.

Bei den X3D-Zen4-CPUs wird man auch mit günstigerem und langsameren DDR5 ziemlich sicher wieder so um die 98% der Performance auf den Boden bringen, wie schon bei AM4 dafür stinknormaler DDR4-3200 für den 5800X3D ausreicht.
Währenddessen benötigen die Standard-Zen4 und die Intel-CPUs die teureren und schnelleren DDR5-Riegel, um ihre maximale Leistung auf die Strasse bringen zu können.
Das sieht man bsw. dann, wenn man die Dino-CPU mit DDR4 gegen einen 5800X3D antreten lässt.

 

[latinoramon]

Single-CCD-170-W mit noch einem Wärmeübergang extra zum IHS?
Mit den meisten Kühlern schon die Dual-CCDs große Probleme, ihre 170-W-TDP=230-W-PPT auszufahren, weil sich die Wärme im Package staut.

Die werden bis dahin sicher noch etwas optimiert. Ein 7900X3D wäre ne mega geile sache.

 

[kastagier]

Die werden bis dahin sicher noch etwas optimiert. Ein 7900X3D wäre ne mega geile sache.

Das sehe ich genauso! Auch wenn ich mit meinem 5800X3D voll zufrieden bin, könnte ich mir schon vorstellen dass es mich in den Fingern jucken würde. Oh man, langsam glaube ich das hier ist gar kein Hobby mehr sondern ein Laster

 

[Palmdale]

@BigYundol
Meiner Meinung nach wird die Aufrüst-Fähigkeit überbewertet, wenn man die durchschnittliche Nutzungszeit von CPUs betrachtet. Grafikkarten kommen und gehen, aber CPUs werden aufgrund des gpu Limits selten getauscht.

Und wenn man tauscht, isses weniger das Problem, gleich alles zu tauschen mit Mainboard und Prozessor (und ggf RAM).

 

[PCGH_Dave]

Das sieht man bsw. dann, wenn man die Dino-CPU mit DDR4 gegen einen 5800X3D antreten lässt

Quelle? Benchmarks?

 

[JaniZz]

Nicht wenn die X3Ds teurer sind, was sie mit Sicherheit werden.

Ich persönlich find ja einen 7900X3D am interessantesten. Aber auch ein 7600X3D wäre nice.

"Preislich sollten sich die Chips ca. bei der UVP der bisherigen Zen-4-Prozessoren einordnen, die mittlerweile deutlich darunter liegen und so eine schlüssige Preisgestaltung ergäben."
Ich glaube manche lesen einfach nur Überschriften und gucken Bilder ? oder interpretiere ich den Satz in den News falsch?

 

[INU.ID]

"Preislich sollten sich die Chips ca. bei der UVP der bisherigen Zen-4-Prozessoren einordnen, die mittlerweile deutlich darunter liegen und so eine schlüssige Preisgestaltung ergäben."
Ich glaube manche lesen einfach nur Überschriften und gucken Bilder ? oder interpretiere ich den Satz in den News falsch?

Hm, ja hast du?

Du hast schon verstanden, dass die "bisherigen Zen4-CPUs mittlerweile deutlich unter ihrer UVP liegen", und damit die X3D, wenn sie nächstes Jahr "ca." bei den UVPs aktueller CPUs starten, automatisch teurer sind?

Ansonsten weiß ich nicht was du meinst, weil meine Vermutung und die Aussage des von dir zitierten Satzes dahingehend deckungsgleich sind (= "schlüssige Preisgestaltung").

 

[Pu244]

"Preislich sollten sich die Chips ca. bei der UVP der bisherigen Zen-4-Prozessoren einordnen, die mittlerweile deutlich darunter liegen und so eine schlüssige Preisgestaltung ergäben."
Ich glaube manche lesen einfach nur Überschriften und gucken Bilder ? oder interpretiere ich den Satz in den News falsch?

