Backplate 775 Isolieren

M

maCque

Freizeitschrauber(in)
Servus,

bin dabei einen alten Q6600 zu treten. Leider ist die Pushpinhalterung völliger Mist und es gibt keinen Vernünftigen Kontakt zwischen Kühler und IHS. Das war schön zu sehen als die Temps während eines SFFTs um fast 10 Grad in die Höhe gehopst sind als ich den Rechner von liegender Position in die normale, stehende Position gebracht habe.

Problem: beim Grand Kama Cross Rev. B ist kein Umbauset dabei und ich habe für den alten Sockel kein Set gefunden. Daher hab ich selbst ne BackPlate gebaut. Hat jemand Tipps wie ich diese (sie ist besteht aus stino Edelstahl) vernünftig Isolieren kann um keinen Kurzen aufm Board zu erzeugen? Erste Idee war 2 Lagen Isolierband drauf zu kleben, aber da das nicht unbedingt die feine englische ist und die Plate so recht dick wird, wäre ich für Hilfe dankbar. :) :)
 
ne liquid tape beschichtung, 1-2 lagen klebeband drüber, papier draufkleben... eigentlich alles was isoliert und nicht hochentzündlich ist kannste da dranpappen um es als insolation zu nutzen....
 
Ist das liquid Pape dann hart am Ende? Kenne das noch gar nicht muss ich mal fix reinlesen ;)

Problem ist halt das sich der Kontakt mit der ein oder anderen Lötstelle nicht vermeiden lassen wird und da mache ich mir sorgen das sich die dann durchs tape oder durchs Papier durchdrücken und dann haste den Salat.
 
da wirds problematisch... dann muste was stabiles nicht leitfähiges vornedran machen... weil die bisher genannten sache sidn alle nicht stabiel... nen 3mm dickes brett dazwiischen? bzw zugesägt natürlich^^ oder ragt die lötstelle weiter als 3mm heraus?
 
Nein weiter auf keinen Fall, eher nur so 1-2, das sind alles recht kleine Lötstellen rund um den Sockel. Hm..... die Platte ist schon gut 2-3mm dann noch ein Brett dazu und da sind wir locker bei 6...8 das bekomm ich dann incl. Muttern/Schraubenkopf nicht mehr unter das Aufnahmeblech vom Board.... die Erhöhung ist nur ca. 4-5mm ....

Also als letzte Idee ist das Brett jedenfalls safe und ich behalte es mal im Kopf, wenn der Besitzer mitspielst flex ich nen Stück vom Blech hinter dem Mobo weg und mache unterhalb des Sockels Luft, aber ne elegantere Lösung wäre schon "geil" :D

Wie ist denn das mit dem Liquid Tape. Habe es bei Amazon gefunden (Amazon.com: Gardner Bender LTB-400 4-Ounce Black Liquid Electrical Tape: Home Improvement). Meinst du Flüssiggummi geht alternativ? Habe eben gelesen das sich beide hauptsächlich durch ihre Viskosität unterscheiden sollen und es mit Liquid Tape wohl einfacher geht. Härtet das nicht so aus wie Flüssiggummi? Oder ist das ausgehärtete Flüssiggummi viel zu weich? Ich habe aktuell keine Vorstellung, muss mir wohl mal welches zulegen um ein Gefühl dafür zu bekommen.
 
ich nutze es beim benchen....
und zwar beim kühlen mit dem kompressor (-50°C) entsteht ja kondenswasser.... ne schicht davon auf vorder und rückseite vom mainbaord und es ist geschützt vor kurzschlüssen durch kondednswasser... funktioniert bei mir einwandfrei...
das problem ist halt das es sich abnutzewn kann... sprich bei vibrationen, wie es bei einem luftkühlert nunal so ist kann sich das tape abrubbeln und trotzdem kurzschliesen... deswegen ist das nichtr empfehlenswert an der stelle... hatte am anfang gedacht da sind keine lötstellen im weg und du wilslt nur was zur sicherheit dass die backplate nich am mb reibt
 
Ne leider sind ein paar da. Ok dann lieber kein Liquid Tape. Ich ärgere mich schon das ich nicht von Anfang an alles durchdacht habe ... Ich glaube ich sollte ne neue Backplate machen und von Metall Abstand nehmen .... wollte halt gern was, das Stabilität gibt bei geringer Dicke, damit es zwischen Aufnahme und Mobo passt.

