Intel Alder Lake vor dem Test: Meine Erwartungen ... - Das sagen die PCGH-Redakteure dazu

Die meisten werden von den Verbrauchsangaben sowieso nicht viel bemerken da diese selten bis nie solche Workloads nutzen werden. Aber ob man sich mit dem Powerlimit einen gefallen getan hat?
Dem Kunden der Netzteil und Kühlung dennoch für diese seltenen Fälle entsprechend dimensionieren muss, hat Intel sicherlich keinen Gefallen getan. Wenn irgendwann in jedem zweiten Kinderzimmer ein System mit 1000W Netzteil und Wasserkühlung steht, dann hat der Konkurrenzkampf perverse Blüten getrieben. Das war, ist und bleibt für Hersteller Ausdruck von Hilflosigkeit.
 
Eigentlich will ich dem 12600K eine Chance geben und (gebändigt) Effizienztests machen, aber die (Mini-ITX)Board-Preis gehe ich nicht mit.
Mit einem 500 Euro 5800x, einer 1200 Euro R9 6900XT und einem 200 Euro B550 Board ist die Geldbörse auch arg strapaziert. Natürlich ist hier kein Platz mehr für ein Z690M-ITX für 255 Euro.
Ich verstehe dein Anliegen voll und ganz, heutzutage muss man ja sparen, deshalb ist es bei dir auch die 6900XT geworden.:-P
Wenn irgendwann in jedem zweiten Kinderzimmer ein System mit 1000W Netzteil und Wasserkühlung steht, dann hat der Konkurrenzkampf perverse Blüten getrieben.
Somit empfiehlt es sich eventuell das Topmodell auszulassen oder sein System nach seinen Vorstellungen zu konfigurieren. Somit reicht auch ein Durchschnitts NT mit 500 bis 600W aus dem Hause BeQuiet! .
Dein System würde somit mit der Maximalkonfiguration und 12900K ein 750 Watt Netzteil benötigen.

Dieser Beitrag kann Spuren von Sarkasmus und Nüssen enthalten.
 
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Sicher, man könnte heute bestimmt genauso noch in 90nm fertigen.
Die Steigerung der Flächeneffizienz war von jeher schon nur purer Eigennutz und kein Dienst am Kunden.
Die Leistung eines E Cores auf dem Niveau von Skylake bei 1/8 der Größe ist auch kein erstrebenswertes Ziel.
Lustig. Intel kompensiert die Flächenersparnis mit sehr hoher Verlustleistung, denn eigentlich wäre ein so kleiner Chip wie der 12900K (8+8) mit vernünftigen Power-Budget nur in der Lage sich mit einen 5900X zu messen. Intel will aber eine 500 Euro SKU auf das Niveau einer 700 Euro SKU (5950X) hieven, in dem man ihr die doppelte Verlustleistung erlaubt. Maximal möglicher Erlös bei kleinst möglichster Fläche/niedrigsten Kosten. Bezahlen werden das die Kunden, mit der Stromrechnung, stärkeren Spannungswandlern (sprich teureren Mainboards), größer dimensionierten Netzteilen und CPU-Kühlern.
Mit einem 500 Euro 5800x, einer 1200 Euro R9 6900XT und einem 200 Euro B550 Board ist die Geldbörse auch arg strapaziert. Natürlich ist hier kein Platz mehr für ein Z690M-ITX für 255 Euro.
Ich verstehe dein Anliegen voll und ganz.
Mein Board hat neu 165,- gekostet (ganz ohne Cashback), die CPU hat mich knapp über 400 gekostet. Die RX 6900 XT habe ich mittlerweile im CB-Forum verkauft, war ein Vergnügen das Effizienzmonster mal selbst etwas zu testen, umgehauen hat mich die Leistungsaufnahme von 4 Watt im Idle mit aktiviertem ASPM. Aber last but not least, ich bezahle keine 255,- für ein Einsteiger-Board mit mittelmäßigen Komponenten und Sound-Codec.
 
