News "Phasesheet PTM": Thermal Grizzly will Lücke zwischen Wärmeleitpaste und -pads schließen

[PCGH-Redaktion]

Kühlspezialist Thermal Grizzly stellt ein neues Wärmeleitpad vor: Das "Phasesheet PTM" soll die Lücke zwischen Wärmeleitpaste und -pads dank des namensgebenden Phasen-Wechsel-Materials schließen.

Was sagt die PCGH-X-Community zu "Phasesheet PTM": Thermal Grizzly will Lücke zwischen Wärmeleitpaste und -pads schließen

Bitte beachten: Thema dieses Kommentar-Threads ist der Inhalt der Meldung. Kritik und allgemeine Fragen zu Online-Artikeln von PC Games Hardware werden hier gemäß der Forenregeln ohne Nachfrage entfernt, sie sind im Feedback-Thread besser aufgehoben.

 

[JoM79]

Hört sich interessant an, vor allem weil es nicht elektrisch leitend ist.

 

[KremitTheFrag]

Ich meine, Igorslab hat es bereits vorab getestet.

 

[T-MAXX]

Eigentlich kann man fast alles Mögliche auf den Heatsink auftragen, weil Kühlen tun sie alle mehr oder weniger. Teure WLP kaufen sollte mit Bedacht sein.

 

[Alter_Zocker]

Ich nutze seit paar Wochen auf CPU und GPU das "Graphene"-Pad, was von Thermal Grizzy unter dem Namen "KryoSheet" vermarktet wird. Grund ist schlicht, ich habe keinen Bock mehr, alle Jahre die Kühler von GPU und CPU zu demontieren um die zur "Silikon-Suppe" verkommene WLP zu erneuern. Die "KryoSheets" sollen hier eine weitaus längere Lebenszeit haben als selbst gute Pasten bei vergleichbaren Leistungen. Das bestätigen meine eigenen Erkenntnisse, insbesondere die GPU sah nach nicht mal einem Jahr Kaufdatum "unten drunter" schon sehr bedenklich aus und "untermauerte" diesen "Pfui"-Zustand auch bereits deutlich durch davon eilende GPU Temperaturen und Delta zum Hotspot von über 33K, was mich überhaupt erst zum Zerlegen und Nachschauen trotz "Garantie" veranlasste.

Die Leitfähigkeit der Graphene-Sheets sehe ich jetzt nicht als Problem, man muss halt sauber und sorgfältig arbeiten oder aber man ergeift einschlägige "Sicherheitsmaßnamen" um möglichen Kurzschlüssen im Umfeld der GPU vorzubeugen. Bei CPU's mit IHS ist das Thema "el. Leitfähigkeit" des TIM im Grunde ja gar keines...

 

[theGucky]

Die Leitfähigkeit der Graphene-Sheets sehe ich jetzt nicht als Problem, man muss halt sauber und sorgfältig arbeiten oder aber man ergeift einschlägige "Sicherheitsmaßnamen" um möglichen Kurzschlüssen im Umfeld der GPU vorzubeugen. Bei CPU's mit IHS ist das Thema "el. Leitfähigkeit" des TIM im Grunde ja gar keines...

Ach, ich habe schon Flüssigmetall verwendet, nach dem Köpfen, ohne "Sicherheitsmaßnahmen" und die CPU lief einwandfrei viele Jahre lang.
Das "Sheet" liegt ja mit Abstand auf dem IHS drauf. Solange nichts übersteht, kann nichts passieren.

Bei meiner nächsten CPU, der 9800X3D, werde ich entweder die neue Paste von TG und ne gute PTM, wie die von Honeywell verwenden. Bis die CPU auf dem Markt wird beides sicherlich auf dem deutschen Markt sein.
Ich betreibe kein OC oder so, aber will trotzdem die CPU kühl halten.

 

[blautemple]

Bei meiner nächsten CPU, der 9800X3D, werde ich entweder die neue Paste von TG und ne gute PTM, wie die von Honeywell verwenden. Bis die CPU auf dem Markt wird beides sicherlich auf dem deutschen Markt sein.
Ich betreibe kein OC oder so, aber will trotzdem die CPU kühl halten.

Für CPUs taugt PTM nicht, nur direct die.

 

[Lios Nudin]

@blautemple

Anscheinend kein Problem:

 

[MyticDragonblast]

Grund ist schlicht, ich habe keinen Bock mehr, alle Jahre die Kühler von GPU und CPU zu demontieren um die zur "Silikon-Suppe" verkommene WLP zu erneuern.

Solange die Kühlpads auf dem Speicher bei Grafikkarten ebenso haltbar sind und nicht nach einem Jahr komplett trocken und ausgeblutet sind, dann ist das perfekt. Wenn man die eh deswegen auseinander schrauben muss, tut es auch eine Paste.
Für CPUs hingegen sind Pads schon länger optimal, da hat man ja keinen Speicher mitzukühlen hat.

 

[Alter_Zocker]

Pads halten zwar nicht ewig, aber immerhin deutlich länger als Pasten. Das liegt einerseits an der anderen Materialzusammensetzung vomn Pads ggü. Pasten, andererseits aber auch an den viel geringeren zu "übertragenden" Wärmeenergiemengen insb. bei Speicherbausteinen im Vergleich zur GPU. Spannungswandler-Leistungshalbleiter werden zwar auch relativ heiß, aber hier macht eine nachlassende Wirkung des TIM am wenigsten Probleme, weil diese Bauteile für deutlich höhere Temps ausgelegt sind und folglich diese auch noch tolerieren, wenn höchstintegriertes Silizium (GPU, Speicher) schon längst am Limit ist bzw. dem nur noch durch Drosselung oder Notabschaltung begegnen kann um akuten Schaden abzuwenden...