News Alphacool Core 1: Neuer CPU-Wasserkühler verspricht deutlich niedrigere Temperaturen

Gerade das Thema wie die neuen Düsenstrukturen mit der hohen Wärmedichte umgehen fände ich spannend.
In die Richtung wäre ein Ryzen 7700X wahrscheinlich die härteste Nuss.
 
Die höhere Wärmedichte auf der Unterseite des Heatspreaders wird kaum bis zur Oberseite durchschlagen. Ein 7700X komprimiert dann einfach das Testfeld – alle sind wärmer als mit einem z.B. 12600K, aber die Abstände sind genauso eng respektive viel enger als mit einem 13900K. Aber die Mess(un)genauigkeit bleibt natürlich gleich und somit verschlechter sich das Verhältnis aus gefundenen Unterschieden und Grundrauschen. Ist natürlich bei fast gleichen Produkten egal, aber wenn es nichts mehr zu testen gibt – was soll ich dann testen? :-)
 
AM5 ist verbreiteter, aber Sockel 1700 heizt einfach besser.
Ich weiß, das einige Leute massive Probleme haben mit AM5 Temperaturen zu vergleichen. Techpowerup hatte dazu mal einen Artikel geschrieben und ist dann darin dazu übergegangen zu prüfen welche Taktraten erreicht werden da die Temperaturen immer bei knapp 95° lagen: https://www.techpowerup.com/review/amd-ryzen-9-7950x-cooling-requirements-thermal-throttling/
Auch Games Nexus brachte einen ähnlichen Artikel:
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Aber du kannst ja selbst mal mit einigen anderen Redakteuren reden, was die zu dem ganzen sagen. Spaß hatten einige damit nicht.
Intern bei uns, war es auch keine Freude vernünftige Vergleiche zu ziehen. Außer man fixiert alles, aber das ist wieder realitätsfern, das 99% der Nutzer die Einstellungen diesbezüglich gar nicht anfassen.

Vielleicht auch mal generell ein Artikel wert? Nur so als Idee.
 
Unsicher bin ich mir gerade noch bei der Testplattform – AM5 ist verbreiteter, aber Sockel 1700 heizt einfach besser. :confused:
Von meinen Beobachtungen bei TR4 und AM4 kann ich nur sagen, die aktuellen Ryzen-Prozessoren sind für genaue Temp-Tests zum Kotzen. Egal was man macht, selbst wenn man Wassertemperatur, Durchfluss, Spannung, Takt, Leistungaufnahme und Last genau festlegt und die auch wirklich über den ganzen Messzeitraum konstant bleiben, hat man immer eine fast zufällige Schwankung in der Temperatur von ca. 2K. Die bekommt man einfach nicht raus. Jetzt habe ich seit Jahren keinen aktuellen Intel-Prozessor bespaßt, aber die müssten konsistenter sein. So ist beim Testen eben rausgekommen, dass mehr Durchfluss mal bessere und mal schlechtere Temperaturen hervorbringt, wenn man es auch nur halbwegs kleinschrittig abdeckt und nicht gleich 100l/h-Sprünge hinlegt.
 
Test und Teardown des Core 1:


Ähnlichkeit der Struktur zu der des Kryos Next fällt ins Auge:

microstructure_cuplex_kryos_next_copper.jpg
 
Bei Kühlstrukturen gibt es halt arg wenig Innvoationen. Die Kunst besteht nicht darin, ein besseres Design zu finden (respektive: wenn dass das Ziel wäre, verfehlen es alle Hersteller), sondern darin, eine noch feinere Struktur zu bezahlbaren Preisen zu fertigen. Sowohl Werkzeug als auch Material, das eigentlich stehenbleiben soll, werden schließlich immer empfindlicher.

Von meinen Beobachtungen bei TR4 und AM4 kann ich nur sagen, die aktuellen Ryzen-Prozessoren sind für genaue Temp-Tests zum Kotzen. Egal was man macht, selbst wenn man Wassertemperatur, Durchfluss, Spannung, Takt, Leistungaufnahme und Last genau festlegt und die auch wirklich über den ganzen Messzeitraum konstant bleiben, hat man immer eine fast zufällige Schwankung in der Temperatur von ca. 2K. Die bekommt man einfach nicht raus. Jetzt habe ich seit Jahren keinen aktuellen Intel-Prozessor bespaßt, aber die müssten konsistenter sein. So ist beim Testen eben rausgekommen, dass mehr Durchfluss mal bessere und mal schlechtere Temperaturen hervorbringt, wenn man es auch nur halbwegs kleinschrittig abdeckt und nicht gleich 100l/h-Sprünge hinlegt.