Ja, denn es ist die Möglichkeit gegeben, dass die normalen CPUs im Preis sinken, wodurch die X3D wieder teurer wären. Der 5800X ist ja auch nicht für 249€ an den Start gegangen.

EDIT: da war jemand schneller.

 

[Mydgard]

Prinzipiell wäre das doch voll in Ordnung wenn die Ryzen 7000Xer günstiger sind als die Ryzen 7000X3D ... wer mit dem PC primär arbeitet nimmt einen normalen Ryzen 7000 und wer auch spielt dann den X3D ... denke das ist von AMD sowieso so geplant gewesen ... nur kam dem Raptorlake dazwischen der mehr Leistung bringt als Erwartet.

@Palmdale Sehe ich genauso, ich z.B. rüste auch nie die CPU auf, kaufe alle 4-8 Jahre nen neuen PC und somit auch ein neues Mainboard ...

 

[Micha0208]

Meiner Meinung nach wird die Aufrüst-Fähigkeit überbewertet, wenn man die durchschnittliche Nutzungszeit von CPUs betrachtet. Grafikkarten kommen und gehen, aber CPUs werden aufgrund des gpu Limits selten getauscht.

Sehe ich grundsätzlich genauso. Habe früher oft gedacht vielleicht rüste ich die CPU gebraucht nochmal auf für die Plattform, aber mangels Sinnhaftigkeit (fast) nie gemacht.

Aber diesmal war das Upgrade vom 3800X auf 5800X3D, für mich, wirklich lohnenswert. Noch mehr für Leute die von z.B. Zen+ kommen.

 

[INU.ID]

Meiner Meinung nach wird die Aufrüst-Fähigkeit überbewertet, wenn man die durchschnittliche Nutzungszeit von CPUs betrachtet.

Wie werden sowas wohl die ganzen "Aufrüster" bewerten, die jetzt zum Ende von AM4 noch mal ihre "relativ" alte CPU gegen ein aktuelles/schnelleres (mit bis zu 166% mehr Kernen, wenn sie von 6 kommen und auf 16 gehen) Modell tauschen?

Grafikkarten kommen und gehen, aber CPUs werden aufgrund des gpu Limits selten getauscht.

Selten ist relativ, aber (tlw. deutlich) seltener ja.

Und wenn man tauscht, isses weniger das Problem, gleich alles zu tauschen mit Mainboard und Prozessor (und ggf RAM).

Ein "Problem" ist der Austausch von Mainboard, CPU und RAM eigentlich nie, sofern die restlichen Komponenten nicht mit dem Mobo verklebt sind. Es ist eine Kostenfrage.

Wie gesagt, es gibt viele AM4-User die jetzt ganz gemütlich ihre tlw. Jahre "alte" CPU mit zb. 6 Kernen gegen einen aktuellen Ryzen 5000 tauschen. Und wenn ich die Zahlen korrekt im Kopf habe, dann sogar von einem Ryzen 1000 (?) oder Ryzen 2000 (?) mit 8 Kernen auf zb. einen Ryzen 5600 für kleine ~130€ - und die dann trotz weniger Kerne mehr Leistung/FPS haben. Und dann immer noch die Option haben, irgendwann auf nen günstigen gebrauchten 5800X3D/5900X gehen zu können.

Ja, CPUs altern schon sehr lange nicht mehr so schnell wie früher, und auch wenn Grafkkarten mittlerweile nicht mehr so schnell altern, altern sie dennoch schneller als CPUs. Aber je nach Konstellation (alter 6 Kerner vs [1-2 Gen neuerer] 6-16 Kerner) kann eine Aufrüstung hier noch sehr sinnvoll sein. Ganz besonders auch bzgl. P/L, wenn man eben nicht Mobo und RAM auch noch tauschen muss.

