Heftige Kritik an Intel Skylake-X: Viele Mainboard-Kühler sind unterdimensioniert

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Du kannst ja weiterhin mit 4Gb leben. ;)
 
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Du kannst ja weiterhin mit 4Gb leben. ;)

Für den Normalbetrieb mit deaktivierter Auslagerungsdatei genügen 16 GB, diese reserviert der Superfetch zwar gänzlich, aber genügen. Im Ernstfall kommt man mit der Erweiterung auf 32 GB locker aus! Die 64 GB sind pragmatisch der totale Overkiller. ^^

Mir erschließt sich die Notwendigkeit von 8 Bänken nicht?

Es sind im Normalfall schon 4 DIMM-Slots. Der Nutzeffekt besteht in der Speichererweiterung, doch das Ansprechverhalten findet nur auf je zwei Speicherbänken statt, das ergibt den Dual-Channel und verdoppelt den Speicherdurchsatz. Zusammen ist es ein dualer Dual-Channel, der für eine Transaktion nicht gleichzeitig genutzt werden kann. Im Endeffekt ist es eine zusätzliche Belastung für den Speichercontroller und sogar noch mehr als der Quad-Channel, weil die I/O Memory Management Unit eine zusätzliche Steuerspannung an die Register der Integrated Memory Unit anlegen muss, dies kann man anhand der VCCIA und der VCCIO gut nachvollziehen. Also im Endeffekt entsprechen diese 8 Speicherbänke schon dem bekannten Schema aus 4 DIMM-Slots, jedoch auf die Basis von bis zu dualem Quad-Channel. Mal sehen, ob wir in 5 Jahren schon über den Nutzen von Octa-Channel diskutieren, was wiederum eine Verdopplung der Transferleistung ergibt.
 
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Für den Normalbetrieb mit deaktivierter Auslagerungsdatei genügen 16 GB, diese reserviert der Superfetch zwar gänzlich, aber genügen. Im Ernstfall kommt man mit der Erweiterung auf 32 GB locker aus! Die 64 GB sind pragmatisch der totale Overkiller. ^^

Keine Sorge, auch 64Gb kriegst du problemlos voll. ;)
 
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Wenn alle (RAM)Stricke reißen, kann man immer noch zu Epyc greifen, 16 Kerne mit Octa-Channel^^
 
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Ansonsten das Gedulden auf Hexaconta-Core mit Hexakaideca-Channel-Interface!
*Die Nomenklatur zu diesen numerischen Präfixen zu recherchieren ist hoffentlich gravierender als es in der zukünftigen Realität niedergeschrieben steht.
 
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Die kannst Du dann in den PCIe-Slot stecken oder als I/O-Panel an die Tower-Front anbringen! :ugly:
 

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Für den Normalbetrieb mit deaktivierter Auslagerungsdatei genügen 16 GB, diese reserviert der Superfetch zwar gänzlich, aber genügen. Im Ernstfall kommt man mit der Erweiterung auf 32 GB locker aus!
Ähm nein, bei mir liefen die 16 GB beim Spielen mit nebenbei ein paar offenen Browsertabs schnell voll und über. Mit 32 GB herrscht da jetzt erstmal etwas mehr Ruhe.
 
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Kann auch nur 32 GB empfehlen, wenn man sicher gehen will. Deus EX alleine braucht seine 9 GB, ArmA3 auch 7 GB und andere Spiele werden da nicht besser. Wenn ich noch Chrome offen hab und länger am Rechner bin, sind in Spielen auch mal die 13 GB voll. Bei ArmA3 hatte ich dann auch mal 15 GB voll. 16 GB sind zwar noch der Standard aber sie werden hier und da eng.
 
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Das ist doch Unsinn. Man kann auch einfach 1150€ für eine schon geköpfte CPU ausgeben, und (nach dem Kauf der WaKü und dem Austausch der SpaWa-Optik-Kühler durch Kühler-Kühler) direkt damit etwas anfangen. :ugly:

Wobei ich gerade gar nicht sicher bin... bietet noch niemand "vorgeköpfte" Sky-X im Bundle mit modifizierten Mobos an? ^^

Wäre mir nicht bekannt, dass so etwas überhaupt angeboten wird. Auch X299-Mainboards mit Werks-Wasserkühlung habe ich noch keine gesehen.


Einfach auf alte Werte besinnen als Kühler noch kühlten, Heatpipes, große Oberfläche und das Ganze nicht mit LED/Kunststoffelementen bestücken. Natürlich herrscht Platzmangel aufgrund des großen Sockels und der 8 Speicherbänke. Aber man könnte vielleicht wagen nur 4 Speicherbänke zu verbauen und den verbliebenen Platz für Kühlkörper zu nutzen. Allerdings darf man dann nicht falsche Prioritäten setzten (Chipsatz und SSDs statt VRM kühlen...) EVGA X299 Dark Preisvergleich | Geizhals Deutschland

Ich frage wofür eigentlich diese albernen riesigen I/O-Abdeckungen sind und wer damit begonnen hat und darin einen Nutzen gesehen hat.

