Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Hatuja · 21. November 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Das was Intel mit den PCIe-Lanes Treibt, finde ich schon Mist und was dann die Board-Hersteller damit Treiben ist dann richtig gruselig.
Boards mit einem halben Duzend PCIe x16 Slots, von denen aber nur max. 2 genutzt werden können, sich dann aber schon die Lanes Teilen müssen...

Die Anzahl der Verfügbaren PCIe-Lanes wird bei meinem nächsten Kauf auf jeden Fall eine sehr große Bedeutung haben, wenn nicht gar kaufentscheidend sein!

Hannesjooo · 21. November 2016

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Ich hab gedult mein i3 langt fürs erste iwann kommt Zen und Kaby, dann auch iwann die neuen AMD Apus mit HBM2 hoffentlich. Gedult ist eine tugent und quälen werd ich mich bei mehr als 200 weill ich es nicht richtig finde mehr als 200 € für eine CPU oder GK auszugeben. Manchmal hat man auch glück und bekommt eine Gtx 970 für 85 € auf dem Flohmarkt. Gibt halt paar grenzen die ich wichtig finde und nur um 5-20% mehr Fps zu haben geb ich nicht 100 € mehr aus.
Ist halt meine denkweise wer anders machen will auch gut.

konsolen/pczocker · 21. November 2016

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Intel geizt also weiterhin mit den PCIe(3) Lanes. 30 Lanes für das Topmodell (Z270) für alle Funktionen zusammen ist einfach extrem wenig, wenn man bedenkt, dass z.B. die 5 Jahre alte AM3+ Plattform mit 990FX Chipsatz insgesammt schon 42+2 (32 Lanes davon für die PCIe Slots) PCIe2 Lanes bot. Und vor neun Jahren gab es auch schon den 790FX-Chipsatz mit 38 2.0 Lanes und+ 4 1.1 Lanes. Auch wenn die 3.0 Ausführung ungefähr doppelt so schnell ist wie 2.0, könnten es doch einige mehr sein.

PCGH_Torsten · 22. November 2016

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Es sind, nach aktuellem Stand der Dinge, 40 PCI-Express-3.0-Lanes für die Kombination aus CPU und Z270-PCH. Damit kann man schon einiges machen und man darf nicht vergessen, dass der 790FX ursprünglich mal in der Preisklasse der Sockel-2011-Plattform angesiedelt war. Die aktuellen Gegenstücke zum Sockel 1151 nutzen 970 und A88X.

Hatuja · 22. November 2016

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PCGH_Torsten schrieb:
Es sind, nach aktuellem Stand der Dinge, 40 PCI-Express-3.0-Lanes für die Kombination aus CPU und Z270-PCH. Damit kann man schon einiges machen und man darf nicht vergessen, dass der 790FX ursprünglich mal in der Preisklasse der Sockel-2011-Plattform angesiedelt war. Die aktuellen Gegenstücke zum Sockel 1151 nutzen 970 und A88X.

Aber wie viele stehen mir dann am Ende frei zu verfügung?
Für die Grafikkarte gehen schon mal 16 Lanes runter und vier für den M2-Slot. Bleiben noch 20 Lanes übrig.
Wie sind die anderen Schnittstellen, vor allem USB 3 insgesamt angebunden, da werde ich aus dem Artikel nicht so ganz schlau.
Zwei lanes für USB 3 bzw. vier Lanes für 3.1? Je eine für die NIC, SATA, Onboard Sound?

PCGH_Torsten · 23. November 2016

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Beim Z170 ist die Aufteilung wie folgt:
- HSIO 1 bis 6: 6× USB 3.0
- HSIO 21 bis 26: SATA 6 GBit/s (kann jeweils mit PCI-E-Geräten geshared werden)
- Die verbleibenden 16 HSIOs dazwischen: PCI-Express, einige können alternativ auch USB 3.0
Für den Z270 werden 4 PCI-E-HSIOs zusätzlich erwartet, das wären dann 20 PCI-Express-Lanes. Die werden investiert in:
- USB 3.0: Ein HSIO pro zusätzlichem USB-3.0-Port (halte ich für Verschwendung, Hubs liefern zusätzliche Anschlüsse auch ohne extra Ressourcenverbrauch)
- USB 3.1 10 GBit/s: Bislang zwei Lanes für einen Controller mit zwei 3.1-Port. Theoretisch würde auch eine Lane für ein aktuelles 3.1-Endgerät reichen und die meisten verbauten Controller nutzen gar nicht 3.0×2, eine single-Lane-Umsetzung habe ich aber nur einmal gesehen
- Thunderbolt 3 (beinhaltet 2× USB 3.1): Vier Lanes
- M.2: Vier Lanes (idealerweise. 1 und 2 Lanes möglich, aber die Vorteile gegenüber SATA sind entsprechend kleiner)
- U.2: Vier Lanes
- GBit-LAN: Eine Lane
- 10GBit-LAN: Vier Lanes (Controller für zwei Lanes sind in Arbeit. Single-Lane-Lösungen für 5 GBit angeblich auch)
- Sound: 0 Lanes für die gängigen Realtek-Lösungen (einfacher Onboard-Sound nutzt ein spezielles Interface zwischen Chipsatz und PHY); eine Lane für echte Creative-Chips
- USB 2.0 ist ebenfalls unabhängig von den HSIOs

