franz-the-cat
Komplett-PC-Aufrüster(in)
Wenn ich son fetten kupfer nehm braucht man keinen vorteil erwarten auch wenns Kupfer ist, auserdem warum nicht gleich aufn Geköpften direkt nen Kühlkörper drauf .
Kurioses zu Kaby Lake: Core i5-7600K mit reinem Kupfer-Heatspreader
- Ersteller PCGH-Redaktion
- Erstellt am
Flexsist
Software-Overclocker(in)
Für Benchmark und OC versuche finde ich das okay, aber ist das für den Dauereinsatz nicht sinnfrei bei einer Engergie effizienten CPU die Stromsparmodis abzuschalten?
Meine CPU, die nicht ganz sooo effizient ist
, ist auch übertaktet, aber ich habe nicht alle Sparmodis abgeschalten. Aktiv habe ich C'n'Q, C1E (oder so ähnlich) und C6. Die sorgen dafür dass bei AMD CPUs runtergetaktet und Spannung abgesenkt wird, je nach Last und OS-Energieprofil. Und mit dem AmdMsrTweaker kann ich das Ganze dann sogar noch feintunen / undervolten. 
Gibts es für Intel keine ähnlichen Ansätze um trotzdem Engergie effizent(er) zu sein im Idle wenn sie übertaktet sind?
Bin auch mal gespannt wie das alles bei Zen gehandhabt wird, was die P-Stats angeht usw.
Zuletzt bearbeitet:
Killermarkus81
Software-Overclocker(in)
ZITAT ENTFERNT
Ich muss auch zugeben das ich mir mehr unter der Überschrift versprochen habe.
Ich finde die Thematik eigentlich sehr spannend und habe diesbezüglich schon viel experimentiert.
Ein Artikel den man sich ohne relevante Daten besser gespart hätte!
Ich muss auch zugeben das ich mir mehr unter der Überschrift versprochen habe.
Ich finde die Thematik eigentlich sehr spannend und habe diesbezüglich schon viel experimentiert.
Ein Artikel den man sich ohne relevante Daten besser gespart hätte!
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Ripcord
BIOS-Overclocker(in)
Die ganze Aktion istn Clickbait - denn es hat technisch absolut keinen Vorteil einen vernickelten Kupfer-HS durch einen Kupfer-HS zu ersetzen. Die Temps werden nur besser weil die WLP besser/dünner ist als das Werkszeug. Hätte auch mit dem Originaldeckel so funktioniert.
ArtiiC_FreeZex
Kabelverknoter(in)
Mal ne frage, ist der i7 2600k auch verlötet oder auch per WLP mit dem HS "verbunden"? Hab einen nämlich in nem HTPC Case als mobilen Gamer und dieser erreicht mit Turbo-Takt mit nem Arctic Freezer 13 aufgesetzt seine 70°C.. auf den HS hab ich schon Flüssigmetall geplant aber weiß nich ob dieser verlötet ist da ja das Köpfen nicht allzuviel sinn macht^^
Sandy Bridge (also auch dein 2600er) sind verlötet, seit Ivy Bridge (3000er) wird bei kleinen CPUs verwärmeleitpastet. Das ist übrigens im Gegensatz zur landläufigen Meinung kein Kostensenken sondern technisch notwendig da Lot bei häufigen Temperaturwechseln hier brechen würde wenn die CPUs nur noch so klein und die Kontaktfläche zum Lot entsprechend gering sind.
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
Dem Autor würden ein paar Semester Physik gut tun.
R[SUB]th[/SUB] = l / (lambda * A).
https://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rmewiderstand.
Der Rest ist noch mehr Geplärre.
R[SUB]th[/SUB] = l / (lambda * A).
https://de.wikipedia.org/wiki/W%C3%A4rmewiderstand.
Der Rest ist noch mehr Geplärre.
mannefix
BIOS-Overclocker(in)
saubere Arbeit (steht oben, vernickeltes Kupfer),. Ich wusste nicht, dass da Kupfer im Spiel ist. Finde Intel sollte verlöten.
mannefix
BIOS-Overclocker(in)
R
Rotkaeppchen
Guest
Hmmmmm, glaube ich nicht. Ein guter Kühler hat ebenso eine dicke Grundplatte, die verteilend wirkt.
Es könnte an der Vorspannungs liegen. Ohne Heatspreader ist die Paltine erheblich biegeweicher und
drückt sich weiter ein. Das kann, je nach Verschraubungskonzept einen Einfluss haben. Bevor ich mich
hier aber um Kopf und Kragen rede, lese ich erst nochmal in Ruhe Deinen Test durch.