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Intel kompensiert die Flächenersparnis mit sehr hoher Verlustleistung, denn eigentlich wäre ein so kleiner Chip wie der 12900K (8+8) mit vernünftigen Power-Budget nur in der Lage sich mit einen 5900X zu messen.
Wir kennen die Verlustleistung bisher noch gar nicht, sondern nur die MTP, oder weißt du etwa mehr?
Ein sicherer Hafen um die maximalen 241 Watt dauerhaft zu erreichen, wird Prime 95 sein.
Cinebench ohne viel AVX Anteil, wird man sehen müssen. Alles davon abhängig wie viel die letzten paar 100Mhz kosten. Fahre die CPU eben bei 142 Watt, oder den AMD bei 241.
Intel will aber eine 500 Euro SKU auf das Niveau einer 700 Euro SKU (5950X) hieven in dem man ihr die doppelte Verlustleistung erlaubt.
Die doppelte MTP bzw bei AMD TDP würde 284 Watt ergeben. Verlustleistung ist eine Unbekannte, es sei denn du hast Zugriff auf Hardware vor NDA Fall.
Maximal möglicher Erlös bei kleinst Möglichster Fläche/niedrigsten Kosten.
Dann bist du AMD gar nicht böse, dass du 500 Euro für den 5800x bezahlt hast.
Unternehmen streben immer den maximalen Erlös an und natürlich auch möglichst viel Rechenleistung auf wenig Fläche zur Verfügung zu stellen.
Bezahlen werden das die Kunden, mit der Stromrechnung, stärkeren Spannungswandlern (sprich teureren Mainboards), größer dimensionierten Netzteilen und CPU-Kühlern.
Maßgeblich ist der Anschaffungspreis der CPU, die Stromrechnung ist das geringere Problem, da meistens keine 241Watt anliegen. Ein Faktor ist auch der Idle Verbrauch. Könnte durch die E-Cores günstig sein. Wird man alles sehen und messen müssen.
Mein Board hat 165,- gekostet
Dann hast du genau zu dem Zeitpunkt gekauft, als der Preis bei Geizhals am günstigsten war. Chapeau!
Aber dein 3000 Euro System hat 3000 Euro gekostet.
Ein paar zerquetschte für das Board sind somit kein Posten für dich.
P/L des 12600KF ist auch nicht so ganz schlecht. Deutlich besser als das eines 5800x.
Aber last but not least, ich bezahle keine 255,- für ein Einsteiger-Board mit mittelmäßigen Komponenten und Sound-Codec.
Das Board ist von der Ausstattung sehr nahe am Strix B550 Board (2x PCie 4.0 M2, Pcie 5.0 GPU Slot, 2xLAN) statt 1xLAN, 1xGen 4.0 M.2 und 1xPCIe Gen 3M.2 und PCie 4.0 GPU und abgesehen davon basiert SupremeFX auch auf einem Realtek Codec und Nahimic Audio ist nicht schlechter.Auch die Stromversorgung mit 8 Phasen passt. Ich fand deinen Beitrag wenig schlüssig.
Ein Z Board ist kein Einsteigerboard.
 
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IQ5 dummschwätzer POST, denn wenn man sein Hirn einschalten würde, sieht man auch, dass ich nicht nur ein FX system habe.

1: Wenn du dein System nicht korrekt in deine Signatur eintragen kannst, dann ist es dein Pech, wenn die Leute nicht erkennen, dass du einen FX 9370 hast.
2: Hab das schon gesehen, aber es ist doch ein wenig versteckt. Wie gesagt: dein Pech, nicht meines.
3: Wo liegst das Problem? Wenn man einen alten, gurkigen FX hat, dann sollte man sich da nicht so weit aus dem Fenster lehnen.

Aber verständlich, wenn man alle Drosselklappen öffnet, die TDP faktisch verdoppelt, wirkt das nicht nur anachronistisch und verzweifelt, es ist schlichtweg dem Zeitgeist zuwiderlaufend.

Der Punkt ist ganz einfach: liefere das, was deine Kunden wollen und wofür sie dich auch bezahlen (der zweite Teil ist der wichtigere).

