Absegnung für neues Belüftungskonzept

[Sirthegoat]

Absegnung für neues Belüftungskonzept

Hallo zusammen,
da zurzeit mit einem Neukauf der Grafikkarte die Temperaturen im Gehäuse wieder angestiegen sind und sowieso in meiner Dachgeschosswohnung immer schwitzige Temperaturverhältnisse im Sommer herschen, wollte ich mal versuchen die Durchlüftung in meinem Gehäuse zu verbessern. Ich habe zz. ein Lancool K58, mit dem ich sehr zufrieden bin und auch erstmal weiter fahren möchte. Zurzeit habe ich lediglich einen Standart Gehäuselüfter, der unten vorne ins Gehäuse reinblässt. Mein Sideblower, ein Scythe Yasya bläßt die warme Luft oben hinten hinaus wodurch ein kleiner Luftzug durch das Gehäuse erzeugt wird. Ersetzen wollte ich den Gehäuselüfter durch 140mm Noiseblocker Black Silent Pro, nach einigen Überlegungen tendiere ich zum PK2, der PK3 wäre mit denke ich zu laut und lässt sich nur bis ca. 800 Umdrehungen runterregeln. Zusätzlich wollte ich den freien Platz hinter dem Yasya nutzen um dort einen 120mm Black Silent Pro anzubringen der rausblässt, hier dachte ich an einen Pl2, also wieder das mittlere Modell. Ingesammt würde mein Plan dann folgendermaßen aussehen.

Durchlüftung

Nun habe ich noch die Möglichkeit zwei 140mm Lüfter oben in den Deckel einzubauen, diese waren angedacht zum Luft rausblasen. Allerdings würde dann doch mehr Luft rausgesaugt als reingeblasen werden (rein 1x 140mm vorne, raus 1x120mm hinten + 2x140mm oben). Bringt das einen Vorteil oder würde sich das ganze eher negativ auf Temperaturen auswirken.

 

[The_Trasher]

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Das mit Unter- bzw. Überdruck ist immer so eine Sache, die einen schwören auf das, die anderen auf jenes. Ich setze auf Überdruck und fahre sehr gut damit.
So wie du es jetzt beschrieben hast, hast du mehr Unterdruck, da mehr Lüfter raussaugen als reinblasen.

Musst du bei dienem Gehäuse aber auch so machen, da es ja Blödsinn wäre oben einen Lüfter reinblasen zu lassen.
Alles in Ordnung so wie du es beschrieben hast !

 

[Sirthegoat]

AW: Absegnung für neues Belüftungskonzept

Danke erstmal, die beiden Lüfter im Deckel könnten eben auch weggelassen werden..

Zum Thema Über- Unterdruck im Gehäuse kenn ich nur die Vor- und Nachteile:

Überdruck: Weniger Staub im Gehäuse dafür mehr Hitzestau
Unterdruck: Höhere Verbaubung weniger Hitzestau

Wenn das soweit richtig ist tendiere ich zum Unterdruck da alle Eingänge, in die Luft reingezogen werden mit Luftfiltern versehen sind um dem Staub entgegen zu wirken. Da ich sowieso alle 2 Monate trotzdem den Feinstaub entferne sollte es damit kein Problem geben.

 

[PrinzSkyWalker]

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Mehr raussaugende Lüfter als reinblasende ist ok, da die Luft, die sie raussaugen irgendwie ins Case kommen muss, es sei denn es ist Vakuumdicht Optimal währe es allerdings wenn du unten noch einen reinblasenden Lüfter anbringen würdest, dann währe der Airflow genial.

 

[Sirthegoat]

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Muss ich mal schauen was sich machen lässt, auf handwerkliche Arbeiten hätte ich zwar Lust aber zz zu wenig Zeit, einen weitere Platz für n Fan ist im Gehäuse so nicht vorhanden.

 

[The_Trasher]

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Danke erstmal, die beiden Lüfter im Deckel könnten eben auch weggelassen werden..
Überdruck: Weniger Staub im Gehäuse dafür mehr Hitzestau

Ich würde die Lüfter im Deckel unbedingt anbringen, da ja warme Luft nach oben steigt.
Bei Überdruck würde ich nicht sagen, dass da schnell ein Hitzestau entsteht.

Ich habe wesentlich mehr Lüfter verbaut als du und meine Grafikkarte ( XFX 4870 1GB ) wird im Idle so um die 60° C. Hört sich für heutige Verhältnisse relativ warm an, ist es aber keineswegs. Es gibt andere die mit einer schlechten Belüftung an die 70° mit der Karte haben, im Idle !!!