Siehe auch alle aktuellen AM5-Käufer, die im besten Fall ihren Ryzen 7000 (ab 8, aber mit ggf. auch nur 6 Kernen) in vielleicht auch erst 6 Jahren (oder noch später) gegen einen (eben auch gebrauchten) Ryzen 9000 (oder Ryzen 10000?) mit 6 bis 16 (?20/24/32?) Kernen tauschen können.

Auch in meinen Augen ist zb. ein 13600K in sehr vielen (den meisten?) Fällen bzgl. P/L die bessere Wahl. Aber bei der Plattform ist auch in 4 oder 6 oder 8 Jahren nicht mehr als ein 13900K machbar. Und ob sich dass dann lohnt bezweifel ich.

Unterm Strich kann man sagen, dass die Plattform die länger "Upgrades" erhält immer einen Vorteil, mindestens aber keinen diesbezüglichen Nachteil hat. Ob der jeweilige User dies später nutzen will ist dann zumindest seine Entscheidung. Bei "der anderen" Plattform fällt man diese Entscheidung (darauf zu verzichten) allerdings schon beim Kauf.

 

[biggi1987]

ich hab jetzt seit 2 oder 3 jahren eine ryzen 5 1600 und hab vor paar tagen für mein asrock b450 pro4 ein ryzen 5 5600 neu gekauft der wird denke die nesten 3 bis 4 jahre in rechner mindesten bleiben mit einer gtx 1080 ti , vieleicht wird in 1 bis 2 jahren noch neue grafikkarte kommen aber erstmal solte es so bleiben

 

[BigBoymann]

Single-CCD-170-W mit noch einem Wärmeübergang extra zum IHS?
Mit den meisten Kühlern schon die Dual-CCDs große Probleme, ihre 170-W-TDP=230-W-PPT auszufahren, weil sich die Wärme im Package staut.

Wobei Zen4 hier ja auf Grund der Abwärtskompatibiliät scheinbar einen großen Nachteil hat und auf einen sehr dicken Heatspreader setzt. der 8auer hat doch schon geköpft und nie dagewesene Gewinne realisiert. Evtl. wird das Problem durch den etwas dickeren Chip ja dann sogar kleiner und ein dünnerer Heatspreader bringt wieder ein paar Grad?

Ansonsten bleibt aktuell in meinen Augen nur "köpfen" oder abschleifen des Heatspreader, wobei das echt mühselig ist, aber in meinen Augen die sicherste Lösung darstellt um der Temperaturen Herr zu werden.

Über 20% Mehrleistung in Anno 1800 war schon eine Ansage.

Naja, nix gegen Raptor Lake, aber ich fand die Entwicklung im Gaming eher nicht so spannend, dafür aber den Gewinn in Anwendungsszenarien. Raptor Lake zieht ja durchaus auch einen nicht geringen Vorteil durch die Anpassung des RAMs, hier wurde der 12900K ja noch mit spezifiziertem DDR5-4400 getestet, der 13900k dagegen schon mit 5600! Der 12900K lieferte bspw. im PCGH Test mit 6000er RAM in Cyberpunk rund 7% mehr als mit DDR5-4800 (warum auch immer man dort 4800 gemessen hat). Von den durchschnittlich 18% mehr Leistung, wird also mal grob 7-8% nur durch den höher spezifizierten RAM kommen. Der Rest, also 10-12% ist dann eben die CPU ansich, also Cachestufen etc.

Auch in meinen Augen ist zb. ein 13600K in sehr vielen (den meisten?) Fällen bzgl. P/L die bessere Wahl. Aber bei der Plattform ist auch in 4 oder 6 oder 8 Jahren nicht mehr als ein 13900K machbar. Und ob sich dass dann lohnt bezweifel ich.

