Köpfen, Heatspreader wieder drauf oder nicht?

MfDoom

Volt-Modder(in)
Köpfen, Heatspreader wieder drauf oder nicht?

Ich machs wie die Herzkönigin und köpfe meinen I7 4790k.
Ich würde am liebsten den Heatspreader komplett weglassen weil die ganze Aktion für mich so am meisten Sinn ergibt und das beste Ergebnis. Jedoch liest man meistens das der Heatspreader wieder aufgesetzt wird.
Hat schon Jemand schlechte Erfahrung damit gemacht den HS wegzulassen? Gibt es Gründe die dagegensprechen, ausser das der Kühler vorsichtig aufgesetzt werden muss damit das Silizium nicht splittert? Als Paste verwende ich Liquid Ultra.
 
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Also Köpfen ist kein Ding.
Ich hab es mit den Schraubstock gemacht.
Ging leichter wie erwartet.
Hatte mich das gleiche mal wie du gefragt.
Aber wo ich dann die CPU gesehen habe und den Recht hohen Preis hab ich es gelassen.
Ich denke auch das man mit Wasserkühlung um einiges besser wegkommt.
Muss aber wirklich sagen das die Temperatur extrem gesunken ist.
ich nutze das neue Prime 95 voher 80-90grad 1,2v nun waren es nicht mehr wie 65 grad obwohl mein kühler auch nicht der beste ist.
ich hab ihn aber auch noch Plangeschliffen.
Also wiegesagt ich fand das Risiko zu hoch da die CPU sehr zerbrechlich wirkt und wirklich eine Micro Beschädigung den Totalausfall mit sich führen kann.
Also ich würde ihn Planschleifen Flüssigmetall plus Wasserkühlung fürs Maximum oder besten Kühler kaufen.
glaube bei 4,8 1,32lag mein Ergebnis über 1,32v bin ich nicht mehr raus.
War auch nur zum Benchen.
Viel mehr geht eh nicht mehr.
Mir WAsserkühlung hätte ich die Werte Übernommen.
Viel mehr geht eh meistens nicht da ist egal ob mit HS oder ohne.
 
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Wasserkühlung oder Noctua D-15 würde ich auch behaupten. Berichte mal wie es mit dem Köpfen ging. Ich werde meinen, aber solange ich Garantie habe heil lassen. Als Student sonst zu heftig.
 
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ich betreibe meinen 4790k ohne hs...
hab aber auchn naked cpu mounting kit zu meinem wasserküler...
das prob ist du musst nen kühler finden der weit genug runter reicht...das tun viele nicht wie z.b. der prolimatech genesis... da musste dann selbst habd anlegen...
ohne hs kann nochmal 4-6°C bringen ist aber chip abhängig...bei nem kumpel brachte es nur 1-3°C je nach kern....

warum habn die leute nur so panik vorm köpfen?
n bild in 1:1 gröse ausdruck oder auf nem bildschirm anzeigen lassn dan weiste genau wi du wie weit reindarfst mit der rasierklinge...
ich bin ja eher der grobmotoriker aber ich habe bei 60-70köpfen (davon ivy, haswel, broadwell und skylake) noch keinen kaput gemacht...
rasierklinge geht einfach und schnell
mitlerweile mach ich das ohne jegliches bild innerhalb von 5min... bissl aufpassen und es geht... mit dem bild kann quasi nix schiefgehn
 
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Wenn man das Debakel bei dem Skylake sieht würde ich eher geneigt sein den HS wieder zu verwenden
 
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warum zu viel anpressdruck?
wenn der hs fehlt und die paar mm durch den anpresdruck überwunden werden haste nich mehr zu viel...
aber skylake ist da wahrlich etwas empfindlicher...da brauch man mehr geschick als bei den andren
 
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Ja ist ein wenig zu weit ausgeholt aber wenn man die guten alten Zeiten gesehen hatte wäre es mir doch ein wenig zu heikel
 
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Also ich baue gerade eine Wasserkühlung zusammen, der Kühler ist ein Heatkiller 3.0, das sollte mit weit genug herunterkommen kein Problem geben, soweit ich das bis jetzt überschauen kann.
Liegt denn der Heatspreader nicht sowieso plan auf dem Silizium auf, vor allem nachdem man das Silikon entfernt hat? Das wäre vom Druck ja dasselbe als wenn man ihn weglässt.
Ich werde es auch mit Hammer und Schraubstock machen.
 
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Ohne etwas muste aber aufpassen nicht das sich der HS in der Halterung verschiebt beim zumachen.
Stimmt mir ist der Abstand auch aufgefallen.
Habe aber trotzdem lieber mit doppelseitiges Klebeband (dünnes)am Rand gesichert das er mir nicht verrutscht.
 
