AW: Watercool präsentiert GTX295-Kühler
Zitat von der Hersteller Seite: "fein ausgeführte Kühlstruktur, gepaart mit einer zentrischen Anströmung und groß dimensionierten Kanälen"
für mich nix neues nur eine Verfeinerung des Bisherigen.
Nö - nicht neu. Das sage ich ja gerade: In genau der gleichen Form beim GPU-X² zu finden

Der HK 2.5 hatte auch Ähnlichkeiten, aber mit deutlich dickerer Bodenplatte, anderer Kanalführung, gröberen Strukturen, stärker zentrierter Anströmung,...
Zeige mir mal die Tests, bezweifel nämlich stark, dass der gegen den D-Tek FuZion v2 eine Chance hat
Also gegen das Ding hat sogar n EK Supreme ne Chance...
PCGH-X, 01/09, Laing/Eheim:
Fuzion V2: 40,7°C/41,5°C
Heatkiller 3.0: 37,2°C/38,8°C
Konkurrent ist eher die rev.A des Enzotech:
36,4°C/38,6°C
Also ein minimaler Vorsprung, der starke Abfall mit der Pumpenleistung legt aber nahe, dass der Heatkiller in einem vollständigen Kreislauf (also nicht nur CPU, Radi, Pumpe) überlegen ist.
Und dass der D-Tek ein revolutionär neues Prinzip hätte, wäre mir auch nicht bekannt - n paar Pins auf ner Bodenplatte und n mittiger Anstrom sind nun wirklich sehr, sehr alt. Nur Probleme mit dem Deckel waren afaik neu
Darum geht es doch die Hotspots (GPU Kern, Spannungswandler zB. 4870 bis zu 125Grad oder Ram zB. GDDR5) gezielt abzudecken, durch eine bessere Kammerführung und genauere Kühlung.
Das waren jetzt -je nach Grafikkarte- bis zu ~25 Hotspots.
Glaubst du echt, dass es sich (wirtschaftlich) lohnt, die alle einzeln gezielt zu kühlen, anstatt mit einer großen Bodenplatte zu arbeiten?
Immerhin verwenden viele Hersteller auch unterschiedliche Kühlstrukturen und untergliedern die auch noch in HighEnd und Mainstream Produkte.
Aber (erfolgreiche) Revolutionen findet man da selten...
Das Neuvermessen und Einstellen der Maschinen geht schnell von der Hand, insbesondere seitdem es vermehrt Standard Designs bei Grafikkarten gibt und die Hersteller die Daten vorab weitergeben (auch über das Layout).
Also zumindest Watercool scheint weiterhin nicht von den Herstellern gefördert zu werden, sondern "leiht" sich von Privatleuten die Karten für die Entwicklung aus.
Und dass es neuerdings sooo schnell geht, nen ordentlich optimierten CNC-Prozess zu schreiben, wäre mir auch neu. (Insbesondere auf alten Maschienen - denn nur weil eine neue Entwicklung am Markt ist, ist die noch lange nicht überall im Einsatz)
Von der Kühlkonstruktion hat sich seit den ersten Voll GPU Kühlern kaum was geändert und das ist mehr als 4-5 Jahre her (6800er - mir erst bekannte Version): Hier stangiert die Entwicklung im Gegensatz zu der stark gestiegenen Abwärme heutiger HighEnd Grafikkarten.
Schon klar, kann ich aber nicht zustimmen.
Mit Ausnahme von EK-Waterblocks haben seitdem alle Hersteller ihre Kühlstrukturen und ihre Strömungsführung deutlich verändert.
Und gerade bei Watercool sind die Unterschiede am deutlichsten, der GPU-X hatte ja ein deutlich anderes Prinzip zur Kühlung von RAM und Spannungswandlern.
Aber auch z.B. Aquacomputer haben ihr Design mehrfach überarbeitet. (kein Kern, Kern, anderer Kern, wieder kein Kern, dafür Kupfer,...)
Ich seh zwar ein, dass es dabei keine revolutionären Neuentwicklungen gab - aber es muss halt auch erstmal jemandem eine grundlegend neue und gute Lösung für die Anforderungen einfallen.
Und das ist im gleichen Zeitraum auch im CPU-Bereich nicht geschehen.