News Xerendipity Vapor-Pad vorgestellt: Dünne Vapor-Chamber soll Pasten deutlich übertreffen

[PCGH-Redaktion]

Xerendipity hat mit dem Vapor-Pad eine flache Kühllösung vorgestellt, die ein Wärmeleitpad mit Vapor-Chamber-Prinzip kombiniert. Die Leistungswerte von bis zu 1.200 W/(m·K) stammen laut Berichten vom Hersteller.

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[Sesambrötchen]

Da auf Metall verzichtet wird, ist der Einsatz auch in Bereichen möglich, wo Metall sonst Signale beeinflussen würde.

Woraus besteht denn die Vapor-Chamber, wenn nicht aus Metall?

Ich glaube ich bin zu dumm, um zu verstehen was der Vorteil ist.

Eine Vapor-Chamber ist doch mit Flüssigkeit gefüllt und im inneren ist ein unterdruck...
Wenn diese zu weich ist, drückt man doch alles zusammen. Ist diese zu fest, muss man trotzdem Wärmeleitpaste zwischen und CPU und Vapor-Chamber und Vapor-Chamber und Kühler machen.

 

[h_tobi]

Wäre was für Roman @der8auer,
(s)ein Test wäre wirklich interessant, also los Roman, will wieder was zu gucken haben...

 

[Kaldarasha]

So sehr ich Roman und seine außerordentliche Fachkompetenz zu schätzen weiß, würde ich ihm doch bei einem schlechten Ergebnis Befangenheit unterstellen. Wäre ungefähr so als würde ein Techniker von Nvidia die neuste GPU Generation von Intel bewerten.
Ich denke, dass Igor hier die bessere und objektivere Wahl ist, zumal er in diesem Gebiet neben einer ausgesprochenen umfangreichen (und teuren) Testumgebung auch enorme Erfahrungswerte mitbringt.

 

[h_tobi]

Ansichtssache, ich traue Roman in der Hinsicht, er kommuniziert immer alles offen und ehrlich. (Meiner Meinung nach)

 

[igorsLAB]

Schaut Euch doch mal das Bild genau an und lest den Werbetext richtig: es ist, wie jede Vapor-Chamber gut für die planare Verteilung in die Breite, aber nach oben zum Kühler? Man hat hier eine art flexible Vapor-Chamber vorgestellt, die die starren Konstruktionen clever ersetzen kann. Aber als Wärmeleitpastenersatz zwischen Heatspreader (der ja auch schon ein Verteiler ist) und dem Kühlerboden taugt das Teil sicher nicht. Wie hoch ist denn der Interface-Widerstand an den Übergangsflächen? Klingt nach Voodoo

1200 W/mK Bulk klingen gut, aber wer ehrlich ist, arbeitet mit Wärmewiderständen in der Summe aus Bulk und Interface, also den Effektivwerten. Die Leitfähigkeit beinhaltet nämlich immer noch die Fläche und ist der typische Blenderwert. Es gibt auch keine Pasten mit mehr als 7 W/mK Bulk, das ist technisch nicht möglich. Nur, wenn man mit Nadeln im Eimer misst (Fläche des Übergangs).

Die kleinen Typhoon Brüllwürfelchen hatte damals auch 1200 Watt P.M.P.O mit einen 6W-Steckernetzteil

Edit:
Ich habe mal was bestellt, bin gespannt, ob sie sich trauen.
BTW: die Quellenangabe im Link verweist nicht auf technische Daten.

 

[EM_EN]

Oh Igor mach es doch bitte für mich Einfacher, kann das was taugen? Ich hatte vor gefühlten 100 Jahren Werkstoffkunde. Das kann aus meiner Sicht nix werden, es sei denn man hat einen neuen Stoff mit hyperleitenden Wärmeeigenschaften gefunden.

Ich habe mal was bestellt, bin gespannt, ob sie sich trauen.

Super, bin gespannt

 

[ApolloX30]

Wir werdens bald auf seiner Seite lesen, was rauskam. Ich bin gespannt.

 

[HardWareFresser87]

Beim Lesen dachte ich nur: WTF, wow!

