Intel: Erstes Unternehmen, das TSMCs 3-nm-Fertigung bucht

[Rollora]

Ist das überhaupt so einfach möglich? intel möchte ihr neues Design ja modular gestalten, nutzt aber doch ein ganz anderes stackingverfahren wie TSMC, können sie da einfach einen Teil bei TSMC fertigen und das dann verwursteln? Stell ich mir etwas komplexer vor.

ich muss zugeben, ich habe mich im Detail noch nicht mit Intels Ansatz befasst, ich dachte er sei ähnlich zu AMDs Chiplet Design mit modernerer Technologie (Foveros, EMIB) und deshalb würden für verschiedene Teile (Cache, Cores, GPU...) THEORETISCH verschiedene Prozesse möglich sein.
Was man letztlich bei TSMC fertigt wird man sehen, man fertigt dort wie gesagt schon lange.

Dann darf ich Dir wohl auch mal sagen "informieren bitte!" Intel war zu Anfang eine ganz andere Firma als jetzt.
Sie war fair und sehr innovativ.
Weißt Du, sich irren ist ja ok , aber gleich mit "Nonsens!" kommen?
Obwohl es nur einen Blick in die Firmengeschichte bedarf ?
Es gibt auch eine gute Doku zum Thema "Beginn vom Silicon valley" und sogar auf YouTube, wo man, nebenbei, auch viele Dokus von Arte findet.

Was Deine Forderung nach einer Quelle angeht, ich hab den Text jetzt nicht sofort gefunden, obwohl ich ihn jetzt gern verlinkt hätte.
Sobald er mir wieder über den läuft zeig ich es Dir aber gerne.

Grüße

Wir arbeiten mit Intel (wie auch AMD, Nvidia) jetzt seit Jahrzehnten in verschiedenen Bereichen zusammen und das Muster ist seither klar. Dass msn nicht mehr das Intel des kleinen Beginns ist, ist klar. Dass übrigens schon damals ein bisschen was schief gelaufen ist, wohl hoffentlich auch.

 

[Lamaan]

Ich denek Intel schaft es wieder nicht,
TSMC zu überholen.
Davon reden die ja nun auch schon länger

 

[raPid-81]

Und ,tut mir ja leid, aber Intel hat sich nicht nur als Unternehmen mit einiger Illegaler Energie bewiesen, sondern auch null Einsicht gezeigt, also denke ich, man kann und sollte von Intel in Zukunft genau das erwarten was sie schon immer getan haben. Alles andere wäre fahrlässig.

Was das hier ""Bulldozer Gate"" angeht, da bin ich ganz bei Chatstar. Das hat eine ganz andere Qualität als Intels Gebaren. Sieht man auch daran, dass es kein Urteil gab und eine Strafe sowieso nicht, sondern eine Einigung von 20 euro oä pro Kunden.
Auch ehemalige und arbeitslose Intelangestellte gab es dadurch nicht.

Beide Unternehmen haben es zu keiner Verurteilung kommen lassen sondern sich außergerichtlich geeinigt.

Deine Bewertung á la "Bulldozer Gate" hat eine ganz andere Qualität ist nicht mehr als eine subjektive Sichtweise. Ich finde es gleich schlimm, den Konkurrenten zu behindern oder seine Kunden zu belügen, beides geschah absichtlich um sich einen Vorteil zu verschaffen.

 

[PCGH_Torsten]

Ist das überhaupt so einfach möglich? intel möchte ihr neues Design ja modular gestalten, nutzt aber doch ein ganz anderes stackingverfahren wie TSMC, können sie da einfach einen Teil bei TSMC fertigen und das dann verwursteln? Stell ich mir etwas komplexer vor.

Das ist überhaupt kein Problem. Das Stacking ist ja Teil des Packaging und erfolgt in dem Fall komplett bei Intel. Die angelieferten Chips dagegen sind halt fertige Chips. Intel macht genau das bereits bei Ponte Vecchio, der zudem Intel- und TSMC-gefertigtes Silizium mischt, Amazon wird künftig Chips aus unbekannter Fertigung (kann eigentlich fast nur TSMC sein) bei Intel verpacken lassen: https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/Intel-Fertigung-bis-20A-Node-1376606/#a7

