Verbogene Sockel: Alder-Lake-Spezifikationen laut Intel eingehalten - Workaround mit Garantieverlust

Thomas5010

Freizeitschrauber(in)
Komisch von 90°C bin ich weit weg bei 220W.

Aber vllt. liegt es an der verlötung, der 8700K hat nur ne paste.
Das Ende der Entwicklung von Luftkühlern ist erreicht. Um die Entwicklung weiter zu steigen wird der Anpressdruck erhöht, was zu ungesunden mechanischen Belastungen führt. Intel verwendet inzwischen starke Spannungen. Die Zeiten haben sich geändert. Luftkühlung ist im Moment etwas für die gute Mittelklasse.

Mit einem geschlossenen Case und sommerlichen Temperaturen kann ein I7 oder I9 mit einem Luftkühler der K-Serie nicht ordentlich ausgefahren werden. So, ist es nun mal.
Sagt mein 12700K aber was anderes? Wäre das so, wäre ich schon längst weg von Luftkühler.

Aber nix da, hier läuft alles mit höchsten Takt.
Das ist ja schön, dass du so glücklich bist. Aber ich empfehle es nicht mehr für die genannten Prozessoren. Und Intel tut dies auch nicht.
 

Thomas5010

Freizeitschrauber(in)
Fakt für mich ist, AIO's kommen mir nicht wieder ins Haus, die Pumpen sind schrecklich. Dann kauf ich gleich ne Custrom Wasserkühlung :daumen:

Sorry, aber das ist auch wieder so eine allgemein gefasste Aussage. Es gibt genug AIO´s die laufen ruhig und vernünftig. Inzwischen ist die Entwicklung weitergegangen.

Aber ich mag Luftkühler. Kein Verschleiß, keine Wartung, ewig haltbar, umweltbewusst.

Ich überlege sogar meine Dark Rock Pro Kühler im Winter zu verwenden (den hatte ich vorher). Der strahlt schon ziemlich gut Wärme aus. Das schont die Umwelt und heizt das Zimmer mit.
Also nur halblose Aussagen die keine Grundlage aufweist.

Damit ist alles gesagt.
Nimm das bitte nicht persönlich. Intel empfiehlt es halt nicht mehr und die meisten Nutzer eines I7 oder i9 nutzen Wasserkühlung. Meine Güte, selbst die aktuellen Aldi PC´s werden mit AIO ausgeliefert.
 
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Blechdesigner

PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Da Cooler Master immer mal wieder neue Halterungen entwickelt, wäre gff. noch das konkrete Modell wichtig. Wenn sich weitere Fälle dieser Art finden, werde ich die Situation auf alle Fälle mal nachstellen. Ansonten ist längerfristig sowieso die Umstellung der Kühlertests auf Alder Lake angedacht (wo sonst kriegt man 241 W Prüfleistung ohne zu übertakten? :-)). Ehrlich gesagt überrascht mit Cooler Master etwas, denn mit Ausnahme von Alpenföhn gibt es keine zweite Marke, die in meinen Tests so offensichtlich die 115X-Specs eingehalten hat. Mal gucken, ob ich vorab einen neuen Anpresskraftmesser organisiere.
Ich habe die MasterLiquid ML240L RGB V2 White Edition und das LGA1700 Upgrade Kit (603005870-GP) dafür besorgt.
 

lucky1levin

Software-Overclocker(in)
Nimm das bitte nicht persönlich.
Ich nehme das nicht persöhnlich aber ich kann das so halt auch nicht stehen lassen, da es nicht der wahrheit entspricht.

Meine Güte, selbst die aktuellen Aldi PC´s werden mit AIO ausgeliefert.
Die haben aber auch nicht die besten Gehäuse wo die wärme schnell abgeführt werden kann. Die meisten sind so verschlossen das kaum Frischluft rein kann.
Intel empfiehlt es halt nicht mehr
Die empfehlen sovieles nicht. Beispiel HT in Games, wird ebenso ignoriert.
 

