News Hyte X50: Das "unmögliche" Airflow-Gehäusewunder?

PCGH-Redaktion

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Auf der Computex 2025 präsentiert Hyte das X50 genannte Gehäuse, mit dem der Hersteller nicht weniger als das performanteste Gehäuse auf den Markt bringen will. Gelingen soll dies unter anderem durch gestanzte Lüftungsschlitze auf der Rückseite.

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Mehr fällt mir dazu nicht ein.
 
Bei mehr der Typ eines offenem "Gehäuse", aber optisch finde ich es nicht schlecht... mal was anderes.
 
Egal wie gut das Gehäuse und was für ein Airflow wunder das ist, das Ding ist so Pott Hässlich, das würde ich nicht mal geschenkt nehmen wollen ...:wall:
 
"Laminiertes-Akustikglas" wäre bei uns Verbund-Sicherheitsglas, falls es ein nächstes Mal geben sollte... (^^)

Prinzipiell finde ich das Gehäuse interessant und den Preispunkt sehr ambitioniert. Die Glas-Variante kann ich mir unter 200€ kaum vorstellen, da muss Hyte entweder Marge liegen lassen oder wirklich Unmengen in Auftrag haben. Aber auch der Rest vom Case muss ja abartig teuer in der Fertigung sein, alleine der Front-Deckel und die NT-Abdeckung sehen ziemlich aufwändig aus.

Die Optik erinnert mich ein bisschen an die Aperture Science PCs in Portal, bzw. das Bitfenix Portal Case. Vielleicht schreckt mich das Ding deshalb nicht direkt ab. Und es ist einfach mal etwas anderes, kann aber verstehen, wenn es insgesamt auf weniger Gegenliebe stößt. Das Hyte Y70 dürfte da wohl noch einen guten Spagat geschafft haben.

NT oben finde ich aber trotzdem doof, weil die Kabellängen halt eher auf das Standard-Design ausgelegt sind. Da muss man dann vor allem den 24P so wegstopfen, das hat mich beim Torrent auch immer gestört.
 
Wer schustert die Innereien für eine Präsentation denn so zusammen, das sieht ja aus wie hingekackt und hingeschissen.
Aber das Gehäuse an sich sieht lustig aus, das Marketinggelaber ist natürlich albern.
 
Bei kleinen Gehäusen würde ich mir oft mehr hochwertigen Kunststoff wünschen, auch wenn dann Viele meckern. Weil die Gehäuse dadurch wesentlich leichter werden und gerade kleine Gehäuse sind oft für den wechselnden Standort gedacht.
 
NT oben? Das war doch früher noch so damit das NT die erwärmte Luft aus dem Gehäuse zieht, da es keine Gehäuselüfter gab. Warum macht man das heute noch so?
Und warum ist schwer = stabil?
Ich denke das Gehäuse ist das reinste Marketinggeschwurbel. Was will man an eigentlich an einem Luftstrom noch optimieren?
Wenn das erste Windkanal-Gehäuse auf dem Markt kommt stimme ich evtl. zu. :D
 
Das Gehäuse ist nicht mein Fall. Aber es gibt einige die mögen runde Kanten...
Es gibt ja auch schon länger passende Tastaturen und Co...

Ich habe aktuell das Lancool 217 bestellt, das hat zwar das Netzteil unten, bietet aber auch freie Luft von unten für die GPU.
Platztechnisch wäre ein Netzteil an der Front besser, wie bei ITX Gehäusen. Aber dann hätte man weniger/keine Luft von vorne und muss da anders aushelfen.

NT oben? Das war doch früher noch so damit das NT die erwärmte Luft aus dem Gehäuse zieht, da es keine Gehäuselüfter gab.
Warum macht man das heute noch so?
Weil mittlerweile die CPU als größte Wärmequelle abgelöst worden ist.
GPUs haben derzeit 300-575W Abwärme, dadurch ist es im Vorteil unter der GPU Gehäuselüfter zu haben, die Luft in allen 3 Lüftern der GPU pusten. Wenn man nur Frontlüfter hätte, bekäme nur der vordester Lüfter in der GPU die ganze kühle Luft und der GPU-Kühler läuft so nicht optimal.
Und so hat man die Netzteilabdeckung teilweise oder halt ganz entfernt und das Netzteil verschoben.

Klar erzeugt auch ein Netzteil Abwärme, aber bei guten (und teuren) sind es etwa 30-80W (je nach Hardware).
Die durchschnittliche Effizienz bei guten Netzteilen liegt so bei 90-94%, heißt 6-10% von dem was der PC verbraucht, kommt OBEN DRAUF beim Netzteil als Abwärme raus.
Z.b. Mein PC mit 5080 und 9800X3D liegt mit 500W als Maximum bei etwa 35W Abwärme durchs Netzteil, normalerweise aber ein Drittel darunter.

Beim Fractal Torrent ist z.b. das Netzteil komplett vom inneren getrennt. Der Lüfter ist oben und unten ist das Netzteil "abgeschirmt".
Und warum ist schwer = stabil?
Ich denke das Gehäuse ist das reinste Marketinggeschwurbel. Was will man an eigentlich an einem Luftstrom noch optimieren?
Wenn das erste Windkanal-Gehäuse auf dem Markt kommt stimme ich evtl. zu. :D
Aufgrund von BTF (Rückseitige Anschlüsse des Mainboards) und immer schwereren GPUs geht mehr Last auf weniger Material.
Auch will man immer mehr/größere Löcher in die Front und anderen Seiten packen, damit die Lüfter besser arbeiten können und nicht so gegen Druck arbeiten müssen.
Dünnes Blech könnte flexen und möglicherweise verbiegen.
Hier helfen dann dickerere Metalle, die halt auch wieder schwerer sind.
Wenn ein Teil 25% mehr "Löcher" hat, aber doppelt so dick ist, dann ist es trotzdem schwerer.
 
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