*) Bei Lakefield handelt es sich um ein monolithisches Compute Tile, d. h. Sunny Cove + Tremont + Caches + iGPU + MediaEngine + Display auf einem Tile, bei Sapphire Rapids SP kommen aller Voraussicht nach bis zu vier Tiles zum Einsatz, bei denen es sich vermutlich gar um vollständige CPU Tiles handelt, vermutlich jeweils 15 Kerne, 2x DDR5, 16x PCIe 5.0, und ggf. auch 1x HBM2E (sofern es für letzteres nicht ein spezialisiertes Tile gibt). Entgegen AMD hat Intel die Ressourcen hier deutlich mehr Chipdesigns zu entwickeln, was sie in der Vergangenheit schon immer getan haben, sowohl bei Servern wie auch Consumer-Produkten. Und bei Meteor Lake spricht man aktuell vom dem Compute Tile, d. h. hier lässt sich ebenso leicht vermuten, dass dieses zumindest eine feste Kombination aus großen und kleinen Kernen sowie deren Caches darstellen wird.

Wieso sollte man "vermuten", was offiziell in Intel-Folien gezeigt wird? Meteor Lake wird aus GPU, CPU und "SoC" bestehen.

Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024 [Update]

Bilder zu Artikel: Intel "accelerated": Neue Fertigung 2022 und 2023, 20 Ångström 2024 [Update] - Intel Accelerated 2021 presentation Seite 35<br> Drei exakt gleich große Chips für Meteor Lake dürften künstlerische Freiheit sein, könnten aber auch auf Zusatzfunktionen (Stichwort: Game Cache) im...

www.pcgameshardware.de

Die einzige noch denkbare Überraschung wäre die Integration eines LLCs in letzteren, aber Designs mit mehreren Compute-Chips werden nicht erwartet. Das macht produktionstechnisch für Intel auch einfach keinen Sinn. Das Argument der "Entwicklung" verschiedener Layouts für verschiedene Leistungsbereiche gilt schon seit der Einführung modular Skalierbarer Architekturen nicht mehr (und eigentlich hatte Intel zwischen den ohnehin nur am FSB aufgefädelten Core 2 und den bereits frei skalierten Sandy Bridge schon fast immer modulare Layouts). Das ist wenig mehr als copy & paste und spart sogar einiges an Arbeit im Vergleich zu einer Architektur, die mit mehreren Sub-Nodes innerhalb eines Prozessors klar kommen muss. (Sowohl in Sachen Verwaltungslogik als auch Interconnects.)

Das sich der Chipletz-Ansatz für AMD bislang gerechnet hat, liegt im Wesentlichen auch nur an den geringen Stückzahlen, die sie in den einzelnen Marktbereichen absetz(t)en. Als die Entwickung von Zen 2 oder gar von Zen begann, wusste AMD noch nicht, dass Intel wegen Fertigungsproblemen eine derart schwache Konkurrenz sein wird, während man selbst von TSMC einen ordentlichen Boost bekommen würde. Das heißt sie brauchten eine Strategie, die auch mit 10 Prozent Marktanteil funktioniert hätte. "Getrennte Fertigungslinien für jedes Marktsegment" kamen also nicht in Frage.

 

[Lamaan]

Beide Unternehmen haben es zu keiner Verurteilung kommen lassen sondern sich außergerichtlich geeinigt.

Deine Bewertung á la "Bulldozer Gate" hat eine ganz andere Qualität ist nicht mehr als eine subjektive Sichtweise. Ich finde es gleich schlimm, den Konkurrenten zu behindern oder seine Kunden zu belügen, beides geschah absichtlich um sich einen Vorteil zu verschaffen.

AMD hat den Kunden aber nicht belogen.

Wie die Chips designt waren konnte jeder nachlesen.
Wenn du unbedingt vergleichen möchtest nimm doch die Zahlen in Dollar, dann weißt du was allgemein als schlimmer angesehen wird.

 

[DaStash]

AMD hat den Kunden aber nicht belogen.

Wie die Chips designt waren konnte jeder nachlesen.
Wenn du unbedingt vergleichen möchtest nimm doch die Zahlen in Dollar, dann weißt du was allgemein als schlimmer angesehen wird.

Lasst ihn doch, er möchte doch gar nicht sehen, warum auch immer, dass ist vergebene Mühe.

@PCGH
Möchtet ihr nicht einmal langsam aufklären, was es nun mit der News auf sich hat, denn auch ich habe gelesen, dass diese Notes von Apple gesichert wurden, was stimmt denn nun?

MfG