Verschiedene Halbleiterschichten vom MIT in einem CHip vereint.

[Floletni]

Ich weiß zwar nicht warum das hier noch nicht aufgetaucht ist, aber das MIT (Massachusetts Institute of Technology). Hat mal wieder Fortschritte zu vermelden. Ihnen ist es gelungen. Es könnte zur Verkleinerung der Strukturen oder zur Senkung der Leistungsaufnahme genutzt werden.

Hier könnt ihr mehr erfahren: Verschiedene Halbleiter in einem Chip vereint - 17.09.2009 - ComputerBase

Genau der Explosiv. Habs jetzt auch hier oben berichtigt. Entschuldigung Hartmann das ich ein Wort vergessen hab. Passiert mir leider öfters weil ich imemr schon einen Schritt weiter bin.

 

[Gunny Hartman]

AW: Verschiedene vom MIT in einem CHip vereint.

Allein die Überschrift zeigt schon, wie schlampig diese News ist. "Verschiedene vom MIT in einem Chip vereint" - was soll das für eine Aussage sein? Da fehlt ein Wort!

 

[Sight]

AW: Verschiedene vom MIT in einem CHip vereint.

ausserdem scheint der link nicht zu funzen

 

[Jami]

AW: Verschiedene vom MIT in einem CHip vereint.

Jetzt weiß ich endlich wer Theodore A. Schlink III. ist. Aber zur News: Klingt ganz interessant, wir hören wohl in 5 Jahren davon.

 

[Explosiv]

AW: Verschiedene vom MIT in einem CHip vereint.

Der Newsschreiber meinte diesen Artikel hier : Verschiedene Halbleiter in einem Chip vereint - 17.09.2009 - ComputerBase

Gruß Explosiv

 

[GR-Thunderstorm]

Da bin ich mal gespannt, wie schnell das ganze Massenmarkttauglich ist.

Wie sieht es mit der Wärmeausdehnung der unterschiedlichen Materialien aus? Wenn sich eins von beiden sehr viel stärker ausdehnt als das andere, könnte der DIE einfach zerbrechen oder zumindest die internen Leiterbahnen reißen.