Da solltest du weniger AMD fragen, als viel eher Global Foundries oder TSMC. AMD fertigt ja nicht selber.
MBE halte ich bei Metallschichten für wenig sinnvoll
Ich denke es wird wieder ein Metallschleifprozess verwendet, wie schon der Damascene-Prozess bei der Kupfermetallisierung. Also Passivierung mit CVD aufbringen, Kontaktlöcker/ Leiterbahnen rückätzen, Metalabscheidung per CVD, rückschleifen. Der Prozess ist so schon seit Jahren erprobt und funktioniert ziemlich gut. Auch, wenn es vielleicht anders ginge, würde Intel das beibehalten wollen.
Damascene-Prozess – Wikipedia
Dual-Damascene-Prozess – Wikipedia
gRU?; cAPS
Waren ja mal die gängigen Verfahren zur Schichterzeugung.
Danke für die Info hab, wie schon geschrieben keine Ahnung welche Verfahren genau für Computerchips verwendet werden.