So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

[Abductee]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Intel Core i7-4790S, 4x 3.20GHz, boxed (BX80646I74790S) Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Das sollte doch problemlos funktionieren

 

[FrozenPie]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

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Das sollte doch problemlos funktionieren

65W passiv Unter Vollast wird das Ding drosseln oder komplett abschalten, da die Temperatur durch die Decke geht nur langsam wieder runterkühlt
Selbst mein alter Mugen 2 reichte nicht aus um so einen Prozzi passiv zu kühlen wenn alle Kerne belastet werden

 

[JimSim3]

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Das sollte doch problemlos funktionieren

Also beim passiven Akasa hast du bei ner 35 TDP CPU ein Temperatur Delta unter Last von ~33°. 45TDP würde vielleicht noch gehen, aber ne 65TDP CPU ist overkill.

Leider muss man irgendwo Abstriche machen. Will man viel Leistung im kleinem Gehäuse brauchts nen Lüfter. Kleines Gehäuse = Kleine Lüfter = hohe Drehzahl = laut. Nimmt man statt dessen ein passives Gehäuse muss man eben bei der Leistung Abstriche machen.

Aber jetzt mal ehrlich... Was wird denn da programmiert, das 4C / 8T 3 Ghz (https://www.caseking.de/shop/catalo...T-22-GHz-Haswell-Sockel-1150-tray::27429.html ) nicht ausreichen? (Mit nen bisschen OC sollten auch 3,2 GHz auf allen Kernen möglich sein ohne die TDP wesentlich zu sprengen)

 

[Abductee]

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Mein passives Akasa bezieht sich auf einen 25W NUC.
Das passive Streacom ist vom Hersteller für bis zu 95 CPU`s freigegeben.
Streacom FC8 Evo schwarz, Mini-ITX (ST-FC8B EVO) Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Da liegt dann nur der Knackpunkt bei dem schlechten Wärmeübergang der Haswells.

 

[schmidda]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Aber jetzt mal ehrlich... Was wird denn da programmiert, das 4C / 8T 3 Ghz (...) nicht ausreichen?

Ich vermag nicht abzuschätzen wie lange der Compiler auf so einer CPU bräuchte. Im Moment wird auf einem neuen Macbook Pro 13" mit Dual Core i7 programmiert. Da braucht der Compiler für das aktuelle Projekt um die 300 Sekunden.
Ziel ist es nun die Zeit so weit wie möglich zu drücken, da es lästig ist vor dem PC zu sitzen und zu warten bis der Rechner fertig ist. Das natürlich innerhalb der Möglichkeiten bei dem geforderten Gehäuse. Ob das jedem sinnvoll erschein oder nicht ist ein anderes Thema.

Es wird wohl der/die/das Brix Pro. Ich hab mal was zusammengestellt.

1 x Gigabyte Brix Pro GB-BXi7-4770R
1 x Samsung Spinpoint M9T 2TB, SATA 6Gb/s (ST2000LM003/ST2000LM006)
1 x Samsung SSD 840 EVO 500GB, mSATA 6Gb/s (MZ-MTE500BW)
1 x Crucial Ballistix Sport SO-DIMM Kit 16GB, DDR3L-1600, CL9-9-9-24 (BLS2C8G3N169ES4CEU)

Bitte kurz absegnen oder Vorschläge zur Verbesserung machen.

 

[FrozenPie]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Wieso die teurere, genau so schnelle, aber weniger Speicher habende EVO? Obendrein nutzt sich der TLC-Speicher schneller ab
Da wäre die Crucial M550 512GB, mSATA 6Gb/s besser geeignet/günstiger

Wie gesagt: Wenn du kein HT brauchst, dann kannst du auch den Gigabyte Brix Pro GB-BXi5-4570R nehmen (wäre wahrscheinlich auch leiser, da geringerer Takt)

 

[schmidda]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Keine Ahnung, zu sehr von der Werbung beeinflusst?!

Aber danke für den Einwand, Konfiguration wird entsprechend angepasst. Genau deswegen frage ich ja vorher hier!

 

[Olstyle]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Je nach Aufbau des Projektes sollte man den Einfluss des Speichermediums auf die Compilezeit nicht unterschätzen. Da wirkt eine gute SSD schon mal Wunder. Außerdem ist das dort häufige Schreiben von Dateien mal ein echtes Argument gegen TLC SSDs.

Ansonsten falls jemand mal Compile-Benchmarks sehen will, Toms Hardware testet das im Rahmen der "real world applications":
Intel Haswell-E Real-World Benchmark Results

 

[FrozenPie]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Wenn die Crucial drin ist, kannst du das Teil so nehmen

 

[schmidda]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Hm ihr seht ich hab keine Ahnung von SSDs. TLC, DLC, DSL kein Plan...

@ Oldstyle: Visual Studio profitiert ja anscheinend extrem von zusätzlichen Kernen. Das stimmt mich doch schon wieder nachdenklich...

 

[FrozenPie]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Hm ihr seht ich hab keine Ahnung von SSDs. TLC, DLC, DSL kein Plan...

@ Oldstyle: Visual Studio profitiert ja anscheinend extrem von zusätzlichen Kernen. Das stimmt mich doch schon wieder nachdenklich...

