lucky1levin
BIOS-Overclocker(in)
Sagt mein 12700K aber was anderes? Wäre das so, wäre ich schon längst weg von Luftkühler.aber die Limits der Luftkühlung sind generell erreicht.
Aber nix da, hier läuft alles mit höchsten Takt.
Sagt mein 12700K aber was anderes? Wäre das so, wäre ich schon längst weg von Luftkühler.aber die Limits der Luftkühlung sind generell erreicht.
Das Ende der Entwicklung von Luftkühlern ist erreicht. Um die Entwicklung weiter zu steigen wird der Anpressdruck erhöht, was zu ungesunden mechanischen Belastungen führt. Intel verwendet inzwischen starke Spannungen. Die Zeiten haben sich geändert. Luftkühlung ist im Moment etwas für die gute Mittelklasse.Komisch von 90°C bin ich weit weg bei 220W.
Aber vllt. liegt es an der verlötung, der 8700K hat nur ne paste.
Das ist ja schön, dass du so glücklich bist. Aber ich empfehle es nicht mehr für die genannten Prozessoren. Und Intel tut dies auch nicht.Sagt mein 12700K aber was anderes? Wäre das so, wäre ich schon längst weg von Luftkühler.
Aber nix da, hier läuft alles mit höchsten Takt.
Schön wenn du was nicht mehr empfehlen tust, aber du tust es ja regelrecht als Fakt hinstellen, ohne beweise zu liefern.Aber ich empfehle es nicht mehr für die genannten Prozessoren.
Sorry, aber dann muss ich keinen 12700K kaufen.Aber nur wichtig wenn man mehr als Gaming betreibt, ansonsten sind die Temps nicht anders als mit einem 12700K.
Fakt für mich ist, AIO's kommen mir nicht wieder ins Haus, die Pumpen sind schrecklich. Dann kauf ich gleich ne Custrom Wasserkühlung
Nimm das bitte nicht persönlich. Intel empfiehlt es halt nicht mehr und die meisten Nutzer eines I7 oder i9 nutzen Wasserkühlung. Meine Güte, selbst die aktuellen Aldi PC´s werden mit AIO ausgeliefert.Also nur halblose Aussagen die keine Grundlage aufweist.
Damit ist alles gesagt.
Ich habe die MasterLiquid ML240L RGB V2 White Edition und das LGA1700 Upgrade Kit (603005870-GP) dafür besorgt.Da Cooler Master immer mal wieder neue Halterungen entwickelt, wäre gff. noch das konkrete Modell wichtig. Wenn sich weitere Fälle dieser Art finden, werde ich die Situation auf alle Fälle mal nachstellen. Ansonten ist längerfristig sowieso die Umstellung der Kühlertests auf Alder Lake angedacht (wo sonst kriegt man 241 W Prüfleistung ohne zu übertakten? ). Ehrlich gesagt überrascht mit Cooler Master etwas, denn mit Ausnahme von Alpenföhn gibt es keine zweite Marke, die in meinen Tests so offensichtlich die 115X-Specs eingehalten hat. Mal gucken, ob ich vorab einen neuen Anpresskraftmesser organisiere.
Ich nehme das nicht persöhnlich aber ich kann das so halt auch nicht stehen lassen, da es nicht der wahrheit entspricht.Nimm das bitte nicht persönlich.
Die haben aber auch nicht die besten Gehäuse wo die wärme schnell abgeführt werden kann. Die meisten sind so verschlossen das kaum Frischluft rein kann.Meine Güte, selbst die aktuellen Aldi PC´s werden mit AIO ausgeliefert.
Die empfehlen sovieles nicht. Beispiel HT in Games, wird ebenso ignoriert.Intel empfiehlt es halt nicht mehr
Vermutlich würde Intel die gleiche Formulierung auch bei katastrophalen Zuständen verwenden, aber wir als Redaktion haben bislang keine Hinweise in dieser Richtung finden können. Im Gegenteil:
Nach mittlerweile rund zwei dutzend Mainboards, viele davon x-fach genutzt, und einem dutzend CPUs, verteilt über ein halbes dutzend Redakteure, warten ich immer noch vergeblich auf den ersten Fall einer Biegung. CPU-Kühler haben wir zugegebenermaßen nur in geringerer Auswahl im Einsatz (ich: Arctic, Noctua; Stephan: Arctic; Raff/Phil: Alphacool; Dave: Asetek; Richie: meinem Wissen nach vor allem Be Quiet), aber unser Fazit ist bislang:
Es gibt einfach nichts, worüber wir berichten könnten. Obwohl wir wirklich gerne würden.
Aber die Biegung der Boards liegt absolut im Rahmen dessen, was man in der Intel-Mittelklasse seit 1,5 Jahrzehnten beobachtet und was auch bei AMD bis zur Einführung der steifen, großflächigen AM4-Backplates üblich war (und seitdem immer noch in einigen Fällen von Kühlern mit eigener Backplate beobachtet werden kann). Die Heatspreader sind auch im xten Test alle so gerade oder krum, wie es verlötete Heatspreader dieser Größe halt sind. Natürlich steigt mit der Fläche die Chance auf einen ungleichmäßigen Kontakt gegenüber kleineren AM4- oder 115X-CPUs, aber gegenüber z.B. Haswell E geben sich unsere Alder-Lake-Samples nichts. Warum sollte ein Sockel, der kleiner als 1366/20XX ist und eine dickere Backplate mitbringt, auch so viel größere Biegekräfte an die CPU weitergeben als diese jahrelang problemlos genutzten Plattformen?
