Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen
TSMC hat mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ vollzogen, bei dem einige Teile mit EUV-Technik (Extreme-Ultra Violett) statt klassischer Immersionslithographie belichtet werden. Kleinere Chip sollen noch im Frühling 2019 in 7FF+ gefertigt werden. AMD und Nvidia sind wahrscheinliche Abnehmer zu einem späteren Zeitpunkt.
Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.
Zurück zum Artikel: EUV: TSMC hat den ersten Tape-Out in 7FF+ vollzogen
TSMC hat mit einem Kunden den ersten Tape-Out eines Siliziumchips in 7FF+ vollzogen, bei dem einige Teile mit EUV-Technik (Extreme-Ultra Violett) statt klassischer Immersionslithographie belichtet werden. Kleinere Chip sollen noch im Frühling 2019 in 7FF+ gefertigt werden. AMD und Nvidia sind wahrscheinliche Abnehmer zu einem späteren Zeitpunkt.
Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.