Wenn die Leute ihre CPU danach auswählen, welche in den Benchmarks den längeren Balken hat, dann sorgt man auch dafür, dass sie den bekommt. Die Komplett PC Hersteller wollen hingegen effiziente CPUs, damit die die EU Energiesparverordnung einhalten. Das hat man mit den E Kernen erfüllt.

Alderlake ist ein Produkt, das sich ganz nach den Kundenwünschen richtet, auch wenn den Kunden oft nicht klar ist, was sie wirklich wollen.
 
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Aber verständlich, wenn man alle Drosselklappen öffnet, die TDP faktisch verdoppelt, wirkt das nicht nur anachronistisch und verzweifelt, es ist schlichtweg dem Zeitgeist zuwiderlaufend.
Die CPU lässt sich letztendlich so einstellen und konfigurieren wie man es für nötig hält.
Gerade für Gamer ist es eine gute Idee, weil dann der Takt durchgängig gehalten wird.
In diesem Szenario wird die CPU ohnehin nur rund ~ 100 Watt verballern.
 
Mal ernsthaft, spannend wird wie viel AlderLake wirklich beim Gaming so verbraucht, über 200W werden es wohl nicht sein. Letztlich ist es mir auch völlig recht, wenn die Hersteller nach oben hin alles aufmachen, ist ja nicht so als wäre ich dann gezwungen, einen solchen Verbrauch auch zuzulassen.
Wir sind ja hier in einem recht enthusiastischem Forum, wo eigentlich jeder in der Lage sein sollte, sowas bei Bedarf zu Begrenzen. TDP's sind nur Schall und Rauch, ich hole mir schon den Sweetspot aus Verbrauch und Leistung raus, den ich Brauche, interessant ist somit letztlich nur die Skalierung der Leistungsaufnahme. Kann mir ja egal sein, was Intel bzw. der Boardhersteller denkt, was die CPU an Strom ziehen soll.
Wer auch was sinnvolles mit seiner CPU außerhalb von Gaming anstellen will, nun, für den geht es meist ja sowieso um den genauen Anwendungszweck, muss man sehen ob AlderLake die Leistungsaufnahme dann auch wert ist.
Early Adopter von Z690 und DDR5 will ich aber nicht sein, passt dann ja, dass ich ohne neue GPU auch keine neue CPU brauche, mindestens bis zur nächsten GPU-Gen.
Also noch massig Zeit, in der andere die Preisaufschläge zahlen können :daumen:
Immerhin ist die Technik endlich mal wieder Interessant, seit SkyLake und Zen1 hat sich ja quasi nix mehr getan im CPU-Bereich, fast schon zu viel Spielerei auf einmal mit DDR5, komplett neuer Architektur +BigLittle.
 
1: Wenn du dein System nicht korrekt in deine Signatur eintragen kannst, dann ist es dein Pech, wenn die Leute nicht erkennen, dass du einen FX 9370 hast.
2: Hab das schon gesehen, aber es ist doch ein wenig versteckt. Wie gesagt: dein Pech, nicht meines.
3: Wo liegst das Problem? Wenn man einen alten, gurkigen FX hat, dann sollte man sich da nicht so weit aus dem Fenster lehnen.
Laut seinen Informationen hat er sogar einen R9 5900X (vorher R7 3700X) und eine RTX 2080 TI...nur zeigt er seine Kombi nirgends ...kein Benchmark...nichts. Sein Gurken FX ist aber zu finden.
Wahrscheinlich reicht es ja aus beliebige Hardware anzugeben.....:ugly:.
 
Bin mal gespannt ob der Intel Thread Director das ganze so hinbekommt, dass das Konzept nicht nur zB für Gaming sondern auch die near-realtime Anforderungen von Home Recording taugt. Möglichst geringe DPC Latenzen, um bei Bedarf (zB das Spielen virtueller Instrumente) auch mit niedrigsten ASIO Buffersizes möglichst knackserfrei arbeiten zu können. Das bedingt natürlich auch gut geschriebene Treiber, die CPU cores nicht zu lange in Beschlag nehmen. Hier sollte man als Anwender Steuerungsmöglichkeiten bekommen. Es passiert immer wieder, dass Netzwerk und Grafiktreiber einfach zu lange auf einem Core laufen. Sowas ist für Audio Prozessing gar nicht gut.
 
