Die Zeiten sind vorüber, spätestens seit AMD mit Zen 2 zurückgeschlagen hat und AMD mit Navi eine akzeptable Alternative gebracht hat. Bei dieser Lösung läßt man ja quasi alles weg, das ist noch besser, als das Die zu schleifen und da direkt einen Waküblock draufzusetzen (die bisher beste Lösung.
Auch mit Graphen dürfte man da nicht dagegen ankommen, gegen eine Konvektion ist eine Wärmeleitung einfach nicht effektiv. Deshalb sind Heatpipes und Waküs nicht zu schlagen.
Dann ist auch noch die Frage der Verarbeitung. Auf dem Papier liest sich das immer gut, aber daraus ein Produkt zu machen, dass die Eigenschaften auch wirklich hat, ist etwas völlig anderes, gerade bei Graphen und Nanoröhren.
Die Cray Supercomputer wurden eine der 80er so gekühlt, mit fluorierten Kohlenstoffverbindungen.
Kommt darauf an wieviel das ganze kostet. Wenn man es für um die 100-200$ herstellen kann (also das ganze Kühlkonzept), dann hat das durchaus Zukunft. Nvidia ist ha bei einem normalen Luftkühler auch über die 100$ gegangen.
Vertstehe den ersten Absatz (des Zitats) nicht, Comet Lake setzt meines Wissens nach nur bei den 10 Kernern auf Lot. Bei allen anderen hat man da durchaus noch Potenzial nach oben. Darüber hinaus denke ich, dass es hier um die beste industriell zu fertigende Lösung geht, wenn einige Enthusiasten den HS entfernen und einen Kühlblock direkt auf den DIE setzen, mag das die beste Lösung sein, nur sie ist eben nicht Massentauglich.
Mit Graphen kann man eine ganze Menge anders machen, die Wärmeleitung wird die einer Wasserkühlung um ein vielfachses überschreiten. Insbesondere kann man es mit Graphen, oder Graphan (wirkt elektrisch isolierend) erreichen, die aktuell nur der elektrischen Isolation dienenden Schichten sogar noch zum Wärmeabtransport zu nutzen. Wenn man mit Graphan solche Schichten bildet, dann kann die Wärme hier ganz schnell und einfach in einen Heatspreader geleitet werden. Genau das ist aber aktuell das Problem, grds. kann man tausende Watt abführen (im Zweifel mittels Komressorkühlung), nur diese Abwärme ersteinmal dahinbekommen ist ja das Problem. Mit Graphen/Graphan wird man dies aber im Vergleich zu Wasser um ein vielfaches besser und sofern man die Herstellung von Graphen/an mal als gegeben nimmt um ein vielfaches einfacher.
In meinen Augen und da gebe ich dir recht, sind wir aber aktuell an einem ziemlichen Totpunkt angekommen. Man sieht z.B. an der aktuellen Grakainkarnation sehr schön, dass man diesen Punkt mit eiligen Schritten erreicht und Silizium ein Weg mit einem rapiden Ende sein wird. Bereits jetzt bekommt man Shrinks nur noch sehr unzureichend mit Leistungszuwächsen beflügelt, die Effizienz wird zwar noch besser, aber bei weitem nicht mehr in dem Maße wie es einmal war. Wenn man sich NV anschaut, reden wir von irgendwas unter 20% Effizienzzuwachs, das ist schlicht zu wenig um noch lange weiterzulaufen. Ich gehe davon aus, dass die Industrie noch einige Prozesse mitnehmen wird, vieleicht kann der genannte Ansatz das ganze noch ein oder zwei Jahre länger leben lassen. Aber die richtige Richtung ist es nicht, wenn man sich die zugegeben noch sehr theoretischen Möglichkeiten der Graphen anschaut, wird dies in meinen Augen die Zukunft der Halbleitertechnik sein. AMD hat vor kurzem mal anklingen lassen, dass Silizium noch ca. 10 Jahre das Mittel der Wahl sein wird, danach ist man am Ende des technisch machbaren.
Für mich gibt es aktuell nur zwei wirkliche Konkurenten, MoS2 und Graphen, wobei ich glaube, dass Graphen das Mittel der Wahl sein wird, weil man soviele logische Vorteile hat. Wenn man die Produktion in den Griff bekommt, werden CPUs in Zukunft nicht mehr produziert, sondern gezüchtet.
100 bis 200$ sind in meinen Augen für eine Kühllösung viel zu viel. Für den letzten Enthuasiasten mag dies funktionieren, für die Allgemeinheit aber nicht. Vor allem ist der o. g. Weg ja nur die Implementation um die Wärme aus der CPU zu bekommen.
Man wird im Prinzip zwei Kühlkreisläufe haben müssen, einen durch den Chip und einen durch die Radiatoren. Beide haben ja komplett unterschiedliche Anforderungen, der durch den Chip muss mit hohem Druck arbeiten um möglichst viel Flüssigkeit durch die engen Kanäle zu bekommen. Dann muss diese Flüssigkeit in den großen Kreislauf um möglichst viel Wärme an die Radiatore und die Umgebung abzugeben. Da könnte ich mir vorstellen, dass der Vorteil gegenüber einer "guten" Wakü mit DirectDie Kontakt nicht einmal groß ist, weil schlicht die Wassermenge die man durch den Chip drücken kann stark begrenzt ist. Man kann nicht mit 2000BAR an die Sache gehen, so stabil ist eine CPU ja nicht.
Ich denke bei der ganzen Materie wird man schnell in Bereiche von über 1000$ vorstoßen und die Vorteile werden sich letzlich in Grenzen halten.
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