Der_Unbekannte

Freizeitschrauber(in)
Vermutlich würde Intel die gleiche Formulierung auch bei katastrophalen Zuständen verwenden, aber wir als Redaktion haben bislang keine Hinweise in dieser Richtung finden können. Im Gegenteil:
Nach mittlerweile rund zwei dutzend Mainboards, viele davon x-fach genutzt, und einem dutzend CPUs, verteilt über ein halbes dutzend Redakteure, warten ich immer noch vergeblich auf den ersten Fall einer Biegung. CPU-Kühler haben wir zugegebenermaßen nur in geringerer Auswahl im Einsatz (ich: Arctic, Noctua; Stephan: Arctic; Raff/Phil: Alphacool; Dave: Asetek; Richie: meinem Wissen nach vor allem Be Quiet), aber unser Fazit ist bislang:
Es gibt einfach nichts, worüber wir berichten könnten. Obwohl wir wirklich gerne würden.

Aber die Biegung der Boards liegt absolut im Rahmen dessen, was man in der Intel-Mittelklasse seit 1,5 Jahrzehnten beobachtet und was auch bei AMD bis zur Einführung der steifen, großflächigen AM4-Backplates üblich war (und seitdem immer noch in einigen Fällen von Kühlern mit eigener Backplate beobachtet werden kann). Die Heatspreader sind auch im xten Test alle so gerade oder krum, wie es verlötete Heatspreader dieser Größe halt sind. Natürlich steigt mit der Fläche die Chance auf einen ungleichmäßigen Kontakt gegenüber kleineren AM4- oder 115X-CPUs, aber gegenüber z.B. Haswell E geben sich unsere Alder-Lake-Samples nichts. Warum sollte ein Sockel, der kleiner als 1366/20XX ist und eine dickere Backplate mitbringt, auch so viel größere Biegekräfte an die CPU weitergeben als diese jahrelang problemlos genutzten Plattformen?




Nicht manche, sondern ausschließlich.
Ich habe damals sehr ausführliche Messungen zu "Skylakegate" gemacht und bis heute ist die Anpresskraftmessung Teil von PCGH-Kühlertests. Den niederschwelligsten Schadensbericht, der mir zugegangen ist, schätze ich auf das Dreifache der Intel-Spezifikationen ein. Der ursprüngliche "Skylake Killer" erzeugte eine statische Last, die beim 4,25-fachen lag und die Schadensfälle traten vor allem bei zusätzlichen externen Krafteinwirkungen, vor allem Postversand auf. Zur Orientierung, wie Versanddienste mit PCs umgehen: Wir haben mal einen PCGH-PC-Prototypen erhalten, bei dem die Grafikkarte nicht nur die PCI-E-Verriegelung rausgerissen hatte, sondern auch die Lamellentürme des montierten Alpenföhn Brocken 2 um rund 10° verbogen waren. (Dessen CPU war noch nicht beschädigt!).

Das Skylake bei noch höheren Belastungen schlapp macht, kann man Intel wirklich nicht vorwerfen. Mit genug roher Gewalt bekommt man alles kaputt. Deswegen werden Limits spezifiziert und jenseits dieser noch großzügige Sicherheitsreserven gelassen. Wenn Dritthersteller selbst diese Grenzen überschreiten, ist die Schuld eindeutig.

Seltsam. Anandtech konnte in ihrem 12100F Review Artikel eine massive Biegung des ganzen Mainboards um den Sockel feststellen, und sie schrieben auch, dass die Langzeitfolgen nicht abzuschätzen sind.

Das Problem liegt nicht an der Biegung des Heatspreaders (obwohl das zu sehr hohen Temperaturen führen kann), sondern an den extremen Kräften, die der Sockelschließmechanismus während der Installation auf die CPU und auf das Board ausübt.

Die Folgen können Risse im PCB der CPU oder des Boards langfristig sein.

Mir war das schlicht zu heikel. Deshalb arbeitet nun ein 5900X und kein 12700K in meinem System.
 

