Ja was sollen sie denn auch anders sagen?
"Sorry ist nicht so geil, wenn man richtig mit Unterlegscheiben wurschtelt wirds ggf. besser."?
Selbst wenn die Intellösung der letzte Rotz wäre und der Workaround 20K bessere Temperaturen bringen würde könnte Intel nicht sagen "ok macht das". Das wäre einfach sowohl imagetechnisch als auch garantiemäßig- und juristisch ein Supergau.
Vermutlich würde Intel die gleiche Formulierung auch bei katastrophalen Zuständen verwenden, aber wir als Redaktion haben bislang keine Hinweise in dieser Richtung finden können. Im Gegenteil:
Nach mittlerweile rund zwei dutzend Mainboards, viele davon x-fach genutzt, und einem dutzend CPUs, verteilt über ein halbes dutzend Redakteure, warten ich immer noch vergeblich auf den ersten Fall einer Biegung. CPU-Kühler haben wir zugegebenermaßen nur in geringerer Auswahl im Einsatz (ich: Arctic, Noctua; Stephan: Arctic; Raff/Phil: Alphacool; Dave: Asetek; Richie: meinem Wissen nach vor allem Be Quiet), aber unser Fazit ist bislang:
Es gibt einfach nichts, worüber wir berichten könnten. Obwohl wir wirklich gerne würden.
Aber die Biegung der Boards liegt absolut im Rahmen dessen, was man in der Intel-Mittelklasse seit 1,5 Jahrzehnten beobachtet und was auch bei AMD bis zur Einführung der steifen, großflächigen AM4-Backplates üblich war (und seitdem immer noch in einigen Fällen von Kühlern mit eigener Backplate beobachtet werden kann). Die Heatspreader sind auch im xten Test alle so gerade oder krum, wie es verlötete Heatspreader dieser Größe halt sind. Natürlich steigt mit der Fläche die Chance auf einen ungleichmäßigen Kontakt gegenüber kleineren AM4- oder 115X-CPUs, aber gegenüber z.B. Haswell E geben sich unsere Alder-Lake-Samples nichts. Warum sollte ein Sockel, der kleiner als 1366/20XX ist und eine dickere Backplate mitbringt, auch so viel größere Biegekräfte an die CPU weitergeben als diese jahrelang problemlos genutzten Plattformen?
Sind es nicht auch manche Luftkühler gewesen, die einen zu starken Anpressdruck verursacht haben?
Nicht manche, sondern ausschließlich.
Ich habe damals sehr ausführliche Messungen zu "Skylakegate" gemacht und bis heute ist die Anpresskraftmessung Teil von PCGH-Kühlertests.
Den niederschwelligsten Schadensbericht, der mir zugegangen ist, schätze ich auf das
Dreifache der Intel-Spezifikationen ein. Der ursprüngliche "Skylake Killer" erzeugte eine statische Last, die beim
4,25-fachen lag und die Schadensfälle traten vor allem bei zusätzlichen externen Krafteinwirkungen, vor allem Postversand auf. Zur Orientierung, wie Versanddienste mit PCs umgehen: Wir haben mal einen PCGH-PC-Prototypen erhalten, bei dem die Grafikkarte nicht nur die PCI-E-Verriegelung rausgerissen hatte, sondern auch die Lamellentürme des montierten Alpenföhn Brocken 2 um rund 10° verbogen waren. (Dessen CPU war noch nicht beschädigt!).
Das Skylake bei noch höheren Belastungen schlapp macht, kann man Intel wirklich nicht vorwerfen. Mit genug roher Gewalt bekommt man alles kaputt. Deswegen werden Limits spezifiziert und jenseits dieser noch großzügige Sicherheitsreserven gelassen. Wenn Dritthersteller selbst diese Grenzen überschreiten, ist die Schuld eindeutig.