Laut dem Bericht soll das Produkt 800 bis 1.200 W/(m·K) erreichen, während herkömmliche Thermal Pads mit rund 15 W/(m·K) angegeben werden. Daraus leitet sich auch die Angabe ab, dass das Vapor-Pad beim Wert für die Wärmeleitfähigkeit um den Faktor 50 bis 80 über üblichen Pads liegt.

Und ab hier ungefähr so

Diese Zahlen sind Herstellerangaben und bislang nicht unabhängig geprüft.

Sagen wir mal, die Dinger senken tatsächlich um 30% Abwärme und kosten nichts viel, dann sieht es wirklich schlecht aus für die Wärmeleitpaste.

Ich bin gespannt, wann es losgeht, und könnte mir vorstellen, den einen oder anderen Pad auszuprobieren.

 

[Kaldarasha]

Ansichtssache, ich traue Roman in der Hinsicht, er kommuniziert immer alles offen und ehrlich. (Meiner Meinung nach)

Hier geht es nicht um Vertrauen von Einzelnen, sondern um Roman's wirtschaftlichen Hintergrund. Ich bin überzeugt davon, dass er ein fachlich und technisch einwandfreies Urteil bildet, aber als Inhaber von Thermal Grizzly ist es nun mal nicht objektiv. Ich traue auch den Nvidia Techniker eine sachlich korrekte Analyse der Intel GPU zu. Aber sie wäre durch die Verbindung zu Nvidia nun mal angreifbar. Insbesondere wenn sie negativ ausfällt. Und bei diesem Vapor-Pad gehe ich davon aus, dass die Theorie mit der Praxis nicht konforma ist.

 

[igorsLAB]

Oh Igor mach es doch bitte für mich Einfacher, kann das was taugen? Ich hatte vor gefühlten 100 Jahren Werkstoffkunde. Das kann aus meiner Sicht nix werden, es sei denn man hat einen neuen Stoff mit hyperleitenden Wärmeeigenschaften gefunden.

Ich machs mal ganz einfach: Nein.

Da ich weiß, was aktuell gerade geforscht wird, und was mit "herkömmlichen" Polymeren so machbar ist, muss man hier eindeutig eine Legendenbildung befürchten, denn flexible Vapor-Chambers sind sicher innovativ, aber nichts als TIM-Ersatz. Wenn sich die Oberflächen nicht schmelzend mit den Kontaktflächen verbinden, ist das, wie jedes bilige Grafitpad, bestimmt ein toller Heatspreader in der Breite, aber nichts für die vertikale Wärmeableitung, wie man sie braucht. Ich kann bei der News leider keinen echten Link zum Dokument oder den aufgeführten Inhalten finden, der Link zum Hersteller führt zu einer belanglosen Seite. Ich bin wirklich gut mit den Entwicklern bei Dow und Solstice (Honeywell) vernetzt, hatte schon Leute hier, die sich vom Fraunhofer Kupferfließ spritzen ließen - alles schade um die Zeit, denn Physik ist eine ernsthafte Wissenschaft

 

[Kyle Ragnador]

Dachte es wäre schon 1. April? Wie wollen sie denn ohne TIM die Wärme zu einer Vaporchamber bringen undvon dort zu einem Kühler. Da müsste ja Vaporchamber inklusive Kühler an den Chip gelötet werden.

Also nichts für ein modulares endverbrauchersystem.

Könnte ich mir nur als verlöteten heatspreader direkt auf einer cpu vorstellen um hotspots zu reduzieren und dann mit der größeren Fläche die Kühler mit TIM optimaler zu verwenden.

Aber ohne Beweise bleibt es ein Luftschloss.

 

[Portal501]

Bin gespannt.

 

[AleisterHH]

wer weiss...vielleicht ziemlich VAPOR das Pad

 

[Terracresta]

Zukünftige Vaporware? Ich muss gerade an den Peltier-Element Kühler denken.

 

[Slolle]

Edit:
Ich habe mal was bestellt, bin gespannt, ob sie sich

Also wenn die nur ansatzweise deine Seite/Videos kennen, werden die dir nichts schicken.
So detailliert wie du die Wärmeleitpasten untersucht hast, kann das für die nur ein Debakel werden, bei den Versprechungen.

