Core i9-11900K: Größere Kerne wohl bei OC von Vorteil, doch Direct-Die-Kühlung evtl. problematisch

[PCGH-Redaktion]

Jetzt ist Ihre Meinung gefragt zu Core i9-11900K: Größere Kerne wohl bei OC von Vorteil, doch Direct-Die-Kühlung evtl. problematisch

Ein Nutzer hatte bereits einen Die-Shot des Core i7-11700K präsentiert. "der8auer" hat sich den Shot inzwischen genauer angesehen und sieht bei Rocket Lake-S größere Kerne, was sich beim Overclocking voraussichtlich als Vorteil erweist. Es könnte allerdings auch Probleme mit der Direct-Die-Kühlung des Core i9-11900K und Co. geben.

Bitte beachten Sie: Der Kommentarbereich wird gemäß der Forenregeln moderiert. Allgemeine Fragen und Kritik zu Online-Artikeln von PC Games Hardware sind im Feedback-Unterforum zu veröffentlichen und nicht im Kommentarthread zu einer News. Dort werden sie ohne Nachfragen entfernt.

Zurück zum Artikel: Core i9-11900K: Größere Kerne wohl bei OC von Vorteil, doch Direct-Die-Kühlung evtl. problematisch

 

[BigBoymann]

Das kann man ja alles beheben, eine CNC Fräse kann den CPU Kühler ja dann entsprechend herausheben. Hier wird es ja nur um mm Toleranzen gehen, insofern sollte sich dann auch kein wirklicher Leistungsverlust ergeben. Notfalls kann man auch eine kleine Kupferplatte auf den CPU Kühler auflöten, die Wärmeabfuhr sollte in jedem Fall dem Heatspreader überlegen sein.

 

[CmdrBambina]

Ich glaube nicht das die größere DIE Fläche nur einer geringeren Dichte der Transistoren geschuldet ist. Die höhere IPC kommt nicht von ungefähr. Die einzelnen Kerne haben einfach mehr parallele Ausführungseinheiten als die betagten Skylake Kerne der Vorgänger.

 

[gerX7a]

Das ist schwer anzunehmen. Einerseits +50 % mehr L1-D und +100 % mehr L2 pro Kern, primär aber eine deutlich breitere Architektur mit mehr Funktionseinheiten für mehr IPC und hinzu kommt noch ein zusätzlicher (aber nicht übermäßiger) Bedarf für AVX-512.
Dass Intel an der Transistordichte geschaubt hat, erscheint mir eher unwahrscheinlich, denn das wären zwei Stellschrauben zugleich für ein reines und kurzfristiges Übergangsprodukt, was schlicht zu viel Fehlerpotential hätte, denn insbesondere RKL muss für Intel in der Fertigung günstig sein, da die Amortisierungsphase recht kurz sein wird.
Hinzu kommt auch noch die backported Xe-iGPU mit nun 32 (anstatt bei CML 24 EUs) und bspw. zusätzliche PCIe- und DMI-Lanes.

Examining Intel's Ice Lake Processors: Taking a Bite of the Sunny Cove Microarchitecture

www.anandtech.com

 

[DARPA]

Zur Transistordichte wird auch nix gesagt bzw. ist nicht das Thema.

Vom 9900K zum 11900K sind es +55% Fläche, was durch größere Caches, breitere Pipelines und die größere iGPU kommt. Bei gleicher Kernzahl und annähernd vergleichbarer Leistungsaufnahme sinkt somit die Wärmedichte von CFl-R zu RKL-S.

 

[True Monkey]

Was soll ich sagen .......jo geht

https://valid.x86.fr/q3px31

 

[Schori]

Was soll ich sagen .......jo geht

https://valid.x86.fr/q3px31

WTF?!

Ich vermute mit Kompressor?

 

[True Monkey]

^^Nööp ...das ist mit Dice
5,7 benchstable unter Dice ...inkl. r20/23



aber das ist nur eine Zahl viel wichtiger ist was bei rum kommt

 

[Ein_Freund]

Und ich denke das Übertaktungspotential bleibt zumindest für Normalos gleich, da Intel deutlich auf Kante Näht um mitzuhalten.