CoolLaboratory Liquid MetalPad
- Ersteller Roman
- Erstellt am
jetztaber
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Das ist auch gar nicht schlimm.
Überlegen wir mal gemeinsam: Flüssiges Metall - anders ausgedrückt haben wir eine Flüssigkeit die ein Metall, besser bestimmte Metalle löst. Dieses Lösungsmittel greift wahrscheinlich minderwertige Metalle an. Ich zitiere mal:
"Welche Einschränkungen gibt es beim Gebrauch der Liquid Pro?
Die Wärmeleitpaste ist speziell für den PC und Industriebereich optimiert und setzt hochwertige Kontaktflächen voraus. Diese können z.B. aus Kupfer, Silber oder Nickel sein. Der Einsatz mit Aluminium ist nicht möglich bei Benutzung dieser beiden Pasten. Unter Umständen kann es nach längerer Nutzung dazu kommen, dass sich das Flüssigmetall mit der Kontaktfläche in geringem Maßen legiert. Dies weist darauf hin, dass das verwendete Metall nicht hochwertig genug war - bitte lassen Sie sich hier nicht von Werbesprüchen wie "aus reinstem Kupfer" täuschen. Viele Hersteller von Kühlern setzen aus Kostengründen nicht auf 100% Qualität bei der Wahl der Materialien."
Und das MetalPad ist sozusagen Lösungsmittelfrei. Daher erfolgen keinerlei heftige Reaktionen an den Oberflächen.
Und das Zitat ist natürlich Wischiwaschi, wenn ich erst den Schaden habe mit dem Flüssigzeug.
Zuletzt bearbeitet:
Overlocked
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
btt: Wenn ein Athlon sich erst bei 300°C verabschiedet... außerdem kann man eine Grafikkarte nicht unbedingt mit einem CPU vergleichen.
Um die angesprochenen 90°C zu erreichen muss einiges getan werden, denn eigentlich schaltet sich der CPU ab.
Um die angesprochenen 90°C zu erreichen muss einiges getan werden, denn eigentlich schaltet sich der CPU ab.
Brzeczek
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
naja ein Teufelszeug eben 
Ich denke das ich mal das Pad bei meinen neuen Q9450 mal ausprobieren werde ^^
Habe jetzt nur Erfahrungen mit den Zeug aus der Spritze gemacht....
P.S: Auf www.innovatek.de im Forum wird auch drüber Diskutiert.
Ich denke das ich mal das Pad bei meinen neuen Q9450 mal ausprobieren werde ^^
Habe jetzt nur Erfahrungen mit den Zeug aus der Spritze gemacht....
P.S: Auf www.innovatek.de im Forum wird auch drüber Diskutiert.
Zuletzt bearbeitet:
Overlocked
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
Die ich auch persönlich besser und nicht so umständlich finde... Bei der WLP läufst du nicht auf Gefahr deinen CPU beim Burn-in in die ewigen Jagdgründe zu schicken. Daraufschmieren und fertig
KTMDoki
Software-Overclocker(in)
naja ein Teufelszeug eben
Ich denke das ich mal das Pad bei meinen neuen Q9450 mal ausprobieren werde ^^
Habe jetzt nur Erfahrungen mit den Zeug aus der Spritze gemacht....
P.S: Auf www.innovatek.de im Forum wird auch drüber Diskutiert.
ham die neuen Q9xxx nicht ne niedrigere höchstzulässige Temperatur?
an sowas muss ma ja mittlerweile auch denken
Brzeczek
PCGHX-HWbot-Member (m/w)
ham die neuen Q9xxx nicht ne niedrigere höchstzulässige Temperatur?
an sowas muss ma ja mittlerweile auch denken
Ich werde mich auch erst endgültig entscheiden wenn ich die IHS des Q9450 vermessen habe un nicht zu extrem krumm ist, wenn die gerade ist probiere ich es, mehr als kaputt gehen kann er ja nicht
tarnari
PCGH-Community-Veteran(in)
Also, nach einem Besuch im hiesigen Elektronik-Fachhandel bin ich einem Spontankauf unterlegen. Eben oben genannten Pads. Ich habe viel von den Dingern gehört.