.gif "sm_B-) :-)")
Ich habe extra einen Kühler genommen, bei die Anpresskraft unabhängig von der Höhe der zu kühlenden CPU justiert werden kann. Selbst wenn das Skylake-Substrat etwas mehr nachgibt (der mittige Bereich unter dem Die dürfte vermutlich auf dem Sockelrahmen aufliegen), zieht man die Kühlerhalterung einfach etwas weiter an, bis die gleiche Federkompression erreicht ist. Auf Luftkühler mit dicker Bodenplatte lässt sich das Ergbnis natürlich nicht 1:1 übertragen. Aber auch hier nutzen die Hersteller nicht mehr Material, als mit Heatspreader benötigt wird.
Hast Du auch Kommunikation studiert und könntest mal erläutern
Wenn sich etwas erwärmt, dehnt es sich aus.
Den rest sollte man sich vorstellen können, wenn man eine CPU fest an eine metallplatte lötet, und sich dann diese CPU um 40 Grad erwärmt.
(da dehnt sich das eine, das andere ist starr - irgendwas wird schon reissen)
wuselsurfer
Kokü-Junkie (m/w)
Wer braucht so was?
Ein klick auf den gut versteckten Link hätte das Problem gelöst:und könntest mal erläutern
Warmewiderstand – Wikipedia.
Aber ich spiel mal den Erklärbär.
Rth = thermischer Widerstand, l = Wärmeleitstrecke (Dicke oder Länge) des Materials, lambda = spezifische Wärmeleitfähigkeit, A = Fläche.
Wie man leicht sieht sind A und lambda unter dem Bruchstrich angesiedelt.
Je höher die Fläche oder spezifische Wärmeleitfähigkeit, desto geringer der Wärmewiderstand.
Je dicker der Deckel, um so niedriger die Wärmeleitfähigkeit.
Dabei muß die Relation der Schichtdicken des Deckels beachtet werden.
Sind die Beschichtungen nur 1/100 des Grundmaterials (Kupfer) dick, dann beeinflussen sie diese auch nur zu einem hunderstel.
Wenn die Dicke des Kupfers sehr groß gegen die der Beschichtungen ist, kann man sogar diese Materialien weglassen ohne große Fehler im Endergebnis zu bekommen.
Wenn man sich dann in diesem Sinne so etwas durchliest:
, dann stellt sich die Frage nach dem Verständnis der physikalischen Grundlagen des Verfassers.
Selbst wenn man die Wärmeleitpampe 1/10 mm dick aufträgt, wurde sie durch den Deckeldruck auf wenige µm ausgequetscht werden
Das ist nichts im Vergleich zur Kupferdicke und kann praktisch weggelassen werden.
Der Unterschied dürfte nur einige Grad betragen.
Das kann man mal testen, indem man Hautcreme statt Wärmeleitpaste beim Prozessor verwendet.
Die Temperaturen werden wegen der geringe Schichtdicke nicht wesentlich höher liegen.
Trotz geringer Schichtdicke sorgt Nivea statt Flüssigmetall zwischen dem Heatspreader eines übertakteten i7-920 und dem CPU-Kühler für 13 K höhere Temperaturen (siehe PCGH 06/2012 – die Zeitschrift die alles testet ™). Zwischen Heatspreader und Silizium sind die Effekte aufgrund der deutlich höheren Leistungsdichte deutlich ausgeprägter. Einfache Wärmeleitberechnungen über die Schichtdicke werden dem komplexen Wärmeübergang zwischen zwei Metallflächen nicht gerecht, da hier eine Mischung zwischen direktem Metall-Metallkontakt an Erhebungen und Wärmeleitung über in so kleinem Maßstab nicht zwingend homogenen Wärmeleitmittel in komplex geformten Unebenheiten zwischen den Kontaktflächen vorliegt.
Was der Austausch des Kupferheatspreaders gegen einen Kupferblock bringen soll, konnte bislang aber nicht geklärt werden.
Was der Austausch des Kupferheatspreaders gegen einen Kupferblock bringen soll, konnte bislang aber nicht geklärt werden.
Lios Nudin
BIOS-Overclocker(in)
Beim Stichwort Schichtdicke gibt es von der8auer/Roman Hartung schon seit längerer Zeit interessante Messergebnisse: LM liefert sogar leicht bessere Kühlergebnisse als Lot, was bei seinem 5960X -10K und beim 6950X -4K ausmacht (Lot 80 W/mk vs. LM 73 W/mk, letztendlich entscheidend ist die Schichtdicke).
