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Intel-Boards von der CES: Line-up von MSI, Asrock, Gigabyte und Biostar

PCGH-Redaktion

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Auf der CES 2021 haben die Mainboard-Hersteller ihr 500er-Line-up für Intels Rocket Lake-Prozessoren vorgestellt. Die Platinen von Asus hatten wir Ihnen bereits gestern gezeigt, nun folgen MSI, Asrock, Gigabyte und Biostar.

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Don_Dan

PCGH-Community-Veteran(in)
Wieso ist das so wichtig? Wegen Dual-PS/2? :-P
Ich sehe es tatsächlich gerade zum ersten Mal, trotz Gigabyte-NDA...
Nur zwei DIMM-Slots, Dual-PS/2 und noch diverse andere Dinge, die es auf den ersten Blick sehr interessant für Übertakter machen. Ich hoffe auf einen würdigen Nachfolger des Z97X-SOC FORCE LN2, nachdem es echte Übertakter-Mainboards bei Gigabyte in letzter Zeit nur noch für den internen Gebrauch und bei Z490 gar nicht mehr gab.

Ich würde ja darauf wetten, dass das Mainboard in diesen beiden Videos zu sehen ist, auf die ihr euch im Artikel Rocket Lake S: OC auf bis knapp 7 GHz bezieht. ;-)
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
In der Tat. Dual-×4 sowie ×4-über-PEG habe ich in meiner ganzen Redakteurszeit jeweils nur zweimal gesehen (leider). Die restliche Schnittstellenausstattung wirkt auch recht durchdacht – warum denkt Gigabyte ausgerechnet bei eine OC-Show-Board mit?

(Und warum platzieren sie ausgerechnet bei einem solchen so massive VRM-Kühler so nah am Sockel? Ich suche mittelfristig Ersatz für das X79-UD7 des Kühlertestsystems, aber dafür braucht man viel Platz rund um die CPU.)
 

DARPA

Volt-Modder(in)
Und warum platzieren sie ausgerechnet bei einem solchen so massive VRM-Kühler so nah am Sockel? Ich suche mittelfristig Ersatz für das X79-UD7 des Kühlertestsystems, aber dafür braucht man viel Platz rund um die CPU.

Das haben die extra so konstruiert, damit niemand auf die Idee kommt, nen schnöden Luftkühler drauf zu schnallen :D
 

PCGH_Torsten

Redaktion
Teammitglied
Zumindest der obere Block ist nicht viel höher als die Verriegelung der RAM-Slots, schmale Luftkühler werden also passen und die Keep-Out-Areas sowieso eingehalten. Aber Extrem-Übertakter wollen ja zwecks Isolierung bis an das PCB ran und ich zumindest bis an den Sockel. Da sind auch 2 cm Kühler schon nervig und der horizontale Abstand fällt hier, obwohl der Sockel weit nach unten rechts verschoben wurde, außergewöhnlich knapp aus.

Das liebe ich bei dem alten -UD7: Der Kühler selbst ist auch nicht höher und liegt ganz außen an der Platine, darunter kommt erstmal eine Doppelreihe Spulen und dann noch die ganze 2011er-ILM-Mechanik. Man kann einen Wärmeleitpasten-Spatel im 30° Winkel am Heatspreader-Rand ansetzen und stößt immer noch an den Kühler. Biegt man den Spatel vorher, kann er beinahe parallel zur CPU geführt werden und damit die Wärmeleitpaste ohne CPU-Ausbau so verteilt werden, wie man das für bestmögliche Ergebnisse in Tests oder bei OC-Rekord-Jagden gerne hätte.
 
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