MSI Z97 Xpower AC: Kommendes High-End-Mainboard mit Halterung für geköpfte Haswell-CPUs

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Coole Idee für geköpfte CPU´s. Aber für Normalos uninteressant. Aber schön wenn der Markt bedient wird. Bin selber Cooling Fan und habe damals in eine gute Wakü investiert. 360ger, 280ger, 120ger Radi´s, beidseitig bestückt, in einem Lian Li Tower. Polierter Heatspreader schon immer ein Muss !!! Dazu ne fette Eheim 1048 für satten Durchfluss. Das hält ewig und ist eine einmalige Investition. Im Sommer bekomme ich gerade mal 31 Grad aufs H2O bei 4,5 GHz und 55 Grad CPU. Die GTX 680 OC geht auch nie über 60 Grad unter Last. Da ich kein Modding Fan bin, ist von Außen nichts zu sehen. Aber das Ding kühlt brachial. Schön zu Wissen beim Aufrüsten das es so etwas jetzt gibt, denn ein Generationen wechsel steht bald an...:daumen:

sysProfile: ID: 136119 - Paule-San

Du hast den größten E-Peen

Von mir aus könnten sie die K COU ohne Heatspreader bringen, wäre mir recht.

Meine Athlons sind früher auch nicht kaputt gegangen. Denke die heutigen CPU düften eine viel bessere Temp ohne diese gammel WLP von Intel haben, hab ich bei meinem Ivy auch gemerkt, der ist durch Flüssigmetall zwischen IHS und DIE auch 20°C Kühler geworden.
 
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Ja wollten sie. "Nachbessern" ist aber auch "Wärmeleitpaste nehmen die 2 cent mehr das Kilo kostet".

Nicht das die dann noch Pleite machen :lol:

Also die Sache ist nicht schlecht, aber beim AMD hatte ich damals oft Ausschuss weil das Silizium nicht den hohen Qualitätsstandard bei mir Stand hielt, runde Ecken waren da an der Tagesordnung, ok die AMD waren auch günstig, und es kamen ja schnell immer neuerer und besser auf den Markt :ugly:

Aber das Bild von MSI ist da besser gelöst, und es könnte dann nur schief gehen, wenn die Schrauben vom Kühler zu fest angezogen werden
 
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Wenn die CPUs ohne IHS besser zu kühlen sind, warum bringt sie dann Intel nicht ohne IHS raus?
So fragil kann der DIE doch nicht sein, oder?

Damals hatten die AMD CPUs keinen HS. Sind schon einige kaputt gegangen, meist wenn der CPU Kühler auf der DIE festgeklebt war (Billige & ausgetrocknete WLP).
 
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Mal abwarten was sich dort so ergibt, ich hoffe das Intel bei den CPUs endlich mal nachbessert. Vielleicht würde sich dann ev. ein Upgrade anbieten
 
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zur News okay die idee ist nicht neu gab es zu k7 Zeiten auch zu kaufen :D

hab sogar noch ei nBild gefunden :D

http://www.techpowerup.com/forums/attachments/15052010631-jpg.35566/

Hihi, so ein Teil habe ich hier sogar noch rumfliegen. War aber nicht zwingend notwendig, wenn man wusste, was man tut. Ich hatte nie Probleme mit abgebrochenen Ecken an meinen Dies. Meine Omma sagte immer: dafür braucht man eben Gee-fühl. :D

Ich bin ja mal auf den Haswell-Refresh gespannt und ob die Temperaturprobleme bei Übertaktung damit passé sind.
Mein i5 2500k @ 4,5 GHz rennt so schnell, dass ich vor meinem Geldbeutel nie so richtig rechtfertigen konnte, mir eine neue CPU (dann ja mitsamt neuem Mainboard) zuzulegen. Normalerweise beginne ich schon nervös zu werden, wenn meine Hardware länger als ein Jahr Dienst tut und nun hat meine CPU schon die 24 Monate deutlich überschritten - DAS IST UNNATÜRLICH! :ugly: Nee, im Ernst, es juckt mich schon länger ganz enorm, mein altgediente (?) CPU gegen was aktuelleres zu tauschen, aber solange ich einen i5 oder i7 Haswell nicht auch auf mindestens 4,3 GHz bringe - und zwar mit leiser (!) Luftkühlung und maximal um die 60° C unter Vollast, ist das einfach uninteressant für mich.

Ich habe schon mehrfach mit dem Gedanken geliebäugelt, einen Haswell zu köpfen und wenn die kommende Generation nicht viel besser zu kühlen ist, werde ich das auch machen. Bei GPU´s habe ich mit der Entfernung des Heatspreaders schon dramatische Temperaturunterschiede erreicht, das wird bei den CPU´s auch funktionieren. Es wird ja oft vergessen, dass Wärmeleitpaste eher ein Wärmeisolator als ein Wärmeleiter ist. Sie leitet Wärme eben nur wesentlich besser als Luft. Den direkten Kontakt zwischen Die und Kühler (mit WLP dazwischen natürlich) kann kein noch so guter Heatspreader ersetzen, egal, wie plan er ist und egal, wie gut die Wärmeleitpaste darunter ist. Jeder Übergang zwischen zwei Objekten bedeutet eine Wärmebrücke, die überwunden werden muss, was zwangsläufig zu einer höheren Die-Temperatur führen muss. Daran ändert keine noch so gute WLP etwas.

Munter bleiben!
 