Ein FX-9370 erreicht mitunter eine bessere Multicore-Performance als dein 3770 ;-)

Unübertaktet klar, da er ihn auf 5GHz hochgejagt hat. Wenn man den Turbo erhöht, dann kann man den i7 3770 allerdings 4,3GHz übertakten, dann steckt er den FX 9370 in den Sack.

Aber darum ging es auch garnicht, es ging um Alderlake und darum, dass die Effizienzkerne stärker sind, als sein gurkiger FX. Vermutlich müssen sie dafür nichtmal übertaktet werden, wenn die Gerüchte stimmen.
 
Für einen 208-mm²-Chip, also vom Fertigungsaufwand her einem 5800X-Konkurrenten, ist das eine ansehnliche Leistung.
Das sehe ich nicht so, dass man diesen Chip vom Fertigungsaufwand her mit dem 5800X vergleichen sollte.
Nach meiner Meinung passt der Vergleich mit dem 5900 / 5950X ganz gut.

Wenn man die Yield Rate miteinbezieht, wie viele 5800X chiplets (80.7 mm²) kann man da wohl aus einem 300mm Wafer relativ zu einem 12900K (209nm) gewinnen?
Ich tippe mal auf mindestens 3X so viele und der I/O der in einem veralteten, günstigen Prozess bei GoFlo in 12nm gefertigt wird, dürfte da nur wenige $ an zusätzlichen Mehrkosten verursachen.

5800X:
(7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion

Dies entspricht total 6.24 Milliarden Transistoren.

Wie groß wäre wohl ein komplett bei TSMC in 7nm geferigter 5800X ?
Ich tippe mal auf 120 mm² max. 140 mm²

5950X:
2 x (7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion = 161.4 mm²
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion

Dies entspricht total 10.4 Milliarden Transistoren.

Gleiches Spiel hier würde ich auf 200 max 220 mm² tippen


Die 209 mm² und 12.6 Milliarden Transistoren des 12900K der in Intels 7nm Prozess gefertigt wird (auch bekannt als 10nm FinFET und dann den wahren Begebenheiten entsprechend umbenannt) hören sich in diesem Zusammenhang nicht sonderlich beeindruckend an.

Ganz im Gegenteil, wenn man bedenkt das sie einen Bauerntrick verwenden mussten um mit ihren 8 extra schmalbrüstigen e Kernen das multi-core Defizit halbwegs auszugleichen, ist dies
doch höchsten ein kleiner Erfolg, verglichen mit ihrer eigenen um Jahre rückständigen Produktpalette.
Aber verglichen mit der Konkurrenz kann man da nur wehleidig lächeln.
 
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Dem Kunden der Netzteil und Kühlung dennoch für diese seltenen Fälle entsprechend dimensionieren muss, hat Intel sicherlich keinen Gefallen getan. Wenn irgendwann in jedem zweiten Kinderzimmer ein System mit 1000W Netzteil und Wasserkühlung steht, dann hat der Konkurrenzkampf perverse Blüten getrieben. Das war, ist und bleibt für Hersteller Ausdruck von Hilflosigkeit.
Das passiert aber nur wenn man keine Ahnung hat was man macht. Du brauchst weder ein 1000 W Netzteil noch eine Wakü dafür.
Man braucht nur mal Richtung OEM Kisten schauen, dann weiß man was ausreicht um die Sachen ausreichend zu betreiben. Für 90% reicht ein einfacher Kühler und man muss diesen nichtmal auf die max. Leistungsaufnahme auslegen. Alle anderen müssen halt die Augen aufhalten, das gilt auch für AMD!
Wem aber der Stromverbrauch am Herzen liegt und die Kerne auslastet ist seit Zen2 bei AMD sicher beheimatet ;)
Das sehe ich nicht so, dass man diesen Chip vom Fertigungsaufwand her mit dem 5800X vergleichen sollte.
Nach meiner Meinung passt der Vergleich mit dem 5900 / 5950X ganz gut.

