Verbogene Sockel: Alder-Lake-Spezifikationen laut Intel eingehalten - Workaround mit Garantieverlust

Das ist sehr bedauerlich wie Intel hier reagiert und eine mögliche Lösung mit Verlust der Garantie bestraft. /:
Ich habe eher das Gefühl, das liegt am Boardhersteller und der Sockelkonstruktion. Hab den Artikel von Igor gelesen und dachte auch, Ohje das wird nix. Aber beispielsweise bei meinem Asus Board ist nichts gebogen und das hat eine ordentliche Backplate verbaut... Die Temperaturen sind erste Sahne. Hab einen Noctua ITX Kühler drauf und komme selbst im CB23 und Konsorten nicht über die 78 Grad, bei 180 Watt, mit kaum throtteling...
 
Wo steht sowas beschrieben? Ich betreibe meine 12700K mit nen NH-D15 Kühler und bin bei Max. 60°C. Kann ich also nicht nachvollziehen die Empfehlung.
Also, für den 12900K empfiehlt Intel selbst eine 360 AIO. Das kannst du selbst recherchieren. Für einen 12700K mit einer PL1 von 190 Watt würde ich persönlich eine AIO empfehlen. Sollte dieser noch übertaktet werden (K-Serie), dann ist jeglicher Luftkühler eine Nummer zu klein. Meistens ist das Bios im unübertakten Zustand sogar so eingestellt, dass die CPU´s unlimitiert im Stromverbrauch laufen. Dann müsste ein Nutzer in den Bios Einstellungen die CPU korrekt einstellen, damit ein Luftkühler thermisch nicht über seine Grenzen betrieben wird.
 
Also, für den 12900K empfiehlt Intel selbst eine 360 AIO.
Aber nur wichtig wenn man mehr als Gaming betreibt, ansonsten sind die Temps nicht anders als mit einem 12700K.

Für einen 12700K mit einer PL1 von 190 Watt würde ich persönlich eine AIO empfehlen.
Aha, hast du mein Beitrag überhaupt verstanden? Ein NH-D15 kühlt einem i7 locker weg, wieso sollte man sich die lauten Pumpen antun?

Sollte dieser noch übertaktet werden (K-Serie), dann ist jeglicher Luftkühler eine Nummer zu klein.
Quatsch.

Hab schon auf 5,2 GHz getaktet mit ne vCore von 1.4v und RAM 4000 und kam nie über 75°C auch nicht in Benchmarks wie Cinebench R20/23.

Achso und Verbrauch lag irgendwo bei 220W.
 
Quatsch.

Hab schon auf 5,2 GHz getaktet mit ne vCore von 1.4v und RAM 4000 und kam nie über 75°C auch nicht in Benchmarks wie Cinebench R20/23.

Achso und Verbrauch lag irgendwo bei 220W.
Sorry, ich bin da anderer Meinung. Wenn ich eine Empfehlung abgeben muss aufgrund der TDP einer CPU (PL1,PL2 inkl.), dann ist ein aktueller I7 oder I9 am optimalsten mit einer AIO zu betreiben.

Der "Dark Rock 4" (Beispiel) hat eine maximale TDP Grenze von 220 Watt und gehört zu den stärksten Luftkühlern. Das passt nicht wirklich.

Aber wenn du glücklich bist, dann ist es doch super! Hey, Luftkühler halten ewig und gehen nicht kaputt.

Ich bezweifle aber das der Takt eines I7 oder I9 lange gehalten werden kann. Eine AIO hat einfach eine solidere Wärmeabfuhr. Ich selbst habe eine ARCTIC AIO 420 (110€) und die Temperaturen sind nicht mit einem Noctua vergleichbar. Auch höre ich die Pumpe nicht oder die Lüfter.

Wer solch einen Enthusiasten Prozessor verwendet, der greift selten zu einer Luftkühlung. Aus gutem Grund.

Oder glaubst du, dass PCGamesHardware für ihre Grafikkartentests die CPU´s mit einer Luftkühlung ausstattet, wenn die CPU nicht limitieren darf? IgorsLabor verwendet beispielsweise als Testplattform einen 5950X mit Wasserkühlung.
 