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ob er 100% plan aufliegt mag ich bezweifeln, aber dazu ist das wärmeleitmittel ja da :)
soweit ich weiss sind die ihs an der oberfläche nicht plan, sondern etwas konkav.
laut verschiedenen herstellern sind die kühlflächen ihrer kühler dann entsprechend konvex.
den sinn dahinter hab ich zwar nicht wirklich verstanden, da eine plane fläche ja die auflagefläche maximiert aber egal .

btw: köpfen mit der klinge ist völlig easy, du darfst nur nicht zu tief mit der klinge unter den ihs fahren, da auf dem haswell pcb links der DIE noch kondensatoren sitzen.
ansonsten geht das ruck zuck

im anhang ein bild

GRÜN = DIE
ROT = Kondensatoren hier bitte aufpassen :)

edit5.jpg


hier deutlich zu sehen dass die kondensatoren recht nahe an der klebestelle sitzen :

edit6.jpg
 
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Köpfen ist zwar ein Risiko, und die Garantie und Gewährleistung ist futsch, aber meiner Erfahrung nach ist das Köpfen an sich nicht halb so gefährlich wie viele denken. Hab zwar noch keinen Skylake geköpft sondern hauptsächlich 478er, aber grundsätzlich ist es das selbe. Richtig schwer ist es ja bei den verlöteten Kalibern, da muss man dann mit dem Bügeleisen ran (hab ich selbst noch nicht gemacht). Das Betreiben eines Intel ohne IHS hab ich noch nicht gemacht, weil der Kühler dazu passen muss, man muss ja auch die Dicke des IHS ausgleichen, aber grundsätzlich habe ich keine Bedenken einen nackten CPU zu betreiben. Früher war es ja auch ganz normal, und der Kern eines Duron oder Athlon bietet noch wesentlich weniger Auflagefläche. In der ganzen Athlon-Ära ist mir gerade mal einer kaputt gegangen, und der nur weil ich den Kühler falsch aufgesetzt hab. Grafikkarten werden auch grundsätzlich ohne IHS gekühlt und da gibts auch keine Probleme. Durch das weglassen muss sich zwangsweise ein Vorteil bei der Temperatur ergeben, weil mehrere Wärmeübergänge wegfallen.

In Summe sag ich mal so, wenn ich mit solchen Methoden arbeite, dann mach ich es nicht halbherzig und höre auf halben Weg auf sondern hol alles raus was geht. Aber das ist nur meine Meinung.
 
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Skylake köpfen ist nen "Kinderspiel". Bisl Muffensausen hatte ich schon, klar, da lagen ja auch nen paar € unter der Klinge.
Der Lake hat unter dem IHS praktisch nichts ausser dem DIE was man ankratzen könnte.
Bin mit dem erzielten Ergebnis (LM auf Die und Gelit Extreme auf IHS) in Kombination mit EK Evo absolut zufrieden.
der I7 6700k macht nun bei 4,6Ghz und 1,31V unter prime auch nach 3 Stunden nicht mehr als 55°C. Darf man mit den
Temperaturen vorher gar nicht vergleichen. Nur Köpfen und LM haben unter Wasser gut 12-15K gebracht.

Aufsetzen vom IHS hab ich mit 4 Silikonpunkten direkt im Sockel gemacht. Beim Ansetzen kurz noch mit nem Finger fixiert und
dann einfach die CPU-Klemmung Ihren Job machen lassen. Nebenher hat sie noch schön weiter für mich festgehalten.

Also ich würds immer wieder tun :)
 
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Ich wollt mich auch mal an einen unserer 2. i7 3770K probieren mit der Enthauptung, nur bin ich da wohl etwas zu vorsichtig. Aber nächste Woche muss ich mir mal die Zeit nehmen.

Ich hätte gern noch gewusst was ihr zum aufkleben des IHS nehmt, normales Silikon oder geht auch PKW Scheibenkleber ?

EDIT: da hat der steAK79 ja schon meine gesuchte AW getippt! :)
 
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Wofür überhaupt wieder ankleben?
Der Heatspreader wird ja eh vom Verschluss gehalten und ohne Kleber gibts auch ein paar Zehntel weniger zum Die.
 
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mmh ja klar warum auch nicht :ugly: , man wills halt ordentlich machen als Deutscher.
 
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Hab nur geklebt damit mir die gesammelten Werke bei der nächsten "Ich wurschtel da was um Aktion" nicht in Einzelteilen entgegenkommen.
Nen anderen Grund dafür gibt es technisch gesehen, zumindest für mich, nicht wirklich.
 
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also ich benutze montagekleber aus dem kfz bereich.
ich klebe den ihs wieder an damit er fixiert ist.
ist beim ein und ausbau der cpu im senkrechten zustand wesentlich einfacher :)
 
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Ich werde den Heatspreader weglassen, wie hier schon bemerkt wurde, wenn dann richtig. Es fallen die Wärmeübergänge vom Chip -> Paste -> HS weg :D
 
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dann vorsicht bei der montage des kühlers :)
nicht verkanten, sonst ist die DIE im ar... :ugly:
 
AW: Köpfen, Heatspreader wieder drauf oder nicht?

Gibt es dafür nicht "Spacer", zumindest meine ich iwo von den Dingern gelesen zu haben.
 
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