I7 4790k Köpfen

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Hab den IHS gar nicht mehr verklebt, einfach nur den DIE mit Flüssigmetall eingeschmiert und gut ist, der Sockel an sich hält das ganze ja schon ganz gut.
 
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Im Moment habe ich einen Noctua Dh14, aber ich wechsle auf Wasser um. Der Prozzikühler ist aber aus Kupfer, Aquacomputer cuplex kryos Delrin für Sockel 1366/1156/1155/1150/775, G1/4 | CPU - Wasserkühler | CPU - Kühler | Wasserkühlung | Aquatuning Switzerland

Flüssigmetall wird doch hart, klebt das den IHS nicht praktisch auch am Die mit dem Druck des Sockels?
Was ich natürlich nicht möchte ist, wenn ich den Sockel mal aufmache das mir der IHS entgegen springt und den DIE verkratzt oder so was in der art... deswegen vor allem das ankleben...

https://www.digitec.ch/de/s1/produc...tra-reinigungsset-pc-gehaeuse-zubehoer-281152
Ist diese hier evtl, sogar besser als die Pro?
 
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Welches Produkt besser ist, oder gleich kann ich nicht beantworten, allerdings "klebt" das Flüssigmetall auch schon genug den DIE mit IHS zusammen. Habe zudem die restlichen Bauteile mit normaler WLP bestrichen zum Schutz. Hält bombenfest alles.
 
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Ne andere Frage:
Liquid Ultra nur auf dem DIE oder auch
auf dem IHS drauf (also die gegenüberliegende
Seite vom DIE zum IHS)?
Der IHS ist doch aus Aluminium, oder nicht?
 
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Ich habe auch von unten an den HS was dran gemacht.
Zuviel wird das nicht, da die Schicht doch sehr dünn ist.
 
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Dann mach ich es auch so, weil ich das Gefühl
habe, dass es sich dann besser mit dem IHS bindet.
...und ja, natürlich ist das aus Kupfer :wall:
Habs vergessen

Mit meiner Noctua WLP hat sich die
Temperatur kein bisschen verbessert.
Liquid Ultra kommt übermorgen.

Wie lange ist die Trocknungsdauer von Flüssigmetall? Wird die Wärmeübertragung verbessert, sobald es sich verfestigt?
 
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Deswegen habe ich am HS auch was dran gemacht, aber wirklich nur hauchdünn um eine Verbindung herzustellen.
Wie lange das dauert weiss ich leider nicht, aber es ist eine ziemlich feste Verbindung.
Habe es trotzdem geklebt.
Einfach ganz dünn auftragen und ne kleine Öffnung für den Wärmeausgleich nicht vergessen.
 
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Wenn ich mich ans Howto aus deiesm Forum halte trocknet es eben nicht ein.

Zitat:
"Vorteile:
- höhere Wärmeleitfähigkeit -> verbesserte Kühlleistung
- keine Alterung, kein Erneuern
- sehr dünne Schichten möglich -> geringe Mengen reichen für viele Anwendungen; verbesserte Kühlleistung
- kein Eintrocknen -> keine aufwendige Reinigung von Komponenten, die sowieso wieder eingebaut werden"

http://extreme.pcgameshardware.de/l...elthread-fluessigmetall-waermeleitmittel.html
 
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Es trocknet ein, vielleicht nicht in 1-2 Tagen.
Nach längerer Zeit ist es ausgetrocknet, das geht dann nur noch mit schleifen runter.
 
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Deswegen habe ich am HS auch was dran gemacht, aber wirklich nur hauchdünn um eine Verbindung herzustellen.
Wie lange das dauert weiss ich leider nicht, aber es ist eine ziemlich feste Verbindung.
Habe es trotzdem geklebt.
Einfach ganz dünn auftragen und ne kleine Öffnung für den Wärmeausgleich nicht vergessen.

Was für eine kleine Öffnung? :huh:
Ich steh da gerade auf dem Schlauch, was du damit meinst...
 
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Das siehst du schon wenn du die die CPU köpfst, da ist an einer Stelle ein wenig Kleber ausgelassen.
 
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nein musst du nicht....durch den snpressdruck hällt das auch so...sprich di eindetzten wlp drsuf hs drauf bissl festhalten....sockelhalterung runterdrückn bis es einrastet...slp drauf kühler drauf...geht auch problemlos
 
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Ich habe es gewagt und die CPU i7 4790K geköpft. Dazu entschied ich mich für die reine Schraubstock-Variante (Ohne Fön).

Die SMD´s habe ich mit PK-3 sauber isoliert und zwischen DIE und IHS ist nun Flüssigmetall.
Den IHS habe ich mit Silikon wieder befestigt.

Temperatur-Differenz unter gleichen Bedingungen: 11 Kelvin

Danke für diesen Thread
 
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