News N2-Prozess: TSMC liefert Eckdaten - Effizienz steigt vor allem in einem Bereich

PCGH-Redaktion

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TSMC hat Details zu den Verbesserungen und der Technik der kommenden N2-Fertigung verraten. Neben den Transistoren stehen auch die Verdrahtung und die Anbindung an andere Chips im Fokus.

Was sagt die PCGH-X-Community zu N2-Prozess: TSMC liefert Eckdaten - Effizienz steigt vor allem in einem Bereich

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Die gesteigerte Effizienz in Standby-Phasen dürfte vor allem für Mobilgeräte und ihre Akkulaufzeit interessant sein, das wäre mal ein Fortschritt, der über 15% mehr Taktrate hinausgeht. Ansonsten geht man die bewährten kleinen Schritte und das Jahr für Jahr…vielleicht ein wenig langweilig, aber besser so als zu viel vom Kuchen abbbeißen und daran fast ersticken wie Intel es mit 10nm gemacht hat.
 
24 bis 35 % Power Reduction oder bis zu 15 % mehr Schaltgeschwindigkeit bei gleicher Spannung (i.V.z. N3E) sind durchaus beachtliche Werte, wobei das vermutlich hauptsächlich dem Wechsel auf die neuen GAA-Transistoren zuzuschreiben sein dürfte. Man darf gespannt sein, wie es danach weitergeht. Zudem schade, dass sie hier noch kein Backside Power Delivery anbieten können; das kommt erst mit einer späteren Iteration.

@Stefan51278, hier wird man abwarten müssen, wann der Prozess adaptiert werden wird. Beispielsweise das zahlungskräftige Apple hat erst mal ausgesetzt und wird seine NextGen in einem aktualisierten 3nm-Prozess fertigen lassen.
Im Consumer-PC-Bereich wird man vermutlich kostenbedingt noch länger warten müssen. Beispielsweise AMDs Zen6 und deren nächstes GPU-Design werden gesichert "nur" auf eine 3nm-Iteration aufsetzen, so vermutlich dem N3E, je nach Kosten/Nutzenverhältnis ggf. auch dem N3P (wobei der möglicherweise schon wieder zu teuer für AMD sein könnte zu dem Zeitpunkt). Man darf gespannt sein ob AMD zumindest einige ausgewählte Datacenterprodukte bereits in 2026 im N2 fertigen lassen wird.
 
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@Stefan51278, hier wird man abwarten müssen, wann der Prozess adaptiert werden wird. Beispielsweise das zahlungskräftige Apple hat erst mal ausgesetzt und wird seine NextGen in einem aktualisierten 3nm-Prozess fertigen lassen.
Im Consumer-PC-Bereich wird man vermutlich kostenbedingt noch länger warten müssen. Beispielsweise AMDs Zen6 und deren nächstes GPU-Design werden gesichert "nur" auf eine 3nm-Iteration aufsetzen, so vermutlich dem N3E, je nach Kosten/Nutzenverhältnis ggf. auch dem N3P (wobei der möglicherweise schon wieder zu teuer für AMD sein könnte zu dem Zeitpunkt). Man darf gespannt sein ob AMD zumindest einige ausgewählte Datacenterprodukte bereits in 2026 im N2 fertigen lassen wird.
Ich kann mir schwer vorstellen, dass wir Datacenter-Chips sehen werden, wenn Apple die Yield-Raten für Chips mit einer Die Site von 80-100mm^2 schon zu mies waren. Apple wird wahrscheinlich auch wieder der erste Großabnehmer von 2nm-Chips sein, die können sich das auch leisten diese Chips zu beziehen, wenn ein Node anfänglich noch teurer ist. Früher war Huawei ja noch dabei wenn ein solcher Sprung anstand, aber da ist seit den China-Sanktionen ja Schluss mit gewesen.

Für mich persönlich ist die Akkulaufzeit beim Smartphone immer noch der Punkt, für den ich mir am meisten eine spürbare Verbesserung wünschen würde. Nachdem die ganzen Wunderakkus ausgeblieben sind, die in den letzten Jahren angekündigt wurden, wäre eine deutliche Absenkung des Verbrauchs bei niedriger Belastung ein echter Schritt nach vorne. Interessant wäre hier dann auch, wann die Modem-Chips auf diesen Node umziehen, nicht nur die SoCs.
 
30% höhere Effizienz, 15% höhere Dichte...
Damie Zeit der großen Sprünge ist leider schon lange vorbei
Natürlich. Rate mal warum? Die planare Silizium-Technologie ist mittlerweile soweit ausgereizt, daß nur noch ein Quasi-Monopolist sich die Ausrüstung zur Herstellung und deren Unterhalt für diese Tweakerei/Materialschlacht leisten kann. 15% Mehrleistung ist imo garnichts.
 
Ich kann mir schwer vorstellen, dass wir Datacenter-Chips sehen werden, wenn Apple die Yield-Raten für Chips mit einer Die Site von 80-100mm^2 schon zu mies waren. Apple wird wahrscheinlich auch wieder der erste Großabnehmer von 2nm-Chips sein, die können sich das auch leisten diese Chips zu beziehen, wenn ein Node anfänglich noch teurer ist. Früher war Huawei ja noch dabei wenn ein solcher Sprung anstand, aber da ist seit den China-Sanktionen ja Schluss mit gewesen.

Für mich persönlich ist die Akkulaufzeit beim Smartphone immer noch der Punkt, für den ich mir am meisten eine spürbare Verbesserung wünschen würde. Nachdem die ganzen Wunderakkus ausgeblieben sind, die in den letzten Jahren angekündigt wurden, wäre eine deutliche Absenkung des Verbrauchs bei niedriger Belastung ein echter Schritt nach vorne. Interessant wäre hier dann auch, wann die Modem-Chips auf diesen Node umziehen, nicht nur die SoCs.
Xiaomi verbaut im Note 14 Pro eine Silizium-Karbon Akku-Technologie mit 814Wh/L und andere China Hersteller haben von CATL ähnliche Batterien verbaut.
 
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