Wenn man die Yield Rate miteinbezieht, wie viele 5800X chiplets (80.7 mm²) kann man da wohl aus einem 300mm Wafer relativ zu einem 12900K (209nm) gewinnen?
Ich tippe mal auf mindestens 3X so viele und der I/O der in einem veralteten, günstigen Prozess bei GoFlo in 12nm gefertigt wird, dürfte da nur wenige $ an zusätzlichen Mehrkosten verursachen.
Du benötigst trotzdem in etwa die gleiche Menge Silizium wie der 12900k aktuell. Und dazu kommt das teurere Packaging was jegliche Einsparungen zerstören dürfte. Erst mit der Betrachtung der Server dürfte das ganze für AMD wirklich lukrativ werden.
Zudem muss AMD bei ihren Vorgehen die Nachteile des Chiplets ausgleichen was zusätzlich Die-Fläche kostet.
5800X:
(7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion

Dies entspricht total 6.24 Milliarden Transistoren.

Wie groß wäre wohl ein komplett bei TSMC in 7nm geferigter 5800X ?
Ich tippe mal auf 120 mm² max. 140 mm²

5950X:
2 x (7 nm TSMC) : 80.7 mm², 4.15 billion = 161.4 mm²
+ I/O Die (12 nm GoFlo) : 125 mm², 2.09 billion

Dies entspricht total 10.4 Milliarden Transistoren.

Gleiches Spiel hier würde ich auf 200 max 220 mm² tippen
Der IO-Die soll kaum von einem Shrink profitieren und ich frage mich wie du dann auf so agressive Platzeinsparungen kommst.
Die 209 mm² und 12.6 Milliarden Transistoren des 12900K der in Intels 7nm Prozess gefertigt wird (auch bekannt als 10nm FinFET und dann den wahren Begebenheiten entsprechend umbenannt) hören sich in diesem Zusammenhang nicht sonderlich beeindruckend an.
Ja wenn man deiner windigen Rechnung folgt sicher.
Ganz im Gegenteil, wenn man bedenkt das sie einen Bauerntrick verwenden mussten um mit ihren 8 extra schmalbrüstigen e Kernen das multi-core Defizit halbwegs auszugleichen, ist dies
doch höchsten ein kleiner Erfolg, verglichen mit ihrer eigenen um Jahre rückständigen Produktpalette.
Aber verglichen mit der Konkurrenz kann man da nur wehleidig lächeln.
Der Bauerntrick scheint aber von AMD ebenfalls verfolgt zu werden. So schlecht kann er nicht sein ;)
 
Du benötigst trotzdem in etwa die gleiche Menge Silizium wie der 12900k aktuell. Und dazu kommt das teurere Packaging was jegliche Einsparungen zerstören dürfte. Erst mit der Betrachtung der Server dürfte das ganze für AMD wirklich lukrativ werden.
Zudem muss AMD bei ihren Vorgehen die Nachteile des Chiplets ausgleichen was zusätzlich Die-Fläche kostet.
Bei der Gesamtfläche an Silizium mag das stimmen, aber es ist nun mal deutlich wirtschaftlicher z.B.: 3 Chiplets mit je 80mm2 zu einer CPU zu vereinen als nur eine monolitische 240mm2 CPU mit entsprechend niedriger Yield Rate zu fertigen.

Die Kosten für das Packaging dürften da nur wenige Dollar beanspruchen und mitnichten jeglich Kostenersparnis zerstören.