Vorsicht, aktuell gibt es ja durchaus Gerüchte, dass Raptor Lake noch ein Refresh bekommen wird! Welche CPU es dann bei AM5 werden kann? Fraglich, wie die Entwicklung sein wird. AM4 hat uns ganz sicher in dieser Hinsicht verwöhnt, auch wenn man seinerzeit natürlich Glück gehabt haben muss, wenn man einen X370 erworben hat um heute noch auf Zen3 upgraden zu können.
Ja, der Sockel selber hat bei AMD quasi schon historisch eine lange Gültigkeit, aber dafür hat man immer wieder trotz passendem Sockel keine CPU Kompatibilität. Also nur positiv ist das Ganze nicht immer.
Nach aktuellem Stand, denke ich kann man sicher sein, dass Zen 5 vollständig kompatibel ist und bereits ab Zen 6 wäre ich mir nicht mehr so sicher, dass ein X670E Board dort noch funktioniert.

Unterm Strich kann man sagen, dass die Plattform die länger "Upgrades" erhält immer einen Vorteil,

Das ist klar, problem ist doch wirklich, dass Plattform hier nur ein Baustein sein kann, der Rest muss dann auch gewollt sein! Nicht nur vom User! Aber ja, die Wahrscheinlichkeit, dass X670 noch ein Upgrade auf Zen 6 bekommen wird ist natürlich viel größer, als bei S1700, der ja nunmal bestätigt auslaufen wird.

 

[PCGH_Torsten]

Wie sieht das bei AIO Waküs aus? Hab mir nen Corsair H150i ELite geholt, und warte nur noch auf Zen 4 3D Cache zum zusammenbauen. Wäre ja echt doof wenn das mit 170W TDP nicht läuft

170 reale Watt sollten bei einem Dual-CCD gut funktionieren (messen kann ich es erst, wenn einer ein V-Cache-Sample übrig hat), aber 170 W TDP = 230 W PPT könnten mit Taktabsenkungen einhergehen. Der normale Ryzen 9 7950X wird, entgegen dieser Spezifikation (und entgegen der Mainboard-Einstellungen!), normalerweise auf knapp 200 W eingeregelt, weswegen ich etwas weniger Erfahrungen bei offizieller Maximalheizleistung habe als beispielsweise für den Core i9-12900K. Aber als ich den Ryzen mal mutwillig zu 230 W gezwungen habe, ist er mit meiner Mainboard-Test-Liquid-Freezer-II ähnlich schnell ins Temperaturlimit gesprungen, wie Alder Lake bei 280. Bei letzterem macht es dann meiner Erfahrung nach kaum einen Unterschied, wie groß die draufgeschnallte Kühlung ist und ich würde von Ryzen dasselbe erwarten. Das Problem liegt einfach im Package und hier verheißt V-Cache nichts gutes.

Illustratives Rechenbeispiel, keine Messwerte:
Raumtemperatur 20 °C – Kühlwasser 30 °C – Kühlerboden 40 °C – [...] – CPU-Kern 90 °C @200 W.
Selbst wenn man jetzt die Radiatorgröße verdoppelt, also +100 Prozent Aufwand treibt, verbessert sich dessen Performance nur von 10 K Differenztemperatur auf 5 K. Würde dieser Vorteil linear weitergegeben (tatsächlich verteilt er sich sogar nur proportional, macht bei so großen Unterschieden aber nicht wirklich viel aus), hat man bei weiterhin 90 °C Kerntemperatur auch nur eine 5 K größere Differenz Kühlerboden – CPU-Kern. Im Beispiel also +10 Prozent, die entsprichend eine Abfuhr von 220 W ermöglichen würden. Den Radiator noch einmal zu verdoppeln, also insgesamt zu vervierfachen, brächte weiter 2,5 K oder die Möglichkeit zu 230 W @90 °C.