Also der Brix mit dem 4770R ist das maximale was du in der Größe kriegst (4 echte Kerne + 4 logische)
oder du holst nen echten Desktop-PC, dann geht noch einiges

 

[schmidda]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Ein richtiger Desktop ist auch keine Alternative. Soll ja mobil wie ein Notebook sein.

Weiß jemand ob es das Netzteil für den Brix auch einzeln zu kaufen gibt? Dann könnte an jedem Einsatzort eins hinterlegt werden und müsste nicht mit transportiert werden.

 

[Olstyle]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Hm ihr seht ich hab keine Ahnung von SSDs. TLC, DLC, DSL kein Plan...

Bei Flash-Speicher gibt es verschieden dicht gepackte Speicherstrukturen die unterschiedlich stabil und schnell beschreibbar sind. Bei SLC ist eine Speicherzelle nur ein Bit groß. Damit lässt sie sich sehr schnell beschreiben und ist quasi "unzerstörbar" aber auch schweinisch teuer. Bei klassischem MLC wie er in den meisten Consumer SSDs vor kommt sind es dagegen zwei Bit (deswegen manchmal korrekter weise auch DLC genannt) die etwas weniger stabil sind und die Schreibzyklen verlängern. Samsung hat jetzt mit TLC noch einen drauf gelegt und packt drei Bit in eine Zelle-> noch instabiler.

@ Oldstyle: Visual Studio profitiert ja anscheinend extrem von zusätzlichen Kernen. Das stimmt mich doch schon wieder nachdenklich...

Wie die meisten Anwendungen in dem Gebiet nimmt VS einfach alles an Leistung was es kriegen kann, egal ob es Kerne, Takt oder HT sind.

 

[schmidda]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Also dann wird das Ding nun so bestellt:

1 x Gigabyte Brix Pro GB-BXi7-4770R
1 x Samsung Spinpoint M9T 2TB, SATA 6Gb/s (ST2000LM003/ST2000LM006)
1 x Crucial M550 512GB, mSATA 6Gb/s (CT512M550SSD3)
1 x Crucial Ballistix Sport SO-DIMM Kit 16GB, DDR3L-1600, CL9-9-9-24 (BLS2C8G3N169ES4CEU)


Wegen den Netzteilen muss man dann mal sehen. Evtl tuts ja auch ein Notebooknetzteil aus dem Zubehörhandel.

 

[Stefan Payne]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

@ Stefan: Die Shuttle Barebones kommen leider nicht in Frage. Größer und laut meinem Vater dem Auge nicht gefällig.

Und wie schauts mit dem MSI aus?
MSI Barebone Hetis H81 (936-B073-001) Preisvergleich | Geizhals Deutschland

Netzteil hat nur 270W, aber damit geht schon einiges...
'ne Radeon 270 bzw 270X müsst gehen.

 

[schmidda]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Und wie schauts mit dem MSI aus?

Zu groß (94x330x320mm) und zu schwer, als dass man das Dingens einfach in die Tasche packen kann.

Netzteil hat nur 270W, aber damit geht schon einiges...
'ne Radeon 270 bzw 270X müsst gehen.

Grafikkarte brauchts keine.

 

[s-icon]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Zum arbeiten würde ich aber das Macbook nehmen.
Die reine leistung kann vllt. niedriger sein, aber das Betriebssystem ist auf die Hardware abgestimmt. Der Support funktioniert perfekt.

 

[Stefan Payne]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Das ist quatsch....
Hab zwar nur OSX 10.4 erleben dürfen, aber so unglaublich toll, wie es immer von einigen Leuten dargestellt wurde, ist es bei weitem nicht. Zumal man auch erst mal ordentlich Kohle in die Hand nehmen muss, um sich die Software, die man braucht, zu besorgen. Da gibts unter Windows wesentlich mehr ordentliche Freeware als es bei OSX der Fall war...

Letztendlich kann man nur sagen, dass man die Wahl zwischen Windows und, unter Umständen, auch Linux hat.
Aber OSX ist echt nicht so besonders zu empfehlen!

 

[s-icon]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Es ist nicht zu empfehlen, weil es nicht unglaublich toll ist?
Was soll denn an einem Betriebssystem unglaublich toll sein?
Apple ist größtenteils Plug& Play, d.h. man muss nicht umständlich Treiber suchen, das OSX ist in den meisten Fällen sehr stabil(am Anfang von 10.10 gab es ein paar Probleme mit Safari), Viren und Malware sind weniger verbreitet.
Ordentliche Software kostet, gewerblich genutzte Software kostet unter Windows, genau wie unter OSX.

Für mich zählt bei einem Geschäftsrechner:
Einfache Bedienung, Stabilität und guter Kundenservice.
Probleme mit dem PC mögen im privaten Bereich keine Probleme darstellen, im Geschäftsalltag, kann es aber sehr viel Geld kosten.
Deshalb lassen sich Firmen wie Dell sowas gut bezahlen und nicht immer ist ein ITler verfügbar.

 

[Research]

AW: So viel Leistung wie möglich in Thin-ITX Gehäuse packen.

Wie wäre es mit einem Koffer?
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Oder Gleich den Gustav mit Xeon 2697, 12x3GHz
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