Gemäß Leak könnte ein Z270 Board also beispielsweise folgendes anbieten:
- 4 interne USB 3.0
- 4 interne USB 2.0
- 4 externe USB 2.0
- 2 externe USB 3.0
- 2 externe USB 3.1 und Thunderbolt 3
- 1 GBit-LAN
- 3 ×1-Slots
- einen ×4-Slot
- einen M.2-×4-Slot
- 6 SATA 6 GBit/s Anschlüsse
- einen zweiten M.2-Slot mir zwei eigenen Lanes und optional zwei weiteren, die er mit zwei SATA-Anschlüssen shared (denn die meisten Nutzer von zwei M.2-SSDs und einer ×4-Erweiterungskarte kommen vermutlich mit 4×SATA onboard aus)
- Dazu die übliche ×16/×0-oder-×8/×8-Kombination von der CPU

Da kann man schon eine ganze Menge mit machen :-)

Threshold · 23. November 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Rechnest du damit, dass das bei Skylake E am Ende ähnlich aussehen wird?

PCGH_Torsten · 23. November 2016

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Zu Skylake-E kann ich noch gar nichts sagen. Hoffen würde ich auf einen einheitlichen PCH für alle Plattformen. Aber diese Hoffnung hege ich jetzt seit vier Generationen und es gibt keine neuen Hinweise darauf, dass sie sich diesmal erfüllen könnte.

Threshold · 23. November 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Ich fände es schon super, wenns im Mainstream auch nur einen Chipsatz gäbe und nicht diese Aufsplittung.
Fordern eigentlich die OEM Hersteller die preiswerteren Chipsätze mit weniger Ausstattung oder macht Intel das von selbst?

Hatuja · 23. November 2016

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PCGH_Torsten schrieb:
Beim Z170 ist die Aufteilung wie folgt:
- HSIO 1 bis 6: 6× USB 3.0
- HSIO 21 bis 26: SATA 6 GBit/s (kann jeweils mit PCI-E-Geräten geshared werden)
- Die verbleibenden 16 HSIOs dazwischen: PCI-Express, einige können alternativ auch USB 3.0
Für den Z270 werden 4 PCI-E-HSIOs zusätzlich erwartet, das wären dann 20 PCI-Express-Lanes. Die werden investiert in:
- USB 3.0: Ein HSIO pro zusätzlichem USB-3.0-Port (halte ich für Verschwendung, Hubs liefern zusätzliche Anschlüsse auch ohne extra Ressourcenverbrauch)
- USB 3.1 10 GBit/s: Bislang zwei Lanes für einen Controller mit zwei 3.1-Port. Theoretisch würde auch eine Lane für ein aktuelles 3.1-Endgerät reichen und die meisten verbauten Controller nutzen gar nicht 3.0×2, eine single-Lane-Umsetzung habe ich aber nur einmal gesehen
- Thunderbolt 3 (beinhaltet 2× USB 3.1): Vier Lanes
- M.2: Vier Lanes (idealerweise. 1 und 2 Lanes möglich, aber die Vorteile gegenüber SATA sind entsprechend kleiner)
- U.2: Vier Lanes
- GBit-LAN: Eine Lane
- 10GBit-LAN: Vier Lanes (Controller für zwei Lanes sind in Arbeit. Single-Lane-Lösungen für 5 GBit angeblich auch)
- Sound: 0 Lanes für die gängigen Realtek-Lösungen (einfacher Onboard-Sound nutzt ein spezielles Interface zwischen Chipsatz und PHY); eine Lane für echte Creative-Chips
- USB 2.0 ist ebenfalls unabhängig von den HSIOs

Gemäß Leak könnte ein Z270 Board also beispielsweise folgendes anbieten:
- 4 interne USB 3.0
- 4 interne USB 2.0
- 4 externe USB 2.0
- 2 externe USB 3.0
- 2 externe USB 3.1 und Thunderbolt 3
- 1 GBit-LAN
- 3 ×1-Slots
- einen ×4-Slot
- einen M.2-×4-Slot
- 6 SATA 6 GBit/s Anschlüsse
- einen zweiten M.2-Slot mir zwei eigenen Lanes und optional zwei weiteren, die er mit zwei SATA-Anschlüssen shared (denn die meisten Nutzer von zwei M.2-SSDs und einer ×4-Erweiterungskarte kommen vermutlich mit 4×SATA onboard aus)
- Dazu die übliche ×16/×0-oder-×8/×8-Kombination von der CPU

Da kann man schon eine ganze Menge mit machen

Vielen Dank für die schöne Aufstellung!
Ja, das sieht schon mal besser aus als jetzt. Dann kommt es nur noch darauf an, was die Borad-Hersteller draus machen. Vor allem wie Modular sie es aufbauen. Ich fände es super, wenn man komplett selbst bestimmen könnte, an welchem Slot wie viele von den PCH-Lanes ankommen.
Dann könnte man die "Geräte", die man nicht braucht abschalten und wäre nicht so stark vom Mainboard-Layout abhängig.

