Chip-Industrie: EUV-Lithografie wird nie passieren

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"EUV-Lithografie wird nie passieren" titelt Semiwiki und sorgt für Aufmerksamkeit. Vor allem: Jeder wüsste es. Die Kette an Problemen mit den 13,5 nm seien einfach zu groß, als dass hier jemals der Stand der Fertigung in 193 nm erreicht wird.

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Ok. Ich bin grad etwas verwirrt.
Feiert schön in den Mai ihr lieben, so gut es euch möglich ist...und bleibt Gesund.
 
Hab nur gesehen, wer es geschrieben hat, und gleich den Tab wieder geschlossen...
Kann ja nur bullshit sein. Deine Verwirrung erlebe ich jedes Mal bei dem Autor und kann es gut nachvollziehen @Rangod
 
Aber ASML bietet doch schon EUV Belichtungsmaschinen an?

Und bei TSMC sind sie auch schon im Einsatz: https://www.gamestar.de/artikel/tsm...usgeliefert-amd-unter-den-kunden,3349910.html

Apples A14 Chips wird mit 5NM bei TSMC gefertigt und die nutzen dafür EUVL: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/logic/l_5nm
 
Wie kommt man drauf son Nostalgie Schmankerl aus 2014 als News zu bringen?

PS: Mir waren bisher negative Kommentare auf Artikel gewisser Autoren ein bisschen überzogen...aber hier?
Teeren und federn den Knülch :P
 
Aber im Prinzip sind solche Artikel aus der Vergangenheit doch belustigend usw. und , wenn etwa dem Smartphone ein baldiges Ende vorhergesagt wurde, man dachte, ISDN würde für alle Ewigkeit reichen, 3D Beschleuniger werden sich nicht durchsetzen usw.. Einige Zeit später, weiß man es dann besser und kann über Früher nur noch schmunzeln.
 
Wie @SpatzDerBadezusatz bereits erklärte, der Original-Artikel ist von
EUV Will Never Happen
by Paul McLellan on 05-23-2014 at 9:21 pm

und zu der damaligen Zeit waren die Aussagen auch teilweise korrekt. Intel musste die Adaption mehrfach verschieben und TSMC liebäugelte immer wieder mit der E-Beam-Technik als Alternative. Hintergrund ist hier gewesen, dass man ursprünglich mal EUV schon für 2007 in der Fertigung sah. Massive technische Probleme in der Entwicklung sorgten jedoch immer wieder für Verzögerungen (und zwischenzeitlich sind zuerst Canon und dann Nikon aus der Entwicklung ausgestiegen).

Die bevorstehende Verwendung von 450 mm-Wafern wurde schon 2012 postuliert, jedoch hätte diese die Umstrukturierung kompletter Fabs erfordert, sodass nach und nach die Beteiligten davon Abstand nahmen. Bereits Anfang 2017 haben sich zwei der fünf Mitglieder aus der G450C zurückgezogen.

Was hier auf der PCGH schief lief ... keine Ahnung ... etwas verwirrend. Ein verspäteter April-Scherz?

*) Global 450 Consortium mit Intel, Samsung, TSMC, Globalfoundries und IBM.
 
Passiert. Interessant ist der Artikel ja trotzdem, und immerhin wurde das essentielle aus der Quelle auch ins deutsche übersetzt. Vllt. einen Retro-Artikel draus machen, oder erstmal abwarten und gucken, welche Newsseite das Ding hier kopiert.
 
Der Artikel ist jetzt offline.

und zu der damaligen Zeit waren die Aussagen auch teilweise korrekt.

Mit diesem "will never happen" hat er sich doch sehr weit aus dem Fenster gelehnt und lag dann daneben, da es nach einigen Jahren schon Realität. Generell sollte man mit solchen Aussagen vorsichtig sein und sie auf Dinge Beschränken, die es wohl tatsächlich nie geben wird (etwa das Perpetuum Mobile.
 
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