Werte sind, wie gesagt, frei erfunden und vermutlich mehr plakativ den realistisch.^^ 90 °C mit einer leisen 2×-120er-Kühlung passen aber ganz gut. D.h. wenn ich mit dem Rest richtig liegen würde, wäre das ein Mo-Ra für die 230 W. Und für ein Single-CCD-Package gilt definitiv: XY Prozent Fläche zur Wärmeabfuhr = XY Prozent Wärmeabgabe bei gleicher Differenztemperatur. Es sind nicht ganz 50 Prozent, denn IOD ist auch im Budget mit drin und es bleibt ja bei einem IHS, aber mit V-Cache on Top würde schon bei 170 W PPT >>90 °C erwarten. Egal wie groß die Kühlung ist, da helfen dann nur noch Kompressor, Dice, LN2 oder Köpfen.

 

[PCGH_Torsten]

Wie gesagt, es gibt viele AM4-User die jetzt ganz gemütlich ihre tlw. Jahre "alte" CPU mit zb. 6 Kernen gegen einen aktuellen Ryzen 5000 tauschen. Und wenn ich die Zahlen korrekt im Kopf habe, dann sogar von einem Ryzen 1000 (?) oder Ryzen 2000 (?) mit 8 Kernen auf zb. einen Ryzen 5600 für kleine ~130€ - und die dann trotz weniger Kerne mehr Leistung/FPS haben. Und dann immer noch die Option haben, irgendwann auf nen günstigen gebrauchten 5800X3D/5900X gehen zu können.

Also zumindest in der PCGH-X-Community sind das nicht so wirklich viele. Einige Ryzen-1000-Besitzer haben ihr System schon zum Zen-2-, sehr viele zum Zen-3-Launch auf Abstellgleis geschoben und sich dann wegen des offiziellen AMD-Nicht-Supports auch die reine CPU-Unterstützung auf alten Platinen ein Glücksspiel war, direkt ein B550- oder X570-Mainboard dazu gekauft. Ähnliches gilt für Ryzen-Besitzer, die keine Lust auf (laut AMD) Beta-Spezial-UEFIs hatten oder aber sich dem kategorischen PCI-Express-4.0-Bann gebeugt haben. Zen-3-X370- beziehungsweise Zen-3-B350-Systeme, die tatsächlich vier Jahre Aufrüstpotenzial realisieren, sind dagegen die absolute Ausnahme. Dass der AM4 so lange physisch unverändert blieb, hat den meisten Anwendern nur dahingehend geholfen, dass sie CPU und Mainboard nicht zwingend gleichzeitig tauschen mussten.

Wobei Zen4 hier ja auf Grund der Abwärtskompatibiliät scheinbar einen großen Nachteil hat und auf einen sehr dicken Heatspreader setzt. der 8auer hat doch schon geköpft und nie dagewesene Gewinne realisiert. Evtl. wird das Problem durch den etwas dickeren Chip ja dann sogar kleiner und ein dünnerer Heatspreader bringt wieder ein paar Grad?

Wie schon x-fach dargelegt: Die ungewöhnlich große Dicke des Heatspreaders trägt weniger als ein Kelvin zu den Kühlungsproblemen von Ryzen 7000 bei. Und ein mutmaßlich dickerer Chip mit V-Cache würde diese Nicht-Problem sogar verstärken, schließlich leitet Silizium schlechter als Kupfer. Zen 3D hat AMD aber schlicht abgeschliffen, um auf die gleiche Gesamthöhe zu kommen und soweit man weiß, wird das Stackingverfahren für Zen 4 nicht geändert. Warum auch, die Epycs laufen wunderbar?

Entscheidend für hochgepushte Desktop-CPUs sind aber die Wärmeübergänge. In dieser Hinsicht macht eine komplette Entfernung des Heatspreaders natürlich einen großen Unterschied, aber sind bringt entsprechende mechanische Nachteile mit sich und ist definitiv keine Lösung für Durchschnittsanwender. Da ist nicht mehr Skylake, bei dem man nur eine Schicht dicken Gaugummis durch was besseres ersetzen musste. V-Cache geht jedenfalls genau in die Gegenrichtung und bringt zwingend noch einen weiteren Wärmeübergang hinzu, wenn auch hoffentlich einen weniger schlechten, und falls AMD erneut einen hauchdünn geschliffenen Chip on top setzt, wäre auch die mechanische Empfindlichkeit gegenüber Köpfen sowie den nachfolgenden Belastungen höher.