Jetzt habe ich mir auch alle Threads hier im Forum zum Thema durchgelesen und ehrlich gesagt bin ich nicht viel schlauer... Die Meinungen sind verdammt unterschiedlich und ich glaube teilweise auch sehr "subjektiv".
Ich würde die Pads gerne benutzen, wenn sie denn wirklich so toll sind. Aber ich bin noch verunsichert, ob ich nicht doch bei meiner Paste bleiben soll.
Vielleicht könnt ihr nochmal ganz "objektiv" die Vor- und Nachteile darlegen.
Besonders frage ich mich, was passiert, wenn ich CPU/Kühler wechseln will? Der eine sagt es klebt gerade zu fest, folglich schwer zu entfernen. Der andere sagt, es lässt sich abziehen, wie Alu von Schokolade! Folglich ganz einfach.
Dann lese ich, es bleiben Rückstände/Beschädigungen zurück, auch an Kupfer. Andere sagen wieder "nein". Was stimmt nun? Muss ich wirklich schleifen?
Wie kann ich außerdem herausfinden, ob mein 9700 NT und mein Vf900 sich wirklich mit dem Material vertragen?
Muss ich damit rechnen, wenn sich das Pad verflüssigt hat, dass es seitlich rausläuft? Auch so etwas habe ich gelesen.
Es sind so viele verschiedene Meinungen, ich bin ganz verwirrt
Kann jemand bitte Licht ins Dunkel bringen?
Noch sind die Dinger verpackt und ich kann sie zurück bringen.
Jetzt habe ich mir auch alle Threads hier im Forum zum Thema durchgelesen und ehrlich gesagt bin ich nicht viel schlauer... Die Meinungen sind verdammt unterschiedlich und ich glaube teilweise auch sehr "subjektiv".
Ich würde die Pads gerne benutzen, wenn sie denn wirklich so toll sind. Aber ich bin noch verunsichert, ob ich nicht doch bei meiner Paste bleiben soll.
Vielleicht könnt ihr nochmal ganz "objektiv" die Vor- und Nachteile darlegen.
Besonders frage ich mich, was passiert, wenn ich CPU/Kühler wechseln will? Der eine sagt es klebt gerade zu fest, folglich schwer zu entfernen. Der andere sagt, es lässt sich abziehen, wie Alu von Schokolade! Folglich ganz einfach.
Dann lese ich, es bleiben Rückstände/Beschädigungen zurück, auch an Kupfer. Andere sagen wieder "nein". Was stimmt nun? Muss ich wirklich schleifen?
Wie kann ich außerdem herausfinden, ob mein 9700 NT und mein Vf900 sich wirklich mit dem Material vertragen?
Muss ich damit rechnen, wenn sich das Pad verflüssigt hat, dass es seitlich rausläuft? Auch so etwas habe ich gelesen.
Es sind so viele verschiedene Meinungen, ich bin ganz verwirrt
Kann jemand bitte Licht ins Dunkel bringen?
Noch sind die Dinger verpackt und ich kann sie zurück bringen.
Mantiso90
Software-Overclocker(in)
@tarnari
Wenn du noch höher OCen willst bzw. bis zum Anschlag würde ich die pads benutzen aber wenn du dein jetzigen Takt beibehalten willst und die Temperaturen i.O sind, würde ich den Wechsel nicht machn, zumal du das Metal pad meistens nur durch schleifen der CPU optimal wieder wegbekommst und der Temp Unterschied auch nicht so die Welt ist
Wenn du noch höher OCen willst bzw. bis zum Anschlag würde ich die pads benutzen aber wenn du dein jetzigen Takt beibehalten willst und die Temperaturen i.O sind, würde ich den Wechsel nicht machn, zumal du das Metal pad meistens nur durch schleifen der CPU optimal wieder wegbekommst und der Temp Unterschied auch nicht so die Welt ist
SilentKilla
BIOS-Overclocker(in)
Also, nach einem Besuch im hiesigen Elektronik-Fachhandel bin ich einem Spontankauf unterlegen. Eben oben genannten Pads. Ich habe viel von den Dingern gehört.