Der "Dark Rock 4" (Beispiel) hat eine maximale TDP Grenze von 220 Watt und gehört zu den stärksten Luftkühlern.
Nein das ist der NH-D15 denn der scheint ja dann mehr als die 220W abzuführen. Zeigen ja meine Werte.

Glaube Noctua gibt nicht mal an was der Max. abführen kann?
Oder glaubst du, dass PCGamesHardware für ihre Grafikkartentests die CPU´s mit einer Luftkühlung ausstattet
Da gehts um schnell ranzukommen, denke nicht das es wegen Temps ist.
Hey, Luftkühler halten ewig und gehen nicht kaputt.
Das ist für mich wirklich ein Pluspunkt ?

Fakt für mich ist, AIO's kommen mir nicht wieder ins Haus, die Pumpen sind schrecklich. Dann kauf ich gleich ne Custrom Wasserkühlung :daumen:
 
Zuletzt bearbeitet:
Naja, ich hatte den Noctua NH-D15S da und bei 200W, erzeugt mit einem 8700K, war auch schluss.
Die 90°C sahen dann nicht mehr so schön aus, da war dann der Deepcool AS-500 und die CoolerMaster ML240 V2 genauso stark schlecht.
 
Den ich hier habe nicht, denn der hat LM und selbst einen anderen HS drauf, mit Custom-Wakü(1080er Radi) und selbst noch VGA im Kreislauf, lag er dann bei nur 60°C.
 
Dann weiß ich auch nicht warum mein D15 soviel kühler bei 220W ist :D

Dagegen war der Kühler mit einer 7800X überfordert schon bei 4,7 GHz und knapp 200W.

Aber der hatte nur die billige Intel paste drauf ^^
 
Ja was sollen sie denn auch anders sagen?
"Sorry ist nicht so geil, wenn man richtig mit Unterlegscheiben wurschtelt wirds ggf. besser."? :ugly:

Selbst wenn die Intellösung der letzte Rotz wäre und der Workaround 20K bessere Temperaturen bringen würde könnte Intel nicht sagen "ok macht das". Das wäre einfach sowohl imagetechnisch als auch garantiemäßig- und juristisch ein Supergau.

Vermutlich würde Intel die gleiche Formulierung auch bei katastrophalen Zuständen verwenden, aber wir als Redaktion haben bislang keine Hinweise in dieser Richtung finden können. Im Gegenteil:
Nach mittlerweile rund zwei dutzend Mainboards, viele davon x-fach genutzt, und einem dutzend CPUs, verteilt über ein halbes dutzend Redakteure, warten ich immer noch vergeblich auf den ersten Fall einer Biegung. CPU-Kühler haben wir zugegebenermaßen nur in geringerer Auswahl im Einsatz (ich: Arctic, Noctua; Stephan: Arctic; Raff/Phil: Alphacool; Dave: Asetek; Richie: meinem Wissen nach vor allem Be Quiet), aber unser Fazit ist bislang:
Es gibt einfach nichts, worüber wir berichten könnten. Obwohl wir wirklich gerne würden.

Aber die Biegung der Boards liegt absolut im Rahmen dessen, was man in der Intel-Mittelklasse seit 1,5 Jahrzehnten beobachtet und was auch bei AMD bis zur Einführung der steifen, großflächigen AM4-Backplates üblich war (und seitdem immer noch in einigen Fällen von Kühlern mit eigener Backplate beobachtet werden kann). Die Heatspreader sind auch im xten Test alle so gerade oder krum, wie es verlötete Heatspreader dieser Größe halt sind. Natürlich steigt mit der Fläche die Chance auf einen ungleichmäßigen Kontakt gegenüber kleineren AM4- oder 115X-CPUs, aber gegenüber z.B. Haswell E geben sich unsere Alder-Lake-Samples nichts. Warum sollte ein Sockel, der kleiner als 1366/20XX ist und eine dickere Backplate mitbringt, auch so viel größere Biegekräfte an die CPU weitergeben als diese jahrelang problemlos genutzten Plattformen?


Sind es nicht auch manche Luftkühler gewesen, die einen zu starken Anpressdruck verursacht haben?