Wenn ich die Backplate neu mache .... Frage ich mich welchen Werkstoff ich verwenden sollte. Holz ... hm vielleicht. Zieht aber über die Zeit auch Feuchtigkeit... Bei Plexiglas könnte ich glaub ne gute Chance haben. Meinungen zum Werkstoffthema?
 
von werkstoffne ah ich kp.,..a ber weaserziehndes holz im pc? wie solln da wasser hin?^^ du hast weder ne wakü die auslaufen könnte noch tust du, hoffe ich, das ding zum baden mitnehmen....
holz, plexiglas, plastik^^ kp ich bin n cith dfer riesen handwerker^^ sry an der stelle bin ich raus da ich dir nimemr helfen kann^^ gute nacht :D
 
Musst du umbedingt die komplette Backplate isolieren? Oder würde es auch schon reichen kleine Bohrlöcher genau da anzubringen, wo die Pins hoch stehen? Natürlich nur dann sinnvoll, wenn es sich nur um ein paar Pins handelt. Wenns hinterher wie ein Schweizer Käse aussieht, dann ist der Sinn ja auch weg.

Holz als Backplate wird bestimmt funktionieren, aber bei dem von dir beschriebenen Spielraum von 4-5 mm wirst du nicht viel Stabilität erwarten können.
Plexiglas könnte klappen, du musst alelrdings bedenken, dass es nur bis zu einer gewissen Temperatur beständig ist. Umformen kann man Plexiglas bei ca. 150-160°C. An Stabilität, sprich es wird weicher, verliert es aber schon eher. Plexiglas GS sollte man nur bis zu einer dauerhaften Temperatur von etwa 80 °C einsetzen, XT hingegen nur bis zu 70°C.
 
Hallo Drakexz, erstmal danke für deinen Beitrag. Du sprichst einiges an worüber ich heute Nacht gegrübelt habe :D

Der Punkt mit den Bohrlöchern ist mir auch gekommen. Ich habe extra aus der quadratischen Platte schon ein X gemacht um weniger Berührungspunkte zu haben. Leider ist auf einer der Diagonalen des X alles voll mit Lötstellen. Wenn du hier auf den Link gehst (GIGABYTE GA-P35-DS3L LGA 775 Intel P35 ATX All Solid Capacitor Intel Motherboard - Newegg.com) und die Rückseite des Boards anschaust siehst du links unten im Bild die 4 Löcher des Sockels und dazwischen sind recht viele Lötstellen :S Auch um diese herum zu arbeiten wenn ich eine neue Plate mache geht nicht, da sie auch genau on der Mitte und auch zu viele sind.

Das Problem das eine Holzplate bei der Dicke nicht stabil ist habe ich auch schon im Kopf gehabt und hatte mich daher schon ein bisschen von Holz verabschiedet :S

Hm....... nun direkt unterhalb der CPU weiß ich nicht mit welchen Temperaturen mann rechnen kann...... ein weitere Grund wieso Holz vielleicht ungeil werden könnte. Ich könnte auch gleich einen harten nicht leitenden Kunststoff nehmen, den kann ich auch leichter bearbeiten. Hab da z.B. an PE gedacht, müsste man aber auch Crosslinked PE nehmen da es höhere Temperaturbeständigkeit hat und da will ich gar nicht wissen wo ichs her bekomm und wie viel es kostet. Da ist der Kosten-Nutzen schon sehr in Frage gestellt... =(

Langsam stellt sich mir die Frage ob ich mich vom Gedanken Backplate verabschieden sollte und nur versuchen sollte größere Unterlegschreiben zu nutzen. Hier kann ich auch entsprechende Metall und Kunststoffunterlegscheiben kombinieren um die Metallunterlegscheibe zu isolieren. Hab eben Angst mir das Board zu verbiegen oder das mir an den Bohrungen das PCB reißt.... ist die Angst begründet?
 
Als Isolierung würde ich mal die Schaumstoffverpackung von Grafikkarten nehmen,

einfach eine 2 cm starke Schicht abschneiden, zwei senkrechte metallene Brücken dahinter,

und fertig ;)
 
Auch ne Idee .... Schaumstoff .... muss halt dick genug sein, ich gucke mal was ich dafür noch da hab. Ich werde verschiedene Sachen noch überlegen und ausprobieren. Das mit dem Schaumstoff ist ne Idee die funktionieren könnte, aber wohl auch nur wenn ich hinterm Sockel Luft mache...