Nicht manche, sondern ausschließlich.
Ich habe damals sehr ausführliche Messungen zu "Skylakegate" gemacht und bis heute ist die Anpresskraftmessung Teil von PCGH-Kühlertests. Den niederschwelligsten Schadensbericht, der mir zugegangen ist, schätze ich auf das Dreifache der Intel-Spezifikationen ein. Der ursprüngliche "Skylake Killer" erzeugte eine statische Last, die beim 4,25-fachen lag und die Schadensfälle traten vor allem bei zusätzlichen externen Krafteinwirkungen, vor allem Postversand auf. Zur Orientierung, wie Versanddienste mit PCs umgehen: Wir haben mal einen PCGH-PC-Prototypen erhalten, bei dem die Grafikkarte nicht nur die PCI-E-Verriegelung rausgerissen hatte, sondern auch die Lamellentürme des montierten Alpenföhn Brocken 2 um rund 10° verbogen waren. (Dessen CPU war noch nicht beschädigt!).
Das Skylake bei noch höheren Belastungen schlapp macht, kann man Intel wirklich nicht vorwerfen. Mit genug roher Gewalt bekommt man alles kaputt. Deswegen werden Limits spezifiziert und jenseits dieser noch großzügige Sicherheitsreserven gelassen. Wenn Dritthersteller selbst diese Grenzen überschreiten, ist die Schuld eindeutig.
Na gut Torsten, vielleicht sollte ich meine Meinung nochmal überdenken. Danke für die Info.Das große Problem bei Alder Lake ist die Wärmeabfuhr aus dem Package, da hat eine Wasserkühlung nur geringe Vorteile. Ich habe bei meinen Tests mit Arctic Liquid Freezer, NH-D15 und NH-U12A auf dem 12900K grob eine Verdoppelung der Abstände zueinander gemessen, was auch den Erwartungen bei einer Steigerung der Wärmeentwicklung von rund 130 W im alten CPU-Kühlertestsystem auf 241 W bei abnehmender Kontaktfläche entspricht. Aber absolut sind das nur 5 K mehr, die der NH-D15 gegenüber der Kompaktwasserkühlung verliert.
Seltsam. Anandtech konnte in ihrem 12100F Review Artikel eine massive Biegung des ganzen Mainboards um den Sockel feststellen, und sie schrieben auch, dass die Langzeitfolgen nicht abzuschätzen sind.
Das Problem liegt nicht an der Biegung des Heatspreaders (obwohl das zu sehr hohen Temperaturen führen kann), sondern an den extremen Kräften, die der Sockelschließmechanismus während der Installation auf die CPU und auf das Board ausübt.
Die Folgen können Risse im PCB der CPU oder des Boards langfristig sein.
Mir war das schlicht zu heikel. Deshalb arbeitet nun ein 5900X und kein 12700K in meinem System.
Du darfst gern mal gegen Intel klagen mit Rechtsschutzversicherung.Nee ... falls ein Betroffener mit Rechtsschutzversicherung denen für den Murks mal wirklich die Ohren langziehen sollte, flutscht das.
12900k mit Z690 MSI Unify und NH D15 hier und habe keine Probleme mit einem verborgenen Pcb alles gerade so wie es ein soll.
In meinem Fall habe ich ein MSI Edge Board verbaut.Hab hier auch null Temp Probleme mit meinem 12700K und einem Fuma 2. In Games meist etwas über 50 und in Cinebench max. 75 Grad.
Du hast doch auch eine custom Wasserkühlung, oder nicht? Ich habe mit OC keine Probleme.So damit dürfte Ursache für meine OC Probleme auch klar sein!
Aufgrund dieser Problematik kann man OC eigentlich vergessen weil die Temps sofort hochschallen.
Bei 5,6 GHz wird bei ihnen ne Hohe VCore anliegen und wenn er damit noch benches durchführt ist halt irgendwann bei Wasser ebenfalls Ende.Du hast doch auch eine custom Wasserkühlung
Solches hohe OC kannst schon seit Jahren vergessen.Bei 5,6 GHz wird bei ihnen ne Hohe VCore anliegen und wenn er damit noch benches durchführt ist halt irgendwann bei Wasser ebenfalls Ende.
Sind die Biegungen von Board und CPU IHS den ein Problem? Wie Torsten schon schrieb, gab es in der Vergangenheit schon einige Haltesysteme die Boards deutlich sichtbar verbogen haben und es gab keine Welle von Reklamationen wegen technischer defekte.
Auch nicht plane IHS gab es in der Vergangenheit schon, da darf man einfach nicht so geizig mit Wärmeleitpaste sein. Etwas mehr auftragen bringt sowieso keinen Nachteil.