Thomas5010

Freizeitschrauber(in)
Das große Problem bei Alder Lake ist die Wärmeabfuhr aus dem Package, da hat eine Wasserkühlung nur geringe Vorteile. Ich habe bei meinen Tests mit Arctic Liquid Freezer, NH-D15 und NH-U12A auf dem 12900K grob eine Verdoppelung der Abstände zueinander gemessen, was auch den Erwartungen bei einer Steigerung der Wärmeentwicklung von rund 130 W im alten CPU-Kühlertestsystem auf 241 W bei abnehmender Kontaktfläche entspricht. Aber absolut sind das nur 5 K mehr, die der NH-D15 gegenüber der Kompaktwasserkühlung verliert.
Na gut Torsten, vielleicht sollte ich meine Meinung nochmal überdenken. Danke für die Info.
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Seltsam. Anandtech konnte in ihrem 12100F Review Artikel eine massive Biegung des ganzen Mainboards um den Sockel feststellen, und sie schrieben auch, dass die Langzeitfolgen nicht abzuschätzen sind.

Meinst du diese im 12300F-Test dokumentierte Biegung?


Da fällt mir vor allem der fehlende Kontakt zwischen Lineal und Mainboard bereits im linken Bereich der Backplate auf – mit einem ausreichend langen Arm ergibt die kleinste Krümmung große Abstände. Ich habe das mal mit einem B660-Board nachgestellt und ein Vergleichsfoto mit korrekt mittig aufgelegtem Lineal gemacht. Da bleibt kaum was übrig und wenn ich das Lineal ganz wegnehme, würde den meisten Leuten die Platinenkrümmung gar nicht mehr auffallen. (Die Backplate selbst sieht auf den ersten Blick deutlich krummer aus als sie ist, weil ihre Kante an den Ecken stärker abgerundet ist. Ich habe den Bereich mal ausgeblendet, dann muss ihn nicht selbst weckdenken.)

Ich weiß nicht, ob Anandtech zusätzliche Beobachtungen gemacht hat, die schwerer abzuschätzen sind. Aber die Biegung, die ich da sehe, überbieten viel prä-Skylake-Bend-Kühlerhalterungen locker. Bei Sockel-775-Systemen habe ich Verformungen in dem Maße, wie ich sie jetzt durch den ILM allein beobachte, schon durch Push-Pin-Boxed-Kühler gesehen und bei Sockel 754/939/940 ohne Backplate mit dem riesigen Lochabstand war das ohne Backplate praktisch unvermeidbar. Aber das halten PCBs locker aus, ich sehe keine Gefahr von Langzeitschäden. Bei bisherigen Mittelklassesockeln war die Krümmung halt weniger sichtbar, weil diese kürzer ausfallen.

Das Problem liegt nicht an der Biegung des Heatspreaders (obwohl das zu sehr hohen Temperaturen führen kann), sondern an den extremen Kräften, die der Sockelschließmechanismus während der Installation auf die CPU und auf das Board ausübt.

Die Folgen können Risse im PCB der CPU oder des Boards langfristig sein.

Mir war das schlicht zu heikel. Deshalb arbeitet nun ein 5900X und kein 12700K in meinem System.

Intel spezifiziert 400 bis 845 N Anpresskraft durch den ILM, 534 N bis 1.068 N inklusive Kühler. Also ja: Die Kräfte sind ordentlich, aber genau dafür sind die CPUs eben auch gebaut – wieso sollten sie Schaden nehmen? Alleine 167 bis 432 Newton werden benötigt, um die rund 1.700 Kontakte sicherzustellen. Die Obergrenze ist übrigens identisch zu der von Sockel-2011-CPUs, man hat also durchaus (gute) Erfahrungen mit "100 kg"-Last auf Prozessoren. Beim LGA1366, der dem Sockel 1700 technisch am nächsten kommt (keine integrierte Kühlerhalterung, nur eine Auflagenase je CPU-Seite waren es bereits 890 N insgesamt, 623 N durch den ILM.
 

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Merkor

Komplett-PC-Käufer(in)
Just for the record: So sah das bei meinem 12900K, Asus Maximus Hero Z690 und dem Noctua NH-D15 aus. Die CPU wurde lediglich 1x eingesetzt. Man sieht sehr schön, dass in der Mitte das "Tal" zwischen den Klemmpunkten keinen Kontakt zum Kühler hatte. Die Temperaturen fielen entsprechend hoch aus mit massiven Schwankungen selbst bei Teillast. Es darf definitiv nicht mit Wärmeleitpaste gespart werden, damit diese Badewanne aufgefüllt wird.