Interessant. Ich habe AM5-Temperaturen bislang nur im Rahmen von Mainboard-Tests beobachtet, wo es nicht auf Zehntel-Kelvin ankommt. Da ist mir vor allem die sehr konstante und ab Werk einheitliche Verlustleistung aufgefallen. (Wenn man gut genug kühlt. Sollte das Temp-Limit natürlich vor dem Power-Limit erreicht werden, wird es dynamisch wie Eddy verlinkt hat. Ich hoffe aber mal, das kein aktueller Wasserkühler so schlecht ist.)
 
Test und Teardown des Core 1:


Ähnlichkeit der Struktur zu der des Kryos Next fällt ins Auge:

microstructure_cuplex_kryos_next_copper.jpg
Hm, also kommt das 3D bei der Jetplate von 3D Druck, in Summe kann er sich damit aber "nur" zwischen Optimus-Stiftung und Quantengeschwindigkeit² setzen. :ugly:
Screenshot_20230621-171952~2.png
 
Ähnlichkeit der Struktur zu der des Kryos Next fällt ins Auge:
Die Kreuz-Schlitzstruktur war ursprünglich mal ein Patent von Alphacool. Dummerweise war es damals schlecht geschrieben, man kann es leider leicht umgehen. Die Claims wurden in die falsche Reihenfolge gesetzt. Eigentlich die teuerste Variante um Kühlfinnen zu machen.
Aber ich glaub, das Patent ist auch mittlerweile abgelaufen.
 
Interessant. Ich habe AM5-Temperaturen bislang nur im Rahmen von Mainboard-Tests beobachtet, wo es nicht auf Zehntel-Kelvin ankommt.
Wie es bei AM5 ist kann ich nicht sagen, ich habe nur Erfahrung mit den Vorgängern. Ich habe da auch noch eine Tabelle mit den Werten zum 3960X rumliegen und da zappelt die Temperatur immer hin und her. Ich habe in der Tabelle die Average-Werte aus HWInfo über jeweils 10 Minuten aufgenommen und selbst die sind unbrauchbar. Die Min-Max-Werte lagen immer so 2K auseinander.
Da ist mir vor allem die sehr konstante und ab Werk einheitliche Verlustleistung aufgefallen.
Ja, AMD kann echt gut Dinge konstant halten, nur bei der Temperatur klappt es nicht so ganz.
 
Ich habe hier noch einen alten EK Supremacy für So1700 fit gemacht (EK 1700er Backplate sei dank), so das die präzisions Verschraubung passt.
Das Ding ist jetzt 10Jahre in meinem Besitz und durfte schon einen 3770K kühlen, aktuell den 13700KF.
Hmm, was hat sich denn getan in der Zeit?
Ist der Block jetzt der Filter bei den feinen Strukturen und darf dann öfter mal aufgemacht werden?
 
Die Kreuz-Schlitzstruktur war ursprünglich mal ein Patent von Alphacool. Dummerweise war es damals schlecht geschrieben, man kann es leider leicht umgehen. Die Claims wurden in die falsche Reihenfolge gesetzt. Eigentlich die teuerste Variante um Kühlfinnen zu machen.
Aber ich glaub, das Patent ist auch mittlerweile abgelaufen.

Alphacool ist doch "erst" knapp 20 Jahre alt, oder? (Gibt es eigentlich eine Geburtagsfeier?)
Demnach müsste das Patent vor der Firmengründung angemeldet worden sein, um bereits abgelaufen zu sein. In den Zeitraum würde ich das Thema auch inhaltlich einsortieren. Ganz zum Ende der Kernkühler-Zeit gab es jedenfalls mindestens ein diagonal geschlitztes Modell (=> Rautenmuster), dessen Namen mir gerade nicht einfällt (glaube eine Ziffernkombination...) und aus den USA erinnere ich mich an eine Auswahl von Kühlern mit kreuzgesägten Pin-Strukturen (quasi wie Passivkühlkörper nur mit wasserführendem Deckel), die noch vor der High-Flow-versus-Düse-Zeit verfügbar waren. Bastler (deren Stammwebseiten leider alle in die digitale Vergessenheit verschwunden sind) haben zu hauf mit einfach erstellbaren Strukturen experimentiert und wenn man kein feineres Werkzeug hat, ist eine zweite Fräsrichtung der naheliegende Schritt. Als privater User hatte ich damals keinen großen Überblick, aber aus dem Bauch heraus würde ich sagen: Wenn ihr wirklich das Grundprinzip patentieren konntet, bevor es öffentlich bekannt war, dann müsste das meiner Meinung nach schon 2002 oder 2001 gewesen. Später kämen nur noch spezifische Fertigungsmethoden in Frage (für solche Patente ist Alphacool bekannt^^) oder ganz konkrete Ausprägungen. Aber die kann man natürlich beide leicht umgehen.
 