Nicht manche, sondern ausschließlich.
Ich habe damals sehr ausführliche Messungen zu "Skylakegate" gemacht und bis heute ist die Anpresskraftmessung Teil von PCGH-Kühlertests. Den niederschwelligsten Schadensbericht, der mir zugegangen ist, schätze ich auf das Dreifache der Intel-Spezifikationen ein. Der ursprüngliche "Skylake Killer" erzeugte eine statische Last, die beim 4,25-fachen lag und die Schadensfälle traten vor allem bei zusätzlichen externen Krafteinwirkungen, vor allem Postversand auf. Zur Orientierung, wie Versanddienste mit PCs umgehen: Wir haben mal einen PCGH-PC-Prototypen erhalten, bei dem die Grafikkarte nicht nur die PCI-E-Verriegelung rausgerissen hatte, sondern auch die Lamellentürme des montierten Alpenföhn Brocken 2 um rund 10° verbogen waren. (Dessen CPU war noch nicht beschädigt!).

Das Skylake bei noch höheren Belastungen schlapp macht, kann man Intel wirklich nicht vorwerfen. Mit genug roher Gewalt bekommt man alles kaputt. Deswegen werden Limits spezifiziert und jenseits dieser noch großzügige Sicherheitsreserven gelassen. Wenn Dritthersteller selbst diese Grenzen überschreiten, ist die Schuld eindeutig.
 
Das größte Problem ist ja nicht das sich da hinten die Intel-Backplate durchbiegt, sondern ehr das der HS der CPU aufeimal Konkav ist und man dann einen planen CPU-Kühler drauf macht.
 
Wie gesagt: Obwohl auch die Kollegen aktiv danach Ausschau halten, konnte ich noch keinen Alder-Lake-Heatspreader in Augenschein nehmen, der konkaver war als ein durchschnittlicher Enthusiast-Prozessor ähnlicher Größe von anderen Plattformen. Core 2 Duo habe ich definitiv schon deutlich krummere gesehen. Und in Anbetracht von sechs 12900K, zwei 12900KS, ich glaube zwei 12700K sowie je einem 12600K, 12700, 12600K, 12400, meinem Wissen nach getrennt 12400F sowie 12100F, darunter mindestens 1/3 versiegelte Retail-Samples und ein weiteres Drittel, das wir gar nicht über Intel bezogen haben, kann ich mittlerweile ausschließen, dass wir einfach nur Glück hatten oder ein Opfer von Golden Sampling sind. Es ist definitiv möglich, Alder Lake zu verwenden, ohne dass sich was verbiegt – und das komplett fehlende Feedback von Lesern mit schlechten Erfahrungen bestärkt mich in der Annahme, dass das krumme Exemplare die absolute Ausnahme sind.

Aber solange ich keine vollständigen Berichte zu mehreren Fällen vorliegen habe und wenigstens einen mal in die Hand nehmen konnte, kann ich weder sagen, woran es sonst liegt noch wie häufig es sein könnte. 1 Prozent? 1 Promill? Ein Hundertausendstel? Bislang sieht alles nach Sonderfällen aus, aber nicht nach einem Konstruktionsfehler. Auch wenn "Intel hat Scheiße gebaut [in mindestens einem Fall]" natürlich die bessere Story abgibt als "Intel funktioniert mal wieder [in allen bis auf einem Fall]".
 
Ich kann auch nur sagen was bei mir der Fall, ohne zusätlich viel Auswahl, war.
CPU vor dem Einbau mit aufgesetzer Cuttermesser Klinge plan, nach dem Einbau, einfach so in den Sockel, konkav und das nicht mal so wenig.
Recht blöd für den Kühlerboden einer AIO und allem was plan ist.

Naja, man nehme ein massive Backplate von Arctic und und kombiniere diese mit dem Rest von CoolerMaster(bevor die CPU in den Sockel kommt), danach würde ich selbst behaupten das es in dem Bereich des "normalen" lag.

Für konvexe Bodenplatten vielleicht auch alles kein Problem, selbst kleinere Böden wie von Arctic(ala Freezer 34).

So eine Vorher/Nachher Geschichte ist schnell gemacht, wenn man gerade die Hardware rumliegen hat.
Mit Cuttermesser Klinge, Gegenlicht und vernüftiger Kamera. (natürlich ohne vorher verschraubter Backplate vom jeweiligen Kühler)
 
Ja, ich habe eine Cooler-Master AIO und das Nachrüstkit für So1700 besorgt, aber die Plastik-Backplate war noch dünner als die der alten.
Daraufhin habe ich einfach die So1700er Backplate für den Arctic Freezer 34 besorgt und diese als Backplate für die Cooler-Master AIO genommen.
 