Die Foren sind voll von ähnlichen Berichten. Allerdings scheint es eine erhebliche Streuung zu geben. Die Sockelmechanismen scheinen nicht bei allen derart straff zu sein, aber das könnte auch darauf zurückzuführen sein, dass die Hersteller die Torx-Schrauben des Sockels nicht mehr mit einem sehr hohen Drehmoment anziehen, sondern nur noch relativ locker lassen. Das ist dann ein Washer-Mod "light", der den Druck auf den Sockel entspannt.
 

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PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Das Fehlerbild ist eindeutig, ja. Aber die Zahl entsprechender Primärberichte passt eben nicht annähernd zu den Verkaufszahlen; es wird sehr viel über sehr wenige Fälle geredet. Und ich sehe in denen bislang kein Muster in den Berichten – natürlich tauchen sehr beliebte Produkte etwas häufiger auf, aber beispielsweise die Kombination Hero/129K/D15 habe ich selbst genauso getestet und hatte eine kaum wahrnehmbare Krümmung ohne Kontaktprobleme (konvex war die CPU aber definitiv auch nicht). Da mein Muster schon deutlich vor Launch ausgeliefert wurde, können da auch keine Korrekturmaßnahmen vorliegen und zumindest die Schrauben stecken ähnlich weit in der Backplate drin, trotzdem ist die weniger stark gewölbt als es auf dem Foto den Anschein hat. Ähnliches gilt (mit Arctic statt D15) für drei andere getestete Asus-1700-Mainboards, Einsatz eines vierten bei Dave und insgesamt drei Apex-12900K-Kombinationen, die mittlerweile in der Redaktion genutzt werden. Von Asrock-, Gigbayte- und MSI-Platinen (und einmal Biostar) ganz zu schweigen.

Entweder die Breite der Serienstreuung ist wirklich extrem und die Verteilung selbst außerordentlich spitz, oder es sind schlichtweg Exemplare im Umlauf, die man als "mangelhaft" einstufen muss. Ich kann aber bislang nicht einmal einschätzen, ob es Boards, CPUs oder Kühler sind.
 

Birdy84

Volt-Modder(in)
Sind die Biegungen von Board und CPU IHS den ein Problem? Wie Torsten schon schrieb, gab es in der Vergangenheit schon einige Haltesysteme die Boards deutlich sichtbar verbogen haben und es gab keine Welle von Reklamationen wegen technischer defekte.
Auch nicht plane IHS gab es in der Vergangenheit schon, da darf man einfach nicht so geizig mit Wärmeleitpaste sein. Etwas mehr auftragen bringt sowieso keinen Nachteil.
 

IICARUS

Kokü-Junkie (m/w)
Habe mit jetzt nicht alle vier Seiten durchgelesen, möchte mich daher nur kurz halten.

12900k mit Z690 MSI Unify und NH D15 hier und habe keine Probleme mit einem verborgenen Pcb alles gerade so wie es ein soll.
Hab hier auch null Temp Probleme mit meinem 12700K und einem Fuma 2. In Games meist etwas über 50 und in Cinebench max. 75 Grad.
In meinem Fall habe ich ein MSI Edge Board verbaut.

Als ich das Board mit meinem 12900K im November 2021 verbaute, war dieser Sachverhalt noch nicht bekannt, daher habe ich damals nicht nachgeschaut. Aber ich habe den Prozessor ganz normal einspannen können und mir ist optisch dabei nichts aufgefallen. Habe nicht das erste mal ein Intel Prozessor eingelegt.

Meine Temperaturen sind auch im Bereich, die aufgrund meiner Wasserkühlung zu erwarten sind. Daher ist bei mir alles gut und alles läuft auch problemlos. Mit meinem Kühler konnte ich keine Backplate zuvor vormontieren, weil der Kühler mit den Schrauben direkt an die Backplate verschraubt wird. Die Muttern sind sozusagen in der Backplate enthalten.
IMG_20211224_141754.jpg IMG_20220112_090508.jpg IMG_20211206_092558.jpg

Hier noch ein Auszug aus BF 2042, was den Prozessor gut auslastet.
Ashampoo_Snap_Montag, 21. März 2022_20h55m48s_001_.png

Hier noch COD und Overwatch.
Ashampoo_Snap_Montag, 21. März 2022_21h01m46s_002_.png Ashampoo_Snap_Montag, 21. März 2022_21h04m26s_003_.png
(Pfeil nicht beachten, die Bilder hatten einen anderen Bezug.)