@PCGH_Torsten
Eine Feier wird es geben, ja. Die Planungen laufen. Und korrekt, es sind 20 Jahre. Ich weiß ehrlich gesagt nicht mehr ob das Patent noch läuft, jedenfalls war es zu schlecht formuliert. Wie gesagt, es war leicht umgehbar.
Zwischen Pinnen.... also wie diese Enzotech Passivkühler in der Art... und Kreuzschlitz liegen welten in Bezug auf Bauart und Fräsung. Aber frag mich jetzt nicht, wer da was genau alles gemacht hat. Ich bin ein bisschen später zur Wasserkühlung gekommen. Da habe ich auch keinen Überblick mehr.
 
Ich habe hier noch einen alten EK Supremacy für So1700 fit gemacht (EK 1700er Backplate sei dank), so das die präzisions Verschraubung passt.
Das Ding ist jetzt 10Jahre in meinem Besitz und durfte schon einen 3770K kühlen, aktuell den 13700KF.
Hmm, was hat sich denn getan in der Zeit?
Ist der Block jetzt der Filter bei den feinen Strukturen und darf dann öfter mal aufgemacht werden?

Alt wie Neu erledigen ihre Aufgabe aktuell und vermutlich auch in Zukunft sehr ordentlich.

Mein Test mit Kandidaten aus den letzen 23 Jahren:

Ryzen 5600X @13 Wasserkühler& AF Soleil AM4 [Review]

Das mit der Zusatzfunktion "Filter" kommt inzwischen aber ganz gut hin.

Die Kreuz-Schlitzstruktur war ursprünglich mal ein Patent von Alphacool. Dummerweise war es damals schlecht geschrieben, man kann es leider leicht umgehen. Die Claims wurden in die falsche Reihenfolge gesetzt. Eigentlich die teuerste Variante um Kühlfinnen zu machen.
Aber ich glaub, das Patent ist auch mittlerweile abgelaufen.

Scheint zumindest ein solides Design zu sein, wenn sich Aquacomputer beim immer noch aktuellen Kryos Next in den Entwicklungsjahren 2015 & 2016 dafür entschieden hat und ihr als Alphacool 2022/2023 mit dem Core 1 die Technik weiterführt und weiter verfeinert habt.

Ein CPU-Kühlblock-Round-Up ist in der Vorbereitung. Da wir sowas nur in größeren Abständen machen, klingel ich erstmal alle Hersteller ab – nicht das einer eine Woche später eine Neuvorstellung bringt – aber nach meinen Vorstellungen würde die Tests Ende Juli/Anfang August stattfinden und eine Teilnahme des Core ist natürlich Pflicht. Unsicher bin ich mir gerade noch bei der Testplattform – AM5 ist verbreiteter, aber Sockel 1700 heizt einfach besser. :confused:
Ist das Delid-Thema endgültig vom Tisch? Eure Leihgaben von Intel und AMD dürft ihr zwar nicht rasieren, aber vielleicht wirst du im PCGH-Forum fündig:

PCGH-Torsten klopft an die wenige Meter enfernte Tür von PCGH-Thilo:" Servus Cheffe, Roman hat mir für den Kühlertest im August einen "Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate" und "AM5 Mycro Direct-Die" zugesagt. Unsere AM5 Ryzen 7700X Leihgabe von AMD dürfen wir zwar nicht köpfen, aber da lässt sich vielleicht etwas über das Forum organisieren. User X wäre bereit, uns seinen 7700X zu überlassen, da er ohnehin beabsichtigt, Direct-Die auszuprobieren. Ich übernehme das Köpfen mit dem "Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate" für den anstehenden Kühlertest und User X erhält nach meinem Test seinen geköpften Ryzen 7700X zurück, ohne dass er sich selbst um den 70€ "Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate" kümmern muss. Also eine Win-Win Situation für beide Seiten."

PCGH-Thilo:"Torsten, kein Ding, so machen wir es. Du bist ja die Zuverlässigkeit in Person, aber sollte am Tag X die Köpfaktion wider erwarten trotzdem in die Hose gehen und einer der winzigen Kondensatoren dran glauben müssen, können wir über die Computec Media GmbH dem PCGH-User X einen neuen Ryzen 7700X organsieren.".

Ansonsten würde ich mich freuen, wenn du in dem kommenden Kühlertest den Kryos Next Vario aufnehem würdest. Ich weiß, der war ohne Vario schon einmal dran, aber der ist seit 2016 auf dem Markt und für seine Entwicklung stand noch keine Zen-CPU zur Verfügung. Ryzen 7000 soll ja angeblich annähernd plan sein ...


