Volumenproduktion 2023 ist also "im Zeitplan"?
Aber Alder Lake soll doch 2021 kommen und dessen Nachfolger Meteor Lake soll in 7 nm gefertigt und 2022 verkauft werden. Alles andere würde ja auch bedeuten, dass man weiterhin einen Fertigungsschritt hinter AMD liegt, die Zen4 im vergleichbaren TSMC 5 nm ebenfalls 2022 bringen dürften.
Alder Lake hat mit den für 2022/23 diskutierten 7nm nichts zu tun.
Beim "
im Zeitplan" ist zudem wohl die Frage wem das zuzuschreiben ist, denn zumindest wörtlich geht das aus dem Earnings Call nicht so hervor, wobei man hier auch sinngemäß in diesem Kontext damit die sechsmonatige 7nm-Verzögerung inkludiert/berücksichtigt. Konkret drüfte hier Pat Gelsingers Aussage die wesentliche Basis darstellen: "
I've had the opportunity to personally examine progress on Intel's 7-nanometer technology over the last week. Based on initial reviews, I am pleased with the progress made on the health and recovery of the 7-nanometer program. I am confident that the majority of our 2023 products will be manufactured internally."
Darüber hinaus ist das "
Zurückliegen" in 2022/23 relativ, da beide Hersteller ihre Produktpalette nicht zu vergleichbaren Zeitpunten, sondern versetzt releasen, d. h. heißt natürlicherweise liegt einer "kurzzeitig" zurück, weil der andere etwas früher veröffentlicht hat und es hängt natürlich auch vom Intervall ab, das man beliebig eng fassen kann.
In 2022 wird es Zen4 mit einem 5nm-Chiplet geben (während ggf. APUs auf 6nm verbleiben?), Intel wird ihre 7nm (5nm-Aquivalent) grob zum Jahreswechsel in einem ersten Consumer-Produkt einführen und sieht man sich AMDs bisheriges Vorgehen an, kann man keinesfalls gesichert annehmen, dass AMD zeitnah auf den nochmals teueren 3nm-Prozess wechseln wird, d. h. möglicherweis wird auch ein Zen4+ oder Zen5 weiterhin in 5nm gefertigt werden. Hier wird man abwarten müssen, ob der Marktdruck AMD ggf. zu einem frühzeitigen Wechsel zwingt, der ihnen dann jedoch wieder auf die Marge schlagen wird.
Darüber hinaus hätte Intel immer noch die Möglichkeit, auch einige HighEnd-CPUs bei TSMC in den aktuellsten Nodes zu fertigen, den Pat Gelsinger ließ recht deutlich durchblicken, dass die gebuchten (
noch zu buchenden, weil man mit großen Vorlauf buchen muss) Kapazitäten auch genutzt werden und das externe Volumen wird aller Voraussicht nach steigen, wenn man auch primär an der eigenen Stellung als IDM unverändert festhalten wird, was Pat Gelsinger an ein, zwei Stellen zusätzlich unterstrich, bspw. u. a. mit "
[to] continue to invest in process technology leadership".