Broadwell-E delid / kopfen Anleitung. 6950X + 5960X. Delid Die Mate Extreme - YouTube
--> Es ist für manche vielleicht ärgerlich, dass sie bei Sockel 115X CPUs selber aktiv werden müssen um durch den Austausch des Wärmeleitmittels ein optimales Ergebnis zu erreichen. Aber wenigstens hat man dann die Gewissheit, gegenüber einer verlöteten CPU keine Nachteile mehr bei der Wärmeübertragung in Kauf nehmen zu müssen.
The Truth about CPU Soldering - Stop hating on Intel.
Broadwell-E delid / kopfen Anleitung. 6950X + 5960X. Delid Die Mate Extreme - YouTube
--> Es ist für manche vielleicht ärgerlich, dass sie bei Sockel 115X CPUs selber aktiv werden müssen um durch den Austausch des Wärmeleitmittels ein optimales Ergebnis zu erreichen. Aber wenigstens hat man dann die Gewissheit, gegenüber einer verlöteten CPU keine Nachteile mehr bei der Wärmeübertragung in Kauf nehmen zu müssen.
The Truth about CPU Soldering - Stop hating on Intel.
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mannefix
BIOS-Overclocker(in)
Danke für Deine Erklärungen. "Je höher die Fläche oder spezifische Wärmeleitfähigkeit, desto geringer der Wärmewiderstand". Warum bei der gößeren Fläche? (mathematisch ist es klar, aber physikalisch?)
Wärmewiderstand ist Temperaturunterschied in einem Objekt (Wiki). Angenommen ich habe 2 Heatspreader die gleich dick sind und aus Kupfer bestehen (l ist bei beiden gleich (also bei gleich dick), spezifische Wärmeleitfähigkeit auch)
Die Fläche sei bei dem 2. aber 1 Million mal größer. Nach der Formel wäre also der thermische Widerstand bei dem großem Headspreader(große Fläche) kleiner. Also der Temperaturunterschied im Objekt (Headspreader) kleiner.
Verstehe ich nicht. Angenommen wir haben eine sehr kleine (gleich heiße) Hitzequelle (jew. in der Mitte beider Heatspreader). Wäre dann die Temperaturdifferenz bei der großen Fläche nicht größer( die Wärme hat es schwieriger in die Außenbereich zu kommen, da sie weiter weg sind.) (Den Elektronen ist es doch Schnuppe, ob sie sich quasi in der Dicke/Länge oder in der Breite (Fläche) bewegen.
MMhh?
Die Formeln zur Berechnung eines Durchgangswiderstandes gehen von einer gleichmäßigen Erwärmung auf ganzer Fläche aus. Das heißt man berechnet den Wärmewiderstand bei der Wärmeleitung von einer auf die andere Seite des Heatspreaders – und der ist logischerweise geringer, wenn man die gleiche Wärmemenge auf eine wesentlich größere Fläche verteilt. Deswegen nutzt man eben Heatspreader, um eine möglichst große Kontaktfläche zwischen Kühler und CPU zu haben, welche den schlechten Wärmeübergang durch die Wärmeleitpaste kompensiert.
Betrachtet man dagegen die Wärmeverteilung im Heatspreader selbst, ausgehend von einer punktförmigen Wärmequelle, muss man alles um 90° drehen: Jetzt geben die Dicke des Heatspreaders und ein Umkreis um die Wärmequelle den Querschnitt vor, durch den geleitet wird. Eine größere Fläche hat darauf keinen Einfluss, aber zum Beispiel eine größere Dicke. Eine vollständige Betrachtung der dreidimensionalen Wärmeleitung in einem CPU-Substrat führt man aber besser als Simulation durch, manuell lösbare Formeln geraten da schnell an ihre Grenzen.
Betrachtet man dagegen die Wärmeverteilung im Heatspreader selbst, ausgehend von einer punktförmigen Wärmequelle, muss man alles um 90° drehen: Jetzt geben die Dicke des Heatspreaders und ein Umkreis um die Wärmequelle den Querschnitt vor, durch den geleitet wird. Eine größere Fläche hat darauf keinen Einfluss, aber zum Beispiel eine größere Dicke. Eine vollständige Betrachtung der dreidimensionalen Wärmeleitung in einem CPU-Substrat führt man aber besser als Simulation durch, manuell lösbare Formeln geraten da schnell an ihre Grenzen.
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