News Problem für Intels 18A? IMEC analysiert Temperaturprobleme durch BSPDN

PCGH-Redaktion

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Simulationen der IMEC sprechen dafür, dass die rückwärtige Chipverdrahtung, die mit Intels 18A debütiert, deutlich höhere Hotspot-Temperaturen verursacht. Im schlimmsten Fall ist von einem Anstieg um 14 °C die Rede.

Was sagt die PCGH-X-Community zu Problem für Intels 18A? IMEC analysiert Temperaturprobleme durch BSPDN

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Würde ggfls. aber die ersten Meldungen von Broadcom begründen können. Denn sofern ich mich richtig an den Physikuntericht erinnere, bedeutet höhere Temperatur ja auch eine höhere Leistungsaufnahme und damit ggfls. einen geringeren Takt. Womit sich ggfls. die Vorteile wieder aufheben?
 
Wieder einmal eine auf Klicks ausgelegte Headline.

Es wurde BSPDN ganz allgemein simuliert und auf grundlegende Risiken dieser Technologie verwiesen.
Diese treffen Intel mit 18A genauso wie TSMC mit ihrem A16-Prozess, der im Frühjahr angekündigt wurde.

- Es ist eine Simulation eines hypothetischen 80-Kern ARM-Prozessors im A10-Verfahren.
- Mit Wärmeleitplatten aus Kupfer, besserem Bonding, anderen Materialien leicht zu entschärfen.

Das alles steht auch im Text, aber warum muss aktuell immer Intel!!! und Problem!!! fett im Titel stehen?
 
Wieder einmal eine auf Klicks ausgelegte Headline.

Es wurde BSPDN ganz allgemein simuliert und auf grundlegende Risiken dieser Technologie verwiesen.
Diese treffen Intel mit 18A genauso wie TSMC mit ihrem A16-Prozess, der im Frühjahr angekündigt wurde.

- Es ist eine Simulation eines hypothetischen 80-Kern ARM-Prozessors im A10-Verfahren.
- Mit Wärmeleitplatten aus Kupfer, besserem Bonding, anderen Materialien leicht zu entschärfen.

Das alles steht auch im Text, aber warum muss aktuell immer Intel!!! und Problem!!! fett im Titel stehen?
Ja, die News lässt zu wünschen übrig. Mit Intel gesprochen hat hier niemand...bestenfalls Spekulation. Was 18A liefert wird man sehen. Was es liefern muss ist relativ klar.
 
Wieder einmal eine auf Klicks ausgelegte Headline.
Sehe ich tatsächlich anders, ggfls. könnte man 18A als Schlagwort rausnehmen, dürfte aber schon so speziell sein, dass es kaum auf Klicks ausgelegt ist, denn wieviele Menschen können mit 18A was anfangen?

"Intel in Problemen, neue Fertigung vor heißen Problemen" wäre Klickbait

Diese treffen Intel mit 18A genauso wie TSMC mit ihrem A16-Prozess, der im Frühjahr angekündigt wurde.
Steht auch so im Artikel, in der Headline wird sogar der Begriff Backside Power Delivery genutzt, womit nicht einmal Intels Name dafür aufgegriffen wird.

Mit Wärmeleitplatten aus Kupfer, besserem Bonding, anderen Materialien leicht zu entschärfen
Wohl eben nicht vollumfänglich, 5° sind schon beachtlich, wenn man überlegt, dass wir hier 2-3° feiern als wenn es kein Morgen mehr gäbe und dafür freiwillig flüssiges Metall auf CPU und GPU schmieren.
Und selbst mit allem gemeinsam kann der Temperaturanstieg vermutlich nur auf fünf Grad begrenzt, aber nicht gänzlich annulliert werden.

Das alles steht auch im Text, aber warum muss aktuell immer Intel!!! und Problem!!! fett im Titel stehen?
Naja, aktuell ist Intel der einzige der es zeitnah anbieten wird und es gab doch auch genug Artikel die PowerVIA groß angekündigt haben, genauso gab es viele viele Artikel die sehr überschwänglich von den neuen Fertigungen und dem straffen Zeitplan berichtet haben. Aber ich habe ohnehin das Gefühl, dass hier einige Nutzer positive Theman gar nicht wahrnehmen, negative Themen als Klickbait zerreissen wollen, während bei der Konkurenz (mir ist es dabei egal, ob AMD/INTEL; INTEL/AMD; NVIDIA/AMD; AMD/NVIDIA) immer nur die positven Themen gelesen werden, während bspw. "verbrannte 9800X3D CPUS" einfach vergessen werden.

PCGH ist nunmal ein Online Magazin was seltsamerweise Geld verdienen muss und demnach Klicks generieren muss. Ja, ich finde viele Artikel sehr schlecht recherchiert und teilweise einfach nur abgeschrieben (so wie hier); noch schlimmer finde ich Anzeigen als Artikel versteckt; aber die Artikelheadline ist noch das kleineste Problem an der Sache!
 
Wird schon Probleme und Herausforderungen geben, sonst wär Pat nicht gegangen.
Die Probleme gibts zwar in jeder Prozess-Generation, aber sie sind halt aktuell völlig unbrauchbar beim Wechsel ins Foundry Business.

Nur zur Info: Samsung versucht schon seit bald 5 Jahren ihren GAA Prozess serienreif zu bekommen und ist inzwischen in der "3. Generation" angekommen - aber die Yields scheinen katastrophal zu sein.
 
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