Luftkühlung und Druck im Gehäuse optimieren
Hi Leute,
muss ich mal mit einer Frage quälen. Es geht insgesamt um die Luftkühlung in meinem Gehäuse und ein paar letzte Optimierungen. Aktuell habe ich als Gehäuse das Haf-X von Coolermaster. Da es mir zu laut war und mich der Drang gepackt hat mal gescheite Lüfter zu verbauen und das ganze leise zu gestalten ist nichts mehr von der ursprünglichen Kühlung übrig geblieben.
Die CPU wird aktuell per Wasser gekühlt mit einem 360mm Radiator der oben am Deckel sitzt. Der Rad wird von 3x Noiseblocker 120mm NB E-loop belüftet. Diese sind in der Push-Variante unterm Rad montiert, sodass die Luft oben aus dem Case raus geht. Vorne hat ein Noctua 200mm Platz gefunden und der Heck-Lüfter wurde gegen einen Silent Wings 3 von Bequiet getauscht. Einzig der 200mm Lüfter im Seitenteil ist noch der von Coolermaster, aktuell aber komplett ausgeschaltet da er einfach nicht gebraucht wird. Diesen würde ich als Backup sehen bei sehr heißen Sommertagen um die GPU zusätzlich mit frischer Luft zu versorgen, auch wenn das wahrscheinlich ebenso wenig nötig ist. PSU ist mit Lüfter nach unten verbaut.
Die Temperaturen der CPU habe ich problemlos im Griff mit "niedrigen" Drehzahlen. Momentan brauche ich nicht mehr als 900rpm auf den e-loop. Der Noctua und der Bequiet sind beide zusammen geschaltet. Im Idle bei 400U/min (Noctua) und unter Last gehts höher. Temperaturprobleme gibt es so gesehen keine, einzig der Ram wird aktuell durch den fehlenden CPU Lüfter relativ warm und auch die Umgebenden Teile am MB, wobei die MB Temperatur trotzdem nur mit vielleicht maximal 35° angegeben wird.
Zur eigentlichen Fragestellung: Ich habe mich etwas mit Gehäusekühlung beschäftigt und es scheint als wäre es empfohlen einen Überdruck im System zu haben. Dadurch sollte man den Staubeintrag reduzieren können da aus etwaigem Mesh/Ritzen, Luft raus gedrückt wird. Andererseits hatte ich in Erinnerung, dass man möglichst Unterdruck haben möchte, so zieht sich das Gehäuse die fehlende Luft selbst. "Gemessen" habe ich ganz simpel per Blatt Papier was deutliche Ergebnisse zeigte. Dadurch, dass im Prinzip nur der Noctua frischluft rein bläst, habe ich an allen Öffnungen ohne Lüfter einen Unterdruck der Luft anzieht.
Wäre es in dem Fall nicht sinnvoll den Bequiet am Heck ebenso ins Gehäuse blasen zu lassen? Dann hat man zwar kein durchgehenden Flow von vorne nach hinten, sondern eher von unten nach oben. Die Spannungswandler der CPU würden somit auch etwas belüftet werden.
Andere möglichkeit die mir eingefallen ist, vor der PSU am Boden ist noch Mesh frei in der Bodenplatte, dort könnte man bestimmt einen 120mm Lüfter integrieren der Luft ins Gehäuse saugt.
"Messungen" was den Druck angeht mit eingeschaltetem Seitenlüfter habe ich noch nicht gemacht.
Hi Leute,
muss ich mal mit einer Frage quälen. Es geht insgesamt um die Luftkühlung in meinem Gehäuse und ein paar letzte Optimierungen. Aktuell habe ich als Gehäuse das Haf-X von Coolermaster. Da es mir zu laut war und mich der Drang gepackt hat mal gescheite Lüfter zu verbauen und das ganze leise zu gestalten ist nichts mehr von der ursprünglichen Kühlung übrig geblieben.
Die CPU wird aktuell per Wasser gekühlt mit einem 360mm Radiator der oben am Deckel sitzt. Der Rad wird von 3x Noiseblocker 120mm NB E-loop belüftet. Diese sind in der Push-Variante unterm Rad montiert, sodass die Luft oben aus dem Case raus geht. Vorne hat ein Noctua 200mm Platz gefunden und der Heck-Lüfter wurde gegen einen Silent Wings 3 von Bequiet getauscht. Einzig der 200mm Lüfter im Seitenteil ist noch der von Coolermaster, aktuell aber komplett ausgeschaltet da er einfach nicht gebraucht wird. Diesen würde ich als Backup sehen bei sehr heißen Sommertagen um die GPU zusätzlich mit frischer Luft zu versorgen, auch wenn das wahrscheinlich ebenso wenig nötig ist. PSU ist mit Lüfter nach unten verbaut.
Die Temperaturen der CPU habe ich problemlos im Griff mit "niedrigen" Drehzahlen. Momentan brauche ich nicht mehr als 900rpm auf den e-loop. Der Noctua und der Bequiet sind beide zusammen geschaltet. Im Idle bei 400U/min (Noctua) und unter Last gehts höher. Temperaturprobleme gibt es so gesehen keine, einzig der Ram wird aktuell durch den fehlenden CPU Lüfter relativ warm und auch die Umgebenden Teile am MB, wobei die MB Temperatur trotzdem nur mit vielleicht maximal 35° angegeben wird.
Zur eigentlichen Fragestellung: Ich habe mich etwas mit Gehäusekühlung beschäftigt und es scheint als wäre es empfohlen einen Überdruck im System zu haben. Dadurch sollte man den Staubeintrag reduzieren können da aus etwaigem Mesh/Ritzen, Luft raus gedrückt wird. Andererseits hatte ich in Erinnerung, dass man möglichst Unterdruck haben möchte, so zieht sich das Gehäuse die fehlende Luft selbst. "Gemessen" habe ich ganz simpel per Blatt Papier was deutliche Ergebnisse zeigte. Dadurch, dass im Prinzip nur der Noctua frischluft rein bläst, habe ich an allen Öffnungen ohne Lüfter einen Unterdruck der Luft anzieht.
Wäre es in dem Fall nicht sinnvoll den Bequiet am Heck ebenso ins Gehäuse blasen zu lassen? Dann hat man zwar kein durchgehenden Flow von vorne nach hinten, sondern eher von unten nach oben. Die Spannungswandler der CPU würden somit auch etwas belüftet werden.
Andere möglichkeit die mir eingefallen ist, vor der PSU am Boden ist noch Mesh frei in der Bodenplatte, dort könnte man bestimmt einen 120mm Lüfter integrieren der Luft ins Gehäuse saugt.
"Messungen" was den Druck angeht mit eingeschaltetem Seitenlüfter habe ich noch nicht gemacht.