Also einfach mal gucken, wird deine Grafikkarte zu warm könntest du einfach mal wechseln. Von Unter- auf Überdruck und andersrrum

 

[fisch@namenssuche]

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Zwei 140er @600 RPM in den Deckel, einen 140er @ 800RPM in der Front, Hecklüfterplatz zur Hälfte abgeklebt und nicht besetzt.
So fahr' ich zur Zeit mit meinem K58 ganz gut, der leichte Unterdruck sorgt für Luftinput durch die PCI-Blenden und die nicht abgeklebte Hälfte des Hecklüfterplatzes.

Der CPU-Kühler sollte dann von der Grafikkarte weg Richtung Deckel blasen.
Alternativ saugt er (wie bei mir) Frischluft durch den nicht besetzten Hecklüfter an und ist zur Front gedreht - dann sind die CPU-Temps besser, die Grafikkarte wird etwas wärmer.
Die Lüfter im Deckel bringen in jedem Fall genug warme Luft aus dem Gehäuse.

 

[PrinzSkyWalker]

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Falls das mit meiner WaKü was werden sollte hab ich vorne nen 140er (rein), unten vorne einen 120er (rein), hinten oben einen 120er (raus) und oben 2 120er über einem Radi (raus). Dann währe kein CPU-Lüfter da der warme Luft ins Case Schleudert und die Graka hätte nen guten Zug ;D. Aber auch 1x 140mm vorne, 1x120mm hinten + 2x140mm oben dürften wirklich Gut sein. Habe jetzt einen 140er vorne (rein) einen 120er hinten oben (raus) und einen 140er oben (raus) und komme mit meiner Palit GTX 670 JetStream im Idle nich über 33° (normal so 28-30) bei Raumtemps von 22-24°. Warscheinlich hab ich mit oben genannter Konfig. dann etwa 26° im Idle

 

[Sirthegoat]

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Zusätzlich möchte ich gerne dann oben an den 2 140mm und hinten am 120mm, obwohl diese rausblasen, einen Staubfilter anbringen da dort keiner vorhanden ist. Kann man hier zu jedem beliebigen greifen, oder gibts gezielt Gute, die man empfehlen kann.

 

[Late]

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Wenn diese rausblasen macht das keinen Sinn, dann hältst du dir damit den Staub ja im Gehäuse.

 

[Rosigatton]

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Und auch hier ein schöner Link : DeXgo - Gerüchteküche: Wie sieht der ideale Luftstrom im Gehäuse aus?

 

[PrinzSkyWalker]

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Staubfilter machen wenn dann nur oben bei rausblasenden Lüftern Sinn, also dass kein Staub reinfällt. Aber auch nur wenn zwischen Lüfter und Mesh etwas Abstand ist, wie bei einem CM690II.

 

[coroc]

AW: Absegnung für neues Belüftungskonzept

@TE Kannst dir auch Staubfilter aus ner Doppellagigen Shcicht Fliegengitter oder nem NylonStrumpfbasteln

Die sind auf jeden Fall empfehlenswert, sonst siehts nach nem Jahr aus wie in nem Staubsaugerbeutel

 

[Sirthegoat]

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So am Wochenende mal alle NB nach Konzept eingebaut, wenn auch noch etwas unter partygestörtem Zustand..
Nach 20 min Schrauben, Kabelverlegen, Rechner angeschaltet, komischerweiße keine besseren Temps.

Gestern wieder mit dem Rechner von meinem Keller bei den heimischen Eltern zu mir in die Dachgeschosswohnung gefahren. Dort Rechner angeschaltet bisl gezockt.. nach ca. 1/2h Auslastung ging die Karte richtig ab 70°C
bei 65% Lüfter aufwärts, nach ner 3/4 Stunde dann 75°C bei 80%, selbst bei 99% steigende Temperaturen .
Ich erstmal gedacht hm, liegt wohl an den 2-3°C mehr in der Wohnung aber trotzdem mal ungläubig den Rechner aufgeschraubt und Rauchtest gemacht. Ausnahmslos alle NB waren falsch rum eingebaut sodass die gesammelte Luft hinter Prozessor sogar noch in Richtung Grake gedrückt wurde , hier nochmal der eigentliche Aufbau wobei nochmal 2x140mm im Deckel rausgepusten sollten.

Nun ja, der Vorne hat letzendlich die Luft nach vorne rausgeblasen die Beiden oben haben reingeblasen und der hinten hat entgegengesetzt zum Prozilüfter gearbeitet. Einmal alle Kühler gedreht erreich die Karte nun ungaubliche 59° unter Furemark, unglaublich was die Gehäusebelüftung ausmacht.

 

[coroc]

AW: Absegnung für neues Belüftungskonzept

59 grad sind ja auch ok. 75grad wären arg viel