Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Embedded World: Intels EMIB verbindet bis zu sieben Chips auf einem Package
Intel zeigt auf der Embedded World die mit Kaby Lake G auf den Consumer-Markt gebrachte Interposer-Alternative namens EMIB. Sie ist hier bei riesigen FPGA-Packages und mit mehreren beteiligten Chips auf einem Substrat im Einsatz. 56+-GBps-Transceiver und zwei HBM-gen2-Stapel werden gleichzeitig angebunden.
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Intel zeigt auf der Embedded World die mit Kaby Lake G auf den Consumer-Markt gebrachte Interposer-Alternative namens EMIB. Sie ist hier bei riesigen FPGA-Packages und mit mehreren beteiligten Chips auf einem Substrat im Einsatz. 56+-GBps-Transceiver und zwei HBM-gen2-Stapel werden gleichzeitig angebunden.
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