Natürlich kann ich meine modulare Wasserkühlung nicht mit einer Luftkühlung oder einer AIO-Kühlung vergleichen. Daher würde ich hier mit einem Temperaturvorteil von etwa 10-15 °C rechnen.

So damit dürfte Ursache für meine OC Probleme auch klar sein!
Aufgrund dieser Problematik kann man OC eigentlich vergessen weil die Temps sofort hochschallen.
Du hast doch auch eine custom Wasserkühlung, oder nicht? Ich habe mit OC keine Probleme.
Hier sogar ein Auszug aus BF5:
Ashampoo_Snap_Donnerstag, 24. März 2022_20h51m21s_001_.png
Ergibt aber für mich keinen Sinn, denn bis auf 20 Watt mehr Leistungsaufnahme, habe ich keinen merklichen Vorteil. BF 5 lastet alle Kerne gut aus und daher wird auch eine hohe Leistungsaufnahme erreicht. Ohne OC erreiche ich im selben Spiel etwa 85-100 Watt.
 
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lucky1levin

Software-Overclocker(in)
Du hast doch auch eine custom Wasserkühlung
Bei 5,6 GHz wird bei ihnen ne Hohe VCore anliegen und wenn er damit noch benches durchführt ist halt irgendwann bei Wasser ebenfalls Ende.

Mit diesen Thema hat sein Problem jedenfalls nichts zutun. Er sucht nur nen Strohhalm um Intel ins schlechte Licht zu stellen.

Ich wunder mich bei seinen Beiträge schon lange nicht mehr.

Da kommt meistens nur schlechtes rum wenns Intel ist, und sobald von AMD was angekündigt wird schreibt er nur gutes über denen und spuckt höchste Töne über deren Leistung.
 
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IICARUS

Kokü-Junkie (m/w)
Bei 5,6 GHz wird bei ihnen ne Hohe VCore anliegen und wenn er damit noch benches durchführt ist halt irgendwann bei Wasser ebenfalls Ende.
Solches hohe OC kannst schon seit Jahren vergessen.

Mit dem 6700K, was ich mal hatte, waren bis zu 500 MHz noch drin (mit etwas Glück sogar bis zu 700 MHz), aber seit ich den 9900K hatte, ist es schon vorbei. Hatte auch mal 5,5 GHz erreicht, aber das war nur für manche Benchmark gut und nie für 24/7 stabil genug. Von der Spannung was ich hierzu schon darauf packen musste ganz abgesehen. Für solch ein OC muss auch einiges an Spannung darauf und dann muss schon mit Trockeneis oder Stickstoff gekühlt werden.

Solch ein OC ist mit heutigen Prozessoren, die bereits ab Werk einiges heraushauen, nicht mehr realistisch. Zumindest nicht für einen Dauerbetrieb. Mit 16 Kerne ist solch ein hoher OC für 24/7 erst recht nicht zu denken.
 
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PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Sind die Biegungen von Board und CPU IHS den ein Problem? Wie Torsten schon schrieb, gab es in der Vergangenheit schon einige Haltesysteme die Boards deutlich sichtbar verbogen haben und es gab keine Welle von Reklamationen wegen technischer defekte.
Auch nicht plane IHS gab es in der Vergangenheit schon, da darf man einfach nicht so geizig mit Wärmeleitpaste sein. Etwas mehr auftragen bringt sowieso keinen Nachteil.

Eine IHS-Biegung wie von @Merkor dokumentiert, ist ein Problem. Der 12900K kämpft allgemein damit, seine Abwärme aus dem Package zu bekommen und wenn auf 60 Prozent der Fläche gar kein direkter Metall-Metall-Konakt besteht, kann man vermutlich froh sein, die spezifizierten 241 W anführen zu können; von guten Temperaturen oder gar Übertakten braucht man gar nicht mehr zu sprechen. Aber wie du selbst sagst: Krumme CPUs gab es schon immer. Unbeantwortet im Raum steht die Frage, ob sie bei Alder Lake häufiger sind oder nur wegen der hohen Verlustleistung ein größeres Ärgenis darstellen?
 
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