Skylake-Refresh Kaby Lake: Angeblich mit 200er-PCHs und besserem BCLK-OC

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Im Internet kursieren die ersten Details zu Intels Skylake-Refresh in Form von Kaby Lake. Der soll neue PCHs der 200er-Serie erhalten, die unter anderem mehr PCI-Express-3.0-Bahnen lieferten. Zudem werden Detailverbesserungen wie ein besseres Übertakten per BCLK genannt.

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kaum draußen und schon ein update

Ende 2016 bin ich dann vier Jahre mit dem H77 und einem Xeon1230V2 unterwegs. Auf Cannonlake 2017 warte ich nicht, von daher hört sich ein Z270 Chipsatz mit 24 PCIe 3.0 Lanes zusammen mit einem Vierkerner für insgesamt ~300-350€ ganz vernünftig an. Dazu eine neue flotte über PCIe3.0 angebundene SSD.

Also eine Kombination, wie sie aktuell z.B. als 6600 non-k in Kombination mit einem Gigabyte GA-Z170-HD3P verfügbar ist.

Zen bleibt natürlich weiterhin eine Option, solange er ITX-System verträglich ist.

Mir kommen diese 'Folien' etwas suspekt vor. Auch wenn die Daten möglicherweise stimmen mögen, glaube ich nicht das Intel 'Kaby Lake' auf seinen eigenen Folien schreiben würden. Wenn dann 'Kabylake'. Es heißt ja auch nicht 'Has Well', 'Broad Well' oder 'Sky Lake'... Also ich denke nicht, dass die echt sind.

Die Folien sind auch selten hässlich. Selbst für interne Zwecke gibt es ein corporate design. Und wenn die solche Folien für externe raushauen, dann dürfte sich wer bei mir einen neuen Job suchen...

schon-alles-vergeben schrieb:

kaum draußen und schon ein update

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Das Update wird gut ein Jahr nach Vorstellung erwartet.
Ungewöhnlich ist aber, dass zu diesem Zeitpunkt schon so detaillierte Informationen zum PCH kursieren – und das Intel diesen noch einmal erweitern möchte, nach dem schon die 100er-Baureihe ein riesen Sprung nach vorne war. Sollte sich PCI-Express-3.0-×4 (M.2; U.2) als neuer Standard für Laufwerke etablieren, ist dies aber auch bitter nötig.

Ist doch altbekannt, dass Hardware bereits zum Termin der Vorstellung veraltet ist. Vor allem, weil fleißig weiterentwickelt wird.
Ist doch bei fast allen industriellen Produkten so - selbst bei Autos; und die integrierte Obsolenz tut ihr übriges.

Grüße

USB 3.1 unterstützten die neuen PCHs noch nicht und müsste daher weiterhin über Zusatzchips realisiert werden.

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Wo ist das Problem? Kein Platz mehr oder was? Wozu ein neues Chipset wenn man damit nicht die neuesten Standards umsetzt?