Intel Core i9-11900K köpfen: Schwere Geburt mit überraschendem Temperaturgewinn

Ich fahre mittlerweile eine ganz andere Strategie. Das kleine Tool ThrottleStop um per Klick mal eben den Turbo zu deaktivieren. Da gehen Temp und Leistungsaufnahme runter. Den Unterschied merkt man auch bei niedrigen Lasten, z.B. Steam Downloads. Generell sehe ich bei den meisten Spielen bei 60 Hz keinen Bedarf über Basistakt zu boosten. Der Verbrauch fällt da immer höher aus, ohne Mehrwert. Gleiches auch bei GPU und Taktraten, da kann ich oft auf 850mV begrenzen, habe dann 1650 MHz, aber für 60 Hz ist das kein Problem. Im Bedarfsfall Turbo der CPU wieder aktiv klicken und bei GPU das 2 GHz Profil laden. Man kommt mit temporären Abstrichen und Kompromissen auch gut durch den Sommer.
 
Warum nicht gleich eine CPU kaufen, die nur halb soviel Verbauch hat und man nicht köpfen muß... Kein Wunder das im Preisvergleich auf den ersten Plätzen nur noch AMD CPUs sind.
 
Ich meine, warum macht man den Heatspreader wieder drauf?

Mit den Mitteln, würde ich mir doch mittels CNC Fräse den Heatspreader in meinen Block fräsen, sollte doch kein technisches Hexenwerk sein und man würde sicherlich noch einmal einen Übergangswiderstand minimieren. Denn so hat man ja aktuell zwei mal Flüssigmetall zum Einsatz gebracht und mit meiner Idee wäre es ja dann nur einmal.
 
Ist ja nichts Neues, in den 90er Jahren hatten die Prozessoren noch kein IHS, aber damals gab es auch einige Leute, die sich mit zu viel Druck das Silizium beschädigt haben. Daher gehe ich auch davon aus, dass es dann irgendwann zum Schutz des Chips dazu kam.
 
Köpfen muss man mit Intel heute mit Lot auch nichts, daran versuchen sich nur Leute, die jeden einzelnen Grad noch rausholen wollen.
 
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Ich meine, warum macht man den Heatspreader wieder drauf?

Mit den Mitteln, würde ich mir doch mittels CNC Fräse den Heatspreader in meinen Block fräsen, sollte doch kein technisches Hexenwerk sein und man würde sicherlich noch einmal einen Übergangswiderstand minimieren. Denn so hat man ja aktuell zwei mal Flüssigmetall zum Einsatz gebracht und mit meiner Idee wäre es ja dann nur einmal.

Das funktioniert aber nur, wenn du dir deinen Kühlblock tatsächlich selbst fräst. Bei gekaufter Ware fehlt das stehenzulassende Material ja bereits. ;-)
Und einen guten Kühler zu fertigen ist nicht trivial. Ohne die entsprechenden Maschinen und Designs lässt man schnell zwangsläufig oder unbewusst mehr Kelvin liegen als man durch die Elimnierung des IHS-Kühler-Wärmeübergangs gewinnen kann. Dazu kommt die anspruchsvolle Montage und die Gefahr hoher Belastungen bei Direct Die. Über Kickstarter mal eine Wasserkühlerentwicklung finanziert, aber es dauert sehr lange, ehe man herkömmliche Kühler auf Skylake schlug und ehe man dieses gute Design dann für Coffee Lake angepasst hatte, war der Sockel 1200 da. (Falls seitdem eine CML-Variante erschienen ist, habe ich sie nicht mehr mitbekommen – wäre jetzt aber schon wieder veraltet.)
 
Das funktioniert aber nur, wenn du dir deinen Kühlblock tatsächlich selbst fräst. Bei gekaufter Ware fehlt das stehenzulassende Material ja bereits. ;-)
Und einen guten Kühler zu fertigen ist nicht trivial. Ohne die entsprechenden Maschinen und Designs lässt man schnell zwangsläufig oder unbewusst mehr Kelvin liegen als man durch die Elimnierung des IHS-Kühler-Wärmeübergangs gewinnen kann. Dazu kommt die anspruchsvolle Montage und die Gefahr hoher Belastungen bei Direct Die. Über Kickstarter mal eine Wasserkühlerentwicklung finanziert, aber es dauert sehr lange, ehe man herkömmliche Kühler auf Skylake schlug und ehe man dieses gute Design dann für Coffee Lake angepasst hatte, war der Sockel 1200 da. (Falls seitdem eine CML-Variante erschienen ist, habe ich sie nicht mehr mitbekommen – wäre jetzt aber schon wieder veraltet.)
Verstehe ich gerade nicht, wenn man einen bestehenden Kühler nimmt, dann kann man doch die wenigen Milimeter wegnehmen, oder übersehe ich gerade etwas? Wenn man bspw. den Dark Rock 4 nimmt, da liegen doch ein paar Milimeter zwischen Boden und Heatpipes, dass müsste doch schon reichen, oder?

Das diese Art nichts für jeden ist, sollte klar sein. Ich würde niemals meine CPU köpfen, selbst die Intelsche WLP würde ich nicht entfernen, da sind mir die CPU Preise dann einfach viel zu hoch und die Gefahr viel zu groß. Aber wenn jemand wie der8auer das macht, dann sollte das doch gut funktionieren.
Köpfen muss man mit Intel heute mit Lot auch nichts, daran versuchen sich nur Leute, die jeden einzelnen Grad noch rausholen wollen.
Köpfen muss man keine CPU, ist aber eigentlich schon spannend, dass da so ein doch deutlicher Temperaturgewinn vorliegt.
 
Habe gerade keinen DR4 zur Hand, aber da liegt maximal 1 mm zwischen der Heatpipe-Unterkante und dem IHS, bei einigen Kühlern wird es eher 0,5 mm sein. (Jeweils zuzüglich Wandstärke der Heatpipe.) Selbst wenn man einen kompletten Kühler in eine CNC einspannen könnte, hätte man also bestenfalls genug Fleisch für die Vertiefung selbst, dann aber nicht mehr genug Material für die eigentliche Wärmeverteilung. Bei High-End-Wasserkühlern, die wohl typischer für Anwender sind, die so extreme Umbauten vornehmen, sind Restbodenstärken von unter 0,5 mm mittlerweile allgemein üblich und die Wärmeleitung innerhalb dieses bisschen Kühlers ist so schlecht, dass Direct-Die-Tests regelmäßig schlechtere Temperaturen als mit Heatspreader liefern, weil nur noch ein kleiner Teil der Kühlstruktur effektiv Wärme an das Wasser übergeben kann. Man braucht wenn dann also eine entsprechend dickere Bodenplatte, die die Summe aus normalem Kühlerboden und IHS repräsentiert. (Vermutlich könnte man in dem Fall 1 mm insgesamt einsparen, aber nicht die vollen 3 mm des IHS.)
 
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