Jetzt habe ich mir auch alle Threads hier im Forum zum Thema durchgelesen und ehrlich gesagt bin ich nicht viel schlauer... Die Meinungen sind verdammt unterschiedlich und ich glaube teilweise auch sehr "subjektiv".
Ich würde die Pads gerne benutzen, wenn sie denn wirklich so toll sind. Aber ich bin noch verunsichert, ob ich nicht doch bei meiner Paste bleiben soll.
Vielleicht könnt ihr nochmal ganz "objektiv" die Vor- und Nachteile darlegen.
Besonders frage ich mich, was passiert, wenn ich CPU/Kühler wechseln will? Der eine sagt es klebt gerade zu fest, folglich schwer zu entfernen. Der andere sagt, es lässt sich abziehen, wie Alu von Schokolade! Folglich ganz einfach.
Dann lese ich, es bleiben Rückstände/Beschädigungen zurück, auch an Kupfer. Andere sagen wieder "nein". Was stimmt nun? Muss ich wirklich schleifen?
Wie kann ich außerdem herausfinden, ob mein 9700 NT und mein Vf900 sich wirklich mit dem Material vertragen?
Muss ich damit rechnen, wenn sich das Pad verflüssigt hat, dass es seitlich rausläuft? Auch so etwas habe ich gelesen.
Es sind so viele verschiedene Meinungen, ich bin ganz verwirrt
Kann jemand bitte Licht ins Dunkel bringen?
Noch sind die Dinger verpackt und ich kann sie zurück bringen.
Lies dir mal meinen Thread (Nr. 7) durch http://extreme.pcgameshardware.de/showthread.php?t=13096
Ich hab da versucht so objektiv wie möglich zu sein.
Ob dein Zalman das Metal Pad verträgt oder nicht, kann ich dir nicht genau sagen. Ist er aus Kupfer oder eloxiertem Kupfer, dann kannst du es nehmen.
mfg
SilentKilla
Warum liest keiner die Bedienungsanleitung zum Coollaboratory Pad? Da steht eindeutig, für alle Metalle, also auch für alle Kühler und CPUs geeignet, ohne jede Einschränkung.
Einzig das Coollaboratory Flüssigmetall hat die Einschränkung nicht für Aluminium geeignet zu sein. Das wars aber auch schon.
zum BurnIn: Das Pad schmilzt bei exakt 60°C. Das ist eine Materialkonstante. Nur die Temperaturanzeigen in den PCs sind ungenau. Wenn das Pad nicht geschmolzen ist, dann wurden keine 60°C erreicht, so einfach ist das. Also BurnIn wiederholen und nicht so sehr auf die falsch angezeigten Temperaturen achten. Die Boards bzw. Prozessoren haben eine Notabschaltung bei ca. 70°C, da kann nichts passieren. Zur Not den Lüfter mal kurz abklemmen, hat bei mir auch geholfen. Nach erfolgreichem BurnIn sind die Temperaturen besser als mit jeder Wärmeleitpaste. Selbstverständlich muss der BurnIn nur einmalig bei Erstinstallation erfolgen, da sich nach einmaligem Schmelzen das Pad an die Oberflächen angepasst hat.
Einzig das Coollaboratory Flüssigmetall hat die Einschränkung nicht für Aluminium geeignet zu sein. Das wars aber auch schon.
zum BurnIn: Das Pad schmilzt bei exakt 60°C. Das ist eine Materialkonstante. Nur die Temperaturanzeigen in den PCs sind ungenau. Wenn das Pad nicht geschmolzen ist, dann wurden keine 60°C erreicht, so einfach ist das. Also BurnIn wiederholen und nicht so sehr auf die falsch angezeigten Temperaturen achten. Die Boards bzw. Prozessoren haben eine Notabschaltung bei ca. 70°C, da kann nichts passieren. Zur Not den Lüfter mal kurz abklemmen, hat bei mir auch geholfen. Nach erfolgreichem BurnIn sind die Temperaturen besser als mit jeder Wärmeleitpaste. Selbstverständlich muss der BurnIn nur einmalig bei Erstinstallation erfolgen, da sich nach einmaligem Schmelzen das Pad an die Oberflächen angepasst hat.