Die I/O-Abeckungen zogen mit der X99-Generation ein, mir ist die erste beim Rampage V Extreme begegnet – damals aber noch aus Aluminium und Teil der Spannungswandlerkühlung. Plastikattrappen folgten kurze Zeit später. Der Spannungswandlerkühler des EVGA Dark ist seitlichen Aufnahmen zu Folge aber sehr hoch und stark strukturiert. Verglichen mit anderen Lösungen steht hier viel Oberfläche zur Verfügung und in der Vergangenheit hat EVGA eigentlich immer sehr gute Spannungswandler-Temperaturen geliefert.
Niedrigste SW-Temperatur PCGH-Z170-Tests: EVGA Z170 Classified.
Niedrigste SW-Temperatur PCGH-X99-Tests: EVGA X99 FTW K.
Zweitniedrigste SW-Temperatur PCGH-Z270-Tests: Z270 FTW K (nach Supermicro)
Nur bei AM4 ist EVGA nicht in der Spitzengruppe (weil man prinzipiell keine AMD-Produkte anbietet ;-))


PCGH hat da mal Supermicro MoBos getestet.
Mit kleinen aber gut gerippten SpaWa Kühlern.
Liefen wohl sehr gut.
ASRock hat die bei günstigeren MoBos verbaut.

Die Asrock-Rippenkühlkörper sind extrem flach. Vermutlich deswegen hat das B150M Pro4S eher schlecht abgeschnitten, aber das ist auch eine ganz andere Preisklasse.
 
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In einem Beitrag(ist mir nicht mehr bekannt wo) habe ich gelesen das EK-WB demnächst für manche Mainboards Wasserblöcke anbieten möchte.
Ansonsten bleibt nur das anpassen eines Universellen Kühler übrig.
 
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[]
Die Asrock-Rippenkühlkörper sind extrem flach. Vermutlich deswegen hat das B150M Pro4S eher schlecht abgeschnitten, aber das ist auch eine ganz andere Preisklasse.

Dachte eher an:
ASRock H110M-DGS R3.0 Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Für 4 Phasen....
ASRock B250 Pro4 Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Wobei es mich Wundert mich das die oberen ungekült sind.
ASRock Z170 Pro4S Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Montagelöscher gibt es...



Was dann meist so aussieht:
ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4 Preisvergleich | Geizhals Deutschland
Mal gemessen was davon der bessere Kühler ist?
Ich wette auf die schlichten.
 
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Der Kühler des H110M-DGS dürfte aus dem gleichen Profil stammen, wie der des B150M Pro4S. Auf die Leistung würde ich aber, wie gesagt, nicht zu früh wetten. Die gerippten Kühler machen sicherlich wesentlich mehr aus ihrem Material, aber sie sind nicht einmal so hoch wie eine Kühlerhalterung und liegen deswegen komplett im Windschatten. Die weniger stark strukturieren Design-Aluklötze haben dagegen durch ihre schiere Größe ebenfalls eine gewisse Oberfläche und profitieren eher von Gehäuse- oder CPU-Lüfter.
 
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Schick. Das nenne ich mal Ausstattung. :daumen:
Aber wo sind die LEDs? :huh:
Geht ja mal gar nicht. :motz: :D

Noch krasser, einen Mosfet-Kühler hat es auch nicht :D Brauchen die DriverMosfets mMn aber auch nicht wirklich, zumindest im regulären Betrieb (Prä-Skylake-X-Ära^^) . Ein bloßer Luftzug kühlt besser als Alublock mit WärmeleitIsolierpad, das wusste ich auch schon vor dem Video von der8auer, weil ich seit Jahren ein entsprechendes Mini-ITX Board mit DrMos ohne Spawa-Kühler im Einsatz habe und die Temperaturen sind traumhaft.

Die I/O-Abeckungen zogen mit der X99-Generation ein, mir ist die erste beim Rampage V Extreme begegnet – damals aber noch aus Aluminium und Teil der Spannungswandlerkühlung. Plastikattrappen folgten kurze Zeit später.

Danke, das finde ich echt interessant. Ich habe schon vermutet, dass ASUS mal wieder der Initiator für diesen Trend war. Aber hier muss ich die Kreativität von ASUS und die Sinnhaftigkeit dieser Umsetzung beim Rampage V Extreme loben. Schade, dass dieses ursprünglich zweckmäßige Design-Element dann später (durch anderen Hersteller) zum reinen Gimmick verkommen ist.
 
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@KnSN

Was um alles in der Welt quatschst du da? Skylake X hat weniger Leistung/pro Watt und eine geringere IPC als Broadwell-E. Was gibt es da nicht zu verstehen?

Dass Du Dich lediglich an probitären Benchmarks klammerst! Der nachfolgende Testbericht bricht Deiner ach so haltlosen Mutmaßung das Genick!
Core i7-7820X und Core i7-7800X im Test: Intels 8C- und 6C-Konter verpufft - Golem.de
 
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