franz-the-cat
Komplett-PC-Aufrüster(in)
Wenn ich son fetten kupfer nehm braucht man keinen vorteil erwarten auch wenns Kupfer ist, auserdem warum nicht gleich aufn Geköpften direkt nen Kühlkörper drauf .
Zitat von Cleriker
STeht auf dem CPU-Z Screenshot wirklich 1,344V bei 800MHz?
Das steht aber das hat den variablen Multi zu tuen der der screen wurde im idle gemacht .Das hab ich auch bei meinem 6700k core voltage 1.300 bei 800Mhz -4700 MHZ .Die variable core voltage hat er deaktiviert so wie ich auch
ähm... die Dinger sind doch sowieso aus Kupfer!? Zumindest war das bei dem X3350(Q9450), den ich mal plan geschliffen und poliert hatte so.
Anhang anzeigen 923272
Schöner Clickbait Titel, aber leider keine für mich sinnvollen Inhalte...
ähm... die Dinger sind doch sowieso aus Kupfer!? Zumindest war das bei dem X3350(Q9450), den ich mal plan geschliffen und poliert hatte so.
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Dem Autor würden ein paar Semester Physik gut tun.
R[SUB]th[/SUB] = l / (lambda * A).
https://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rmewiderstand.
Der Rest ist noch mehr Geplärre.
Hmmmmm, glaube ich nicht. Ein guter Kühler hat ebenso eine dicke Grundplatte, die verteilend wirkt.Der Heatspreader erfüllt tatsächlich auch die namensgebende Aufgabe, eine gewisse Menge Kupfer ist nötig um die Wärme zu verteilen. Mangels variabler Halterungen konnte ich es mit Luftkühlern nicht ausprobieren, aber zumindest ein exemplarisch getester Wasserkühler erzielte auf einem Skylake ohne IHS deutlich schlechtere Temperaturen. (Siehe PCGH 06/16)
Hast Du auch Kommunikation studiert und könntest mal erläutern
Wer braucht so was?Hast Du auch Kommunikation studiert ...
Ein klick auf den gut versteckten Link hätte das Problem gelöst:und könntest mal erläutern
, dann stellt sich die Frage nach dem Verständnis der physikalischen Grundlagen des Verfassers.Der Zweck dahinter ist klar: Die Wärmeleitfähigkeit zwischen Die und Kühler soll erhöht werden.
Selbst wenn man die Wärmeleitpampe 1/10 mm dick aufträgt, wurde sie durch den Deckeldruck auf wenige µm ausgequetscht werdenSeit der Ivy-Bridge-Generation setzt Intel im Mainstream nur noch eine Wärmeleitpaste, Thermal Interface Material, kurz TIM, genannt, ein, die Wärme deutlich schlechter überträgt als klassisches Lot. Bereits der Wechsel des TIM durch Aluminium-Wärmeleitpaste verbessert die Temperaturen von Intel-CPUs erheblich.
Wer braucht so was?
Ein klick auf den gut versteckten Link hätte das Problem gelöst:
Warmewiderstand – Wikipedia.
Aber ich spiel mal den Erklärbär.
Rth = thermischer Widerstand, l = Wärmeleitstrecke (Dicke oder Länge) des Materials, lambda = spezifische Wärmeleitfähigkeit, A = Fläche.
Wie man leicht sieht sind A und lambda unter dem Bruchstrich angesiedelt.
Je höher die Fläche oder spezifische Wärmeleitfähigkeit, desto geringer der Wärmewiderstand.
Je dicker der Deckel, um so niedriger die Wärmeleitfähigkeit.
Dabei muß die Relation der Schichtdicken des Deckels beachtet werden.
Sind die Beschichtungen nur 1/100 des Grundmaterials (Kupfer) dick, dann beeinflussen sie diese auch nur zu einem hunderstel.
Wenn die Dicke des Kupfers sehr groß gegen die der Beschichtungen ist, kann man sogar diese Materialien weglassen ohne große Fehler im Endergebnis zu bekommen.
Wenn man sich dann in diesem Sinne so etwas durchliest:
, dann stellt sich die Frage nach dem Verständnis der physikalischen Grundlagen des Verfassers.
Selbst wenn man die Wärmeleitpampe 1/10 mm dick aufträgt, wurde sie durch den Deckeldruck auf wenige µm ausgequetscht werden
Das ist nichts im Vergleich zur Kupferdicke und kann praktisch weggelassen werden.
Der Unterschied dürfte nur einige Grad betragen.
Das kann man mal testen, indem man Hautcreme statt Wärmeleitpaste beim Prozessor verwendet.
Die Temperaturen werden wegen der geringe Schichtdicke nicht wesentlich höher liegen.