 

[BigBoymann]

Wie schon x-fach dargelegt: Die ungewöhnlich große Dicke des Heatspreaders trägt weniger als ein Kelvin zu den Kühlungsproblemen von Ryzen 7000 bei.

Echt? Hab ich noch gar nicht mitbekommen, dass dies "widerlegt" wurde.

Ich hab nur den 8auer im Kopf, insbesondere aber auch den Selbstversuch bei meinem Kumpel, wo wir den Heatspreader sehr mühsam und kleinteilig plan geschliffen haben und ein gutes Stück dünner gemacht haben. Wir hatten schon recht deutlich das Gefühl, dass er kühler wurde. Aber ehrlicherweise haben wir vorher keine Testreihen gemacht und die Standard WLP genutzt, im Anschluss dann aber eben eine gute WLP.

In dieser Hinsicht macht eine komplette Entfernung des Heatspreaders natürlich einen großen Unterschied

Woher kommt denn dann jetzt der enorme Unterschied zwischen der Entfernung des HS bei Zen 4 und bei Zen 3, wo eben dies quasi nur einen minimalen Unterschied machte, während der Schritt bei Zen 4 ja eher in Richtung gigantisch geht?

P.S.
Ich will nicht nerven, nur ist es ehrlicherweise, das erste Mal, dass ich bewusst lese, dass der HS nicht schuld ist.

 

[PCGH_Torsten]

Also ich habe in nahezu meiner gesamten bisherigen Berichterstattung immer wieder wiederholt, einschließlich zahlreicher Threads zum Thema Zen 4 und Kühlung. Als letztes größeres Beispiel würde mir das Video zu Sockel und Package einfallen. (circa ab Minute 15)

Das ergibt sich direkt aus den Materialeigenschaften:

230 W * 0,3 cm
---------------  = ~ 1,9 K
9 cm² * 4 W/cmK

Soviel trägt die innere Wärmeleitung eines AM4-Heatspreaders zur Temperaturdifferenz zwischen Kern und Umgebung bei 230 Package Power bei. Wenn man ihn von 0,3 cm auf 0,15 cm abschleift/flacher fertigt, was weniger Stabilität als zum Beispiel bei Skylake bedeuten würde, wären es entsprechend knapp 1 K. Von den resultierenden 0,9 K Temperaturverbesserung abziehen muss man aber noch die dann schlechtere Wärmeleitung in horizontaler Richtung, denn das dicke Material arbeitet eben auch als Heatspreader und erleichtert so die Wärmeabgabe an die CPU.

Davon getrennt zu betrachten sind, wie gesagt, Wärmeübergänge. Den Heatspreader wegzulassen, sodass man einen Wärmeübergang weniger hat, kann hier viel bringen. Man braucht aber ggf. angepasste Kühler. Mein Skylake unter einem HK 3.0 mit anpassbarer Halterung wurd ohne Heatspreader wärmer, siehe 06/16. Sehr viel hat es damals aber gebracht, den Wärmeübergang zwischen Chip und Heatspreader durch Flüssigmetall und auch durch eine Verringerung des Abstandes/weglassen der dicken Intel-Verklebung zu optimieren. Ebenso gab es in der Vergangenheit immer wieder CPUs, bei denen ein geschliffener Heatspreader von Vorteil war, einfach weil der Kühler besser auflag. Vorsicht aber: Man kann einen Heatspreader auch krummschleifen, je nach Kühler ist "plan" gegebenenalls nicht einmal die beste Form und wenn man mehr als 0,1 mm abträgt muss man eventuell die Halterung korrigieren.

