Wenn das so wäre, würden die teildefekten Chips dann nicht die ursprüngliche Kennung und Layout AD103 haben und nicht die von der 4090 sein? Das spricht doch eher für eine sehr hohe Ausbeute, die so hoch ist, dass sie gar nicht so viele 4090 absetzen können und die AD102 Chips deshalb so verwerten.
a) Entweder hast du dich unglücklich ausgedrückt oder ich verstehe deine Aussage/Frage nicht.
Auf diesem Produkt (MSI 4070 Ti SUPER) hätte man eigentlich einen AD103-Chip erwartet. Nun findet man hier aber den größeren AD102 vor, also den großen Chip der 4090 in einer deutlich beschnittereren Form, sodass die Shader-Zahl etc. wieder zum 4070 Ti Super-Produkt passt. Es ist also alles genau so, wie man es bei einer derartigen Vertriebsstrategie erwarten würde ...
b) Wie schon erwähnt, der Schluss der hohen Ausbeute ist hier nicht zulässig. Die Fertigung des AD102, egal ob der mit Defekten rauskommt oder nicht, ist teuerer als die des AD103 und wenn nVidia seinem Partner einen 4070 Ti Super-Chipsatz verkauft (
nVidia verkauft immer die GPU zusammen mit dem GDDR), dann kann man hier vom Partner natürlich nur deutlich weniger für den Chipsatz verlagen als wenn man diesen für ein 4090-Produkt dem Partner verkauft hätte, weil der letztendliche Endkundenverkaufspreis ja nur etwa halb so hoch ist. Entsprechend hat ein Hersteller typischerweise kein Interesse an einem derartigen Vorgehen, es sei denn die Umstände ändern sich (
Entsprechendes kann auch bereits von langer Hand im Product Development vorausgeplant worden sein).
Es fallen genügeld teildefekte Chips über die Produktionszeit an, sodass es kostentechnisch effizienter ist auch diese zu verwerten. Für ein "teildefekt" im Consumer-Markt würde bei aktuellem Portfolioaufbau bspw. schon reichen, dass lediglch ein einziges Memory-PHY oder ein -Controller defekt/unbrauchbar ist und schon taugt der Chip nicht mehr für die RTX 4090, die auf 24 GB VRAM spezifiziert wurde, da das Die nur 12x PHY/Controller besitzt. (
Man beachte, dass der AD102 seit dem 2HJ22 (!) gefertigt wird; da wird über die Zeit so einiges an Ausschuss angefallen sein und ein großer Teil davon wird im professionellen Segment mitverwendet, also ProfViz sowie im Datacenter, s. u.)
Der Übergang zur neuen Produktfertigung muss auch irgendwann schrittweise vollzogen werden und man stellt vielleicht nun die Fertigung eines Chips ein, sodass man mit der (Vor)Produktion der NextGen beginnen kann. Beispielsweise erscheint es wenig sinnvoll die AD103-Fertigung noch in vollem Umfang zu betreiben, da die 4070 Ti Super und 4080 (Super) hochpreisige Produkte sind und je näher man sich dem Release der NextGen nähert, das Marktinteresse schwindet (
oder man müsste mit deutlichen Preisnachlässen verkaufen). Möglicherweise können der AD102 und der AD104 zum gegenwärtigen Zeitpunkt noch besser abgesetzt werden? Letzterer per se, man man hier im Mainstream-Markt noch länger verkaufen wird. Denkbar wäre gar, dass man die AD102- und AD103-Fertigung bereits herunterfährt, Bei letzterem kann man mit AD102-Ausschuss aushelfen und für das verbleibende Marktvolumen zum AD102 hat man möglicherweise noch ausreichend auf Lager, zumal der professionelle Markt hier möglicherweise schon auf Blackwell schielt und entsprechende Ada-Produkte nicht mehr nennenswert gefragt sind? ***)
*) Kleine Milchgmädchenrechnung zum Chipgrößenverhältnis: TSMC ist es bzgl. des Preises weitestgehend egal ob du einen kleinen Chip auf einem Wafer belichtest oder einen sehr großen. Bei größeren Chips passsen halt nur wenige auf einen Wafer und der Verschnitt am Rand ist größer, sodass bei fixem Wafer-Preis die Pro-Chip-Fertigungskosten steigen. Da du nahezu fast doppelt so viele AD103 auf einen Wafer bekommst i. V. z. zu einem zu fertigenden AD102 bedeutet das für dich in der Fertigung, dass der AD102-Chip grob 70 % teuerer in der Herstellung bzgl. dem Wafer-Preis ist als der kleinere AD103 und dementsprechend willst du nicht "freiwillig" den AD102 zum Preis eines AD103 verkaufen.
**) Zudem beachte man, dass nVidia die "Consumer-Chips" auch gleichermaßen als ProfViz- und Datacenterprodukte vertreibt, d. h. nVidia ist hier bzgl. seiner Vertriebskanäle recht breit aufgestellt. Will man also abschätzen welches Vorgehen vertriebs- und fertigungstechnisch angeraten ist zu einen gegebenen Zeitpunkt, so sind auch diese anderen Märkte und nicht nur die Gamer zu berücksichtigen.
Beispielsweise die 144 SMs des AD102 nutzt nVidia auf keinem Produkt. So werden 142 SMs als "quasi" Vollausbau auf der neuen RTX 6000 mit 48 GiB verwendet. Die RTX 5000 nutzt ebenso den AD102, hier jedoch nur mit 100 SMs und in Verbindung mit 32 GiB. Die Consumer-RTX 4090 ist auf 128 SMs beschnitten und beschränkt sich auf 72 MiB L2$ und verwendet keinen Clamshell-Speicher. Im Datacenter verwendet man zudem bspw. für die L40 den AD102 mit nur noch 128 SMs, hier jedoch weiterhin mit vollen 48 GiB sowie den vollen 96 MiB L2$-Cache des Chips.
Beispielsweise den AD104 verwendet man bspw. auf der RTX 4070, der RTX 4070 Ti (Vollausbau), nun der RTX 4070 Super, der RTX 4000 (48 SMs) und auch als Vollausbau später auf der RTX 4500 und bspw. mit 58 SMs auf der L4 mit 24 GiB.
***) Auf der Siggraph Ende Juli dürfte man schlauer sein. Hier werden sicherlich die professionellen Produkte vorgestellt werden und selbst wenn man möglicherweise nicht viel zu den Consumer-Blackwell-Produkte sagen wird (?), dürfte man dennoch schon viele Ableitungen bzgl. architektonischer Verbesserungen und neuer Features anstellen können.
So wird dann vermutlich auch geklärt sein, ob das in der Gerüchteküche vielfach beobachtete Größenverhältnis von 1:2 zwischen dem GB203 und GB202 tatsächlich einem MCM-Design geschuldet ist oder hier doch weiterhin rein monolithisch gefertigt wird. Wenn das angeblich ebenso existierende 512 Bit-SI-Design real sein sollte, spricht vieles für ein MCM-Design im HighEnd (
was aber nichzt bedeuten muss, dass nVidia auch ein 512-Bit-Produkt im Consumer-Markt anbietet; wahrscheinlicher sind hier bestenfalls 448 Bit).