Der Vorteil liegt auf der Hand man muss ihn nur sehen wollen.
Der IO-Die soll kaum von einem Shrink profitieren und ich frage mich wie du dann auf so agressive Platzeinsparungen kommst.Ja wenn man deiner windigen Rechnung folgt sicher.
Das dachte ich mir bereits das dieser Punkt beanstandet werden würde, da es logisch ist das die Fläche des IO Part nicht um 70% reduziert werden kann, wie dies z.B. bei einem Die das nur logic enthält der Fall wäre. Wahrscheinlicher wären daher wohl eine Flächenreduktion um die 30 - 40%, weshalb die max. Werte realistischer sind.
Ja wenn man deiner windigen Rechnung folgt sicher.
Kaum profitieren ist sehr weit hergeholt, es profitiert, aber wie gesagt nicht in dem selben Maße und man sollte auch beachten das bei Intel etliche Aufgaben direkt an den Chipsatz auslagert werden, was bei AMD nicht der Fall ist und entsprechend werden daher mehr Platz benötigt
Der Bauerntrick scheint aber von AMD ebenfalls verfolgt zu werden. So schlecht kann er nicht sein ;)
Bis jetzt ist ja noch nichts gewiss außer dem Patent oder habe ich da etwas offizielles aus AMDs Mund verpasst?

Es bleibt dabei Intel ist trotz Atom/Efficiency-Kernen (den Schrott hatte ich auch schon mal in einem Netbook verbaut) nicht Konkurrenzfähig und dies obwohl TSMCs 7nm Prozess nunmehr schon einige Jahre auf dem Buckel hat und Zen4 der in TSMCs 5nm Prozess gefertigt wird bedrohlich am Horizont zu erkennen ist.
 
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Bei der Gesamtfläche an Silizium mag das stimmen, aber es ist nun mal deutlich wirtschaftlicher z.B.: 3 Chiplets mit je 80mm2 zu einer CPU zu vereinen als nur eine monolitische 240mm2 CPU mit entsprechend niedriger Yiel Rate zu fertigen.

Die Kosten für das Packaging dürften da nur wenige Dollar beanspruchen und mitnichten jeglich Kostenersparnis zerstören.

Der Vorteil liegt auf der Hand man muss ihn nur sehen wollen
"Wenige Dollar" sind in dem Bereich nicht wenig sondern machen einen nicht vernachlässigbaren Teil der Produktionskosten aus. Bei wirklich niedrigen Yields magst du vielleicht recht haben aber das wird bei beiden kaum der Fall sein.
AMD hat hier kein echtes Kostenersparnis für die Produktion sondern Flexibilität gewonnen. Sowas kann wesentlich wichtiger sein als die Produktionskosten als solche.
Das dachte ich mir bereits das dieser Punkt beanstandet werden würde, da es logisch ist das die Fläche des IO Part nicht um 70% reduziert werden kann, wie dies z.B. bei einem Die das nur logic enthält der Fall wäre. Wahrscheinlicher wären daher wohl eine Flächenreduktion um die 30 - 40%, weshalb die max. Werte realistischer sind.
Dann passt deine Rechnung aber immernoch nicht. Da reden wir dann im eher von 240mm bzw. 160mm, wenn du wirklich mit so einem Shrink schaffst was man bezweifeln darf.
Kaum profitieren ist sehr weit hergeholt, es profitiert aber wie gesagt nicht in dem selben Maße und man sollte auch beachten das Intel etliche Aufgaben direkt an den Chipsatz auslagert werden was bei AMD nicht der Fall ist und entsprechend mehr Platz benötigt
Dafür spart sich Intel großen Cache und zusätzliche Anbindungen für die Chiplets.
Bis jetzt ist ja noch nichts Gewiss außer dem Patent oder habe ich da etwas offizielles aus AMDs Mund verpasst?
Ne das ist die Gerüchteküche, daher ja "scheint".
Es bleibt dabei Intel ist trotz Atom/Efficiency-Kernen (den Schrott hatte ich auch schon mal in einem Netbook verbaut) nicht Konkurrenzfähig und dies obwohl TSMCs 7nm Prozess nunmehr schon einige Jahre auf dem Buckel hat und Zen4 der in TSMCs 5nm Prozess gefertigt wird bedrohlich am Horizont zu erkennen ist.
Abwarten bisher weiß man nicht wie AL wirklich läuft.
Und Zen4 ist noch in weiter Ferne erstmal muss AMD Zen3D abliefern. Am besten zum selben Preis wie aktuell die 5900x kosten, dann kann ich bedenkenlos zuschlagen ;)
 
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