Was aktuell bei Zen 4 die beste Tuning-Maßnahme ist, kann ich in dieser Hinsicht leider nicht sagen. AMD stellt leider nur wenige Muster zur Verfügung und die sind strenggenommen Leihgaben, die teils wieder zurück müssen. (Der zerlegte Skylake damals war mein privater.) Statt selbst zu testen muss ich also, genau wie jeder andere Interessierte auch, zu den Extrem-Übertaktern schielen, denen teilweise eine ganze Reihe von Exemplaren "zum Verbrauch" überlassen wird. Aber @der8auer hat bislang nur die naked-Die-Variante öffentlich vorgeführt und aus der kann man nicht ableiten, ob das Weglassen von 3 mm Kupfer, von einem Wärmeübergang oder von der Originalverlötung der entscheidende Faktor war. Gegen ersteres spricht definitiv oben genannte Theorie.

 

[RyzA]

Ich frage mich ob das beim 16 Kerner schon sinnvoll ist.
Stehen dem beim gamen nicht noch zuviele Kerne im Weg?
Kann mich noch erinnern, dass deswegen manch ein User, Kerne deaktiviert hatte.
Oder hat sich das schon geändert?
Ich meine natürlich rein aufs gamen bezogen.
Wenn welche vom Workload noch andere Programme im Hintergrund laufen haben ist das etwas anderes.

 

[Olstyle]

Stehen dem beim gamen nicht noch zuviele Kerne im Weg?
Kann mich noch erinnern, dass deswegen manch ein User, Kerne deaktiviert hatte.
Oder hat sich das schon geändert?

Normalerweise ist es der Job des Schedulers das hin zu bekommen und das kann der von Windows 11 mittlerweile doch ein gutes Stück besser als der Erste von 7.
Problematisch wären nur Spiele welche ab irgend einer Kernzahl mehr Threads spawnen als ihnen wirklich helfen können, das passiert aber selten.

 

[PCGH_Torsten]

@PCGH_Dave zu Folge kommt das im Falle von Zen 4 weiterhin vor. Das Scheduling kann zwar mittlerweile mit mehreren Kernen verschiedener Priorisierung und sogar Leistungsklassen umgehen. Aber Windows ist weiterhin kein Cluster-Betriebssystem, dass sich mit Speicher-Subsystemen auskennen würde. Das meldet dem Spiel "hier sind 16 Kerne und nochmal sechs logische" und wenn nach dem achten oder dem sechzehnten Thread noch ein weiterer spawnt, dann wird eben spätestens der in den zweiten CCD gepackt. Der nicht-monolithische Aufbau ist für Windows kein Thema.

Für die Spiele-Entwickler vermutlich auch nicht. Ich hätte nie gehört, dass irgend einer von denen über de-facto-Multi-CPU-Systeme entwickelt. Mit Ausnahmen Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Skulltrail gibt es eben keine Desktop-PCs, die zwei getrennte, gleichberechtigte Kern- und Cache-Bereiche über eine Northbridge anbinden. Und die Entwicklung der meisten heutigen Engines startete vor der Veröffentlichung von Zen 2. Wenn ein Spiel heute auf Ryzen sauber über den achten Kern hinaus skaliert, wird das in den meisten Fällen weniger an Optimierungen für den speziellen Aufbau liegen und mehr an einer allgemeinen geringen Cache-Lastigkeit – wer Daten spezifisch lokal beim Thread vorrätig hält oder sowieso aus dem RAM laden muss, dem sind die beiden CCDs egal. Genauso gibt es natürlich ein paar Titel, die 12 oder 16 Kerne tatsächlich einsetzen können und davon mehr profitieren als sie bei der Datenkoordination verlieren. Aber wer eigentlich nur 9-10 Kerne braucht und empfindlich auf heterogene Speicherverteilung reagiert, läuft einem 7900X teils langsamer als auf einem 7700X. Da dürfte auch V-Cache nichts dran ändern.