... und da interessiert mich die Auswirkung des einstellbaren Kühlerbodens beim AC Kryos Next Vario. Da kannst du auch den Entwicklungsbogen zwischen dem Core 1 und Kryos Next durch die ähnliche Finnenstuktur spannen. Ich weiß, verformbarer Kühlerboden ist nicht Neues und den gab es beispielsweise auch schon beim AC Kryos HF im Jahr 2009, aber aus Eigeninteresse, weil ich den Kryos Next
Vario PVD selber besitze, würde mich ein Test auf dem aktuellen Ryzen 7700X sehr interessieren.
 
Zuletzt bearbeitet:
Erstes Video-Review zum Core 1 auf dem 7800X3D im Vergleich mit dem XPX Aurora Edge. Die Tage soll noch ein Test auf einer Intel Plattform mit dem 13600K folgen:

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Ein CPU-Kühlblock-Round-Up ist in der Vorbereitung. Da wir sowas nur in größeren Abständen machen, klingel ich erstmal alle Hersteller ab – nicht das einer eine Woche später eine Neuvorstellung bringt – aber nach meinen Vorstellungen würde die Tests Ende Juli/Anfang August stattfinden und eine Teilnahme des Core ist natürlich Pflicht. Unsicher bin ich mir gerade noch bei der Testplattform – AM5 ist verbreiteter, aber Sockel 1700 heizt einfach besser. :confused:

Sockel 1700 nur dann, wenn ihr beim Mainboard bei allen Kandiaten den Sockel stabilisiert:


Von daher bin ich eher für AM5.
 
Sockel 1700 nur dann, wenn ihr beim Mainboard bei allen Kandiaten den Sockel stabilisiert:

Das finde ich nicht. Denn so gut wie niemand nutzt so etwas. Das würde die Ergebnisse völlig verfälschen. Zumal der Einfluss des Sockels unterschiedlich stark bei den Kühlern ist. Je nach Backplate und Art der Montage. Heißt, mit dem Frame hast du vielleicht gute Temperaturen mit Kühler A, ohne aber extrem schlechte während Kühler B auch ohne Frame gute Temperaturen hat. Und wie gesagt, solche Frames verwendet so gut wie niemand.
Kühler muss man out of the Box testen. So wie sie kommen und mit was sie kommen.
 
Das würde die Ergebnisse völlig verfälschen. Zumal der Einfluss des Sockels unterschiedlich stark bei den Kühlern ist. Je nach Backplate und Art der Montage. Heißt, mit dem Frame hast du vielleicht gute Temperaturen mit Kühler A, ohne aber extrem schlechte während Kühler B auch ohne Frame gute Temperaturen hat.
Dieses "völlig verfälschen" hast du beim Intel Sockel 1700 aber auch ohne Verwendung des Frame.


Alternativ auf Sockel 1700 jeden Kühler zweimal testen. Einmal mit Contact Frame und einmal ohne Contact Frame, um zu ermitteln, welchen Einfluss die Backplate am Kühlergebnis hat und welcher Teil auf die Kappe der Kühlerstruktur geht.

Wenn ich schon einen anderen Wasserkühler habe und aufgrund der Testergebnisse der Kühlleistung über einen Wechsel nachdenke, sich das Ergebnis aber hauptsächlich aus der Stabilität der Backplate für den Sockel ergibt, kann ich auch eine universelle aka herstellerübergreifende Sockel 1700 Backplate für 30€ nachrüsten.


Die Backplate kann übrigens auch mit Kühlern anderer Hersteller verwenden. Die verwendeten M4-Innengewinde sorgen für eine ausgezeichnete Kompatibilität.

Massive HEAVY-Backplate, CNC gefräßt aus 7mm starken Aluminium für die aktuelle Intel Alder Lake LGA 1700 Sockelgeneration. Die HEAVY-Backplate beugt dem Sockelbending vor und generiert daher einen gleichmäßigeren Anpressdruck für maximale Kühlleistung. Durch den beigelegten 0,8mm Washer-Mod wird das Ganze noch weiter optimiert.


Von daher meine Empfehlung, beim Wechsel des Testsystems, der nur alle paar Jahre stattfindet, gleich auf AM5 zu gehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
Tja ehrlich gesagt sehe ich nur beides um beide Lager entgegen zu kommen. ?
Und woher kommt den jetzt ständig die AM5 Anfragen ach ja da war ja was, nichts für ungut!

Aber im ernst man sollte AM5 und LGA 1700 Lager bedienen wäre aus meiner Sicht am zufriedenstellendsten ?
 
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