Intels Ponte Vecchio: Blick auf den Wasserkühler der Supercomputer-GPU

[PCGH-Redaktion]

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Intels Ponte Vecchio, die größte der HPC-Grafikkarten auf Basis der Xe-Architektur, dürfte wegen ihrer Größe alles andere als leicht zu kühlen sein. Sie wird daher, wie ein Leak detailliert ausführt, als wassergekühltes OAM-Modul ausgeführt.

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[4thVariety]

Dabei kommen Intels 7-nm-, Intels 10-nm-ESF- und TSMCs 7-nm-(bzw. -5nm)-Prozesstechnologien zum Einsatz, wobei alles im Foveros-3D-Packaging zusammengeführt wird.

Früher hätte Intel das abfällig als "zusammenkleben" bezeichnet, jetzt muss man sagen, dass man sich freut das zu lesen, denn das Kleben so zu beherrschen hat sicherlich nur Vorteile auf die Stückzahlen kommender Intel-Chips. Das gibt Druck auf AMD, denn die fahren jetzt auch schon wieder 4 Jahre IO-Die + Chiplet als Design. Zen hat auch langsam den Hauch endloser Skylake Refreshes.

 

[hRy1337]

Das gibt Druck auf AMD, denn die fahren jetzt auch schon wieder 4 Jahre IO-Die + Chiplet als Design. Zen hat auch langsam den Hauch endloser Skylake Refreshes.

Nein, definitiv nicht.
Zen und Zen+ hatten keinen I/O. Dieser wurde erst mit Zen 2 eingeführt und mit Zen 3 fortgeführt.
Außerdem gab es signifikante Änderungen von Design zu Design. Das alles als Refresh zu bezeichnen ist falsch.

Dennoch finde ich die Arbeit Intel an diesem Projekt zukunftsträchtig für den Zeitraum von 5-10 Jahren. Stay tuned.