Threshold · 24. November 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Je mehr Schnittstellen die Hersteller verbauen, desto mehr ist auch shared.
Mal abwarten.
Ich sehe zwei M.2 Slots mit max Bandbreite schon vorne. USB 3.1 sollte auch frei sein.
Die PCIe Slots könnten shared sein, denn mehr als einen zweiten zur Grafikkarte braucht man meist nicht.
Aber wieso immer noch voll auf Sata Express gesetzt wird, verstehe ich nicht. :ka:

Außer die USB 3.1 Panels, die man nachkaufen kann -- oder bei gewissen Asrock Boards dabei sind -- braucht keiner Sata Express.

Kondar · 22. Dezember 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Incredible Alk schrieb:
Was bleibt also am Ende hängen für die Nerds (Z170 --> Z270)?
4 Lanes mehr die in den seltensten Fällen gebraucht werden und Unterstützung einer Speichertechnologie die nicht verfügbar ist.

Also wie immer - wer neu kaufen muss hat keinen grund den alten Z170er zu wählen, einen Grund aufzurüsten wenn man schon halbwegs aktuell unterwegs ist mit seiner Plattform gibts aber wieder nicht.

So?
Die alten Z170 dürften (deutlich) günstiger werden.

Incredible Alk · 22. Dezember 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

So wie die Z97er billiger geworden sind als die Z170er kamen (gar nicht) oder wie die Z87er billiger geworden sind als Z97 kam (gar nicht)? :schief:

Schau dir doch mal die Preisentwicklungen von Z87 oder Z97 Boards an bei Modellen die sehr oft verkauft wurden (so AsRock pro3 oder Pro 4 Dinger) - die Preise sind über Jahre abseits der üblichen kleinen Schwankungen völlig konstant. Darauf zu warten als die Vorgänger günstiger werden ist in dem Segment Unsinn - es wird nicht passieren.

Threshold · 22. Dezember 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Kondar schrieb:
So?
Die alten Z170 dürften (deutlich) günstiger werden.

Warum sollten die günstiger werden?
Sind die Z87 Boards günstiger geworden als Z97 kam?

Zetta · 22. Dezember 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Ohne Witz. Man denkt ja immer dass Leute die sich extra bei PCGH anmelden wenigstens etwas Ahnung von der Materie haben... Bei Intel-Mainboards auf Preisreduktionen zu warten ist total sinnlos. Die Dinger werden teils sogar mit der Zeit teurer...Wer auf eine neue Plattform umsteigen möchte kann und sollte! dies ab Day One machen. Warten bringt gar nichts bei Intel. Im GPU Segment sieht es zwar etwas anders aus aber auch nur weil Nvidia gerne bei Mondpreisen beginnt und erst wenn das Produkt-EOL (End of Life) in Reichweite erscheint die Preise etwas gesenkt werden.

CD LABS: Radon Project · 22. Dezember 2016

AW: Intel Kaby Lake: Spezifikationen der Z270- und H270-Chipsätze geleakt

Zetta schrieb:
Ohne Witz. Man denkt ja immer dass Leute die sich extra bei PCGH anmelden wenigstens etwas Ahnung von der Materie haben... Bei Intel-Mainboards auf Preisreduktionen zu warten ist total sinnlos. Die Dinger werden teils sogar mit der Zeit teurer...Wer auf eine neue Plattform umsteigen möchte kann und sollte! dies ab Day One machen. Warten bringt gar nichts bei Intel. Im GPU Segment sieht es zwar etwas anders aus aber auch nur weil Nvidia gerne bei Mondpreisen beginnt und erst wenn das Produkt-EOL (End of Life) in Reichweite erscheint die Preise etwas gesenkt werden.

Naja, bessere Produkte zu gleichen Preisen sind auch eine gute Alternative. Und beim Plattform-Umstieg gibt es auch einige andere Gründe, weshalb sich warten lohnen kann. (allen voran Ram-Preise)
Generell übrigens ganz interessant, dass obwohl die Boards Partnerprodukte sind, man dennoch klar einen Intel und einen AMD-Spirit jeweils rauslesen kann...

OffTopic: Wann hat Intel eigentlich das letzte Mal den Listenpreis eines Prozessors abgesenkt?

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