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Die PCGH-Redaktion will es sicher haben da bin ich mir sehr sicher, ihr köpft ja so gerne CPUs :D

Aber für den Privat-user kaum interessant, für was soll ich meine CPU köpfen nur wegen besserer Kühlung?
Eine gute WaKü kühlt die CPU so runter das die sogar bei Vollast nicht wirklich heiss wird.
Man muss auch das Risiko eingehen das die CPU dabei sofort die Garantie verliert und wenn was passiert diese Schrott ist. ;)
 
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Aber für den Privat-user kaum interessant, für was soll ich meine CPU köpfen nur wegen besserer Kühlung?
Eine gute WaKü kühlt die CPU so runter das die sogar bei Vollast nicht wirklich heiss wird.
Das stimmte vielleicht bisher, aber gilt SO nicht mehr bei Haswell + OC. Hier gibt es genug CPUs wo du selbst mit High-End-Wakü nicht an Spannungen, sondern Temperaturen scheiterst. Und es ist noch nicht mal Hochsommer. :)

(Beispiel gefällig? i7-4770K mit Cuplex Kryos XT und 3x140 mm Radi (1200 min^-1) > 4,6 Ghz bei humanen 1,25 Volt kratzt schon über der 80-°C-Marke. Toller Wärmeleitpaste aufm Die sei Dank.)
 
Wobei viele vergessen, dass Haswell die Spannungswandler im DIE hat, was natürlich auch ein Grund für die etwas höheren Temperaturen ist. Aber natürlich ist Devils Canyon eine tolle Sache. :daumen:
 
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Wobei viele vergessen, dass Haswell die Spannungswandler im DIE hat, was natürlich auch ein Grund für die etwas höheren Temperaturen ist. Aber natürlich ist Devils Canyon eine tolle Sache. :daumen:
Möglich, jedoch nicht wirklich relevant. Der dominierende Einfluss ist die Wärmeleitpaste am Die. Das lässt sich recht einfach zeigen, indem man diese gegen höherwertige Paste austauscht und den Drop bewertet. Und soviel kann ich sagen: lohnt sich! :D Da ist nur noch der Betrieb ganz ohne IHS besser. Ich hab mich aber auch für die sichere Lösung entschieden und wieder ordentlich verklebt.
 
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So gewaltig gut find ich die Temperaturverbesserung mit einer besseren WLP gar nicht.
Ist nicht der zu große Abstand zwischen Heatspreader und Die das größere Problem?
Ansonsten kann ich es mir nicht erklären warum ich und andere 8-10°C Unterschied zwischen zwei Kernen haben.
 
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@Abductee: welcher Kern ist denn bei dir der heißeste? Ist es auch ein quasi linearer Gradient von Kern1 > Kern 4? Ich mutmaße einfach mal auf den assymetrischen Aufbau des Dies - ggf. im Zusammenspiel mit den FIVR. Eine Seite ist einfach wärmer als die andere, insbesondere wenn man die iGPU abschaltet.

haswell.jpg

Den Abstand zwischen Heatspreader und Die reduzierst du beim ordentlichen Köpfen übrigens gleich mit. Die Differenz nahm bei mir ab, ist aber noch deutlich vorhanden.
 
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Jop Kern 1 zu 4.
Gilt das auch für Ivy?
 
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Ich habe meinen Ivy zwar nicht angerührt, würde aber dennoch eine Übertragbarkeit prognostizeren, da der Aufbau PCB/TIM/IHS quasi identisch ist. Gibt dazu ja auch zahlreiche Erfahrungsberichte im www.
 
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Die Idee finde ich mal hochgradig interessant, bin gespannt auf den ersten PCGH Test :)
 
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Wobei viele vergessen, dass Haswell die Spannungswandler im DIE hat, was natürlich auch ein Grund für die etwas höheren Temperaturen ist. Aber natürlich ist Devils Canyon eine tolle Sache. :daumen:

Die Spannungswandler machen da keinen Unterschied. Durch den gesenkten Verbrauch ist die Gesamtheizleistung auch nicht höher - siehe TDP. Die hohen Temperaturen resultieren alleine aus dem schlechten Übergang zwischen DIE und IHS.

Was mir aber gerade auffällt:
Wie sieht es eigentlich mit Höhenunterschieden zwischen den verschiedenen Chips aus? Beim ohnehin schlecht kontaktierenden IHS hat Intel einen gewissen Spielraum. Bei einem direkt aber ungleichmäßig aufliegendem Kühler drohen ganz schnell Schäden...
 
Die größten Toleranzen rühren sicherlich aus Fertigung und Verkleben des IHS. Dass Silizium und PCBs stark streuen glaube ich nicht.

Du wirst die kleine Fläche sicherlich schon vergleichsweise flächig kontaktieren - vorausgesetzt der Kühler flog vorher nicht aus 1 m Höhe auf den Boden.
 
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Das stimmte vielleicht bisher, aber gilt SO nicht mehr bei Haswell + OC. Hier gibt es genug CPUs wo du selbst mit High-End-Wakü nicht an Spannungen, sondern Temperaturen scheiterst. Und es ist noch nicht mal Hochsommer. :)

(Beispiel gefällig? i7-4770K mit Cuplex Kryos XT und 3x140 mm Radi (1200 min^-1) > 4,6 Ghz bei humanen 1,25 Volt kratzt schon über der 80-°C-Marke. Toller Wärmeleitpaste aufm Die sei Dank.)

Wenn es solche Probleme gibt, dann sollte man diese CPUs nicht kaufen, oder wird es einfach gekauft weil man die Leistung will und es einem egal ist? :nene:
 
Mit Standardsettings ist das ja alles kein Thema. Garantiertes OC und Overvolten ist nunmal kein Teil der Produktspezifikationen, die man beim Kauf garantiert. Ist zudem eben auch eine individuelle Frage des Charakters ob man nun >4,5 GHz benötigt. :)
 
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