Für einen 208-mm²-Chip, also vom Fertigungsaufwand her einem 5800X-Konkurrenten, ist das eine ansehnliche Leistung.
Das sehe ich nicht so, dass man diesen Chip vom Fertigungsaufwand her mit dem 5800X vergleichen sollte.
Nach meiner Meinung passt der Vergleich mit dem 5900 / 5950X ganz gut.
Wenn man die Yield Rate miteinbezieht, wie viele 5800X chiplets (80.7 mm²) kann man da wohl aus einem 300mm Wafer relativ zu einem 12900K (209nm) gewinnen?
Ich tippe mal auf mindestens 3X so viele und der I/O der in einem veralteten, günstigen Prozess bei GoFlo in 12nm gefertigt wird, dürfte da nur wenige $ an zusätzlichen Mehrkosten verursachen.
5800X:
(7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion
Dies entspricht total 6.24 Milliarden Transistoren.
Wie groß wäre wohl ein komplett bei TSMC in 7nm geferigter 5800X ?
Ich tippe mal auf 120 mm² max. 140 mm²
5950X:
2 x (7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion = 161.4 mm²
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion
Dies entspricht total 10.4 Milliarden Transistoren.
Gleiches Spiel hier würde ich auf 200 max 220 mm² tippen
Die 209 mm² und 12.6 Milliarden Transistoren des 12900K der in Intels 7nm Prozess gefertigt wird (auch bekannt als 10nm FinFET und dann den wahren Begebenheiten entsprechend umbenannt) hören sich in diesem Zusammenhang nicht sonderlich beeindruckend an.
Ganz im Gegenteil, wenn man bedenkt das sie einen Bauerntrick verwenden mussten um mit ihren 8 extra schmalbrüstigen e Kernen das multi-core Defizit halbwegs auszugleichen, ist dies
doch höchsten ein kleiner Erfolg, verglichen mit ihrer eigenen um Jahre rückständigen Produktpalette.
Aber verglichen mit der Konkurrenz kann man da nur wehleidig lächeln.