Ich kann bei der News leider keinen echten Link zum Dokument oder den aufgeführten Inhalten finden, der Link zum Hersteller führt zu einer belanglosen Seite.

Download | Xerendipity

Xerendipity is a specialist thermal solutions brand focused on system-level liquid and advanced cooling for high-power, high-density electronic systems.

www.xerendipity.ai

Da steht zumindest das, was vor 4 Tagen bei Tom‘s Hardware in der News stand.

 

[igorsLAB]

Danke.

Aber jetzt wird es wirklich spannend, denn wenn man schon aus so etwas eine News macht, muss man das natürlich auch richtig lesen (und verstehen) und vor allem die Messverfahren kennen. Sonst produziert man Click-Bait, wie in diesem Fall. Warum wohl habe ich dazu nichts geschrieben? Ich mache mich doch nicht lächerlich

Ich würde das Datenblatt nämlich deutlich nüchterner lesen: Die 1-mm-Angabe ist am Ende eher eine Art „Eimermessung“, also ein Bulk-Wert des Materials unter stark idealisierten Laborbedingungen, während auf einer CPU kein 1 mm, sondern ein reales Interface mit Grenzflächen, Pressung und vor allem viel kleinerer Bond-Line-Thickness arbeitet.

Dazu kommt, dass ASTM D374 nur die Dicke beschreibt, die Wärmeleitfähigkeit aber separat per modifizierter ISO 22007-2 als Materialwert ermittelt wird, also nicht als echter TIM-Wert auf einer gepressten CPU-Fläche. Für einen Ryzen 9 9950X3D auf normalem Heatspreader ist deshalb nicht das riesige Kxy entscheidend, sondern fast nur Kz mit 15 bis 25 W/mK ohne den noch fälligen Abzug der Grenzflächen.

Rechnet man das 0,25-mm-Vapor-Pad sauber auf den flächenspezifischen Wärmewiderstand um, landet man bei R'' = t/λ, also bei rund 10 bis 16,7 mm²K/W. Ein PTM7950 mit 14 µm BLT nach dem Schmelzen müsste zum Gleichziehen nur noch auf etwa 0,84 bis 1,4 W/mK effektive Leitfähigkeit kommen, weil 0,014 mm bei gleichem R'' eben schon genügt. Das ist auf dem Level von Uschi Glas Hautchreme oder gutem Gleitgel. Da ist das PTM aber mindestens drei- bis viermal besser!

Genau daran sieht man das Problem des Datenblatts sehr gut: Das Vapor-Pad kann bei gleicher Dicke gegen eine dick "gedachte" Paste ordentlich aussehen, gegen ein sauber gesetztes PTM auf einer realen CPU ist 0,25 mm aber thermisch schon ein schwerer Nachteil. Anders gesagt, das Vapor-Pad wirkt in der Praxis eher wie ein brauchbarer Wärmeverteiler oder dünner Gap-Filler, aber nicht wie ein echter Ersatz für ein sehr dünnes PTM7950 auf einem 9950X3D. Putty deluxe...

Edit:
Ich glaube, ich schreibe dazu einen Artikel mit Rechenweg, das hat mich jetzt echt fies getriggert

Edit 2:
Der originale Artikel auf Tom's ist gar nicht mal so falsch, aber die Übersetzung hier hat den Inhalt komplett missinterpretiert. Denn "an der CPU" ist nicht "auf der CPU" sondern "in der CPU"...

 

[EM_EN]

Und ich habe ihn mal frecherweise verknüpft, obwohl ich in der Herleitung nicht alles verstanden habe Danke für die Aufklärung @igorsLAB

Xerendipity Vapor Pad - Vom Hype der gar keiner ist und einem Pad, das maximal in, aber nicht auf die CPU gehört | igor´sLAB

Mich haben in den letzten Tagen auffallend viele Leser gefragt, ob dieses neue Vapor-Pad von Xerendipity nun wirklich ein Wundermittel als Pasten-Ersatz sei. Der Grund war fast immer derselbe…

www.igorslab.de

 

[igorsLAB]

Ich kann mich hier ja schlecht selbst zitieren, Danke