Naja, ich hatte den Noctua NH-D15S da und bei 200W, erzeugt mit einem 8700K, war auch schluss.
Die 90°C sahen dann nicht mehr so schön aus, da war dann der Deepcool AS-500 und die CoolerMaster ML240 V2 genauso stark schlecht.
Ich denke, da ganz ähnlich. Ich verbaue seit über 10 Jahren PC´s und auf einen Alder Lake, oder dem Vorgänger Tiger Lake, wäre eine Luftkühlung nicht optimal. Was bringt ein Enthusiasmus Prozessor, wenn der Takt gedrosselt wird, weil die Luftkühlung limitiert?

So sympathisch ich es finde einen I9 oder I7 mit Luftkühlung zu betreiben aber die Limits der Luftkühlung sind generell erreicht. Was passiert denn im Sommer, wenn der Kühlkörper generell schon aufgeheizt ist? AIO ist klar im Vorteil

AIO´s sind inzwischen nur unwesentlich teurer, manchmal auch günstiger. Da ändern sich die Empfehlungen mit der Zeit.

Aber es soll kein Ideologischer Kampf zwischen Luftkühlung und AIO geführt werden. Ich würde ersteres einfach nicht auf einem K-Prozessor der Serie I7 oder I9 mehr einsetzen.
 
Das große Problem bei Alder Lake ist die Wärmeabfuhr aus dem Package, da hat eine Wasserkühlung nur geringe Vorteile. Ich habe bei meinen Tests mit Arctic Liquid Freezer, NH-D15 und NH-U12A auf dem 12900K grob eine Verdoppelung der Abstände zueinander gemessen, was auch den Erwartungen bei einer Steigerung der Wärmeentwicklung von rund 130 W im alten CPU-Kühlertestsystem auf 241 W bei abnehmender Kontaktfläche entspricht. Aber absolut sind das nur 5 K mehr, die der NH-D15 gegenüber der Kompaktwasserkühlung verliert. Der komplette Temperaturbereich hat sich dagegen um rund 35 K gegenüber dem Sandy-Bridge-E-Package (das zugegebenermaßen optimale Bedingungen bietet, deswegen habe ich es ja gewählt). Daran kann auch der größte Radiator der Welt nur wenig ändern – mit zivilen Lüfterdrehzahlen schaffe ich 250-260 W mit einer Single-KoWaKü, 280 W mit Dual und Raff/Phils modulare Triple-Lösungen in den GPU-Testsystemen gehen auch nicht über 300 W Dauerleistung. Klar kann man mit extrem guter Wärmeabgabe an die Umgebungsluft noch einzelne Kelvin rausholen (letzte Woche habe ich mal 50 W Lüferleistung auf die Liquid Freezer 240 gepackt, da waren dann 280 W bei 80 °C statt bei 90 °C möglich), aber die Wärmedichte ist einfach zu hoch beziehungsweise Wärmeleitung bis an die Oberfläche des Heatspreaders zu schlecht, um gute Temperaturen bei solchen Leistungen zu erzielen.


Ja, ich habe eine Cooler-Master AIO und das Nachrüstkit für So1700 besorgt, aber die Plastik-Backplate war noch dünner als die der alten.
Daraufhin habe ich einfach die So1700er Backplate für den Arctic Freezer 34 besorgt und diese als Backplate für die Cooler-Master AIO genommen.

Da Cooler Master immer mal wieder neue Halterungen entwickelt, wäre gff. noch das konkrete Modell wichtig. Wenn sich weitere Fälle dieser Art finden, werde ich die Situation auf alle Fälle mal nachstellen. Ansonten ist längerfristig sowieso die Umstellung der Kühlertests auf Alder Lake angedacht (wo sonst kriegt man 241 W Prüfleistung ohne zu übertakten? :-)). Ehrlich gesagt überrascht mit Cooler Master etwas, denn mit Ausnahme von Alpenföhn gibt es keine zweite Marke, die in meinen Tests so offensichtlich die 115X-Specs eingehalten hat. Mal gucken, ob ich vorab einen neuen Anpresskraftmesser organisiere.
 
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