shootme55
BIOS-Overclocker(in)
Verlötete Intels köpfen/plan schleifen?
Gerade juckts mir wieder in den Fingern, und ich würd gern mal versuchen, meine CPU zu köpfen oder den IHS planschleifen. Nicht für den alltäglichen Gebrauch, lediglich spaßhalber. Mein i7-920 oder ein C2Q bzw. C2D (reichlich vorhanden) wäre das Opfer der Wahl. Dafür will ich aber noch 2 Sachen klären:
1) Gibt es hier im Forum irgendwelche Erfahrungen betreffend Kühlvorteile beim köpfen von verlöteten Intels?
2) Wie gleiche ich am besten und einfachsten den Höhenunterschied aus? Soll ich von der Rückseite einfach eine 3mm Kunststoffplatte unter die Backplate legen? Der Kühler ist ein Scythe Mugen 2. Ich vermute mal die Sockelklemme muss ich runterschrauben.
3) IHS schleifen: Macht das viel aus? Dann würd ich den Xeon X5670 schleifen, da es mir relativ risikolos erscheint. Nein ich schleife nicht selber, ein befreundeter Feinmechaniker übernimmt das gerne für mich, der hat dementsprechende Anlagen. Der eingesetzte Kühler ist ein Noctua NH-D15.
Eine Kleinigkeit noch zur Wärmeleitpaste. Ich würd, weil ich schon dabei bin, auch mal eine andere Wärmeleitpaste versuchen. Der Gedanke ging in Richtung Coolaboratory Liquid Ultra, hätte mich dabei an die Anleitung von THG gehalten.
Coolaboratory Liquid Ultra: das Auftragen - Praxis: Das große Wärmeleitpasten-Tutorial und Test-Charts 2013 (Teil 2)
4)Bin ich da auf dem aktuellen Stand oder gibts da inzwischen schon was besseres?
5) Ist es überhaupt sinnvoll zu schleifen wenn man Flüssigmetall einsetzt? Immerhin würd die WLP nachher mit dem Kupfer legieren...
Gerade juckts mir wieder in den Fingern, und ich würd gern mal versuchen, meine CPU zu köpfen oder den IHS planschleifen. Nicht für den alltäglichen Gebrauch, lediglich spaßhalber. Mein i7-920 oder ein C2Q bzw. C2D (reichlich vorhanden) wäre das Opfer der Wahl. Dafür will ich aber noch 2 Sachen klären:
1) Gibt es hier im Forum irgendwelche Erfahrungen betreffend Kühlvorteile beim köpfen von verlöteten Intels?
2) Wie gleiche ich am besten und einfachsten den Höhenunterschied aus? Soll ich von der Rückseite einfach eine 3mm Kunststoffplatte unter die Backplate legen? Der Kühler ist ein Scythe Mugen 2. Ich vermute mal die Sockelklemme muss ich runterschrauben.
3) IHS schleifen: Macht das viel aus? Dann würd ich den Xeon X5670 schleifen, da es mir relativ risikolos erscheint. Nein ich schleife nicht selber, ein befreundeter Feinmechaniker übernimmt das gerne für mich, der hat dementsprechende Anlagen. Der eingesetzte Kühler ist ein Noctua NH-D15.
Eine Kleinigkeit noch zur Wärmeleitpaste. Ich würd, weil ich schon dabei bin, auch mal eine andere Wärmeleitpaste versuchen. Der Gedanke ging in Richtung Coolaboratory Liquid Ultra, hätte mich dabei an die Anleitung von THG gehalten.
Coolaboratory Liquid Ultra: das Auftragen - Praxis: Das große Wärmeleitpasten-Tutorial und Test-Charts 2013 (Teil 2)
4)Bin ich da auf dem aktuellen Stand oder gibts da inzwischen schon was besseres?
5) Ist es überhaupt sinnvoll zu schleifen wenn man Flüssigmetall einsetzt? Immerhin würd die WLP nachher mit dem Kupfer legieren...
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