Ich melde mich wenns vollbracht ist bzw. wie ichs dann gelöst habe. Falls noch Jemand ne Idee hat, bin ich dankbar :)
 
maCque schrieb:
Hallo Drakexz, erstmal danke für deinen Beitrag. Du sprichst einiges an worüber ich heute Nacht gegrübelt habe :D

Der Punkt mit den Bohrlöchern ist mir auch gekommen. Ich habe extra aus der quadratischen Platte schon ein X gemacht um weniger Berührungspunkte zu haben. Leider ist auf einer der Diagonalen des X alles voll mit Lötstellen. Wenn du hier auf den Link gehst (GIGABYTE GA-P35-DS3L LGA 775 Intel P35 ATX All Solid Capacitor Intel Motherboard - Newegg.com) und die Rückseite des Boards anschaust siehst du links unten im Bild die 4 Löcher des Sockels und dazwischen sind recht viele Lötstellen :S Auch um diese herum zu arbeiten wenn ich eine neue Plate mache geht nicht, da sie auch genau on der Mitte und auch zu viele sind.

Das Problem das eine Holzplate bei der Dicke nicht stabil ist habe ich auch schon im Kopf gehabt und hatte mich daher schon ein bisschen von Holz verabschiedet :S

Hm....... nun direkt unterhalb der CPU weiß ich nicht mit welchen Temperaturen mann rechnen kann...... ein weitere Grund wieso Holz vielleicht ungeil werden könnte. Ich könnte auch gleich einen harten nicht leitenden Kunststoff nehmen, den kann ich auch leichter bearbeiten. Hab da z.B. an PE gedacht, müsste man aber auch Crosslinked PE nehmen da es höhere Temperaturbeständigkeit hat und da will ich gar nicht wissen wo ichs her bekomm und wie viel es kostet. Da ist der Kosten-Nutzen schon sehr in Frage gestellt... =(

Langsam stellt sich mir die Frage ob ich mich vom Gedanken Backplate verabschieden sollte und nur versuchen sollte größere Unterlegschreiben zu nutzen. Hier kann ich auch entsprechende Metall und Kunststoffunterlegscheiben kombinieren um die Metallunterlegscheibe zu isolieren. Hab eben Angst mir das Board zu verbiegen oder das mir an den Bohrungen das PCB reißt.... ist die Angst begründet?
Zum Vergrößern anklicken....
fürs verbiegen musst du schon einiges an gewalt aufbringen^^ das hab ich nichtmal mit ner improhalterung und abartig zugeoxten schrauben hinbekommen (vorher war der kühler einfach nich ordentlich fest-.-)... also wegen verbiegen musste dir eher weniger sorgen macht.... die pcbs sind heutzutage gut.... die halten einiges aus....
gab in der vergangenheit, wense mitm material probiert haben, nichtso stabiele boards.... aber diese waren eher so richtung letztes jahrtausen^^ daher solltest du mitm 775er sys auf keine probs haben^^
 
hoho liebe Freunde der Selbstbaubastelei ^^ eins vorneweg, nen Schönheitspreis gewinnt die jetzige Lösung nicht, aber aie funktioniert, hat 0 € gekostet und die Temps im Vergleich zu den kack pushpins um 10-13K gesenkt.

Ich habe mir zur Wahl des Materials nochmal Gedanken gemacht und Bilder von alten Umbaukits raus gesucht. Dort wurde offenbar Filz genutzt zur Isolation. Da ich Filz da hatte und der sich leicht verarbeiten lässt hat mir das gut in den Kram gepasst :-)

Habe dann Probe gesteckt und festgestellt das backplate und Isolation unter das board passen,der Filz ließ sich beim anziehen des Kühlers prima komprimieren und war am Ende noch so dick, das alle Lötstellen keinen Kontakt hatten :-) Musste am Ende nur an den Positionen der Schrauben etwas Platz auf der MB Aufnahmeplatte machen, aber bei dem billigen Office Gehäuse war das wurscht und schnell gemacht. ;-)

Nicer Nebeneffekt: die Backplate und der Gehäuserahmen haben Kontakt und sind ausreichend aneinander gepresst das Wärme über die Backplate aufs Gehäuse übertragen wurde. War nach ner weile Prime gut warm das Gehäuse und fungiert so als Zusatzkühlung ^^

Bilder:
http://images.tapatalk-cdn.com/16/01/19/9bee2c39fde80b342f9aa4413bdc9625.jpg
http://images.tapatalk-cdn.com/16/01/19/8d7e44e0569cd31bbde7d4ee42bbb288.jpg
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